有源器件有哪些特性？怎樣去挑選一款有源器件？怎樣去設計印刷電路板呢？設計印刷電路板要考慮哪些因素？
2021-10-20 07:33:25
在protel里面畫DSP LQFP100PIN封裝芯片的焊盤大小該畫多大[此貼子已經被作者于2009-12-8 22:41:43編輯過]
2009-12-08 22:41:14
只知道設計線路板的時候要考慮到線寬線距大小問題,焊盤是否也有此一說呢?荃虹電子請教各位大神們賜教,跪謝!!
2014-11-24 14:31:22
` 誰來闡述一下電路板焊盤焊掉了怎么辦？`
2020-01-15 15:27:10
`請問電路板制作時需要考慮哪些問題？`
2020-03-30 16:10:03
`請問電路板噴錫導致焊盤表面不平整的原因是什么？`
2020-03-17 16:16:38
` 誰來闡述一下電路板是怎樣工作的？`
2020-03-14 17:05:56
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界電路板產業區等組成。
2019-10-08 14:30:29
的焊盤，必要時應該用熱熔膠固定，以保證其可靠性。4、更換兩引腳表貼元件的情況：這種情部出現的頻率最高，往往在電路板測試和修理中最為常見，作業時比較容易，但還是需要注意一些問題：(1)在元件兩端鍍上足夠
2017-09-27 09:38:23
阻容件焊盤間距設計0402間距0.4mm適宜，0603焊盤間距0.7mm適宜，0805焊盤間距1-1.2mm適宜。本人專業從事電路板焊接，BGA焊接，線路板焊接，在產品的生產過程中，各個環節都是很重
2012-10-31 14:48:45
焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的焊盤結構更令人沮喪的事情了。當一個焊盤結
2018-08-30 10:07:23
間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，并利用電路板上的電連接器或節點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那么按照規范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便
2013-10-28 14:37:36
電路板設計中的對發熱問題的考慮
2009-03-26 21:53:10
電路板設計的一般原則包括：電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤、填充、跨接線等。 電路板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經濟指標等方面考慮。常用的敷銅
2021-09-09 07:46:32
我是想把焊盤大小的基本設置改掉，然后畫的時候都按那個大小，那位GG（MM）知道，速速告知，鄙人不勝感激！求詳細，求有圖解！（我按“設計——規則——Routing Viastyle——RoutingVias"操作，竟然沒改掉）
2013-08-12 09:15:12
太長溫度太高，BGA焊盤可能會被過分加熱。結果，操作員可能由于想使所有的BGA焊盤都熔化而使該區域過熱。加熱太多或太少可能產生同樣的不愉快的結果。 一個位置上多次返工也可能造成焊盤對電路板層失去粘結
2016-08-05 09:51:05
了SMD的焊盤設計，電路板上表面焊盤的大小應該與BGA焊盤的大小尺寸一樣，這樣才能讓焊點應力均衡。如果電路上采用NSMD的焊盤設計，電路板上表面焊盤的大小應該比BGA焊盤的小15-20%，電路板上表
2020-07-06 16:11:49
。印制電路板的走線具有長度、寬度、厚度等屬性。● PCB 封裝：PCB 封裝就是把實際的元器件各種參數（比如元器件的大小、長寬、直插、貼片、焊盤的大小、管腳的長寬、管腳的間距等）用圖形的方式表現出來。● 焊
2019-04-01 15:22:52
案，以獲取正確的間距。但是，這些令人沮喪的間距是有原因的-確保您的電路板可以正確制造。以下是一些應避免的錯誤類型的示例：組件放置錯誤：組件放置得太近，或者彼此之間的旋轉或位置錯誤，都會在焊接
2020-10-27 14:48:46
的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。 4.焊盤寬度，應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。 深聯電路無鉛噴錫電梯板 正確的PCB焊盤設計，在貼片加工時如果有少量的歪斜，可以在再流焊時由于熔融焊錫
2018-09-25 11:19:47
正確的PCB焊盤設計對于有效地將元件焊接到電路板至關重要。對于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點和優勢。 SMD
