電子發燒友App
1. 一般規則
1.2 數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置於各自的布線區域內。
1.3 高速數字信號走線盡量短。
1.4 敏感模擬信號走線盡量短。
1.5 合理分配電源和地。
1.6 DGND、AGND、實地分開。
1.7 電源及臨界信號走線使用寬線。
1.8 數字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置於電話線接口附近。
2. 元器件放置
2.1 在系統電路原理圖中：
a） 劃分數字、模擬、DAA電路及其相關電路；
b） 在各個電路中劃分數字、模擬、混合數字/模擬元器件；
2.2 初步劃分數字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區域（一般比例2/1/1），數字、模擬元器件及其相應走線盡量遠離并限定在各自的布線區域內。
Note：當DAA電路占較大比重時，會有較多控制/狀態信號走線穿越其布線區域，可根據當地規則限定做調整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。
2.3 初步劃分完畢后，從Connector和Jack開始放置元器件：
a） Connector和Jack周圍留出插件的位置；
b） 元器件周圍留出電源和地走線的空間；
c） Socket周圍留出相應插件的位置。
2.4 首先放置混合型元器件（如Modem器件、A/D、D/A轉換芯片等）：
a） 確定元器件放置方向，盡量使數字信號及模擬信號引腳朝向各自布線區域；
b） 將元器件放置在數字和模擬信號布線區域的交界處。
2.5 放置所有的模擬器件：
a） 放置模擬電路元器件，包括DAA電路；
b） 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線的一面；
c） TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高噪聲元器件；
d） 對於串行DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E
系列接口信號的接收/驅動器盡量靠近Connector并遠離高頻時鐘信號走線，以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件，如阻流圈和電容等。
2.6 放置數字元器件及去耦電容：
a） 數字元器件集中放置以減少走線長度；
b） 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容，連接走線盡量短以減小EMI；
c） 對并行總線模塊，元器件緊靠
Connector邊緣放置，以符合應用總線接口標準，如ISA總線走線長度限定在2.5in；
d） 對串行DTE模塊，接口電路靠近Connector；
e） 晶振電路盡量靠近其驅動器件。
2.7 各區域的地線，通常用0 Ohm電阻或bead在一點或多點相連。
3. 信號走線
3.1 Modem信號走線中，易產生噪聲的信號線和易受干擾的信號線盡量遠離，如無法避免時要用中性信號線隔離。
Modem易產生噪聲的信號引腳、中性信號引腳、易受干擾的信號引腳如下表所示：
3.2 數字信號走線盡量放置在數字信號布線區域內；
模擬信號走線盡量放置在模擬信號布線區域內；
（可預先放置隔離走線加以限定，以防走線布出布線區域）
數字信號走線和模擬信號走線垂直以減小交叉耦合。
3.3 使用隔離走線（通常為地）將模擬信號走線限定在模擬信號布線區域。
a） 模擬區隔離地走線環繞模擬信號布線區域布在PCB板兩面，線寬50-100mil；
b） 數字區隔離地走線環繞數字信號布線區域布在PCB板兩面，線寬50-100mil，其中一面PCB板邊應布200mil寬度。
3.4 并行總線接口信號走線線寬》10mil（一般為12-15mil），如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。
3.5 模擬信號走線線寬》10mil（一般為12-15mil），如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。
3.6 所有其它信號走線盡量寬，線寬》5mil（一般為 10mil），元器件間走線盡量短（放置器件時應預先考慮）。
3.7 旁路電容到相應IC的走線線寬》25mil，并盡量避免使用過孔。
3.8 通過不同區域的信號線（如典型的低速控制/狀態信號）應在一點（首選）或兩點通過隔離地線。如果走線只位於一面， 隔離地線可走到PCB的另一面以跳過信號走線而保持連續。
3.9 高頻信號走線避免使用90度角彎轉，應使用平滑圓弧或45度角。
3.10 高頻信號走線應減少使用過孔連接。
3.11 所有信號走線遠離晶振電路。
3.12 對高頻信號走線應采用單一連續走線，避免出現從一點延伸出幾段走線的情況。
3.13 DAA電路中，穿孔周圍（所有層面）留出至少60mil的空間。
3.14 清除地線環路，以防意外電流回饋影響電源。
工商網監
評論