PCB板上有綁定IC ，連接LCD的金手指（與LCD用斑馬條連接），可以用鍍鎳工藝嗎？
2016-05-23 20:20:23
缺陷產(chǎn)生的原因，這樣才能有針對(duì)性的改進(jìn)，從而提升PCB板的整體質(zhì)量。下面一起來看一下PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路
2019-05-08 01:06:52
、損傷、脫落、變形等。 金手指：光澤,凸點(diǎn)/起泡,污點(diǎn),銅箔浮離,表面鍍層,毛頭,鍍附著力等。5.孔：檢查時(shí)對(duì)照上一批次好的PCB進(jìn)行對(duì)照，檢查有沒有漏鉆孔、多鉆孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜：檢查時(shí)可使
2014-07-04 16:22:36
粉塵會(huì)形成小膠團(tuán)，使槽液很難處理，這個(gè)膠團(tuán)吸附在孔壁上可能形成孔內(nèi)鍍瘤，也有可能在后續(xù)加工過程中從孔壁脫落，這樣也可能造成孔內(nèi)點(diǎn)狀無銅，因此對(duì)多層和雙面板來講，必要機(jī)械刷板和高壓清洗也是必需，特別面臨著
2018-11-28 11:43:06
請(qǐng)教各位大神，PCB板制作生產(chǎn)過程中干膜被剝離后即被廢棄，基本上作為危廢焚燒處理了。這部分高分子材料是否具有可利用的價(jià)值？
2023-08-15 14:45:12
`請(qǐng)問PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
PCB制作中干膜和濕膜可能會(huì)帶來哪些品質(zhì)不良的問題？以及問題如何解決呢？
2023-04-06 15:51:01
4S/7K時(shí)，干膜的解像度為75um，而濕膜可達(dá)到40um。從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB制造中由于是液態(tài)濕膜，可撓性強(qiáng)，尤其適用于撓性板(Flexible Printed Board)制作?！ ?duì)于
2019-06-12 10:40:14
抗蝕層)，退除干膜(或濕膜)，進(jìn)行堿性蝕刻，從而得到所需要的導(dǎo)線圖形。退掉表面和孔內(nèi)的錫鍍層，網(wǎng)印阻焊和字符，熱風(fēng)整平，機(jī)加工，電性能測試，得到所需要的PCB. (3) 特點(diǎn)工序多，復(fù)雜，但相對(duì)可靠
2018-09-21 16:45:08
的生產(chǎn)實(shí)踐，結(jié)合解決質(zhì)量總是實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和有關(guān)的解決技術(shù)問題的相應(yīng)資料，現(xiàn)總結(jié)歸納如下： 印制電路板制造工序產(chǎn)生缺陷、原因和解決辦法 工序 產(chǎn)生缺陷 產(chǎn)生原因 解決方法 貼膜 板面膜層有浮泡
2018-08-29 10:10:26
→檢驗(yàn)、去毛刺刷洗→化學(xué)鍍（導(dǎo)通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗(yàn)刷洗→網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）→檢驗(yàn)、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅→（退錫
2018-11-26 10:56:40
造成夾膜。（一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil） ② 圖形電鍍線路銅厚加錫厚超過干膜厚度可能會(huì)造成夾膜?！ ∪?、PCB板夾膜原因分析 1.易夾膜板圖片及照片 圖三與圖四，從實(shí)物板照片可看出線路較
2018-09-20 10:21:23
與電路元件混合布設(shè)或是使電源和電路合用地線。因?yàn)檫@種布線不僅容易產(chǎn)生干擾，同時(shí)在維修時(shí)無法將負(fù)載斷開，到時(shí)只能切割部分印制導(dǎo)線，從而損傷印制板。 雖然目前來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大
2018-09-19 15:36:04
PCB干膜和濕膜具體指什么？兩者之間的區(qū)別在哪里？與正片和負(fù)片有什么關(guān)系？
2023-04-06 15:58:39
?！ 、金板在阻焊后直至包裝前的流程中，裸手觸及板面會(huì)導(dǎo)致板面不清潔而造成可焊性不良，或邦定不良。 D、印濕膜或絲印線路及壓膜前的板面帶有指紋性的油脂，極易造成干/濕膜的附著力下降，在電鍍時(shí)導(dǎo)致滲鍍
2018-08-29 10:20:52
、固定位短路 主要原因是菲林線路有劃傷或涂覆網(wǎng)版上有垃圾堵塞，涂覆的抗鍍層固定位露銅導(dǎo)致短路 七、劃傷短路 1、涂覆濕膜后劃傷，對(duì)位時(shí)操作不當(dāng)造成膜面劃傷 2、顯影機(jī)出口接板忙不過來造成
