PCB圖形轉移關鍵工藝過程分析

　　在印制電路板的制作工藝中，圖形轉移是關鍵工序，以前常用干膜工藝來進行印制電路圖形的轉移。現在，濕膜主要用于多層印制電路板的內層線路圖形的制作和雙面及多層板的外層線路圖形的制作。

　　1．工藝過程

　　前處理→網印→烘烤→曝光→顯影→抗電鍍或抗腐蝕→去膜→下道工序

　　2．關鍵工藝過程分析

　　（1）涂布方式的選擇

　　濕膜涂布的方式有網印型、滾涂型、簾涂型、浸涂型。

　　在這幾種方法中，滾涂型方法制作的濕膜表面膜層不均勻，不適合制作高精度印制電路板；簾涂型方法制作的濕膜表面膜層均勻一致，厚度可精確控制，但簾涂式涂布設備價格昂貴、適合大批量生產；浸涂型方法制作的濕膜表面膜層厚度較薄，抗電鍍性差。根據現行PCB生產要求，一般采用網印型方法進行涂布。

　　（2）前處理

　　濕膜和印制電路板的粘合是通過化學鍵合來完成，通常濕膜是一種以丙稀酸鹽為基本成分的聚合物，它是通過自由移動的未聚合的丙稀酸鹽團與銅結合。本工藝采用先化學清洗再機械清洗的方法來確保上述的鍵合作用，從而使表面無氧化、無油污、無水跡。

　　（3）粘度與厚度的控制

　　在5％的點上，濕膜的枯度為150PS，低于此粘度印刷的厚度，達不到要求。濕膜印刷原則上不加稀釋劑，如要添加應控制在5％以內。

　　濕膜的厚度是通過下述公式來計算：

　　hw＝［hs-（S+hs）］+P％

　　式中，hw為濕膜厚度；hs為絲網厚度；S為填充面積；P為油墨固體含量。

　　以100目的絲網為例：

　　絲網厚度：60μm；開孔面積：30％；油墨的固體含量：50％。

　　濕膜的厚度=［60-（60×70％）］×50％=9μm

　　當濕膜用于抗腐蝕時，其膜厚一般要求為15～20μm；當用于抗電鍍時其膜厚一般要求為20～30μm。因此，濕膜用于抗腐蝕時，應印刷2遍，此時厚度為18μm左右，符合抗腐蝕要求；用于抗電鍍時，應印刷3遍，此時厚度為27μm左右，符合抗電鍍膜厚要求。濕膜過厚時易產生曝光不足、顯像不良、耐蝕刻差等缺點，抗電鍍時會被藥水浸蝕，造成脫膜現象，且感壓性高，在貼合底片時易產生粘底片情況；膜過薄時容易產生曝光過度、電鍍絕緣性差、脫膜和在膜層上出現電鍍金屬的現象等缺點，另外，曝光過度時，去膜速度也較慢。