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電子發燒友網>制造/封裝>PCB制造相關>鍍銅技術在PCB工藝中容易遇到什么問題

鍍銅技術在PCB工藝中容易遇到什么問題

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2019-04-18 15:33:249477

PCB鉆孔是常會遇到哪些問題

基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上,有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
2019-05-21 15:32:105125

pcb缺陷會導致什么問題出現

pcb缺陷會導致什么問題出現
2020-03-14 17:29:012568

PCB電路板鍍銅的保護層是怎樣的

用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化,不用的話就極度容易氧化,原因分析極易被氧化而失去光澤,銅柔軟容易活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合,從而獲得鍍層間良好的結合力。
2020-03-04 17:21:061590

電路板加厚鍍銅是為了什么

加厚鍍銅主要目的是保證孔內有足夠厚的銅鍍層,確保電阻值在工藝要求的范圍以內。
2019-10-28 17:09:205447

pcb初學者容易遇到什么問題

在現代集成器件密度越來越大的情況下,PCB布線布局的優劣直接影響產品的性能,甚至是關及設計成敗之關鍵。
2019-08-22 17:02:03550

PCB鍍銅故障是由于什么引起的

硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能。
2019-08-23 08:52:341667

PCB鍍銅保護劑層是干什么用的

用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化,不用的話就極度容易氧化。
2019-08-23 14:27:141556

PCB樣板廠容易出現什么問題

正常IPC標準35um表面銅厚的PCB,孔銅厚度范圍應該在18-25um。
2019-09-05 16:04:06865

底層鍍銅PCB的好處與使用條件

PCB設計 過程中,一些工程師不想為了節省時間而在底層的整個表面上鋪設銅。這是正確的嗎? PCB 是否必須 鍍銅 ? 首先,我們需要明確一點:最底層的銅鍍層對 PCB 來說是有益的和必要的,但是
2020-09-01 11:12:423902

鍍銅技術PCB工藝中常見問題及解決措施

鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。
2022-02-09 10:08:006

PCB技術工藝

詳細描述了PCB的加工工藝技術
2022-02-11 16:29:300

PCB板電鍍銅前準備工藝的優缺點

自 1936 年,保羅·艾斯納正式發明了 PCB 制作技術,到現在,已過去 80 余年,PCB 迅猛發展,并且成為電子行業必不可少的基礎。雖然 PCB 一般只占成品電路板 5~10%的成本
2022-06-10 09:06:252756

PCB的電鍍銅填孔技術

Brightener(光亮劑)的主要作用是促進銅結晶,Carrier(運載劑)的主要作用是抑制銅結晶。在進入電鍍銅缸前通常會把線路板放在一個高濃度的Brightener而不含Carrier的缸進行浸泡。
2022-10-27 15:27:285174

當串口屏遇到AG工藝蓋板

當串口屏遇到AG工藝蓋板,會產品什么效果呢?
2023-07-26 15:10:06424

pcb仿真能解決什么問題

pcb仿真能解決什么問題?? PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是一種在電氣和電子設備中應用廣泛的基礎元件。隨著技術的不斷發展,PCB設計也進入了數字化和智能化的時代
2023-08-29 16:40:26989

鍍銅技術手冊.zip

鍍銅技術手冊
2022-12-30 09:22:099

PCB的蝕刻工藝及過程控制

另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。
2023-12-06 15:03:45264

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