今天是關(guān)于 PCB 阻焊層、PCB 阻焊層制作工藝。
2023-09-19 14:47:392044 13um應(yīng)變補(bǔ)償多量子阱SLD臺(tái)面制作工藝的研究臺(tái)面制作工藝對(duì)1?3μm應(yīng)變補(bǔ)償多量子阱SLD 的器件性能有重要的影響。根據(jù)外延結(jié)構(gòu),分析比較了兩種臺(tái)面制作的方法,即選擇性濕法腐蝕法和ICP 刻蝕
2009-10-06 09:52:24
PCB制作方法有哪幾種?PROTEL中PCB工藝條目簡(jiǎn)介印刷板制作工藝流程
2021-04-25 08:03:34
PCB制作工藝中的堿性氯化銅蝕刻液1.特性1)適用于圖形電鍍金屬抗蝕層,如鍍覆金、鎳、錫鉛合金,錫鎳合金及錫的印制板的蝕刻。 2)蝕刻速率快,側(cè)蝕小,溶銅能力高,蝕刻速率容易控制。 3)蝕刻液可以
2018-02-09 09:26:59
PCB絲印網(wǎng)板制作工藝 在PCB制造過(guò)程中PCB絲印網(wǎng)板制作工藝大體可以分為兩個(gè)方面 拉網(wǎng)、網(wǎng)曬; 這兩個(gè)方面又有很多細(xì)小的操作方法,下面我們就一起來(lái)看看 1.拉網(wǎng) PCB設(shè)計(jì)中拉網(wǎng)步驟:網(wǎng)框清理
2015-05-19 11:07:29
很多,如絲網(wǎng)印刷圖形轉(zhuǎn)移工藝、干膜圖形轉(zhuǎn)移工藝、液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移工藝、電沉積光致抗蝕劑(ED膜)制作工藝以及激光直接成像技術(shù)當(dāng)今能取而代之干膜圖形轉(zhuǎn)移工藝的首推液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移工藝,該工藝
2019-06-12 10:40:14
操作-這次除外,我們使用PCB設(shè)計(jì)對(duì)面板的外層進(jìn)行成像。我們首先在無(wú)菌室中放置各層,以防止任何污染物粘附到層表面,然后在面板上涂一層光致抗蝕劑。準(zhǔn)備好的面板進(jìn)入黃色房間。紫外線會(huì)影響光刻膠。黃光
2023-04-21 15:55:18
包裝→成品出廠。 貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內(nèi)層覆銅板雙面開(kāi)料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內(nèi)層粗化、去氧化→內(nèi)層檢查→(外層單面覆銅板線路制作
2018-11-26 10:56:40
誰(shuí)能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程?
2020-02-24 16:48:14
,可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。目前,錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液,與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。氨性蝕刻劑主要是指氨水/氯化氨蝕刻液。此外
2018-11-26 16:58:50
密度積層式多層印制電路板制造需求的不斷增加,大量運(yùn)用到激光技術(shù)進(jìn)行鉆盲孔制造,作為激光鉆盲孔應(yīng)用的付產(chǎn)物——碳而言,需于孔金屬化制作工藝前加以去除。此時(shí),等離子體處理技術(shù),毫不諱言地?fù)?dān)當(dāng)其了除去碳化物
2018-09-21 16:35:33
`請(qǐng)問(wèn)PCB板顯影制作工序注意事項(xiàng)有哪些?`
2019-12-27 16:21:24
PCB生產(chǎn)制作的工藝,總結(jié)的太棒了
2021-04-23 06:15:57
PCB生產(chǎn)制作工藝詳解(工程師必備)------請(qǐng)轉(zhuǎn)交貴公司電子設(shè)計(jì)工程師一流的生產(chǎn)來(lái)自一流的設(shè)計(jì),我們的生產(chǎn)離不開(kāi)你設(shè)計(jì)的配合,各位工程師請(qǐng)按常規(guī)生產(chǎn)制作工藝詳解來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)一,相關(guān)設(shè)計(jì)參數(shù)詳解:一
2019-01-15 06:36:38
本帖最后由 電子村莊 于 2012-9-15 22:51 編輯