2023-03-31 16:01:45
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
基本常識。前面所說到的，元件通過PCB上的引線孔用焊錫焊接固定在PCB上，那么引線孔及周圍的銅箔就稱為焊盤，它是表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合
2020-06-01 17:19:10
遇到這種中間有扇熱焊盤的芯片PCB應該怎樣覆銅？中間的焊盤上能放過孔嗎？
2018-09-14 11:47:56
protel99se畫PCB時想在電路板邊上畫這樣的焊盤該怎么畫？
2022-11-07 14:57:39
電路板的尺寸。 一般情況下，在禁止布線層中指定的布線范圍就是電路板尺寸的大小。電路板的最佳形狀是矩形，長寬比為 3:2 或 4:3，當電路板的尺寸大于 200mm×150mm 時，應該考慮電路板的機械強度
2009-03-25 08:29:05
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。 2、PCB
2018-09-10 15:46:12
多余的錫膏刮去，移除鋼膜，這樣SMD 器件的焊盤就加上了錫膏，之后將SMD 器件貼附到錫膏上去（手工或貼片機），最后通過回流焊機完成SMD 器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小會比電路板上實際的焊點小一
2013-04-30 20:33:18
layout焊盤過孔大小的設計標準
2012-08-05 22:20:56
orCAD怎么畫圓孔方形焊盤？我將PROTEL的圓孔方形焊盤，導入orCAD后，變成方孔圓形焊盤了，大小也變了。求助高手指點！
2012-08-17 09:58:23
機完成SMD的焊接。通常鋼網上孔徑的大小會比電路板上實際的小一些，通過指定一個擴展規則，來放大或縮小錫膏防護層。對于不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護層中設定多重規則，系統也提供2個錫膏防護層，分別
2021-09-10 16:22:22
答：表貼，表面安裝技術，簡稱SMT，作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域，SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產效率高等優點。SMT在電路板裝聯工藝中已占據了領先地位
2021-09-16 14:18:53
最近，又有下了PCB多層板的朋友來問：多層板的焊盤到底應該怎么設計？怎么我在你們這里下單幾次，也聽了你們的建議，還是不能完全解決，只是比在其他地方做好上一些！你們不會在騙我？好吧，這一類的事情呢
2022-09-16 15:52:37
，電阻等，也可貼裝一些IC組件；泛用貼片機，適用于貼裝異性或精密度高的組件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通過熔化電路板焊盤上的錫膏，實現表面組裝元器件焊端與PCB焊
2023-03-24 11:51:19
本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-3-30 14:17 編輯
作為PCB表面貼裝裝配的基本構成單元，和用來構成電路板的焊盤圖案的東西，有著豐富焊盤的知識儲備是作為一名
2018-07-25 10:51:59
焊盤與過孔設計元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤上實現的。過孔的作用是連接不同層面的電氣連線。（1）焊盤的尺寸焊盤的尺寸與引線孔、最小孔環寬度等因素有關。應盡量增大焊盤的尺寸，但同時還要考慮
2018-12-05 22:40:12
0.3mm到0.8mm；7、導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應設計成為金手指，并規定相應的鍍金厚度（一般要求為大于0.05um~0.015um）。8、焊
2022-06-23 10:22:15
0.3mm到0.8mm；7、導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應設計成為金手指，并規定相應的鍍金厚度（一般要求為大于0.05um~0.015um）。8、焊盤
2018-08-20 21:45:46
PCB電路板表層。 為什么不同電路板阻焊顏色不一樣？ PCB阻焊可以以不同的顏色顯示，包括綠色、白色、藍色、黑色、紅色、黃色、亞光色、紫色、菊色、亮綠色、啞光黑、啞光綠等。正常情況下，白色的是制作
2023-03-31 15:13:51
