?

　　PCB鍍覆使用多種化學產品。這些化學產品產生的廢棄液經綜合利用處理對化工生產均為有用材料，而一旦由生產過程中排出就成為最有害的物質。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水處理的成本角度來看也是非常有意義的。

　　金的回收

　　金是化學上最穩定的金屬，它具有良好的裝飾性、耐蝕性、減磨性、抗變色和抗高溫氧化的能力，還具有接觸電阻小和優良的釬焊性。因為它的產量極少，所以在利用它時，要考慮如何以最少的量來最大限度地發揮它的性質。

　　回收過程：

　　(一)、(1)將含金廢液加熱到80?90℃，不斷攪拌下緩慢加入氯化亞鐵溶液，反應如下;

　　Au3++3Fe2+==3Fe3++Au↓

　　隨著金離子不斷被還原，溶液的顏色由黃色逐漸變為綜紅色，金粉沉于底部。繼續加入過量的氧化亞鐵溶液，靜置數小時。取靜止分層液兩滴，加1%赤血鹽兩滴，現藍色，表明金已被全部還原。倒去上部清液，減壓法抽濾，下部為土黃色金粉沉淀。

　　(2)酸洗、水洗：將1∶2.5的鹽酸溶液加入金粉中煮沸，攪拌5分鐘，傾去上部溶液，如此反復3?5次，至不呈現黃色為止。用蒸餾水多次沖洗金粉，至洗出的水pH值約為7時為止

　　(3)烘干：將水洗后的金粉置于烘干箱中烘干，得桔黃色海綿粒狀金渣。

　　(4)溶鑄：將金粉置于石英坩堝內，于高溫管式電爐內加熱到1200℃左右，溶化后注入石墨模中鑄為金錠。若金粉不鈍，溶化時可加入硼砂，但不宜用石英坩堝，可將金粉置石墨坩堝中熔鑄。

　　(二)、不合格金鍍層的退除，不合格的金鍍層應盡可能補鍍，只有在無法挽救時才進行退除。PCB不合格的金鍍層可用含氰化物50?60g/l的堿性退金液退除。這種退金液退鍍速度快且不傷害鎳基體，溶金量可達25g/l，操作溫度30--50℃退金后的鎳鍍經過后可繼續鍍金。

　　(三)、在良好的通風條件下，把廢金鍍液注入瓷皿中，加熱蒸發至粘稠狀，用五倍蒸餾水稀釋，在不斷攪拌下加入用鹽酸酸化過的硫酸亞鐵，直至不再析出沉淀為止。金呈現黑色的粉狀沉淀在瓷皿底部。將沉淀物先用鹽酸，后用硝酸煮一下，然后清洗烘干。若能在700?800℃焙燒30分鐘更好。

　　(四)、在良好的通風條件下，用鹽酸調廢金鍍液的PH=1左右。把溶液加熱到70?80℃在不斷攪拌下加入鋅粉，至溶液變成透明黃白色，有大量金粉被沉淀下來為止。在這過程中，保持PH=1左右。此后的處理方法與(二)相同。