PCB生產(chǎn)制作工藝詳解(工程師必備)------請(qǐng)轉(zhuǎn)交貴公司電子設(shè)計(jì)工程師一流的生產(chǎn)來(lái)自一流的設(shè)計(jì),我們的生產(chǎn)離不開(kāi)你設(shè)計(jì)的配合
2012-08-17 10:13:06
`PCB生產(chǎn)制作工藝詳解(工程師必備)一流的生產(chǎn)來(lái)自一流的設(shè)計(jì),我們的生產(chǎn)離不開(kāi)你設(shè)計(jì)的配合,各位工程師請(qǐng)按常規(guī)生產(chǎn)制作工藝詳解來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)一,相關(guān)設(shè)計(jì)參數(shù)詳解:一.線路1. 最小線寬: 6mil
2012-03-01 10:53:01
`電路板廠家生產(chǎn)高密度多層板要用到等離子體切割機(jī)蝕孔及等離子體清洗機(jī).大致的生產(chǎn)工藝流程圖為:PCB芯板處理→涂覆形成敷層劑→貼壓涂樹(shù)脂銅箔→圖形轉(zhuǎn)移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導(dǎo)通孔→化學(xué)
2017-12-18 17:58:30
氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層,而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB,通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米,通常采用4-5微米。PCB低應(yīng)力鎳的淀積層,通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力
2011-12-22 08:43:52
還提出了另外一種方法,就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝,可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。 目前,錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中。氨性蝕刻劑是普遍
2018-09-13 15:46:18
;>pcb制作工藝標(biāo)準(zhǔn)</font><br/></p><p><
2008-06-17 10:06:02
制造技術(shù)中,無(wú)論是采用干膜光致抗蝕劑(簡(jiǎn)稱干膜)或液態(tài)光致抗蝕劑(科稱濕膜)工藝,都離不開(kāi)照相底片;現(xiàn)行的傳統(tǒng)的印制電路照相制版及光成象工藝對(duì)印制電路板(簡(jiǎn)稱PCB)的質(zhì)量有何影響,如何克服現(xiàn)行工藝中
2008-06-17 10:07:17
描述驅(qū)鼠劑我的項(xiàng)目是關(guān)于驅(qū)鼠劑的,我之所以成功是因?yàn)槲业姆块g里有很多老鼠,我必須讓它消失。我有想法制作驅(qū)鼠劑。PCB
2022-08-26 06:58:03
PCB板,F(xiàn)PC,軟硬結(jié)合板,及1.6米及更長(zhǎng)的鋁基板這類型的板子,一般可以制作QQ1299317261. 最小線寬/線距:3mil/3mil;2. 最小孔徑:0.10mm;3. 最大銅厚:12oz
2018-10-24 12:42:06
`產(chǎn)品名稱:樹(shù)脂粉末涂層銅排產(chǎn)品特性:防燃、導(dǎo)電、耐壓、防蝕等制作工藝:切割、彎折、沖壓產(chǎn)品規(guī)格:按圖紙?jiān)O(shè)計(jì)定制表面處理:外層可鍍錫、鍍銀、鍍鎳產(chǎn)品說(shuō)明銅排涂塑技術(shù)采用特殊的工藝及專用設(shè)備將粉末涂料
2018-09-05 17:11:25
隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展,在印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域,涉及到了一種高厚PCB增層制作工藝,此工藝包括內(nèi)層圖形制作、一次壓合、外層圖形制作、二次壓合、鉆孔、電鍍。在一定程度上能夠避免多層膠片擠壓導(dǎo)致的層
2019-12-13 15:56:04
INTEL芯片制作工藝流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43:03
KMB110F貼片整流橋引腳是采用什么材料制作工藝,ASEMI
2017-06-22 18:08:22
