pcb漲縮與什么有關

　　1、敷銅板本身熱脹冷縮造成的；

　　2、圖形轉移的時候，黑菲林，紅菲林的材料是賽璐珞，受到濕度和溫度的影響造成的漲縮；漲縮后曝光的圖形菲林與PCB之間的孔位形成不匹配，孔位對不上，最后交付產品后與元件插孔、產品外殼有公差，所以制作PCB線路板時菲林不能太大、溫度濕度要嚴格控制。

　　3、網板的漲縮，漲縮引起的后果與2是一樣的。

　　pcb漲縮如何改善

　　從嚴格意義上說，每一卷材料的內應力都是不同的，每一批生產板的過程控制也不會是完全相同的，因此，材料漲縮系數的把握是建立在大量的實驗基礎之上的，過程管控與數據統計分析就顯得尤為重要了。具體到實際操作中，撓性板的漲縮是分階段的：

　　首先是從開料到烘烤板，此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的：

　　要保證烘烤板所引起的漲縮穩定，首先要過程控制的一致性，在材料統一的前提下，每次烘烤板升溫與降溫的操作必須一致化，不可因為一味的追求效率，而將烤完的板放在空氣中進行散熱。只有這樣，才能最大程度的消除材料的內部應力引起的漲縮。

　　第二個階段發生在圖形轉移的過程中，此階段的漲縮主要是受材料內部應力取向改變所引起的。

　　要保證線路轉移過程的漲縮穩定，所有烘烤好的板就不能進行磨板操作，直接通過化學清洗線進行表面前處理，壓膜后表面須平整，曝光前后板面靜置時間須充分，在完成線路轉移以后，由于應力取向的改變，撓性板都會呈現出不同程度的卷曲與收縮，因此線路菲林補償的控制關系到剛撓結合精度的控制，同時，撓性板的漲縮值范圍的確定，是生產其配套剛性板的數據依據。

　　第三個階段的漲縮發生在剛撓板壓合的過程中，此階段的漲縮主要壓合參數和材料特性所決定。

　　此階段的漲縮影響因素包含壓合的升溫速率，壓力參數設置以及芯板的殘銅率和厚度幾個方面。總的來說，殘銅率越小，漲縮值越大；芯板越薄，漲縮值越大。但是，從大到小，是一個逐漸變化的過程，因此，菲林補償就顯得尤為重要。另外，由于撓性板和剛性板材料本質的不同，其補償是需要額外考慮的一個因素。