覆銅板常見(jiàn)的種類(lèi)及特點(diǎn)等級(jí)

覆銅板（CCL），是電子工業(yè)的原料。覆銅板的結(jié)構(gòu)包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。它是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板可以通過(guò)雕刻法、手工描繪法、貼圖法、油印法、熱熔塑膜制版法、預(yù)涂布感光敷銅板和熱轉(zhuǎn)印法制作成電路板。

覆銅板的結(jié)構(gòu)包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。覆銅板的種類(lèi)分法有很多，不同的覆銅板有著不同的特點(diǎn)。覆銅板可以通過(guò)雕刻法、手工描繪法、貼圖法、油印法、熱熔塑膜制版法、預(yù)涂布感光敷銅板和熱轉(zhuǎn)印法制作成電路板。

不同的生產(chǎn)方法有著各自的特點(diǎn)。覆銅板除了制作成電路板，還可以用于電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。

結(jié)構(gòu)圖如下：

1、基板：高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹(shù)脂的種類(lèi)繁多，常用的有酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。

2、銅箔：它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99.8%，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱(chēng)系列為18、25、35、70和105um。我國(guó)目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線(xiàn)路復(fù)雜的高密度的印制板。

3、覆銅板粘合劑：粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷銅板的抗剝強(qiáng)度主要取決于粘合劑的性能。

覆銅板又名基材，將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱(chēng)為覆銅箔層壓板。它是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。對(duì)于覆銅板，根據(jù)不同的分類(lèi)方式亦有不同類(lèi)別及等級(jí)劃分：

a、按覆銅板的機(jī)械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；

b、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹(shù)脂類(lèi)覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；

c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；

d、按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板（CME-1、CME-2）。

e、按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板。

f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環(huán)保型覆銅板（無(wú)鹵、無(wú)銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

覆銅板的分類(lèi)見(jiàn)下圖：

1、按照覆銅板的機(jī)械剛性可以劃分為剛性覆銅板（Rigid Copper Clad Laminate ）和撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate） 。

2、按不同的絕緣材料、結(jié)構(gòu)可以劃分為有機(jī)樹(shù)脂類(lèi)覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。

3、按照覆銅板的厚度可以分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））。

4、按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板（CME-1、CME-2）。

5、按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板：按照UL標(biāo)準(zhǔn)（UL94、UL746E等）規(guī)定，對(duì)CCL阻燃性等級(jí)進(jìn)行劃分，可將剛性CCL劃分為四類(lèi)不同的阻燃等級(jí)：即UL-94V0級(jí);UL-94V1級(jí);UL-94V2級(jí)以及UL-94HB級(jí)。

一般講，按照UL標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)達(dá)到阻燃HB級(jí)的覆銅板，稱(chēng)為非阻燃類(lèi)板（俗稱(chēng)HB板）。達(dá)到UL標(biāo)準(zhǔn)中的垂直燃燒法的燃燒性要求的覆銅板（阻燃特性最佳的等級(jí)為UL-94V0級(jí)），稱(chēng)為阻燃類(lèi)板（俗稱(chēng)V0板）。這種“HB板”和“V0板”的通俗叫法，在我國(guó)對(duì)紙基覆銅板分類(lèi)稱(chēng)謂上，十分流行。在撓性覆銅板中，由于在測(cè)定阻燃性的方法上有差別，因此它達(dá)到的UL94要求的最好阻燃等級(jí)時(shí)，用UL94-VTM-0級(jí)表示（相當(dāng)于剛性CCL的UL-94V0級(jí)）。

6、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環(huán)保型覆銅板（無(wú)鹵、無(wú)銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

覆銅板按Tg劃分檔次的種類(lèi)

覆銅板的種類(lèi)之等級(jí)區(qū)分：

1、FR-4A1級(jí)覆銅板：此級(jí)主要應(yīng)用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車(chē)電路等電子產(chǎn)品。

2、FR-4A2級(jí)覆銅板：此級(jí)主要用于普通電腦、儀器儀表、高級(jí)家電產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品。此系列覆銅板應(yīng)用廣泛，各項(xiàng)性能指標(biāo)都能滿(mǎn)足一般工業(yè)用電子產(chǎn)品的需要。

