答：在設計高速高密度PCB時，串擾（crosstalk interference）確實是要特別注意的，因為它對時序（timing）與信號完整性（signal integrity）有很大的影響。以下提供幾個注意的地方： 1.控制走線特性阻抗的連續與匹配。 2.走線間距的大小。一般?？吹降拈g距為兩倍線寬?？梢酝高^仿真來知道走線間距對時序及信號完整性的影響，找出可容忍的最小間距。不同芯片信號的結果可能不同。 3.選擇適當的端接方式。 4.避免上下相鄰兩層的走線方向相同，甚至有走線正好上下重迭在一起，因為這種串擾比同層相鄰走線的情形還大。 5.利用盲埋孔（blind/buried via）來增加走線面積。但是PCB板的制作成本會增加。在實際執行時確實很難達到完全平行與等長，不過還是要盡量做到。除此以外，可以預留差分端接和共模端接，以緩和對時序與信號完整性的影響。

　　關于PCB設計中的阻抗匹配問題

　　問：在高速PCB設計時為了防止反射就要考慮阻抗匹配，但由于PCB的加工工藝限制了阻抗的連續性而仿真又仿不到，在原理圖的設計時怎樣來考慮這個問題？另外關于IBIS模型，不知在那里能提供比較準確的IBIS模型庫。我們從網上下載的庫大多數都不太準確，很影響仿真的參考性。

　　答：在設計高速PCB電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有絕對的關系， 例如是走在表面層（microstrip）或內層（stripline/double stripline），與參考層（電源層或地層）的距離，走線寬度，PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續的布線情況，這時候在原理圖上只能預留一些terminators（端接），如串聯電阻等，來緩和走線阻抗不連續的效應。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續的發生。 IBIS模型的準確性直接影響到仿真的結果?；旧螴BIS可看成是實際芯片I/O buffer等效電路的電氣特性資料，一般可由SPICE模型轉換而得 （亦可采用測量， 但限制較多），而SPICE的資料與芯片制造有絕對的關系，所以同樣一個器件不同芯片廠商提供，其SPICE的資料是不同的，進而轉換后的IBIS模型內之資料也會隨之而異。也就是說，如果用了A廠商的器件，只有他們有能力提供他們器件準確模型資料，因為沒有其它人會比他們更清楚他們的器件是由何種工藝做出來的。如果廠商所提供的IBIS不準確， 只能不斷要求該廠商改進才是根本解決之道。