的層壓板(例如:用50μm 銅箔代替125μm 銅箔)和較寬的導線，可以更好地提高其承受更多循環彎曲的可能性。對于大量的彎曲循環，單面柔性印制電路板通常顯示了更好的性能。 4. 焊盤在焊盤的周圍，有一個
2012-08-17 20:07:43
，可以更好地提高其承受更多循環彎曲的可能性。對于大量的彎曲循環，單面柔性印制電路板通常顯示了更好的性能。 4. 焊盤在焊盤的周圍，有一個從柔性材料到剛性材料的變化。這個區域更容易使導體破損。因此，焊盤應
2013-09-10 10:49:08
`請問誰能詳細介紹下印制電路板的元器件裝焊技術？`
2020-03-24 16:12:34
方式根據工藝要求而定。常見的引出方式—利用焊盤引出和利用接插件引出；也可以在原理圖中添加引出端，而后更新PCB板。 10、敷銅與補淚滴 為了增強電路板的抗干擾能力，需要對各布線層的放置地線網絡進行敷
2020-06-24 15:35:20
、間距和焊盤的直徑和孔徑。 用手工繪制PCB圖時，可借助于坐標紙上的方格正確地表達在印制電路板上元器件的坐標位置。在設計和繪制坐標尺寸圖時，應根據電路圖并考慮元器件布局和布線的要求，哪些元器件在板內
2023-04-20 15:21:36
需要焊盤來焊接印刷電路板頂層或底層的元件，該印刷電路板被稱為接地。墊的大小、形狀和尺寸取決于:1. 正在使用的組件包的類型。2. 用于裝配紙板的制造工藝。根據工控機標準和設計規則，定義了 SMT 襯墊
2022-03-16 21:57:22
的介質經過鑒定了嗎? 物理特性 1)所有焊盤及其位置是否適合總裝? 2)裝配好的印制板是否能滿足沖擊和振功條件? 3)規定的標準元件的間距是多大? 4)安裝不牢固的元件或較重的部件固定
2018-08-30 10:38:14
兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。 從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區，這兩部分的尺寸大小決定了過孔
2018-11-26 17:02:50
引起的噪聲干擾最大。二、印刷電路板圖設計的基本原則要求 １．印刷電路板的設計，從確定板的尺寸大小開始，印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內為宜，其次，應考慮印刷電路板與外接元器件
2019-01-14 06:36:18
`請問印刷電路板設計中的特殊焊盤有哪些？`
2020-01-17 16:45:25
1.電路板的組成和連接方式焊盤：用于安裝和焊接元器件引腳的金屬孔過孔：用于連接頂層，底層或中間層導電圖件的金屬孔安裝孔：主要用來將電路板固定到機箱上。元器件：這里是指元器件的封裝，一般由元器件的外形
2019-05-24 08:38:42
印刷電路板設計的主要步驟是什么印制電路板的設計過程中要考慮什么因素
2021-04-26 06:17:32
最近，又有下了PCB多層板的朋友來問：多層板的焊盤到底應該怎么設計？怎么我在你們這里下單幾次，也聽了你們的建議，還是不能完全解決，只是比在其他地方做好上一些！你們不會在騙我？好吧，這一類的事情呢
2022-09-16 15:59:23
式的過孔（通孔）時，通常使用焊盤來代替。這是因為在電路板制作時，有可能因為加工的原因導致某些穿透式的過孔（通孔）沒有被打穿，而焊盤在加工時肯定能夠被打穿，這也相當于給制作帶來了方便。以上就是PCB板
2014-08-25 11:16:20
昨天晚上做了一個51單片機最小系統的PCB，打印出來后發現焊盤很小，特別是IC引腳的焊盤，如果一打孔，恐怕焊盤就沒了，在此請教各位大俠，如何批量修改較小的焊盤？先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
。如圖 2，電路板采用異形，預留一個缺口給功能模塊，功能模塊和電路板之間焊盤用U型排針焊接連接。電路板上接口焊盤的位置需要根據排針間距和模塊上接口焊盤的位置來確定。一般用排針焊接連接后模塊與電路板之間
2018-04-05 22:42:49
如何快速焊好電路板焊接的主要工具是電烙鐵。常用的除有內熱式與外熱式電烙鐵外，還有吸錫電烙鐵與恒溫電烙鐵。目前，市售的多為內熱式電烙鐵，常用規格有 20W，40W，70W幾種。選哪一種電烙鐵，這要
2010-07-29 20:48:32
PCB中如何統一改焊盤的大小？
2019-08-23 00:47:14
電阻的封裝給的是電阻的整體大小，并沒有對焊盤大小有要求。焊盤該如何設置？
2019-09-27 05:35:58
的干擾及抗干擾才華，直接關系到所規劃電路的功能。故在進行射頻電路板規劃時除了要考慮一般PCB規劃時的布局外，主要還須考慮怎樣減小射頻電路中各部分之間的互相干擾、怎樣減小電路本身對其他電路的干擾以及電路本身
2023-06-08 14:48:14
