電路中需要驅動8路繼電器，當多路繼電器閉合導通時電流大增，為保證實際效果，在加寬電流線的同時，希望去掉電流線上的阻焊層——綠油層，板子做出來以后，就可以往上面加錫，加厚線路，可以通過更大的電流。

1、如何在DXP中去掉個別線的綠油呢？

方法如下：

A、在toplayer（或bottomlayer取決于預置線所在的層）中把這根線畫好；B、在topsolder（或bottomsolder）層中畫與這根線重合的線就可以了。

這根線選用非電氣線畫。理由如下：soldermask層是負片，有東西的地方就沒有綠油，沒有東西的地方就有綠油。那么哪個地方不要綠油就在這層畫點東西。

2、如何在DXP中大面積的阻焊層開天窗呢？

阻焊層開窗就是在topsolder層（或bottomsolder層），在需要的地方選用覆銅工具拖拽出相應的圖形就可以了，雖然也是用覆銅工具，但不是覆銅，它只是表示圈起來的部分不要阻焊，沒有網絡的概念。

補充內容：

1）topsolder為助焊層，說白一點就是說，有這個層的地方就沒有綠油，如果有線路的地方就噴上錫了，沒有線路的地方就是光板，所以很多人把這層以線路層結合用，可以用作上錫處理。

2）toppaster為鋼網層，這是通俗的說法，就是你交給鋼網廠做網網，你需要交給他的就是這層

經常范的錯誤：

1）把toppasete層當作solder層用，要上錫的地方畫上一個paseter層，結果因為用的是pasete層沒有開窗。

2）把solder層當作線路層跟助焊層一起用，以為有這個層的地方就有線路跟開窗，這是非常不對的。