2017-06-15 17:44:45
首先看看PCB斷線的形式，然后分析一下是在什么工序斷的，然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 一般PCB斷線問題主要在貼膜工序(原因是貼不牢，有氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染)，曝光
2013-02-19 17:30:52
極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。3.全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮
2018-07-14 14:53:48
`請(qǐng)問PCB爆板的原因有哪些？`
2020-03-02 15:07:26
返工不良：一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過程中因?yàn)橥?b class="flag-6" style="color: red">鍍不良,返工方法不對(duì)或返工過程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌?b class="flag-6" style="color: red">原因都會(huì)造成板面起泡；沉銅板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過水洗後直接從線上除油後酸洗
2020-03-05 10:31:09
噴淋壓力小；而且PCB板面尺寸大，特別是上噴淋的水噴到PCB板面上容易淤積，不利于溶液的循環(huán)更新。這樣作為光致抗蝕劑的干膜或濕膜顯完影的殘流液沒有充分沖洗，經(jīng)過干燥段后，其黏膜水印在隨后的修板工作中不易
2018-09-13 15:55:04
平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)?！ ?、雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)。 4、多層板噴錫板
2018-09-17 17:41:04
1、作用與特性 PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如
2018-09-11 15:19:30
要求進(jìn)行首件試驗(yàn)，確定蝕刻時(shí)間（即調(diào)整傳送速度）?！ 。?）蝕刻前應(yīng)按工藝要求進(jìn)行檢查板面，要求無殘膜、無抗蝕金屬滲鍍?！ ?.問題：印制電路中基板兩面蝕刻效果差異明顯 原因： ?。?）設(shè)備蝕刻段噴咀
2018-09-19 16:00:15
、電鍍時(shí)有哪些特點(diǎn)和要求。 對(duì)于貫穿孔來說，如果是垂直式孔化電鍍時(shí)，可以通過pcb廠家在制板夾具(或掛具)擺動(dòng)、振動(dòng)、鍍液攪拌一或噴射流動(dòng)等方法使PCB在制板兩個(gè)板面間產(chǎn)生液壓差，這種液壓差將迫使鍍液
2017-12-15 17:34:04
迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。 3、全板鍍鎳金 板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在
2018-11-28 11:08:52
高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。 3、全板鍍鎳金 板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上
2019-08-13 04:36:05
使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。3、全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金
2017-02-08 13:05:30
。
特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關(guān)；
2、對(duì)于全板鍍厚金，需要評(píng)估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患
2023-10-27 11:25:48
。
特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關(guān)；
2、對(duì)于全板鍍厚金，需要評(píng)估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患
2023-10-27 11:23:55
設(shè)計(jì)；
⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。
● 特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關(guān)；
