本文將討論新手和老手都適用的七個基本（而且重要的）技巧和策略。只要在設計過程中對這些技巧多加注意，就能減少設計回爐次數、設計時間和總體診斷難點。

　　技巧一：注重研究制造方法和代工廠化學處理過程

　　在這個無工廠IC公司時代，有許多工程師真的不知道從他們的設計文件生成pcb所涉及的步驟和化學處理過程，這點其實也不奇怪。這種實用知識的缺少經常導致設計新手做出沒有必要的較為復雜的設計選擇。舉例來說，新手易犯的一種常見錯誤是用特別精確的尺寸設計pcb版圖，也就是使用關聯在緊密柵格上的正交導線，最后發現并不是每家pcb加工廠能夠生產出在現場使用壽命期間能夠保持足夠可靠性的設計來。

　　具有這些能力的工廠可能無法提供最經濟的pcb價格。設計真的需要那么復雜嗎？可以在更大的柵格上設計pcb版圖，從而降低pcb成本并提高可靠性嗎？設計新手遇到的其它誤區還有太小的過孔尺寸以及盲孔和埋孔。這些先進的過孔結構是pcb設計師工具箱中強大工具的產物，但其有效性與具體情形高度相關。只是因為它們存在于工具箱中并不意味著應該用它們。

　　Bert Simonovich的“設計筆記”博客關于此事就說到了過孔的截面縱橫比：“一個縱橫比為6:1的過孔能夠很好地保證你的pcb可以在任何地方制造。”對于大多數設計來說，只要稍加思考和規劃，這些HDI特征就能完全避免，從而再次節省成本，提高設計的可制造性。對這些超小型或單口過孔進行鍍銅所要求的物理學和流體力學能力并不是所有pcb工廠都擅長的。記住，一個不好的過孔就能毀了整個pcb；如果你的設計中有20000個過孔，那么你就有20000次失敗的機會。將不必要的HDI過孔技術包含在內，那么故障概率只會上升。

　　技巧二：相信飛線

　　有時候在設計一塊簡單pcb時畫原理圖似乎是在浪費時間，特別是當你做過一兩個設計之后。但對于初學的設計師來說，畫原理圖也可能是一個令人畏懼的工作。跳過原理圖是新手和熟練程度中等的人經常采取的一種戰術。但一定要抵抗住這種強烈的欲望。從你可以用作參考的完整原理圖開始開發你的版圖有助于確保你的版圖連接得到全部完成。下面做些解釋。

　　首先，原理圖是電路的一種可視化描述，它可以在許多層次上交流信息。電路的子部分可以詳細繪制到好幾頁上，元器件可以安排在靠近它們功能塊的地方，而與它們最終的物理布局無關。由于原理圖符號中顯示有每個元器件上的每個引腳，因此很容易檢查出未連線的引腳。換句話說，不管描述電路的正式規則是否被遵循，原理圖都有助于你快速可視化地確定這一事實。

　　在主題為堆棧溢出的一組討論中，一位發帖者這樣評論：“如果一個原理圖可能會誤導看它的人，那么它肯定是個不好的原理圖，不管最終表明……事實上它是正確的原理圖。問題很清楚。技術上正確但比較混亂的原理圖仍然是一個不好的原理圖。”雖然這個觀點大家很容易認同，但在CAD程序中，一個無法閱讀的原理圖仍然可以表達描述電路的連接信息，在版圖設計時仍然是有用的。

　　結論是：在設計pcb版圖時，有一個原理圖用作黃金參考可以使工作變得更加容易。用符號完成連接；在應對走線挑戰時不必同時思考連接。最后，發現第一版設計中你忘了做的導線連接可以節省重做的次數。

　　技巧三：使用自動布線器，但不要完全依賴自動布線器

　　大多數專業級的pcb CAD工具都有自動布線器。但除非你設計pcb很專業，自動布線器才會一次完成布線；對pcb連線來說自動布線器并不是一次點擊就能完成的解決方案。你仍然應該知道如何進行手工布線。

　　自動布線器是一種高度可配置的工具。為了充分發揮它們的作用，每次任務都要對布線器參數進行仔細、周到的設置，甚至對單塊pcb設計中的各個模塊都要單獨設置，不存在適合任何場合的基本通用默認設置。

