正確的PCB焊盤設計對于有效地將元件焊接到電路板至關重要。對于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點和優勢。 SMD
2023-03-31 16:01:45
銅皮上IC焊盤無阻焊橋，開窗上錫了會導致IC焊盤相連，等同于兩個IC焊盤連成一個焊盤。即使銅面上的焊盤是一個網絡，不會造成短路，但是焊接的元器件，由于散熱性能不好，返修時會不方便拆卸。PCB阻焊橋檢測
2023-04-21 15:10:15
橋，一般指比較密集的IC管腳對應焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用就是防止焊接時焊料流動,防止器件連錫短路等。通常為了防止焊接連錫短路,都要保證焊盤的阻焊橋。01PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力跟油墨
2022-12-29 17:57:02
PCB阻焊油墨根據固化方式，阻焊油墨有感光顯影型的油墨，有熱固化的熱固油墨，還有UV光固化的UV油墨。而根據板材分類，又有PCB硬板阻焊油墨，FPC軟板阻焊油墨，還有鋁基板阻焊油墨，鋁基板油墨也
2023-01-12 17:26:59
PCB阻焊油墨根據固化方式，阻焊油墨有感光顯影型的油墨，有熱固化的熱固油墨，還有UV光固化的UV油墨。而根據板材分類，又有PCB硬板阻焊油墨，FPC軟板阻焊油墨，還有鋁基板阻焊油墨，鋁基板油墨也
2023-01-12 17:15:58
細心的你可能會發現，大部分的PCB都是綠色的（黑色、藍色、紅色等顏色的PCB比較少），這是為什么呢？其實，電路板本身是棕色的，我們看到的綠色是阻焊層（soldermask）。阻焊層并非一定是綠色
2021-02-05 14:46:45
）Masks Layers（掩膜）主要用于對電路板表面進行特性處理。TopSolder：元件面阻焊層BottomSolder：焊接面阻焊層用于阻焊膜的絲網漏印，助焊膜防止焊錫隨意流動，避免造成各種電氣對象
2017-03-24 10:41:20
設計。這樣做有兩個好處，一是BGA再流焊接時不容易因阻焊偏位而發生橋連;二是如果BGA下板面直接過波峰，可以減少波峰焊接時焊錫冒出與焊，點重熔，影響可靠性。PCB快速打樣45元起、24小時
2018-06-05 13:59:38
本帖最后由 山文豐 于 2020-7-13 18:38 編輯
通過華秋DFM軟件打開PCB文件時發現缺少了頂層阻焊層。一般缺少阻焊層，最直接能想到的是可能阻焊層出了問題。但經過實際分析后發現
2020-07-13 18:37:46
PCB基板。 接下來，我們談談阻焊油墨顏色對板有什么影響？ 對于成品來說，不同油墨對板的影響主要體現在外觀上，也就是好不好看的問題，如綠色包括太陽綠、淺綠、深綠、亞光綠等，顏色太淺，很容易看到塞孔工藝
2021-03-22 17:56:08
介紹：在PCB工業中，為了確保印刷電路板的阻焊層絕緣，以及防止PCB表面氧化和美化外觀，通常需要在PCB表面上涂一層阻焊層以及不需要焊接的基板。隨著電子工業的快速發展，阻焊膜技術得到了迅速發展
2019-08-20 16:29:49
如圖，第七道主流程為 阻焊 。阻焊的目的： 顧名思義，阻焊就是阻止焊接的意思，所以這道工序就是在不需要焊接的銅面上覆蓋一層阻焊的油墨，在DIP和SMT的過程中，錫液或錫膏不會與阻焊油墨反應，從而避免
2023-03-10 18:08:20
橋，一般指比較密集的IC管腳對應焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用就是防止焊接時焊料流動,防止器件連錫短路等。通常為了防止焊接連錫短路,都要保證焊盤的阻焊橋。01PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力跟油墨
2022-12-30 10:01:26
橋，一般指比較密集的IC管腳對應焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用就是防止焊接時焊料流動,防止器件連錫短路等。通常為了防止焊接連錫短路,都要保證焊盤的阻焊橋。01PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力跟油墨
2022-12-30 10:48:10
。回流焊就是靠阻焊層來實現的。阻焊層的另一個作用是提高布線的絕緣性，防氧化和美觀。 在制作電路板時，先使用PCB設計軟件設計的阻焊層數據制作絹板，再用絹板將阻焊劑（防焊漆）印制到電路板上。當將阻焊劑印制到
2021-01-06 17:06:34
`請問PCB過孔阻焊的處理方式有哪些？`
2019-12-31 15:28:04
請問用protel 99 se制版,要使過孔阻焊,是把要阻焊的過孔的屬性的"tenting"前打勾嗎?這樣搞不會搞得過孔不起過孔的作用,,頂底層的信號不連了吧?