2、對(duì)于全板鍍厚金，需要評(píng)估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有
2023-10-24 18:49:18
層的對(duì)稱性、盲埋孔的設(shè)計(jì)布置等等各方面的因素都必須進(jìn)行詳細(xì)的考慮。5、鉆孔使線路板層間產(chǎn)生通孔，達(dá)到連通層間的目的。傳說中的鉆刀6、沉銅板鍍（1）.沉銅也叫化學(xué)銅，鉆孔后的PCB板在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化
2019-03-12 06:30:00
在抄板子，板子上有覆膜，大神們都有什么好方法清洗掉覆膜嗎？（酒精可以嗎？）
2016-07-18 16:44:14
呢？正負(fù)片工藝之間究竟有什么區(qū)別呢？諸位看官聽小編慢慢道來。一、正片和負(fù)片的區(qū)別：正片：沉銅—整板電鍍（加厚8到10um）—貼干膜—圖鍍（在加厚到成品35um）—鍍鉛錫—蝕刻（鍍鉛錫的地方是要保留
2017-08-09 18:43:52
。 39、Wet Process濕式制程 電路板之制造過程有干式的鉆孔、壓合、曝光等作業(yè)；但也有需浸入水溶液中的鍍通孔、鍍銅，甚至影像轉(zhuǎn)移中的顯像與剝膜等站別，后者皆屬濕式制程，原文稱為Wet Process。
2018-08-29 16:29:01
濕簧管充有一定量的水銀，依靠動(dòng)簧片的毛細(xì)管作用，可使處于濕簧管下端的水銀上升，從而使動(dòng)，靜觸點(diǎn)被水銀膜潤濕。當(dāng)在線圈兩端加上一定的電壓，線圈中就會(huì)流過一定的電流，從而產(chǎn)生電磁效應(yīng)，動(dòng)簧片就會(huì)在電磁
2019-10-15 09:01:31
線路板過蝕，凹蝕等疑問。終究是什么緣由呢? 二、在做PCB圖形電鍍，PCB、FPC終端外表處置如沉金，電金，電錫，化錫等技術(shù)處置時(shí)，咱們常會(huì)發(fā)現(xiàn)做出來的板在干濕膜邊際或阻焊層邊際呈現(xiàn)滲鍍的表象，或大部份
2016-08-24 20:08:46
容易發(fā)生鍍液鉆入覆蓋層下的現(xiàn)象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。 3．FPC熱風(fēng)整平 熱風(fēng)整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發(fā)出來的技術(shù)，由于這種技術(shù)簡便，也被應(yīng)用于柔性印制板FPC上。熱風(fēng)
2018-08-29 09:55:15
的均勻性、疊層的對(duì)稱性、盲埋孔的設(shè)計(jì)布置等等各方面的因素都必須進(jìn)行詳細(xì)的考慮。5.鉆孔使線路板層間產(chǎn)生通孔，達(dá)到連通層間的目的。傳說中的鉆刀6.沉銅板鍍（1）.沉銅也叫化學(xué)銅，鉆孔后的PCB板在沉銅缸內(nèi)
2018-09-20 17:27:19
pcb多層板鍍鎳金板原因分析 1、和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時(shí)間太長或氧化鈍化,注重純凈水和加強(qiáng)多用熱水洗滌時(shí)間控制。 2、化學(xué)鍍鎳或鎳圓柱的問題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯
2017-09-08 15:13:02
PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取
2019-07-30 18:08:10
一、化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因1、氣體從鍍液內(nèi)部緩慢地放出鍍液開始自行分解時(shí)，氣體不僅在鍍件的表面放出，而且在整個(gè)鍍液中緩慢而均勻地放出。 2、氣體析出速度加劇出現(xiàn)上述情況的鍍液，若不及時(shí)采取有效
2018-07-20 21:46:42
`濕敏電阻是利用濕敏材料吸收空氣中的水分而導(dǎo)致本身電阻值發(fā)生變化這一原理而制成的。工業(yè)上流行的濕敏電阻主要有氯化鋰濕敏電阻，有機(jī)高分子膜濕敏電阻。工業(yè)上流行的濕敏電阻主要有：1、半導(dǎo)體陶瓷濕敏元件
2018-05-31 17:09:00
所加工焊墊之較惡劣平坦度有關(guān)的漏印數(shù)量，是改變此種表面可焊性涂覆處理方式的原因之一。鍍鎳/金早在70年代就應(yīng)用在印制板上。電鍍鎳/金特別是閃鍍金、鍍厚金、插頭鍍耐磨的Au-Co 、Au-Ni等合金至今仍
2015-04-10 20:49:20
小，待電鍍到總時(shí)間三分之一后，再將電流調(diào)節(jié)到標(biāo)準(zhǔn)電流大小。電鍍完畢后，及時(shí)用水沖洗十凈。 在線路表面和孔內(nèi)壁應(yīng)有一層雪亮的錫?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB電鍍錫故障排除：鍍層出現(xiàn)粗糙原因較多，如明膠含量不足、主鹽濃度