印制板的造價是單面板的5 -10 倍之多。同樣，裝配元器件的成本也是一個需要考慮的重要方面，裝配一個單面印制電路板的元器件(手工)所需的費用大約是電路板成本的25% -50% ，而裝配一個帶PTH
2018-09-07 16:26:44
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 11:27 編輯
手焊電路板的分布電容大概在什么量級？還有其他形式被產生的電容嗎？
2011-08-23 19:05:25
接線端子排原本用于與固定接觸的裝飾品的鍍金底層，也可用于電性能要求不太高，但抗變色要求較高的白色調、有一定可焊性要求的埸合。總的來說接線端子排和連接器的焊針腳在電路連接中起到了很大的作用，我們在選擇應用時，主要要考慮電路板的電路要求。
2017-04-13 08:58:59
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配。 NSMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對于 密間距晶圓級CSP，印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27
的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要
2018-11-27 15:18:46
`浸焊電路板總是漏焊，看一下圖片，是什么問題呢？`
2014-07-30 12:30:24
，一個是散熱，另一個是用屏蔽減少干擾，為避免焊接時產生的熱使電路板產生的氣體無處排放而使銅膜脫落，應該在大面積填充上開窗，后者使填充為網格狀。 使用敷銅也可以達到抗干擾的目的，而且敷銅可以自動繞過焊盤并可
2012-10-24 14:35:15
線路板上焊盤的結構是怎樣的？
2021-02-19 07:30:13
。 PCB電路板設計的一般原則包括：電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤、填充、跨接線等。 電路板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經濟指標等方面考慮。常用的敷銅
2018-09-17 17:26:53
怎樣去設計電路板的焊盤？
2021-04-26 06:59:40
allegro更改焊盤大小后如何更新焊盤？
2019-05-17 03:38:36
在allegro制作插件通孔封裝時，只設置正焊盤，不設置熱風焊盤和隔離焊盤，對多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
求助：手工焊接貼片器件時的焊盤大小和機器焊接貼片時的焊盤大小有大小區別嗎？還有就是焊盤間的間距有沒有區別？
2019-09-25 05:35:12
求助：手工焊接貼片器件時的焊盤大小和機器焊接貼片時的焊盤大小有大小區別嗎？還有就是焊盤間的間距有沒有區別？
2019-09-24 04:57:32
請問版主：做好PCB后發現焊盤過小，如何一次性更改焊盤的大小？哪怕能一次性更改同類元件的焊盤大小也行。請告訴方法。
2008-11-18 18:28:25
30pf的那種小電容焊孔的大小設置成0.8mm，兩引腳的間距為1.99mm，焊盤如果設置成01.8mm的話，那兩焊盤就會靠的很近了，還有一點，我是學生，采用的是手工做板，所以焊盤與焊孔的大小差距不能太小，那該怎么設置焊盤與焊孔兩者的大小呢，大神們幫幫慢，謝謝了!
2019-03-28 06:58:27
看焊盤大小用哪個命令
2019-04-30 07:17:14
線長度、過孔到焊盤間的最小間隙、過孔焊盤的直徑，這三個因素。以上面1.0mm BGA NSMD焊盤為例，通過分析可以得到設計的規則要求。過孔焊盤直徑對布線的影響過孔焊盤直徑大小會對電路板的布線數量造成
2020-07-06 16:06:12
的位置，而且還提供成功的 PCB 組裝和電路板的有效測試所必需的重要信息。PCB 設計師必須花足夠的時間來設計正確的絲網印刷。以下是實現完美 PCB 絲網印刷設計的十大技巧:字體大小和行寬: 字體大小
2022-03-19 10:22:02
我司定制生產各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛柔一體電路板等。 打樣周期7天左右，批量生產周期15天內。 主要應用于手機，便攜計算機
2022-09-20 18:11:35
PCB線路板溯源鐳雕機，電路板追溯碼機，簡易溯源碼鐳雕機，激光打碼機，涂層打碼機，溯源標識機，PCB溯源碼制作流程，激光打碼機怎樣調試性能特征 維品科技適用于
2023-09-18 21:16:16
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