在我們的PCB生產(chǎn)工藝流程的第一步就是內(nèi)層線路，那么它的流程又有哪些步驟呢？接下來我們就以內(nèi)層線路的流程為主題，進(jìn)行詳細(xì)的分析。
2023-02-21 09:48:28
2768 PCB工藝流程詳解PCB工藝流程詳解
2013-05-22 14:46:02
一、工藝流程圖： 二、設(shè)備及其作用： 1.E-TESTER，用于檢測(cè)線路板開路及其短路缺陷； 2.AOI光學(xué)檢測(cè)儀，用于檢測(cè)線路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、銅粒、缺口、DISH
2018-09-19 16:28:07
開料 一．目的： 將大片板料切割成各種要求規(guī)格的小塊板料。 二．工藝流程： 三、設(shè)備及作用： 1．自動(dòng)開料機(jī)：將大料切割開成各種細(xì)料。 2．磨圓角機(jī)：將板角塵端都磨圓。 3．洗板機(jī)
2018-09-19 16:23:19
塞孔一詞對(duì)印刷電路板業(yè)界而言并非是新名詞，目前用于封裝類的PCB板Via孔均要求過孔塞油，現(xiàn)行多層板均被要求防焊綠漆塞孔；但上述制程皆為應(yīng)用于外層的塞孔作業(yè)，內(nèi)層盲埋孔亦要求進(jìn)行塞孔加工。 一
2020-09-02 17:19:15
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
誰能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？
2020-02-24 16:48:14
通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達(dá)到客戶的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程控制難，時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)時(shí)掉油；固化后爆油等問題發(fā)生。現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際條件，對(duì)PCB
2018-11-28 11:09:56
分鐘，全面系統(tǒng)講解PCB基礎(chǔ)知識(shí)，工藝流程，是CAM工程師，MI工程師，報(bào)價(jià)工程師，工藝工程師，研發(fā)工程師，LAYOUT工程師，客戶服務(wù)及從事PCB行業(yè)技術(shù)職位必修課程。課程目錄：PCB工程基礎(chǔ)知識(shí)
2021-07-14 23:25:50
生產(chǎn)時(shí)的成本比較高，流程比較復(fù)雜，樹脂塞孔的設(shè)備也較貴，所以樹脂塞孔的單價(jià)一般比較高。
在BGA上面的過孔，一般定義為盤中孔，需要塞樹脂，樹脂上面電鍍蓋帽方便產(chǎn)品焊接；除BGA以外，當(dāng)產(chǎn)品要求所有
2023-05-04 17:02:26
工藝流程 下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。 5
2018-09-17 17:41:04
的性能達(dá)不到要求，造成此工藝在PCB廠使用不多。 2.2 用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊 此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，完成塞孔后停放不得超過30分鐘，用
2018-09-21 16:45:06
設(shè)備的性能達(dá)不到要求，造成此工藝在PCB廠使用不多。 2.2 用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊 此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，完成塞孔后停放不得超過30分鐘
2018-09-19 15:56:55
孔金屬化 全板預(yù)鍍銅 網(wǎng)印或貼膜 自由曝光 以下同A流程流程圖A（傳統(tǒng)工藝） 流程圖B（新工藝）圖二 PCB工藝流程圖2、 PCB新工藝討論（1） 電子工程CAD目前，PCB業(yè)界已廣泛使用CAD/激光
2008-06-17 10:07:17
`各位大神，小弟初學(xué)LV，想編一個(gè)工藝流程仿真計(jì)算的軟件，類似這樣一個(gè)東西如圖所示：先設(shè)置每一個(gè)單體設(shè)備的具體參數(shù)，然后運(yùn)行，得出工藝流程仿真計(jì)算的結(jié)果，計(jì)算模型有很多公式，可以直接編程。但要想達(dá)到
2015-11-17 17:18:22
INTEL芯片制作工藝流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43:03
， 以及在回流焊接機(jī)之后加上PCA下板機(jī)（PCA Un－loader ），另外，成品PCA可能需要進(jìn)行清洗和進(jìn)行老 化測(cè)試，下面的流程圖（圖1）描述了典型的貼裝生產(chǎn)基本工藝流程。 上面簡(jiǎn)單介紹了SMT貼
2018-08-31 14:55:23
銅工藝，以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求，造成此工藝在PCB廠使用不多。 2．2用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊 此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，完成塞孔后停放不得
2018-09-20 10:57:23
1．一般的混合組裝工藝流程 在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
關(guān)于黑孔化工藝流程和工藝說明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
選擇性焊接的工藝特點(diǎn)是什么典型的選擇性焊接的工藝流程包括哪幾個(gè)步驟
2021-04-25 08:59:39
字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)多層板噴錫板工藝流程 下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印
2018-08-29 10:53:03
加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。 PCB板多種不同工藝流程詳解3、雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形
2017-12-19 09:52:32
晶體管管芯的工藝流程？光刻的工藝流程？pcb制版工藝流程？薄膜制備工藝流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
時(shí)的成本比較高，流程比較復(fù)雜，樹脂塞孔的設(shè)備也較貴，所以樹脂塞孔的單價(jià)一般比較高。
在BGA上面的過孔，一般定義為盤中孔，需要塞樹脂，樹脂上面電鍍蓋帽方便產(chǎn)品焊接；除BGA以外，當(dāng)產(chǎn)品要求所有過孔樹脂塞孔
2023-05-05 10:55:46
樣板貼片的工藝流程是什么
2021-04-26 06:43:58
本科畢業(yè)設(shè)計(jì)需要閃存的工藝流程，但是在知網(wǎng)和webofscience我都沒找到，希望有大佬可以幫幫忙。謝謝了
2022-04-18 21:51:10
電池生產(chǎn)工藝流程PCB打樣找華強(qiáng) http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-10-30 13:22:08
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
芯片生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？
2021-06-08 06:49:47
字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。4.