2011-06-08 11:30:49
讓低層焊盤阻焊并且留下通孔（焊盤通孔壁帶銅箔不阻焊）（4）不去掉頂層或底層焊盤，只讓低層焊盤阻焊并且留下通孔（焊盤通孔壁帶銅箔但是也阻焊）萬分感激了如果哪位高手能幫忙解決問題，本人送上魔術視頻教學2集（本人也是魔術愛好者）哈哈謝謝了
2012-02-16 22:32:40
- solder mask。它是指pcb上要鋪綠油的地方，而這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。露出銅皮，我們會習慣性叫開窗。
2019-05-21 10:13:13
` 誰來闡述一下阻焊層比焊盤大多少？`
2020-02-25 16:25:35
如圖所示芯片封裝添加進來系統會自動加阻焊層，然后這個距離就總出問題，再次麻煩一下各位老司機，還有這個電阻也是一樣的問題麻煩各位啦，(*^__^*) 嘻嘻……
2016-04-10 11:08:09
阻焊曝光顯影的具體過程是什么，詳細點，不是很清楚
2022-12-02 22:38:28
PCB工藝流程中的阻焊油墨印刷就是用絲網印刷的方法將阻焊油墨涂布到印制線路板上。本文列舉一些阻焊油墨使用中的一些常見故障及處理方法。問題產生原因解決措施油墨附著力不強油墨型號選擇不合適。換用適當
2014-12-25 14:22:06
我的PCB布板完成后，加淚滴或者鋪銅會影響我的gerber文件阻焊層開窗。如圖所示，這是加了淚滴和鋪銅后的GTS文件，焊盤外有一個額外的開窗的圈，而且焊盤引線也有尾巴。如果不加淚滴和鋪銅的話，開窗就正常。請教前輩們是我哪里設置出問題導致的嗎？因為我看別人的GTS文件都不是這樣的
2019-02-02 12:50:30
并留有間隙 圖4 SMD阻焊層在焊盤上BGA焊盤的尺寸關系 A是BGA焊盤開口直徑，B是焊球直徑。 圖5 BGA焊盤尺寸【1】經研究發現，焊接點應力均衡的焊盤設計具有最好的焊點可靠性。如果電路板上采用
2020-07-06 16:11:49
，要上錫的地方畫上一個paseter層，結果因為用的是pasete層沒有開窗。2) 把solder層當作線路層跟助焊層一起用，以為有這個層的地方就有線路跟開窗，這是非常不對的。科普之PCB板各層簡介
2014-11-18 17:32:14
層是涂覆在PCB銅箔表面的聚合物。
在KiCad（以及其它EDA）中，阻焊層是“負片”。在該層上的圖形對象，代表著該區域不會涂覆“綠油”，銅箔會直接暴露在空氣中，即阻焊開窗。
在“電路板設置”中
2023-06-12 11:03:13
在大電流布線時，怎么在阻焊層開窗?
