賈凡尼現象或賈凡尼效應是指兩種金屬由于存在電位差，通過介質產生了電流，繼而產生了電化學反應，致使電位高的陽極被氧化的現象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學鍍銀工藝中賈凡尼現象存在的原因和處理方法。

　　一、? 化學銀及賈凡尼效應原理
　　眾所周知，化學沉銀的反應機理非常簡單，即為簡單的金屬置換反應，其反應過程可以表達為：
　　Ag＋＋e-=Ag E=0.799
　　Cu+++ 2e-=Cu E=0.340
　　2Ag＋＋Cu=2Ag+Cu++ E=0.459
　　正常情況下反應自發進行，可用下圖表示:

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　　化學銀層經過一定厚度的沉積，就可以實現對銅面的保護，順利完成焊接保護的使命，但是往往事與愿違。沉銀過程中并非一帆風順，我們都知道PCB 表面經過油墨印刷后才進行表面涂覆處理，而油墨印刷后PCB 的銅面將會呈現另外一種景象。可用下圖表示：

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　　阻焊制程中由于顯影的作用油墨或多或少的存在側蝕，因此加工出來的油墨往往呈現下圖的形態：

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　　這種形態的油墨結構就提供了化銀所謂的“賈凡尼效應”發生的良好環境。這種油墨的undercut 通常會形成狹小的裂縫，而裂縫中溶液無法交換，無法提供足夠的Ag 離子。但是在電解質溶液中Cu 不斷的失去電子變成Cu 離子，而與此同時溶液中的Ag 離子又不斷的得到電子，沉積在裸露的銅面。直至溶液中Ag 離子得到電子與Cu 失去電子水平達到平衡，反應才會終止。因此“賈凡尼”出現的位置表現為銀的厚度比正常位置厚。整個過程可用下圖表示：

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　　二、? 賈凡尼效應的影響因素分析
　　通過上面內容介紹可以了解，“賈凡尼效應”的產生實際上有兩個主要因素：一；置換反應存在；二、局部的離子供應不足；
　　關于置換反應，化學沉銀、化學沉金等很多沉積本身都是此類反應，但是問題的關鍵是反應的程度。拿化學銀和化金來講，化學浸金的厚度一般在0.05～0.1um，而化學銀的厚度一般在0.15～0.5um 之間，因此化金沒有的問題發生在化學銀工藝中。
　　而對于局部由于縫隙導致的離子供應不足的問題，筆者認為綠油工藝中可能有兩個因素影響較大：一個因素是油墨的側蝕；另外的一個因素可能是油墨與銅層之間的結合力。對此可用下圖加以說明：

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　　簡單的說影響“賈凡尼效應的因素可總結為：化學銀厚度、油墨與銅結合力、油墨側蝕大小
　　1 試驗部分
　　試驗主要結合前面分析與實際過程中參數設計了DOE ，選定因子分別為：沉銀速度（決定銀厚）、阻焊前處理磨痕（決定結合力）、油墨型號、顯影速度、曝光級數（三者影響油墨側蝕）
　　DOE實驗的設計及結果

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　　注：1、沉銀速度為1.9m/min時，平均銀厚為0.30um，沉銀速度為1.3m/min時，平均銀厚為0.40um。
　　2、所有試驗結果均符合華為標準線條深度的20％。
　　2 數據分析
　　應用minitab分析，繪出主效應圖如下：

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　　從主效應圖中可以看出，在試驗的5個因素中，沉銀速度是影響賈凡尼效應最大的因素，曝光級數也對賈凡尼效應有較大的影響，顯影速度、油墨型號和磨痕對賈凡尼效應沒有顯著的影響。

　　三、? 生產控制
　　基于以上分析和試驗證明，我司正常的油墨工藝參數可滿足化學銀工藝中賈凡尼的要求。我公司應從以下幾方面控制化學銀的賈凡尼效應：
　　1、首件沉銀厚度控制（0.15-0.3）；
　　2、首件賈凡尼效應確認；
　　3、生產過程中沉銀厚度的抽檢，建立SPC控制；
　　4、生產過程中卡板問題的預防。

　　四、? 結束語
??? 一般來說，在電路板的制造中通常使用的無鉛表面涂飾工藝有下列幾種：HASL 、OSP （有機可焊性保護涂飾材料）、化學鍍鎳/浸金、化學鍍鎳/ 化學鍍鈀/浸金、浸錫、浸銀，以及電鍍錫。較之其他幾種工藝化學浸銀又有它自身的優點：化鎳浸金制程在PCB 制作上操作困難，成本昂貴。有機保焊劑在PCB 制作上操作簡易，成本低廉，但是在裝配上受到限制。化學浸銀可讓線路十分平整，適用于高密度線路，密腳距的SMT （表面貼裝），BGA （球腳陣列封裝）及晶片直接安裝。化學浸銀操作簡單，成本不高，維護少，使用相對小型設備可有高產能。基于這些優點，化學銀被更多的應用于PCB 的表面處理。