3、FR-4A3級(jí)覆銅板：此級(jí)覆銅板是專(zhuān)門(mén)為家電行業(yè)、電腦周邊產(chǎn)品及普通電子產(chǎn)品（如玩具，計(jì)算器，游戲機(jī)等）開(kāi)發(fā)生產(chǎn)的FR-4產(chǎn)品。其特點(diǎn)在于性能滿(mǎn)足要求的前提下，價(jià)格極具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

4、FR-4AB級(jí)覆銅板：此級(jí)別板材屬獨(dú)有的低檔產(chǎn)品。但各項(xiàng)性能指標(biāo)仍可滿(mǎn)足普通的家電、電腦及一般的電子產(chǎn)品的需要，其價(jià)格最具競(jìng)爭(zhēng)性，性能價(jià)格比也相當(dāng)出色。

5、FR-4B級(jí)覆銅板：此等級(jí)的板材屬次級(jí)品板材，質(zhì)量穩(wěn)定性較差，不適用于面積較大的線(xiàn)路板產(chǎn)品，一般適用尺寸100mmX200mm的產(chǎn)品。它的價(jià)格最為低廉，但客戶(hù)應(yīng)注意選擇使用。

6、CEM-3系列覆銅板：此類(lèi)產(chǎn)品有三種基材顏色，即白色，黑色及自然色。主要應(yīng)用在電腦、LED行業(yè)、鐘表、一般家電產(chǎn)品及普通的電子產(chǎn)品（如VCD，DVD，玩具，游戲機(jī)等）。其主要特點(diǎn)是沖孔性能較好，適合于大批量的需要沖壓工藝成形的PCB產(chǎn)品。此系列產(chǎn)品有A1、A2、A3三個(gè)質(zhì)量等級(jí)的產(chǎn)品，各種不同要求的客戶(hù)，可選擇使用。

7、各類(lèi)鐘表專(zhuān)用黑基色覆銅板：此系列產(chǎn)品有三個(gè)質(zhì)量檔次：A1、A2、A3。有FR-4及G10兩種類(lèi)型的覆銅板。其厚度、黑度、耐溶性等質(zhì)量指標(biāo)完全符合鐘表產(chǎn)品的要求。其中A1系列的此類(lèi)板材質(zhì)量達(dá)到世界一流水平，國(guó)外的高級(jí)石英表很多就選用此系列板材。A3級(jí)的產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到普通鐘表要求的質(zhì)量水平，而價(jià)格最具競(jìng)爭(zhēng)性。

8、多層板材料有以下幾種：

（1）半固化片（1080、2116、7628等）

（2）銅箔（0.5OZ、1.0OZ、1.5OZ、2.0OZ、3OZ等）

（3）離型薄膜

（4）層壓專(zhuān)用牛皮紙。

9、性能鋁基覆銅板。

10、高Tg值覆銅板，高CTI（相比漏電起痕指數(shù)）覆銅板等。

覆銅板的常見(jiàn)種類(lèi)及特點(diǎn)

1、覆銅箔酚醛紙層壓板：是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹(shù)脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無(wú)堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無(wú)線(xiàn)電設(shè)備中的印制電路板。

2、覆銅箔酚醛玻璃布層壓板：是用無(wú)堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹(shù)脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無(wú)線(xiàn)電設(shè)備中用作印制電路板。

3、覆銅箔聚四氟乙烯層壓板：是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線(xiàn)路中作印制板用。

4、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板：是孔金屬化印制板常用的材料。

5、軟性聚酯敷銅薄膜：是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。為了加固或防潮，常以環(huán)氧樹(shù)脂將它灌注成一個(gè)整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過(guò)渡線(xiàn)。

而覆銅板常用的等級(jí)有以下幾種：

FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱(chēng)電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性）；

FR-2 ──酚醛棉紙；

FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹(shù)脂；

FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹(shù)脂；

FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂；

FR-6 ──毛面玻璃、聚酯；

G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂；

CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂（阻燃）；

CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂（非阻燃）；

CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂；

CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂；

CEM-5 ──玻璃布、多元酯；

AIN ──氮化鋁；

SIC ──碳化硅；