2020-07-25 10:30:00
助焊層與阻焊層區別：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；而是:
2019-07-18 07:46:01
達到去除solder mask（藍油）的效果，但需避開的Pad太多，此方法明顯不適合。是否存在單獨再鋪銅上增加阻焊層（藍油）的方法呢？或有其他的方法能達到下圖的效果。在這先謝謝各位了，在線等待各位的解答~
2016-08-26 09:40:59
。在阻焊層上預留的焊盤大小，要比實際焊盤大一些，其差值一般為10～20mil，在Pad_Design 工具中可以進行設定。Pastemask_TOPPastemask _BOTTOM錫膏防護層
2013-04-30 20:33:18
protel轉文件關掉過孔阻焊開窗
2018-05-03 10:22:37
答：Soldmask是指PCB設計中的阻焊，包括TOP與BOTTOM面的阻焊，特別要注意這個是反顯層，有表示無，無表示有。就是PCB板上焊盤（表面貼焊盤、插件焊盤、過孔）外一層涂了綠油的地方。它是
2021-09-09 17:15:06
PCB阻焊油墨根據固化方式，阻焊油墨有感光顯影型的油墨，有熱固化的熱固油墨，還有UV光固化的UV油墨。而根據板材分類，又有PCB硬板阻焊油墨，FPC軟板阻焊油墨，還有鋁基板阻焊油墨，鋁基板油墨也
2023-03-20 17:25:36
PCB阻焊油墨根據固化方式，阻焊油墨有感光顯影型的油墨，有熱固化的熱固油墨，還有UV光固化的UV油墨。而根據板材分類，又有PCB硬板阻焊油墨，FPC軟板阻焊油墨，還有鋁基板阻焊油墨，鋁基板油墨也
2023-01-12 17:29:36
阻焊層比表層焊盤單邊大2.5mil，對于管腳比較密的封裝來說就足夠了
2020-07-06 09:54:50
的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住。9、設計多層板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振、3只腳的LED）。10、PCB板
2022-06-23 10:22:15
盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住。9、設計多層板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振、3只腳的LED）。10、PCB板
2018-08-20 21:45:46
PCB元件引腳采用與其形狀相同、阻焊開窗尺寸等大的焊盤設計則可節省更多的空間。但制造過程中受設備精度、材料特性、工藝能力等影響均會導致焊盤偏位、尺寸縮小、可焊性變差、測試失效。文章將依據“D”字型
2019-08-08 11:04:53
PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB阻
2023-01-06 11:27:28
同樣放兩個過孔，為什么這個地過孔就會破壞焊盤的阻焊，電源的就沒事，這個是什么規則造成的？
2019-06-20 05:35:17
）加工制作工藝中，阻焊油墨的涂覆是一個非常關鍵的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保護電路，防止導體等不應有的沾錫；防止導體間因潮濕或化學品引起的電氣短路；防止PCB板后道工序生產和電裝中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
PCB上焊點與其他導電材料之間的保護層，從而防止在組裝過程中形成橋接。不幸的是，阻焊層制造工藝提出了一些挑戰，可能會阻礙PCB的生產效率。阻焊膜制造工藝阻焊層由聚合物層組成，該聚合物層覆蓋在板的金屬
2020-09-04 17:57:25
【急】咨詢一下PCB工藝的問題：有一個BGA封裝，助焊層不小心設置成與阻焊層一樣大小，均比焊盤層大，已經完成PCB裝配應用了，會對后面整個設備有什么影響風險嗎？因為已經進入投產使用階段了，板會爆嗎？
2020-04-03 11:39:12
PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB阻
2023-01-06 11:40:33
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 編輯
印制電路板用干膜防焊膜干膜阻焊劑不為液態或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態出現的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間
2013-09-11 10:56:17
干膜阻焊劑不為液態或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態出現的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間，這兩層保護層保護中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應用干膜防焊膜的步驟詳述如下
2018-09-05 16:39:00
機械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，它是對表面貼裝器件的。 通過依靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD（surface-mount
2023-04-13 17:10:36
本文默認讀者有一定的設計和制造經驗. 這里要注意的兩點，1aste 是焊錫層，2:Solder是阻焊層(綠油)的, PCB板廠按照阻焊層做完阻焊后才做噴錫(沉金)工藝. 所以需要走線上開窗只需要
2019-08-07 03:23:50
PCB阻焊油墨根據固化方式，阻焊油墨有感光顯影型的油墨，有熱固化的熱固油墨，還有UV光固化的UV油墨。而根據板材分類，又有PCB硬板阻焊油墨，FPC軟板阻焊油墨，還有鋁基板阻焊油墨，鋁基板油墨也
2023-04-19 10:07:46
根據需要，要在板子的中間的一個方框內不加阻焊層，在allegro中該如何做呢？就是在板子的中間不涂油，露出那種基板
2014-09-29 11:50:36
怎樣設置將阻焊去掉
2019-07-15 05:35:11
請教大家個問題.目前有一款芯片.我在相鄰的幾個引腳(同一網絡)進行敷銅,敷銅后板廠生產沒有阻焊橋.....想請教大家除了請板廠加,如何自己在設計文件中將阻焊橋加上.