　　當你問一個經驗豐富的設計師“最好的自動布線器是什么”時，他們通常的回答是“你兩只耳朵間的東西（眼睛）”，這可不是玩笑話，他們是認真的。布線作為一種工藝，與算法一樣有藝術性；布線本身就是啟發式的，因此非常類似于傳統的回溯算法。對于受約束的路徑選擇應用（比如迷宮和拼圖）來說，回溯算法很適合用來尋找答案，但在開放的、不受約束的場合，比如預先布放好了元器件的印制pcb，回溯算法就并不擅長于找到最優解決方案。除非自動布線器的約束條件得到了設計師高度細致的調整，否則自動布線器結果仍需要人工去檢查回溯算法結果中的薄弱環節。

　　導線尺寸是另一個難點。自動布線器不能可靠地確定一條導線上會流過多大的電流，因此它不能幫你確定要用多寬的導線。結果是，大多數自動布線器布出來的導線寬度不符合要求。許多自動布線器可以讓你規定參考導線約束條件。在stackexchange.com網站上的一篇論壇帖子中，作者Martin Thompson這樣寫道，“我做的每塊板都用過自動布線器（不好意思，是一種很高端的布線器……）。如果你的約束條件類似是這樣的：只在這個層上，這兩個信號形成差分對，這些網絡必須匹配長度，那么你必須將這些條件告訴自動布線器。”當你想要使用自動布線器時，你要問問你自己：“當我為pcb設置好自動布線器的約束條件，甚至也許在原理圖中對每根導線設置了約束條件，有這工夫會完成多少手工布線？”

　　經驗豐富的設計師把很多精力放在最初的元件布局上，幾乎整個設計時間的一半都用來優化元件的布局：

　　布線簡化——盡量減少飛線的交叉等等；

　　器件靠近——更短的路由意味著更佳的布線；

　　信號時序考慮。

　　在Sunstone Circuits公司的用戶論壇上，一個帖子這樣寫道，“對元件布局多加注意。以更加容易布線的方式進行元件布局。元件布局占整個工作量的70%。在開始布第一根線之前要放好所有的元件……使用飛線（這些線指示了還沒有完成布線的連接關系）作為布線復雜性的粗略指南。”

　　老前輩們經常使用混合方法進行布線——手工布一些重要的關鍵線，布好后鎖定這些線。然后用自動布線器處理非關鍵的導線，并幫助管理布線算法中的“逃逸狀態”。這種方法有時是受控的手工布線和快速的自動布線之間的一個很好折衷。

　　技巧四：pcb幾何尺寸和電流

　　大多數從事電子設計的人都知道，就像沿河道走的河流一樣，電子可能會遇到咽喉點和瓶頸。這一點在汽車熔絲的設計中得到了直接應用。通過控制導線的厚度和形狀（U型彎曲、V型彎曲、S形等），在過載時經過校準的熔絲會在咽喉點熔斷。問題是，pcb設計師在他們的pcb設計中偶然會產生類似的電氣咽喉點。舉例來說：在可以使用兩個快速45s形成角度的地方使用90度彎角；彎曲度大于90度，形成之字形狀。在最好的情況下，這些導線會降低信號傳播的速度；在最糟糕的情況下，它們就像汽車熔絲一樣，會在電阻點熔斷。

　　技巧五：哦，碎片！

　　碎片是一種制造問題，可以通過正確的pcb設計得到最好的管理（圖1）。為了理解碎片問題，首先需要回顧一下化學蝕刻工藝。化學蝕刻工藝的目的是要溶解掉不需要的銅。但如果有特別長、薄、條狀的碎片需要腐蝕，這些碎片有時會在完全溶解之前整塊脫離。這種條塊隨后飄浮在化學溶液中，有可能隨機落在另一塊pcb上。

　　同樣具有風險的情況是當碎片仍然留在pcb上之時。如果碎片足夠窄，酸液池可以腐蝕掉下方足夠多的銅，使碎片部分剝離。現在碎片到處游走，像旗子一樣附在pcb上。最終它會落到你自己的pcb上，引起其它導線的短路。

　　那么你去哪里尋找潛在的碎片以及如何避免這些碎片呢？在設計pcb版圖時，最好避免留下非常窄的銅片區域（圖2）。這種區域通常是在導線和焊盤間隙交叉點敷銅時造成的（圖3）。將銅片的最小寬度設置為超過制造商允許的最小值，你的設計應該就沒有這方面的問題了。針對蝕刻的標準最小寬度是0.006英寸。