pcba生產工藝流程圖

　　PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程，詳見如下PCBA工藝流程圖

　　pcba加工工藝流程

　　PCBA生產線的原料是印刷線路板各種集成電路和電子元器件通過該生產線將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印刷線路板上成為計算機彩電。通信設備的主板。

　　目前流行的SMT表面安裝技術是相對于早期的通孔插裝技術（THT）而言它是將元器件“貼”在線路板上，而不像通孔插裝技術將元件插人線路板的通孔內進行焊接。SMT技術被譽為電子裝聯的一場革命。

　　1.印刷錫膏

　　刮板沿模板表面推動焊有前進當焊有到達模板的一個開孔區時，刮板施加的向下的壓力迫使焊有穿過模板開孔區落到PCB板上。

　　2.涂敷粘結劑

　　采用雙回組裝的PCB板為防止波峰焊時慶部表回安裝元件或雙回回流焊時底部大集成電路元件熔融而掉浴需用粘結劑將元件粘任。

　　另外有時為防止PCB板傳送時較重元器件的位置移動也需用粘結劑將其粘住。

　　3.元件貼裝

　　孩工序是用自動化的貼裝機將表面貼裝元器件從進料器上拾取并準確地貼裝到印刷PCB板上。

　　4.焊前與焊后檢查

　　組件在通過再流焊前需要認真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現象。在焊接完成之后組件進人下個工藝步驟之前需要檢

　　驗焊 點以及其它質量缺陷。

　　5.再流焊

　　構 元件安放在焊料上之后用 熱對流技術的流焊工藝融化焊盤上的焊料，開形成元件引|線和焊盤之間的機械和電氣互連。

　　6.元件插裝

　　對于通孔插裝元器件和某些機器無法貼裝的表面安裝元件例如某些插裝式電解電容器連接器按鈕開關和金屬端電極元件（MELF

　　等進行手工插裝或是用自動插裝設備進行元件插裝。

　　7.波嶧焊

　　皮峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。當PCB板通過波峰上方時焊料受潤PCB板底面漏出的引線，同時焊料被吸人電鍍插孔中形

　　成元件與焊 盤的緊 密 互 連。

　　8.清洗

　　可選工序。當焊有里含有松香脂類等有機成分時它們經焊接后同大氣中的水相結合而形成的殘留物具有較強的化學腐蝕性貿在

　　PCB板上會妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學物質。

　　9.維修

　　這是一個線外工序目的是在于經濟地修補有缺陷的焊點或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補焊、重工和修理3種。

　　10.電氣測試

　　電氣測試主要包括在線則試和功能則試在線測試檢查每個單獨的元件和測試電路的連接是否良好功能則試則通過模擬電路的工作

　　環 境，來 判 新整個 申 路 導 否 能 實 現 預定 的 功能

　　11.品質管理

　　品質管理包括生產線內的質量控制和送往顧客前的產品質量保證。主要是檢查缺陷產品、反饋產品的工藝控制狀況和保證產品的各項

　　質 量指標 達 到顧客的 要 求。

　　12.包裝及抽樣檢查

　　最后是將組件包裝并進行包裝后抽樣檢驗再次確保即將送到顧存手中產品的高質量。