2018-09-20 10:24:11
通孔→檢驗(yàn)、去毛刺刷洗→化學(xué)鍍（導(dǎo)通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗(yàn)刷洗→網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）→檢驗(yàn)、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅
2018-09-13 16:13:34
膜后之銅板， 配合PCB制作底片經(jīng)由計(jì)算機(jī)自動(dòng)定位后進(jìn)行曝光進(jìn)而使 板面之干膜因光化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生硬化，以利后來之蝕銅進(jìn)行。 曝光強(qiáng)度和曝光時(shí)間 4.內(nèi)層板顯影 將未受光干膜以顯影藥水去 掉留已曝光干
2018-09-20 10:54:16
在使用干膜進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移時(shí)，由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當(dāng)，可能會(huì)出現(xiàn)各種質(zhì)量 問題。下面列舉在生產(chǎn)過程中可能產(chǎn)生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。 1＞干膜與覆銅箔板粘貼不牢 原 因
2018-11-22 16:06:32
在生產(chǎn)過程中可能產(chǎn)生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 1＞干膜與覆銅箔板粘貼不牢 原 因解決辦法 1)干
2013-11-06 11:13:52
方面：PCB 板加工過程的變形原因同樣非常復(fù)雜，可分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中，機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過程中，下面按流程順序做簡單討論：（1）覆銅板來料覆銅板
2022-06-01 16:07:45
的均勻性、疊層的對(duì)稱性、盲埋孔的設(shè)計(jì)布置等等各方面的因素都必須進(jìn)行詳細(xì)的考慮。5.鉆孔使線路板層間產(chǎn)生通孔，達(dá)到連通層間的目的。傳說中的鉆刀6.沉銅板鍍（1）.沉銅也叫化學(xué)銅，鉆孔后的PCB板在沉銅缸內(nèi)
2018-09-20 17:29:41
有時(shí)一些返工褪膜板板面處理不干凈也會(huì)出現(xiàn)類似狀況?！ ‰婂儼迕驺~粒：引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移整個(gè)過程，PCB制板電鍍銅本身都有可能?！ 〕零~工藝引起的板面銅粒可能會(huì)由任何一個(gè)沉銅
2018-04-19 10:10:23
感光干膜和濕膜的優(yōu)缺點(diǎn).濕膜刷不平也不影響么?誰有經(jīng)驗(yàn)講講吧?到底哪個(gè)好,工廠是用哪個(gè)?
2012-11-05 19:40:37
最近做了一塊信號(hào)放大板,但是有一個(gè)奇怪的現(xiàn)象,一旦用手靠近或者摸到PCB板的時(shí)候,對(duì)信號(hào)的輸出有干擾,初步懷疑是靜電產(chǎn)生的干擾,本PCB板無法接地,(本板的供電是市面上常用的220V轉(zhuǎn)DC24的開關(guān)電源)請(qǐng)問大神有沒有解決的辦法???
2019-05-17 22:54:48
使用。如果沒有光電繪圖儀，則需要使用負(fù)底片來曝光電路圖形，使其成為更常見的對(duì)比反轉(zhuǎn)干膜光阻劑。對(duì)全板鍍銅的電路板進(jìn)行蝕刻，則電路板上所鍍的大部分材料將會(huì)再次被除去，由于蝕刻劑中銅的載液增加，陽極受到額外腐蝕的負(fù)擔(dān)也大大加劇。
2009-04-07 17:07:24
的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接
2018-11-22 17:15:40
繪圖儀，則需要使用負(fù)底片來曝光電路圖形，使其成為更常見的對(duì)比反轉(zhuǎn)干膜光阻劑。對(duì)全板鍍銅的電路板(PCB)進(jìn)行蝕刻，則電路板上所鍍的大部分材料將會(huì)再次被除去，由于蝕刻劑對(duì)于印制電路板的制造來講，線路電鍍
2023-06-09 14:19:07
序號(hào) 故障 產(chǎn)生原因 排除方法 1 碳膜方阻偏高 1.網(wǎng)版膜厚太薄 1.增大網(wǎng)膜厚度 2.網(wǎng)目數(shù)太大 2.降低選擇的網(wǎng)目數(shù) 3.碳漿粘度太低 3.調(diào)整碳漿粘度 4.
