假如在晶圓級封裝焊墊之間采用較薄的走線，也無法符合您的設計需求，例如較小間距的晶圓級封裝(例如：0.3毫米)時，則還有其他選擇可供采用，但是這些選擇也各有其缺點。其中一項選擇是使用雷射鉆孔式導通孔(laser-drilled via)，但這會導致PCB的成本升高許多。必須采用雷射鉆孔式導通孔的原因是，機械鉆孔有設備上的限制性(像是鉆孔器的尺寸最小都在10密爾以上)，以及因為晶圓級封裝相鄰與對角焊墊間，占位空間有限所致。雷射鉆孔是印刷電路板工廠的生產制程，在這里是把導通孔用雷射鉆孔的方式，直接鉆進去或是與WLP焊墊位置偏移，然後再回填，因此可讓走線在內層導通。假如在你的應用中，PCB板已經使用了雷射鉆孔式的導通孔(像是高階的音響應用設備或是行動電話等)，那麼PCB板的成本將不會是個問題。然而，假如你的應用必需使用較低成本的PCB板(例如液晶顯示幕等)，則這些額外的成本或許并不值得。

另外一種比較不常見的方法是使用交錯錫球凸塊陣列(staggered-bump-array)的WLP。藉由在WLP晶片將錫球交錯，你可以產生較多的空間來布線較大的走線。不過，并非所有的WLP晶片都可提供豪華的交錯錫球凸塊陣列，而且這個方法必須在設計一開始的階段就非常小心。另外一個方法就是你可以使用缺少一些內部/外部接腳的WLP錫球凸塊陣列。這樣也可以給你較多的空間來下這個導通孔，或是在內層來布線較大的走線。再一次提醒，這種方法也是必須非常仔細，在你設計的早期就必須考慮的非常透徹，同時也需要把備案需求考慮進來。

本文小結

這篇文章提供一些基本準則及設計考量，在您使用0.4及0.5毫米間距的晶圓級封裝IC進行PCB布局設計時，這可提供您有用的協助。焊墊的形式(焊罩定義型及非焊罩定義型)、焊墊間所允許的最大走線寬度，以及焊墊間布線方式的選擇方案(雷射鉆孔式的導通孔、交錯陣列式的WLP，等等)，在此篇文章中皆有所討論，提醒大家在使用WLP進行設計要多加注意。