十分精細(xì)時(shí)將會(huì)產(chǎn)生一系列的問(wèn)題。同時(shí),側(cè)腐蝕會(huì)嚴(yán)重影響線條的均勻性。在印制板外層電路的加工工藝中,還有另外一種方法,就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝,可以參閱內(nèi)層制作工藝
2018-04-05 19:27:39
` 本帖最后由 Tontop 于 2013-7-25 22:53 編輯
類3D(2.5D)的天線制作工藝通用的是FPCB柔性電路板,3D天線的制作工藝比較常用的是2-shot和LDS
2013-07-25 22:51:17
介質(zhì)層上的光致抗蝕劑薄層上。 ②刻蝕工藝:利用化學(xué)或物理方法,將抗蝕劑薄層未掩蔽的晶片表面或介質(zhì)層除去,從而在晶片表面或介質(zhì)層上獲得與抗蝕劑薄層圖形完全一致的圖形。集成電路各功能層是立體重疊的,因而光刻工藝
2012-01-12 10:51:59
及鋼的蝕刻劑。它適用于絲網(wǎng)漏印油墨、液體光致抗蝕劑和鍍金印制電路版電路圖形的蝕刻。用三氯化鐵為蝕刻劑的蝕刻工藝流程如下: 預(yù)蝕刻檢查→蝕刻→水洗→浸酸處理→水洗→干燥→去抗蝕層→熱水洗→水沖洗
2023-04-20 15:25:28
膜后之銅板, 配合PCB制作底片經(jīng)由計(jì)算機(jī)自動(dòng)定位后進(jìn)行曝光進(jìn)而使 板面之干膜因光化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生硬化,以利后來(lái)之蝕銅進(jìn)行。 曝光強(qiáng)度和曝光時(shí)間 4.內(nèi)層板顯影 將未受光干膜以顯影藥水去 掉留已曝光干
2018-09-20 10:54:16
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 編輯
雙極型制作工藝
2012-08-20 07:51:21
時(shí)一般都不使用干膜,而使用液態(tài)光致抗蝕劑。涂布條件不同,涂布的厚度會(huì)有 所變化,如果涂布厚度5~15μm的液態(tài)光致抗蝕劑于5μm厚的銅箔上,實(shí)驗(yàn)室的水平能夠蝕刻1Oμm以下的線寬。 液態(tài)光致抗蝕劑,涂布
2019-01-14 03:42:28
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 編輯
FPC雙面柔性印制板制作工藝,共分為:開(kāi)料一鉆導(dǎo)通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導(dǎo)電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑
2011-02-24 09:23:21
明顯下降。批量生產(chǎn)時(shí)一般都不使用干膜,而使用液態(tài)光致抗蝕劑。涂布條件不同,涂布的厚度會(huì)有所變化,如果涂布厚度5~15μm的液態(tài)光致抗蝕劑于5μm厚的銅箔上,實(shí)驗(yàn)室的水平能夠蝕刻1Oμm以下的線寬。 液態(tài)
2016-08-31 18:35:38
,一種是光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移。網(wǎng)印圖像轉(zhuǎn)移比光 化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移成本低,在生產(chǎn)批量大的情況下更是如此,但是網(wǎng)印抗蝕印料通常只能制造大于 或等于o.25mm的印制導(dǎo)線,而光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移所用的光致抗蝕劑朗制造分辨率
2010-03-09 16:22:39
膜儲(chǔ)存時(shí)間過(guò)久,抗蝕劑中溶劑揮發(fā)。 在低于27℃的環(huán)境中儲(chǔ)存干膜,儲(chǔ)存時(shí)間不宜超過(guò)有效期。 2)覆銅箔板清潔處理不良,有氧化層或油污等污物或微觀表面粗糙度不夠。重新按要求處理板面并檢查是否有均勻水膜
2013-11-06 11:13:52
怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝?PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么?焊接成品PCB有什么特點(diǎn)?
2023-04-14 15:53:15
誰(shuí)有 《電子產(chǎn)品制作工藝與實(shí)訓(xùn)(第3版) 》 廖芳 pdf文檔。如果有可以發(fā)到我的郵箱 1642631062@qq.com 萬(wàn)分感謝!!!
