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PCB制作中快速刪除鋪銅copper pour方法
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PCB鋪銅引發的問題
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2019-05-02 10:00:00
PCB鋪銅的DFM（可制造性）設計要點
，還可以減小環路面積。PCB鋪銅的意義鋪銅的主要好處是降低地線阻抗，（所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的）數字電路中存在大量尖峰脈沖電流，因此降低地線阻抗顯得更有必要一些。普遍認為對于全由數字
2022-11-25 09:52:11
PCB鋪銅的一些經驗
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2019-05-22 09:28:37
PCB鋪銅的優點與缺點
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2022-11-25 09:57:35
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2018-08-12 18:27:46
PCB鋪銅的原因是什么
一般鋪銅有幾個方面原因：1、EMC.對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用；２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪
2019-05-22 09:12:21
PCB鋪銅的問題
我們公司搞硬件的畫了一塊板子，要改，加一根線，可是那個搞硬件的辭職了。老板讓我搞。我直接在板子PCB上加了一根線，沒經過原理圖。可是鋪銅的時候出問題了，如下圖：沒有節點，那個LYLJZT是我自己加的一個網絡標號。不知道那個搞硬件的是怎么整的。請高手指教，謝謝！
2020-02-24 10:50:56
PCB為什么要鋪銅的原因
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2019-05-29 07:36:30
PCB抄板之Protel 99SE鋪銅問題總結
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2014-11-18 17:27:19
PCB板中無GND時是否需要鋪銅，如果需要該怎樣鋪銅？
我在設計一塊僅用作信號導通pcb板時有些疑惑，這樣的板是否還需要鋪銅？板上除了一個連接器之外無任何的元器件，僅有幾個焊盤做導電觸點。如果需要鋪銅的話，應該連接哪一個網絡呢？望大家賜教，謝謝！（想順便
2022-07-25 14:33:09
pcb lay板中碎銅是什么啊 ，有什么影響沒
鋪銅的時候不要有碎銅，這個地方的碎銅是什么意思啊，碎銅是不是就是一小塊銅皮的意思啊，印象中pcb畫完后，不是鋪完銅 ，檢查設計滿足規則，gnd灌銅網絡都連通就可以了嗎？pcb lay板中碎銅是什么啊 ，有什么影響沒，謝謝各位哦
2014-11-05 17:06:12
pcb上，空的地方為什么要鋪銅？
pcb上空的地方為什么要鋪銅？一般鋪銅有以下幾個方面原因：1.EMC。對于大面積的地銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。2.信號完整性要求，給高頻數字信號一個完整的回流路徑，并
2014-11-05 17:04:43
pcb如何分別對鋪銅距離焊盤和鋪銅距離導線的安全距離設置不同的距離
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2019-02-21 06:36:27
鋪銅及地出現孤島是不是全部刪除
1、鋪銅很難盡量完整，出現孤島是不是全部刪除？2、原理圖上都是一個數字地，但是電源進來的時候，經過濾波處理，現在在直接共地，干擾會不會從地線進來。
2019-05-07 07:35:05
鋪銅是PCB設計中必須要進行的部分嗎？
PCB在所有設計內容都設計完成之后，通常還會進行最后一步的關鍵步驟，那就是鋪銅。鋪銅可以將主要的地（GND，SGND（信號地），AGND（模擬地））連接在一起。 在設計軟件中，通常鋪銅完的區域
2023-04-12 14:40:26
AD中的PCB文件導出CAD后鋪銅和字符都不對
AD中的PCB文件是正常，字體大小也合適，但導出成CAD后出現兩個問題：1.PCB板上的字體變大了 2.PCB板上的多邊鋪銅就成空的了。見下圖：
2019-03-20 07:35:12
Altium Designer中關于鋪銅的技巧
restore即可，這樣便不會影響PCB設計的速度。四.關于鋪銅速度慢的問題： 首先建議關掉DRC檢測。另外： 意思是在做規則設定的時候譬如間距，線寬等多用class來設定的方法，這樣可以有效的提高鋪銅
2015-12-28 22:53:01