2017-06-21 15:28:52
請(qǐng)?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13
貼片電阻的生產(chǎn)工藝流程如何
2021-03-11 07:27:02
制冷站工藝流程圖
2008-06-28 13:10:54
98 1.1 PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接 合的基地以組成一個(gè)具特定功能的模塊或成品所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn) 品中扮演了整合連結(jié)
2009-03-31 11:15:020 雙面板及多層板pcb工藝流程圖:production process
2009-10-04 08:27:080 pcb工藝流程圖
2008-12-28 17:19:077178 
中溫氯化焙燒工藝流程
2009-03-30 20:06:371281 
鐵基顏料鐵黃制備工藝流程
鐵黃產(chǎn)
2009-03-30 20:08:211772 
硫酸渣制備鐵紅工藝流程
2009-03-30 20:09:321004 
硫酸渣制磚工藝流程
含鐵量較低，
2009-03-30 20:10:201174 
利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程
圖 利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程鉻渣制成的鈣鐵粉
2009-03-30 20:13:30702 
通過現(xiàn)場(chǎng)直觀了解PCB生產(chǎn)工藝流程及參數(shù)，為PCB工程師提供設(shè)計(jì)參考，幫助采購工程師提高對(duì)PCB整體認(rèn)識(shí)，現(xiàn)場(chǎng)交流提出關(guān)切點(diǎn)，幫助提升服務(wù)水平。
2015-04-15 10:57:342193 工藝流程
2016-02-24 11:02:190 需要了解PCB設(shè)計(jì)流程的可以多看看，對(duì)制板幫助很大。
2016-07-21 16:36:320 PCB工藝流程詳解
2017-01-28 21:32:490 PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
2017-12-01 18:59:0031423 
PCB生產(chǎn)工藝流程圖，一看就懂！
2018-03-06 11:13:4044772 
開料目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料
2018-03-15 09:11:2551499 
化學(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無電鎳金（Electroless Nickel Immersion Gold）又稱為沉鎳浸金。本文主要介紹pcb化學(xué)鎳金工藝流程，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-03 14:50:5113571 本文首先介紹了PCB蝕刻工藝原理和蝕刻工藝品質(zhì)要求及控制要點(diǎn)，其次介紹了PCB蝕刻工藝制程管控參數(shù)及蝕刻工藝品質(zhì)確認(rèn)，最后闡述了PCB蝕刻工藝流程詳解，具體的跟隨小編一起來了解一下吧。
2018-05-07 09:09:0940479 1. PCB板焊接的工藝流程
1.1 PCB板焊接工藝流程介紹
PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。
2018-08-10 08:00:000 內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會(huì)固化，在板子上形成一道保護(hù)膜。曝光顯影是將貼好膜的板進(jìn)行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然后經(jīng)過顯影，褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護(hù)膜的板進(jìn)行蝕刻。再經(jīng)過退膜處理，這時(shí)內(nèi)層的線路圖形就被轉(zhuǎn)移到板子上了。
2018-10-05 17:05:0033545 樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。
2018-12-06 08:56:475206 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是PCB的生產(chǎn)工藝流程資料免費(fèi)下載。1、開料，2、鉆孔3、沉銅，4、圖形轉(zhuǎn)移，5、圖形電鍍，6、退膜，7、蝕刻，8、AOI 檢測(cè)，9、綠油，10、字符，11、鍍金手指，12、鍍錫板，13、烘烤，14、成型，15、測(cè)試，16、終檢，17、包裝好之后，就可以出貨了
