無論是公司還是個人，辛苦設計的產品，如果被別人反向設計，進行復制，這是十分痛心的事。本文詳細分析目前通常的反向設計方法，提出幾點防反向設計的思路。僅供大家參考。反向設計的目標就是依據實物反推原理圖，然后參考。

　　1：目前通常的反向設計步驟

　　做反向設計的，一般不會有很強的研發實力，要不就不會反設計人家的東西了。下面介紹的方法一般工程師在家里就能實現。先弄清楚如何進行反設計，再想辦法防反設計。筆者查閱了網上的相關資料，總結了一個比較“高級”的反設計方法。讀者需從這些方法的實施過程中不斷反思如何進行防反設計。下面以一塊8層板為假想目標。

　　A：首先用掃描儀或照相機微距照相，圖片夠清晰為準。能看到電阻的阻值等必要信息。做好記錄。防反設計時，不要費勁去磨掉電阻的標志，成本高，而且不會對反設計增加多大難度。

　　B：將所有器件，一個一個用烙鐵卸下來，測量好參數，卸一個測量一個。電容和電感用電橋來分辨。記錄好測量的規格參數。最后用熱風槍拆BGA。Bga一般用膠灌封的，高溫下，這些膠就很軟，用刀片就能刮去，然后用鑷子夾藥棉擦。因此，可以選擇一些耐高溫的強度大的膠去灌封芯片，起固定作用，同時增大反設計的難度。

　　C：清洗pcb，去除所有焊點焊錫和孔內焊錫，通常是用錫鍋浸泡，然后使勁磕出焊錫。此步做完，就回復到線路板焊接前的所謂“光板”的樣子了。照相保存。也有人用稀鹽酸腐蝕去除焊錫。

　　D：用紗布打磨去掉絲印和線條上面的阻焊劑。打磨后直至看到所有銅質表面都已發亮，照像保存。因此，設計pcb時，應在工藝允許的情況下，盡量使用細的線條，用力稍大就會弄斷或者打磨成斷線。

　　E：用砂紙磨去頂層和底層的線路板，露出第2層和第7層，照像保存。同理磨去第2層和第7層，露出3-6層。最后的pcb就只剩4、5層了。

　　F：在計算機上用photoshop等工具處理得到的各圖片，取出每層板子圖像的線條輪廓。調整圖像尺寸一致，方向一致。然后使用bmp2pcb工具將它們轉換成pcb。網上連這個軟件都有!這個軟件就是專門為反設計而編制的。看來，防反設計真是任重而道遠啊。

　　G：手工將上步的pcb轉換成線條，刪除轉換過來的填充線條。

　　H：繼續處理pcb，將各元件封裝依次加上，標號不重復。按電阻R、電容C、電感H等規范，一個一個替換。

　　I：以后就不再修改pcb了。依據上面的pcb的bom表，在原理圖中把所有元件堆好。然后所有元件的引腳都放置與pcb網絡表名稱一致的網絡名。不斷用原理圖生成網絡表，并與pcb的網絡表自動比較。直到sch和pcb的網絡表一致為止。

　　J：調整原理圖，逐一對每個元件的網絡表進行分析，消除連接在一起的網絡名，將原理圖整理成規范的圖紙。這里依靠的還是不斷比較原先的網絡表和修改后的sch的網絡表。也可以直接用修改后的sch網絡表導入pcb，直到sch符合規范并與pcb一致為止。至此，所謂的反向設計工作就已完成。

　　后面幾步，我們無法采取措施去防止。上面介紹的方法屬于比較細致的了，花的功夫比較大。但是難度不大，一般工程師在家就能實現。針對上述方法，筆者從實踐應用中，提出一些防反設計的思路，僅供大家參考。所謂道高一尺魔高一丈，這些方法不見得能阻止反設計。筆者認為還是應該加強相關法制建設，提高人員素質和道德水平。目前的現狀去追究反設計責任不太現實。