PCB布線常用規則盤點

　　1、走線的方向控制規則

　　即相鄰層的走線方向成正交結構。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當由于板結構限制（如某些背板）難以避免出現該情況，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。

　　2、走線的開環檢查規則

　　一般不允許出現一端浮空的布線（Dangling Line）， 主要是為了避免產生“天線效應”，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預知的結果。

　　3、阻抗匹配檢查規則

　　同一網絡的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸的速度較高時會產生反射，在設計中應該盡量避免這種情況。在某些條件下，如接插件引出線，BGA封裝的引出線類似的結構時，可能無法避免線寬的變化，應該盡量減少中間不一致部分的有效長度。

　　4、走線長度控制規則：

　　即短線規則，在設計時應該盡量讓布線長度盡量短，以減少由于走線過長帶來的干擾問題，特別是一些重要信號線，如時鐘線，務必將其振蕩器放在離器件很近的地方。對驅動多個器件的情況，應根據具體情況決定采用何種網絡拓撲結構。

　　5、倒角規則：

　　PCB設計中應避免產生銳角和直角， 產生不必要的輻射，同時工藝性能也不好。

　　6、器件去耦規則：

　　A. 在印制版上增加必要的去耦電容，濾除電源上的干擾信號，使電源信號穩定。在多層板中，對去耦電容的位置一般要求不太高，但對雙層板，去藕電容的布局及電源的布線方式將直接影響到整個系統的穩定性，有時甚至關系到設計的成敗。

　　B. 在雙層板設計中，一般應該使電流先經過濾波電容濾波再供器件使用。

　　C. 在高速電路設計中，能否正確地使用去耦電容，關系到整個板的穩定性。

　　7、器件布局分區/分層規則：

　　A. 主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時盡量縮短高頻部分的布線長度。

　　B. 對混合電路，也有將模擬與數字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。

　　8、地線回路規則：

　　環路最小規則，即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小，環面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。

　　9、電源與地線層的完整性規則：

　　對于導通孔密集的區域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。

　　10、3W規則：

　　為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規則。如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W的間距。