2015-07-31 10:58:31
`絕緣油漆電池串并聯(lián)軟銅排 環(huán)氧樹(shù)脂涂層連接銅排制作工藝絕緣涂層銅排工藝:1、熱噴涂2、熱浸涂3、靜電噴涂4、靜電流化床噴涂?jī)?yōu)勢(shì):1、絕緣涂料和母排、銅排緊密接觸,防潮性佳,可使產(chǎn)品空間規(guī)劃更緊湊2
2020-06-18 20:24:11
`絕緣油漆電池串并聯(lián)軟銅排 環(huán)氧樹(shù)脂涂層連接銅排制作工藝絕緣涂層銅排工藝:1、熱噴涂2、熱浸涂3、靜電噴涂4、靜電流化床噴涂?jī)?yōu)勢(shì):1、絕緣涂料和母排、銅排緊密接觸,防潮性佳,可使產(chǎn)品空間規(guī)劃更緊湊2
2019-05-06 16:22:08
`電子工藝實(shí)習(xí)--電路板制作工藝`
2017-02-24 13:18:02
`本篇為大家提供電路板助焊劑配方,及制作工藝。數(shù)據(jù)來(lái)源杭州柘大飛秒檢測(cè)技術(shù)有限公司飛秒檢測(cè)中心實(shí)驗(yàn)室 杭州柘大飛秒檢測(cè)技術(shù)有限公司立足浙江大學(xué)國(guó)家大學(xué)科技園光與電技術(shù)開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室,利用飛秒檢測(cè)技術(shù)
2017-12-07 17:17:33
)、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內(nèi)化學(xué)鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。 6. 減成法工藝中印制電路分為幾類?寫(xiě)出全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程。 --非穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面
2018-09-07 16:33:49
` 本帖最后由 狼族大爺 于 2013-3-24 11:08 編輯
一時(shí)興起花錢買的光立方詳細(xì)制作工藝 吐血奉獻(xiàn)!`
2013-03-24 11:05:04
。 在印制板外層電路的加工工藝中,還有另外一種方法,就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝,可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。 目前,錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝
2018-09-19 15:39:21
鋰離子電池特點(diǎn)鋰離子電池的發(fā)展歷史鋰離子電池類型鋰離子電池 的主要組成部分鋰離子電池的制作工藝石墨烯在鋰離子電池電極材料的應(yīng)用
2021-03-01 11:32:24
INTEL圖解芯片制作工藝流程:
2009-09-21 16:07:3599 微尖的兩種制作工藝:描述各向異性腐蝕結(jié)合鍵合和各向異性腐蝕結(jié)合電鍍來(lái)制作微尖的方法,利用這兩種方法制作出了針尖直徑小于25 nm的金字塔形微尖,通過(guò)實(shí)驗(yàn)證明:這是兩種有良
2009-12-29 23:44:3114 濕法貼膜技術(shù)在HDI細(xì)線路制作工藝中的應(yīng)用(一)李
2006-04-16 21:21:59901 濕法貼膜技術(shù)在HDI細(xì)線路制作工藝中的應(yīng)用(三)李
2006-04-16 21:22:15628 濕法貼膜技術(shù)在HDI細(xì)線路制作工藝中的應(yīng)用(四)李
2006-04-16 21:22:221236 多晶硅太陽(yáng)能電池制作工藝概述
2009-10-23 14:39:161073 PCB雙面板的制作工藝
制板工藝程序:修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。
2009-11-18 09:18:251142 CPU制作工藝 通常我們所說(shuō)的CPU的“制作工藝”指得是在生產(chǎn)CPU過(guò)程中,要進(jìn)行加工各種電路和電子元件,制造導(dǎo)
2009-12-24 10:20:31700 顯示芯片制作工藝
2009-12-25 10:44:051014 暗房操作工藝指導(dǎo)書(shū)
第一節(jié) 干膜貼膜工藝
一.目的:本指導(dǎo)書(shū)規(guī)定干膜貼膜制作工位的工作內(nèi)容及步驟。
2010-03-15 09:44:551090 在日常的生活中,隨著LED的迅猛發(fā)展,我們接觸到LED的機(jī)會(huì)越來(lái)越多了。但我們除了知道了LED具有亮度高,功耗低,壽命長(zhǎng)等特點(diǎn),我們是否曾探究過(guò)一個(gè)LED燈的制作流程是如何的嗎?下面我們介紹一下LED的制作工藝。
2013-01-24 10:59:294619 Altium Designer Logo制作工藝品欣賞
2016-07-25 17:45:300 電子工藝實(shí)習(xí)--電路板制作工藝
2016-12-11 22:06:020 半導(dǎo)體制作工藝CH
2017-10-18 10:19:4747 半導(dǎo)體制作工藝CH13
2017-10-18 10:22:0922 半導(dǎo)體制作工藝CH12
2017-10-18 10:24:1418 半導(dǎo)體制作工藝CH11
2017-10-18 10:26:0719 半導(dǎo)體制作工藝CH10
2017-10-18 10:28:1523 半導(dǎo)體制作工藝CH09