2018-08-31 14:40:50
極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。3.全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮
2018-08-18 21:48:12
：銅表面無氧化、銅表面被均勻粗化、銅表面具有嚴(yán)格的平整性，還要銅表面無水跡。這種效果增強(qiáng)了濕膜與銅箔表面的結(jié)合力，以滿足后續(xù)工序工藝的要求。刷板后的銅箔表面狀態(tài)直接影響PCB的成品率。 2．絲網(wǎng)印刷
2018-08-29 10:20:48
洗→烘干 二、濕膜板產(chǎn)生“滲鍍”的原因分析（非純錫藥水質(zhì)量問題） 1.絲印前刷磨出來的銅面務(wù)必干凈，確保銅面與濕油膜附著力良好?！ ?.濕膜曝光能量偏低時(shí)會(huì)導(dǎo)致濕膜光固化不完全，抗電鍍
2018-09-12 15:18:22
的返工板在返工過程中因?yàn)橥?b class="flag-6" style="color: red">鍍不良,返工方法不對(duì)或返工過程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌?b class="flag-6" style="color: red">原因都會(huì)造成板面起泡;沉銅板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過水洗後直接從線上除油後酸洗不經(jīng)委蝕直接返工;最好不要重新
2019-09-16 08:00:00
首先看看斷線的形式，然后分析一下是在什么工序斷的，然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查?！ ∫话銛嗑€問題主要在貼膜工序（原因是貼不牢，有氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染），曝光工序（底片由于
2018-11-23 16:53:14
過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象，也會(huì)存在著一定的質(zhì)量隱患；因此要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至最佳； 4、水洗問題： 因?yàn)槌零~電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)
2018-09-21 10:25:00
極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象，也會(huì)存在著一定的質(zhì)量隱患；因此要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至最佳； 4.水洗問題：因?yàn)槌零~電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理，各類酸堿無極
2020-04-02 13:06:49
微觀粗糙度(或表面能)的問題；所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終
2019-03-13 06:20:14
描述AMIGA 600鍵盤膜 PCB 2021-09-29 (arananet)鍵盤電路板：層數(shù)：2尺寸：318mm*141mmPCB厚度：0.6PCB顏色：任何表面處理：ENIG-RoHS銅重量
2022-07-22 07:39:52
光學(xué)鍍膜蒸鍍設(shè)備是均勻的，但是蒸鍍后三結(jié)砷化鎵太陽電池的頂電池出現(xiàn)受損，并且與爐內(nèi)圈數(shù)相關(guān)，內(nèi)圈損傷最嚴(yán)重，外圈基本沒有損傷，是否是對(duì)AlInP窗口層損傷，嘗試了改變蒸鍍速率，可是沒有變化， 是否能幫我想想有什么原因么。求助！
2016-09-22 21:57:19
字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)。4.
2017-06-21 15:28:52
本帖最后由 pcbanfang00 于 2011-12-19 11:14 編輯
“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報(bào)廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個(gè)
2011-12-16 14:12:27
請(qǐng)大家談?wù)労?b class="flag-6" style="color: red">膜電路板與普通PCB板有哪些優(yōu)劣
2014-09-20 14:01:20
線路板濕膜應(yīng)用時(shí)的操作要點(diǎn)是什么？
2021-04-23 06:22:26
時(shí)與環(huán)氧樹脂一起使用的真空條件下，它們不會(huì)發(fā)生釋氣;標(biāo)準(zhǔn)部件涂有可以排出氣體的聚合物材料。同時(shí)沒有錫意味著它們不會(huì)產(chǎn)生錫須，這是許多航空航天應(yīng)用所需的特性。
所有厚膜電阻器都具有低電壓系數(shù)（VCR
2024-03-15 07:17:56
大賽璐一體黑光學(xué)防爆膜/此效果是通過介于反射工藝濕涂和蒸鍍臨界點(diǎn)的技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)屏幕點(diǎn)亮?xí)r屏幕高清高透，不點(diǎn)亮?xí)r屏幕呈現(xiàn)一體黑亮的外觀視覺沖擊效果。/AR防反射膜，厚度78um,透過率94%，表面
2019-08-09 17:36:12
連接器鍍鎳&鍍金的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么? 鍍金的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么? 在貼PCB板時(shí),為什么鍍金比鍍鎳的要好上錫, 鍍鎳會(huì)有很多假焊,鍍金就不會(huì), 這是為什么呢?A：只知道
2023-02-22 21:55:17
粘接強(qiáng)度下降，雖然不會(huì)明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會(huì)從覆蓋層的邊緣滲入，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使覆蓋層剝離。在最終焊接時(shí)出現(xiàn)焊錫鉆人到覆蓋層下面的現(xiàn)象。可以說前處理清洗工藝將對(duì)柔性印制板的基本特性產(chǎn)生