Altium Designer鋪銅的疑惑
`布線完成，鋪銅時沒有使用Polygon Pour,我直接在絲印層畫好區域，通過Tools---Convert--Create Region from Selected Primitives,然后在屬性中把區域的網絡設置了一下。不知道這樣行不，望各位大神指點一下`
2020-08-23 13:55:52
Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的區別和用法
本帖最后由 zhihuizhou 于 2011-11-18 14:20 編輯
在AD中，大面積覆銅有3個重要概念：Fill（銅皮）Polygon Pour(灌銅）Plane(平面層）這3個概念
2011-10-22 13:14:42
Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的區別和用法
可能造成短路了。Polygon Pour:灌銅。它的作用與Fill相近，也是繪制大面積的銅皮；但是區別在于“灌”字，灌銅有獨特的智能性，會主動區分灌銅區中的過孔和焊點的網絡。如果過孔與焊點同屬一個網絡
2013-01-15 19:33:24
Fill,Polygon Pour,Plane之間的區別簡單介紹
在 AD 中，大面積覆銅有 3 個重要概念： Fill（銅皮，也就是靜態銅）Polygon Pour(灌銅，也就是動態銅） Plane(平面層）Fill 表示畫一塊實心的銅皮，將區域中的所有連線
2019-06-06 05:35:58
Flood和Hatch的區別是什么？
flood比較正確的說法應該叫灌銅，是指對用（Copper Pour)畫幅出來的閉合區域根據設定規則進行鋪銅的一個動作。而鋪銅是指用Copper手動畫銅皮。而對于Flood和Hatch的區別，在幫
2011-12-13 14:27:03
PADS9.5灌水鋪銅問題，在線等，急！！！
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2017-05-08 10:04:42
PADS中鋪銅的過程
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2015-01-27 11:18:48
PADS內電層分割與鋪銅
Flood為全局鋪銅命令。但是對plane area區域不適用。因為Flood Mode命令只對copper pour區域有效！下面是flood和hatch的區別：Flooding
2015-01-27 13:43:14
PADS常見問題全集
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NO PLANE 混合電氣層(用鋪銅的方法 COPPER POUR) SPLIT/MIXED 混合電氣層(內層分割層法 PLACE AREA) 負片 CAM PLANE 純負片 (無分割，如
2018-09-14 16:34:29
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) ----------------------------------- POWER : 正片 NO PLANE 純線路層 NO PLANE 混合電氣層(用鋪銅的方法 COPPER POUR) SPLIT
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Pads 9.5中怎么樣可以消除鋪銅呢
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2015-01-04 10:37:59
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allegro鋪銅時怎樣設置刪除outline以外的鋪銅呢？這跟designer不一樣呀pcb設置的邊界比較復雜，一次性全部大范圍鋪銅，結果outline外面的鋪銅不能刪除，求幫助
2013-08-23 11:16:43
pads layout中間層無法鋪銅，請教是怎么回事？
中間層卻鋪不上呢？頂層和底層的覆銅，我的操作是：點擊copper pour---> 將PCB框住-----> 彈出對話框如圖 -----> 點擊OK ----> 進入工具選項選擇
2018-01-22 14:23:21
pads layout里copper pour cut out后在里面再鋪一塊銅皮灌不進銅
pads layout里copper pour cut out后在里面再鋪一塊銅皮灌不進銅求助，該如何設置？
2016-03-01 10:39:53
pads鋪銅時copper pour邊框大時，不能自動刪除孤銅！
pads鋪銅時copper pour邊框大時，不能自動刪除孤銅！稍微小點的時候能自動刪除孤銅，這是為啥呀呀呀呀.....求助！！！
2012-08-11 09:26:07
powerpcb 鋪銅遇到的問題
請教各位：在使用power pcb 2007鋪銅時,PCB板中間一個網絡的地，外圍有另外一個網絡的地，使用copper pour時，中間網絡的地沒辦法實現灌銅flood，
