PCB堿性蝕刻常見故障

　　1、印制電路中蝕刻液出現(xiàn)沉淀

　　原因：

　　（1）氨的含量過低

　　（2）水稀釋過量

　　（3）溶液比重過大

　　解決方法：

　　（1）調(diào)整PH值到達(dá)工藝規(guī)定值或適當(dāng)降低抽風(fēng)量。

　　（2）調(diào)整時(shí)嚴(yán)格按工藝要求的規(guī)定或適當(dāng)降低抽風(fēng)量執(zhí)行。

　　（3）按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補(bǔ)加氯化銨和氨的水溶液，使蝕刻液的比重調(diào)整到工藝充許的范圍。

　　2、印制電路中金屬抗蝕鍍層被浸蝕

　　原因：

　　（1）蝕刻液的PH值過低

　　（2）氯離子含量過高

　　解決方法：

　　（1）按工藝規(guī)定調(diào)整到合適的PH值。

　　（2）調(diào)整氯離子濃度到工藝規(guī)定值。

　　3、印制電路中銅表面發(fā)黑，蝕刻不動(dòng)

　　原因：

　　蝕刻液中的氯化鈉含量過低

　　解決方法：

　　按工藝要求調(diào)整氯化鈉到工藝規(guī)定值。

　　4、印制電路中基板表面有殘銅

　　原因：

　　（1）蝕刻時(shí)間不夠

　　（2）去膜不干凈或有抗蝕金屬

　　解決方法：

　　（1）按工藝要求進(jìn)行首件試驗(yàn)，確定蝕刻時(shí)間（即調(diào)整傳送速度）。

　　（2）蝕刻前應(yīng)按工藝要求進(jìn)行檢查板面，要求無殘膜、無抗蝕金屬滲鍍。

　　5、印制電路中基板兩面蝕刻效果差異明顯

　　原因：

　　（1）設(shè)備蝕刻段噴咀被堵塞

　　（2）設(shè)備內(nèi)的輸送滾輪需在各桿前后交錯(cuò)排列，否則會(huì)造成板面出現(xiàn)痕道

　　（3）噴管漏水造成噴淋壓力下降（經(jīng)常出在噴管與歧管的各接頭處）

　　（4）備液槽中溶液不足，造成馬達(dá)空轉(zhuǎn)

　　解決方法：

　　（1）檢查噴咀堵塞情況，有針對(duì)性進(jìn)行清理。

　　（2）重新徹底檢查和安排設(shè)備各段的滾輪交錯(cuò)位置。

　　（3）檢查管路各個(gè)接頭處并進(jìn)行修理及維護(hù)。

　　（4）經(jīng)常觀察并及時(shí)進(jìn)行補(bǔ)加到工藝規(guī)定的位置。

　　6、印制電路中板面蝕刻不均使部分還有留有殘銅

　　原因：

　　（1）基板表面退膜不夠完全，有殘膜存在

　　（2）全板鍍銅時(shí)致使板面鍍銅層厚度不均勻

　　（3）板面用油墨修正或修補(bǔ)時(shí)沾到蝕刻機(jī)的傳動(dòng)的滾輪上

　　解決方法：

　　（1）基板表面退膜不夠完全，有殘膜存在。

　　（2）全板鍍銅時(shí)致使板面鍍銅層厚度不均勻。

　　（3）板面用油墨修正或修補(bǔ)時(shí)沾到蝕刻機(jī)的傳動(dòng)的滾輪上。

　　（4）檢查退膜工藝條件，加以調(diào)整及改進(jìn)。

　　（5）要根據(jù)電路圖形的密度情況及導(dǎo)線精度，確保銅層厚度的一致性，可采用刷磨削平工藝方法。

　　（6）經(jīng)修補(bǔ)的油墨必須進(jìn)行固化處理，并檢查和清洗已受到沾污的滾輪。

　　7、印制電路板中蝕刻后發(fā)現(xiàn)導(dǎo)線嚴(yán)重的側(cè)蝕

　　原因：

　　（1）噴咀角度不對(duì)，噴管失調(diào)

　　（2）噴淋壓力過大，導(dǎo)致反彈而使側(cè)蝕嚴(yán)重

　　解決方法：

　　（1）根據(jù)說明書調(diào)整噴咀角度及噴管達(dá)到技術(shù)要求。

　　（2）按照工藝要求通常噴淋壓力設(shè)定20-30PSIG，并通過工藝試驗(yàn)法進(jìn)行調(diào)整