2017-11-24 10:38:25
兩方面的內(nèi)容：
1.高頻PCB線路板板面清潔度的問題；
2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。
所有高頻PCB線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。
鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程
2023-06-09 14:44:53
PCB板可程式恒溫恒濕試驗(yàn)箱型號(hào)內(nèi)箱尺寸W*D*H（cm）TH-80 40×50×40TH-150 50×60×50TH-225 60×75×50TH-408
2023-07-21 11:18:59
PE膜恒溫恒濕試驗(yàn)箱用途：PE膜恒溫恒濕試驗(yàn)箱壹叁伍叁捌肆陸玖零柒陸應(yīng)用于LED、航空、航天、電子儀器儀表、電工產(chǎn)品、材料、零部件、設(shè)備等作高低溫漸變?cè)囼?yàn)、高溫高濕試驗(yàn)、低溫低濕試驗(yàn)、恒溫恒濕試驗(yàn)
2023-08-30 14:29:31
業(yè)界最小點(diǎn)徑：0.11mm智能化 防呆防重雕定制化激光追溯系統(tǒng)定制化MES系統(tǒng)對(duì)接二維碼讀取率100%掃碼區(qū)域可調(diào)重復(fù)刻印精度±25Um高度視覺定位系統(tǒng)激光模塊化設(shè)計(jì)設(shè)備主要用于FPC/PCB撓性電路板、軟硬結(jié)合板、FR4等多層板的外形切割、覆蓋膜的開窗開蓋等。PCB在線鐳雕機(jī)
2023-09-18 20:54:55
PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施
回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則
2009-11-17 08:53:55
954 電路板焊接不良中錫須產(chǎn)生的分析，分析產(chǎn)生原因
2015-12-14 15:21:52
0 ①差的潤濕性，表現(xiàn)在PCB焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。 產(chǎn)生的原因為：元器件引腳/PCB焊盤己氧化／污染；過低的再流焊溫度；錫膏的質(zhì)量差，均會(huì)導(dǎo)致潤濕性差，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)虛焊。 ②錫量很少，表現(xiàn)
2017-09-26 11:07:0518 在PCB中，會(huì)產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準(zhǔn)位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI，我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。雖然，我們可以直接從電磁理論中，學(xué)到造成EMI現(xiàn)象的數(shù)學(xué)根據(jù)，但是，這是一條很辛苦、很漫長的道路。對(duì)一般工程師而言，簡單而清楚的描述更是重要。
2017-12-05 13:42:423816 
在PCB中，會(huì)產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準(zhǔn)位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量等。為了掌握EMI，我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。雖然，我們可以直接從電磁理論中，學(xué)到造成EMI現(xiàn)象
2018-03-23 14:49:006652 
本文介紹了電弧產(chǎn)生現(xiàn)象原因及特點(diǎn)，其次詳細(xì)的介紹了電弧的形成原因，最后介紹了電弧產(chǎn)生原理圖及電弧熄滅的方法進(jìn)行了介紹。
2018-02-06 10:34:0192065 
本文首先介紹了PCB板變形的危害，其次分析了產(chǎn)生PCB板變形的原因，最后闡述了如何改善PCB變形的措施，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-24 18:01:0417626 
從調(diào)查來看很多PCB爆板，這是一種最常見的品質(zhì)可靠性缺陷，其成因相對(duì)比較復(fù)雜多樣的，在電子產(chǎn)品焊接工藝中，焊接溫度的增加情況下，發(fā)生爆板的機(jī)率越大，產(chǎn)生爆板原因，主要是基板耐熱性不足，或生產(chǎn)工藝存在某些問題，如操作溫度偏高或受熱時(shí)間偏長等。
2019-05-09 15:25:2610735 錫珠是在PCB線路板離開液態(tài)焊錫的時(shí)候形成的。當(dāng)PCB線路板與錫波分離時(shí)，PCB線路板會(huì)拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時(shí)，濺起的焊錫會(huì)在落在PCB線路板上形成錫珠。因此，在設(shè)計(jì)錫波發(fā)生器和錫缸時(shí)，應(yīng)注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現(xiàn)象。
2019-06-04 16:40:558256 pcb釘頭產(chǎn)生的原因，原來如此
2023-10-08 09:51:37663 PCB鉆孔毛刺產(chǎn)生的原因及毛刺的危害 PCB（Printed Circuit Board）是一種非常重要的電子組件，被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。在PCB的生產(chǎn)過程中，鉆孔是一個(gè)非常關(guān)鍵的步驟，用于
2023-12-07 14:24:411344 PCB產(chǎn)生串?dāng)_的原因及解決方法? PCB（印刷電路板）是電子產(chǎn)品中非常重要的組成部分，它連接著各種電子元件，并提供電氣連接和機(jī)械支撐。在 PCB 設(shè)計(jì)和制造過程中，串?dāng)_是一個(gè)常見的問題，它可
2024-01-18 11:21:55434
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