2017-10-18 10:30:5322 半導(dǎo)體制作工藝CH08
2017-10-18 10:32:4425 半導(dǎo)體制作工藝CH06
2017-10-18 10:34:2219 半導(dǎo)體制作工藝CH07
2017-10-18 10:36:1021 半導(dǎo)體制作工藝CH05
2017-10-18 10:37:5925 半導(dǎo)體制作工藝CH04
2017-10-18 10:39:4321 半導(dǎo)體制作工藝CH03
2017-10-18 10:41:2329 半導(dǎo)體制作工藝CH02
2017-10-18 10:43:2134 半導(dǎo)體制作工藝CH01
2017-10-18 10:45:2356 太陽(yáng)能電池制作工藝包括硅片切割,去除損傷層,制絨,擴(kuò)散制結(jié),邊緣刻蝕、清洗,沉積減反射層,絲網(wǎng)印刷上下電極,共燒形成金屬接觸,電池片測(cè)試步驟等。詳情請(qǐng)看下文
2018-01-23 16:45:5015954 ——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工廠的工程師會(huì)檢查PCB布局是否符合制作工藝,有沒(méi)有什么缺陷等問(wèn)題。
2018-01-27 09:58:5049721 本文首先介紹了PCB絲印的范圍及重要性,其次介紹了PCB絲印的規(guī)范,最后闡述了PCB絲印網(wǎng)板制作工藝。
2018-05-04 16:47:5411679 關(guān)于電池制作工藝和生產(chǎn)規(guī)劃的介紹
2018-12-02 10:34:593967 PCB多層板的工藝流程:已制作好圖形的印制板上板→酸性去油→掃描水洗→二級(jí)逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級(jí)逆流水洗→鍍銅預(yù)浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預(yù)浸→鍍錫→二級(jí)逆流水洗→下板。
2019-04-18 15:33:249477 線路與基材平齊PCB制作工藝開(kāi)發(fā)
2019-08-20 16:39:392415 由于PCB制造復(fù)雜的工藝流程,在智能制造規(guī)劃與建設(shè)時(shí),需考慮工藝、管理的相關(guān)工作,進(jìn)而再進(jìn)行自動(dòng)化、信息化、智能化布局。
2020-09-19 10:59:249523 ——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工廠的工程師會(huì)檢查PCB布局是否符合制作工藝,有沒(méi)有什么缺陷等問(wèn)題。
2021-03-05 17:09:397066 幾款集成功放的制作工藝及比較分析。
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2021-04-23 16:49:3539 電路板的組成 PCB板是由線路與圖面、介電層、孔、防焊油墨、絲印、表面處理組成的。 PCB板制作工藝流程 1.開(kāi)料、圓角、刨邊 2.鉆孔 3.沉銅 4.壓膜 5.曝光 6.顯影 7.電銅 8.電錫 9.
2021-08-06 14:21:1814600 PCB的中文名是印制電路板,也被叫做印刷線路板,PCB是一個(gè)很重要的電子部件,可以說(shuō)它是電子元器件的支撐體,同時(shí)也是電子元器件電氣相互連接的載體。下面小編為大家介紹pcb板制作工藝
2021-08-17 11:26:3457875 PCB的中文名稱為印制電路板,也被稱為印刷線路板,是重要的電子部件,那么pcb制作的基本工藝流程是什么呢,下面小編就帶大家了解一下。 pcb制作的基本工藝流程 pcb制作的基本工藝流程主要是:內(nèi)層
2021-10-03 17:30:0055100 摘要:介紹一種非常古老的PCB制作工藝-腐蝕法,這種工藝的優(yōu)點(diǎn),成本低,時(shí)間短。缺點(diǎn)也很顯著,雙層板的制作比較麻煩,不環(huán)保! 具體的制作方法如下: 繪制電路板1、繪制PCB電路板,使用AD就可以
2021-11-01 10:10:498134 電子成品組裝薄膜面板制作工藝對(duì)比
2023-03-24 15:37:39633 PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局(Layout)。PCB制作工廠收到PCB設(shè)計(jì)公司的CAD文件,由于每個(gè)CAD軟件都有自己獨(dú)特的文件格式,所以PCB工廠會(huì)轉(zhuǎn)化為一個(gè)統(tǒng)一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。
2023-04-07 17:44:221381 陶瓷電路板因?yàn)槠鋬?yōu)異的導(dǎo)熱性、高機(jī)械強(qiáng)度、介電穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn),在電子行業(yè)中已經(jīng)得到越來(lái)越多的關(guān)注。和傳統(tǒng)PCB制作流程比較,陶瓷線路板的加工過(guò)程有著類似的地方,同時(shí)作為一種新型的材料,陶瓷電路板的制作工藝
2023-09-12 11:31:51594 PCB盲孔制作是一種常見(jiàn)的工藝,用于在PCB板上制作不貫穿整個(gè)板厚的孔洞。
2023-09-14 14:31:58758 FPC制作工藝
2023-03-01 15:37:383
評(píng)論
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