2009-08-25 10:12:03
protell99鋪銅問題怎么解決
用protell99 鋪銅問題請教：手畫的pcb添加了GND，鋪銅時，選擇了***銅就一點鋪地都沒有，不選就帶著許多小的塊。 主要是鋪地不與GND相連，請問怎么解決？謝謝了！
2020-05-21 05:55:11
【Altium小課專題 第211篇如何在封裝制作時添加禁止鋪銅區域？
的時間。在PCB封裝庫中，選擇“Top Layer”層執行菜單命令“放置→多邊形鋪銅挖空”，然后畫好所需要的挖空的區域即可，如果是設計完PCB之后才來進行鋪銅挖空的，可以在添加完鋪銅挖空之后選中器件右擊
2021-09-26 17:14:50
【案例分享】PADS中各類平面的作用與區別
這個層的網絡，如下圖中步驟，分配好網絡后，通過工具欄中的覆銅平面（copper pour）來劃分鋪銅區域。如果一個平面層有定義幾個網絡，就需要進行平面層分割了。比如一個電源層，定義了5V和3.3V兩個
2019-08-14 04:30:00
【設計技巧】PADS Layout設計PCB時的鋪銅基本步驟
進行鋪銅。點擊繪圖工具欄中的“板框和挖空區域”按鈕，如果PCB中沒有板框，則點擊該按鈕為畫板框，如果PCB中已經有板框，則該按鈕為板框挖空區，如下圖所示：畫板框和畫2D線是一樣的操作，可以選擇線、矩形
2019-08-14 08:00:00
了解pcb設計鋪銅的意義及優缺點
壓降，提高電源效率，與地線相連，還可以減小環路面積。
PCB鋪銅的意義
鋪銅的主要好處是降低地線阻抗，（所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的）數字電路中存在大量尖峰脈沖電流，因此降低地線阻抗
2023-05-12 10:56:32
關于PCB的鋪銅問題？
最近畫板時注意到一些鋪銅的小問題。以前主要是畫一些低頻板直接鋪就好，最近涉及到一些高頻電路的設計發現，鋪銅還是有些講究的。趁此機會就鋪銅問題說一下自己的一些體會：一般來說，我們鋪銅的目的都是將銅層
2015-10-14 09:40:30
關于allegro的鋪銅問題
`各位大俠，求助下，為什么allegro鋪銅之后兩個不同的銅皮之間不會自動避讓？請看上面的圖，BOTTOM層已經鋪了電源銅皮了，然后再鋪一層GND銅皮，GND銅皮和電源銅皮沒有避讓，但是其他層都是好
2018-01-04 19:52:33
在PCB上盜銅的藝術
，行內叫均流塊，也稱電鍍塊，指添加在多層PCB外層圖形區、PCB裝配輔條和制造面板輔條區域的銅平衡塊。
Copper Thieving有什么用？在PCB生產過程中在外層電鍍工藝這個環節時平衡電鍍電流
2023-04-25 17:55:27
收集出來的PADS資料
如何快速準確創建PCB封裝.pdf幫定IC的制作.pdf教您PADS單獨給某一個管腳設置淚滴.png新手鋪銅要知道.png模擬電路基礎教程.rar首創PADS-PCB按頁布局.rarpads over
2012-05-11 10:30:26
電路板設計中的PCB鋪銅，你了解多少？
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2022-11-25 10:08:09
管腳連接了地線，copper pour鋪地就無法連接了
`管腳連接了地線，copper pour鋪地就無法連接了？COPPER POUR區域也定義為GND網絡了。打樣回來的板子也沒有問題，不知道為什么點擊地線網絡，鋪地沒有鏈接到一起？`
2011-06-22 11:20:36
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顯示連接到網絡上了。請問鋪銅設置的時候就連接到網絡和鋪銅完成后在PCB Inspector中設置Net有區別嗎？為什么視頻里說通常采用后者，即鋪銅完成后連接網絡。
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我用的是AD16,以前用的其他版本沒有這個問題。我鋪好銅之后，修改了線，所以有沖突，我刪除鋪銅，錯誤應該消除的。還有就是我雙擊重新鋪銅，沒有反應。
2019-07-15 04:29:16
請問怎么才能快速有效的鋪銅？
請問下，看kivy的視頻他鋪小塊的銅皮速度很快而且很規整沒有什么尖角，而我在鋪的時候特別慢，而且還容易出現點尖角，怎么才能快速有效的鋪銅呢？
2019-05-23 04:09:04
請問最后鋪銅的時候可以把同一類的地直接鋪銅嗎？
最近學畫PCB，不知道可不可以把地線留著不畫，或者是同一個地留著，最后鋪銅的時候把同一類的地直接鋪銅，這樣可以么 ？
2019-06-12 03:45:17
問個簡單的鋪銅問題
1、pcb鋪銅時候，在銅上打孔，有的孔有十字線連接，有的沒有，這是為什么呀？2、pcb在鋪銅上打的孔是可以導電的，那如果進行雙層pcb設計時候，上層和下層都有鋪銅時候，此時在打個孔，不就會把上層
2020-02-22 12:13:05
工商網監
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