2019-09-12 05:17:34
大家好，剛學畫PCB圖，遇到以上圖片的問題，請問絲印層到阻焊層的距離怎么來看，知道怎么解決但是看不懂問題的實質，請大家指教
2017-11-28 20:30:38
是SMT的核心，錫膏印刷質量決定焊接品質，所以鋼網開口是關鍵，鋼網開口設計應結合PCB焊盤、阻焊、絲印、器件焊接端子特點、臨近器件分布、臨近露銅分布、焊盤處于大銅箔區域等綜合考慮。密間距器件印刷、貼片、焊接
2022-04-18 10:56:18
應用干膜防焊膜的步驟不看肯定后悔
2021-04-25 08:42:47
動力電池用FPC生產工藝中阻焊能否用液態油墨替代覆蓋膜？是否可行？
2023-06-05 14:32:25
典型的焊盤設計方式有兩種：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 銅箔上覆蓋一層阻焊膜，銅焊盤的尺寸和位置由阻焊膜
2018-09-06 16:32:27
我用的是Altium09 ,PCB畫過孔時，在過孔Force complete tenting on top點上后，再看回TOP solder 層，過孔仍在這層上顯示，那說明阻焊層還沒加上去... 求高手解救啊~
2012-06-29 00:41:47
求0201排阻封裝庫 和 圓形焊盤貼片封裝庫
2014-11-05 16:53:32
描述沒有阻焊層的pcb
2022-07-20 07:03:19
紫色阻焊層的大小怎么改還有黃色的keepout層的線怎么設置？？？求大神支招
2015-06-20 15:30:26
銅皮上IC焊盤無阻焊橋，開窗上錫了會導致IC焊盤相連，等同于兩個IC焊盤連成一個焊盤。即使銅面上的焊盤是一個網絡，不會造成短路，但是焊接的元器件，由于散熱性能不好，返修時會不方便拆卸。PCB阻焊橋檢測
2023-04-21 15:19:21
請問一下焊盤周圍的阻焊層打板的時候會不會去掉綠油呢？我不大明白如果只有阻焊層，不在阻焊層上面走線，那么打板時有阻焊層的會不會去掉綠油？還有想顯示金色的字體該怎么操作呢？
2019-05-10 04:29:09
近日在實驗室找到了做PCB的設備，但技術失傳了，在此求教，有以下設備:雕刻機(使用中)、打印機(使用中)、烘箱(閑置)、顯影機(閑置)、手動絲印機(閑置)、還有電鍍設備(閑置)；材料有覆銅板、油膜打印紙、***、雙氧水等，我現在做的板子沒有阻焊層和絲印層，求教阻焊層與絲印層的制作
2019-07-22 00:43:51
請問AD10中對一個焊盤正面的阻焊層去掉，反面的保留該怎么操作啊？
2013-08-09 10:47:49
表貼的阻焊跟實際焊盤一樣可以？ 為何要大一點？
2019-08-09 05:35:22
問大家一下，我把gerber文件發給印刷電路板的工廠，他們告訴我導出的gerber文件里的頂層阻焊層和底層錫膏層沒有數據，我想問一下，在ad16里，設計pcb時，什么東西要放到阻焊層和錫膏層呀
2019-07-01 02:59:48
1.Altium里的紫色的阻焊層就是不上綠油的部分嗎？這一塊如果有走線的話，就會把走線的銅露出來是嗎？2.我看戰艦板上有金色的LOGO，那是用腳本把在把LOGO做成阻焊層和走線，然后鍍金嗎？3.NRF24L01模塊上的PCB線也是金色的，跟LOGO的做法一樣是么？ 要鍍金的話，是要跟廠家說明嗎？
2019-01-29 04:38:40
做BGA封裝焊盤要做阻焊嗎？要選那個？
2019-07-22 01:44:50
管腳對應焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用，是防止焊接時焊料流動、器件連錫短路等，通常為了防止焊接連錫短路，都要保證焊盤有阻焊橋。
PCB阻焊橋工藝
阻焊橋的工藝制成能力，跟油墨顏色、銅厚有關。綠油的阻焊橋
2023-06-27 11:05:19
如圖，第七道主流程為 阻焊 。阻焊的目的： 顧名思義，阻焊就是阻止焊接的意思，所以這道工序就是在不需要焊接的銅面上覆蓋一層阻焊的油墨，在DIP和SMT的過程中，錫液或錫膏不會與阻焊油墨反應，從而避免
2023-03-10 18:00:27
根據PCB設計要求提出測試點是否需要開口等要求，如果對測試點無特殊說明則不開口。
2020-05-15 10:56:05
1281 在SMT的工藝流程中，其中一個重要的步驟是將錫膏準確無誤地印刷在PCB焊盤上，并且具有準確的開口位置和開口尺寸、精確的開口錐度大小、側壁光滑,無毛刺、材料厚度均勻,無應力、模板張力分布均勻等要求。
2023-08-28 10:17:15355 
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