2019-03-07 08:00:000 PCB生產(chǎn)工藝流程是隨著PCB類型（種類）和工藝技術(shù)進(jìn)步與不同而不同和變化著。同時(shí)也隨著PCB制造商采用不同工藝技術(shù)而不同的。這就是說可以采用不同的生產(chǎn)工藝流程與工藝技術(shù)來生產(chǎn)出相同或相近的PCB產(chǎn)品來。但是傳統(tǒng)的單、雙、多層板的生產(chǎn)工藝流程仍然是PCB生產(chǎn)工藝流程的基礎(chǔ)。
2019-07-29 15:05:375407 
一塊1.2x1米的原料板只用來成產(chǎn)5片10cmx10cm的PCB板，那這個(gè)材料的浪費(fèi)就很明顯，成本的增加是供需雙方都不愿看到的。所以，PCB打樣廠家就為了節(jié)約成本和提高生產(chǎn)效率，將不同客戶、不同尺寸、相同工藝的PCB板拼到一起來加工生產(chǎn)，然后再裁開出貨給客戶。
2019-07-12 14:41:332453 
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。下面主要介紹了pcb加工工藝流程.
2019-05-06 15:24:0717330 本視頻主要詳細(xì)介紹了pcb板osp工藝流程，除油〉二級(jí)水洗〉微蝕〉二級(jí)水洗〉酸洗〉DI水洗〉成膜風(fēng)干〉DI水洗〉干燥。
2019-05-07 17:48:388620 本視頻主要詳細(xì)介紹了pcb濕膜工藝流程，刷板（基板前處理）→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→蝕刻→去膜。
2019-05-07 17:52:068626 PCB印刷，又稱電路板印刷，是當(dāng)今很發(fā)達(dá)的新產(chǎn)業(yè)，而網(wǎng)版印刷的快速發(fā)展又為這個(gè)產(chǎn)業(yè)注入了活力，給電子工業(yè)帶來了重大變革。當(dāng)前的網(wǎng)印工藝完全能夠適應(yīng)高密度的PCB生產(chǎn)。
2019-05-22 15:55:356384 不同的HDI PCB客戶有不同的設(shè)計(jì)要求，必須遵循合理的生產(chǎn)工藝流程控制成本，確保質(zhì)量。本文將通過分析不同類型的HDI板來展示和討論HDI PCB的一些類型的工藝流程。點(diǎn)鍍盲孔填充工藝流程的比較面板
2019-08-02 15:35:115863 
鉆孔就是為了連接外層線路與內(nèi)層線路，外層線路與外層線路相連接，反正就是為了各層之間的線路連接而鉆孔，在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線路之間連接了，還有一些鉆孔是螺絲孔呀，定位孔呀，排孔呀等等，各自的用途不一樣。
2019-12-16 15:08:419897 
涂覆工藝流程無論是手工浸、刷、噴、還是選擇性涂覆工藝，其工藝流程都是相同的。工藝流程如下：
2020-01-06 11:18:4718973 典型的PCB選擇性焊接技術(shù)的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。
2020-04-02 15:19:351515 SMT貼片加工是一種在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程技術(shù)，具有貼裝精度高、速度快等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，從而被眾多電子廠家采納應(yīng)用。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗
2020-07-19 09:59:537198 由于PCB制造復(fù)雜的工藝流程，在智能制造規(guī)劃與建設(shè)時(shí)，需考慮工藝、管理的相關(guān)工作，進(jìn)而再進(jìn)行自動(dòng)化、信息化、智能化布局。 EDA365電子論壇 1 工藝流程分類 按PCB層數(shù)不同，分為單面板、雙面板
2020-09-14 18:22:536314 
由于PCB制造復(fù)雜的工藝流程，在智能制造規(guī)劃與建設(shè)時(shí)，需考慮工藝、管理的相關(guān)工作，進(jìn)而再進(jìn)行自動(dòng)化、信息化、智能化布局。
2020-09-19 10:59:249523 
一、PCB 的內(nèi)層是如何制作的？ 由于 PCB 制造復(fù)雜的工藝流程，在智能制造規(guī)劃與建設(shè)時(shí)，需考慮工藝、管理的相關(guān)工作，進(jìn)而再進(jìn)行自動(dòng)化、信息化、智能化布局。 1、工藝流程分類 按 PCB 層數(shù)
2020-10-30 13:29:531005 PCB工藝流程設(shè)計(jì)規(guī)范免費(fèi)下載。
2021-06-07 11:13:410 PCB的中文名稱為印制電路板，也被稱為印刷線路板，是重要的電子部件，那么pcb制作的基本工藝流程是什么呢，下面小編就帶大家了解一下。 pcb制作的基本工藝流程 pcb制作的基本工藝流程主要是：內(nèi)層
2021-10-03 17:30:0055100 覆銅基板工藝流程簡(jiǎn)介
2021-12-13 17:13:500 PCB全制程工藝流程介紹
重點(diǎn)工藝控制點(diǎn)及注意事項(xiàng)
2022-03-10 15:37:280 作為高可靠多層板制造商，華秋立志將高可靠的產(chǎn)品交付客戶，通過了 ISO 9001、IS0 14001、IATF 16949、GJB 9001、RoHS、REACH、UL 等認(rèn)證，為產(chǎn)品鑄造起一道品質(zhì)保護(hù)墻。
2022-04-29 10:42:5330086 在PCB生產(chǎn)工藝流程中，還有一樣比較重要的工藝，那便是工藝邊，工藝邊的預(yù)留對(duì)于后續(xù)的SMT貼片加工具有十分重要的意義。
2023-01-07 14:36:085031 棕化：內(nèi)層芯板經(jīng)過棕化處理后，在銅面形成一層均勻的棕色有機(jī)金屬膜，可增強(qiáng)銅面與半固化片的結(jié)合力，同時(shí)在高溫壓合過程中，阻止銅與半固化片的氨基發(fā)生反應(yīng)。產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的基本原理有藥水作用原理、設(shè)備作用原理等。
2023-02-22 10:04:502485 板廠孔定義有兩種屬性，金屬和非金屬。金屬孔多數(shù)是器件引腳孔，部分是金屬螺絲孔，上下能電氣導(dǎo)通。非金屬孔就是孔內(nèi)壁沒有銅上下不導(dǎo)通的孔，也稱為安裝孔。金屬孔與非金屬孔的屬性區(qū)別為“Plated”是否有勾選，如果孔勾選“Plated”那么孔的屬性為金屬，如果不勾選就是非金屬孔，非金屬孔正常是沒有外徑的。
2023-02-23 09:38:581493 我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說明
2023-03-07 11:50:542521 無壓燒結(jié)銀工藝和有壓燒結(jié)銀工藝流程區(qū)別如何降低納米燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋、降低燒結(jié)空洞率、提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率成為目前研究的重要內(nèi)容。燒結(jié)銀的燒結(jié)工藝流程就顯得尤為重要
2022-04-08 10:11:34778 
制造涉及流程、工序較多，在多個(gè)工藝環(huán)節(jié)需要使用電子化學(xué)品。為了提高 PCB 的性能，需要對(duì)生產(chǎn)工藝和搭配的化學(xué)品進(jìn)行改進(jìn)，因此高質(zhì)量的 PCB 專用電子化學(xué)品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為減成法和半加成法，多
2023-06-30 11:12:553349 
我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說明
2023-07-28 11:22:239309 
目前關(guān)于在PCB布局過程中應(yīng)用人工智能技術(shù)的熱議，可能會(huì)導(dǎo)致PCB設(shè)計(jì)師更加無法了解全球制造限制條件，并可能推動(dòng)PCB自動(dòng)布局工藝流程的發(fā)展。
2023-08-17 11:32:08367 
電鍍是 PCB 生產(chǎn)工藝流程中非常重要的一環(huán)，簡(jiǎn)單來說就是在酸性硫酸鹽等電鍍液環(huán)境中，通過氧化還原反應(yīng)在 PCB 板上沉積一層厚度均勻、表面平滑的銅膜，確保其導(dǎo)電互聯(lián)以及提高耐腐蝕性。
2023-08-22 16:30:03562 螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:191355 
PCB工藝流程
2022-12-30 09:20:2422 PCB工藝流程詳解
2022-12-30 09:20:249 PCB生產(chǎn)工藝流程
2022-12-30 09:20:3432 PCB工藝流程詳解
2023-03-01 15:37:447 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB工藝邊有什么用?PCB工藝邊的作用、制作方式及設(shè)計(jì)要求。在PCB生產(chǎn)工藝流程中，有一樣比較重要的工藝，那便是工藝邊，工藝邊的預(yù)留對(duì)于后續(xù)的SMT貼片加工
2023-11-16 09:18:51477
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