5-10年前，翹曲幅度控制在6-8mil以內，都還不至于影響后續SMT等工藝；然而經過這幾年來，各項先進工藝的材料種類復雜且反復堆棧，受到溫度影響后的變形量已比5-10年前的樣品來的嚴重。宜特板階
2019-08-08 16:53:58
部分溫度不平衡造成的。對大的pcb由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作 用之下，如果器件
2019-05-08 01:06:52
尺寸測量：測量來料PCB實際尺寸是否為訂單所規定的。翹曲度或彎曲度檢驗：8.可焊性測試：抽取部分PCB進行實際焊接，檢查能否很容易的將零件焊接上。
2014-07-04 16:22:36
更小；盡量使元件均勻地分布在PCB上，以降低翹曲并有助于使其在過波峰焊時熱量分布均勻。 8、元器件的選擇。現在電子產品都在向環保的無鉛發展，歐洲2006年7月1日就要實現全部無鉛化，我司年底就要實現
2013-12-16 00:12:16
。 IPC標準翹曲度小于0.75%,即為合格產品! 如何測量，首先將PCB板放于大理石平臺 或大于5mm厚的玻璃板上 使用塞規測量角落最大的尺寸 然后用尺量取PCB對角的長度 兩個數相除,如果大于千分之七就不合格
2018-09-14 16:31:28
PCB板的翹曲度介紹首先說的是覆銅的時候是網格好還是全銅好，大的板子，網格銅好，因為全銅在受到外力的時候會保持翹曲情況，網格的就不會保持~會恢復到原來的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子
2013-10-15 11:02:46
在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹，下面就為大家闡述下： 1.降低溫度對PCB板子應力的影響 既然「溫度」是板子應力的主要來源，所以只要
2019-10-08 03:10:09
來。 2.預熱——成功返修的前提 誠然，PCB長時間地在高溫(315-426℃)下加工會帶來很多潛在的問題。熱損壞，如焊盤和引線翹曲，基板脫層，生白斑或起泡，變色。板翹和被燒通常都會引起檢驗員注意
2018-01-24 10:09:22
（Programmable Width Control，PWC），以適應不同產品的板寬，如圖1所示。 圖1 傳送機構結構圖 在貼片過程中，板支撐能通過支撐PCB使其翹曲、松弛和柔性降到最小。如圖2所示，板
2018-09-04 16:04:06
的。對大的PCB，由于板自身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm，如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以
2013-02-19 15:01:17
請問PCB厚度規格和翹曲度公差是多少？
2019-11-08 15:53:29
你設計5層板，對方就按照6層板的價格來報價，也就是說，你設計3層的價格，和你設計4層的價格是一樣的。 3、工藝穩定 在PCB流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對稱方面，四層板的翹曲程度可以
2021-02-05 14:51:47
下述幾種： 孔的四周凸起或者銅箔起翹或者分層；孔與孔間有裂紋；孔位置偏或者孔本身不垂直；毛刺大；斷面粗糙；沖制的印制板成鍋底形翹曲；廢料上跳；廢料堵塞。其檢查分析步驟如下：檢查沖床的沖裁力、剛性是否
2018-09-10 16:50:03
，導致成本增加。因為裝配時需要特別的設備和工藝，元器件放置準確度降低，故將損害質量。
換個更容易理解的說法是：在PCB流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對稱方面，四層板的翹曲程度可以控制在
2023-06-05 14:37:25
如題，我在繪制一塊陣列感應信號采集板時，板子為相同的四個通道，我就先將一個通道的電路圖繪制完畢，并繪制完pcb印制板由于之前不懂得多通道印制板的繪制，此時在網上參考方法http
2020-05-29 05:55:31
曲度
PCB翹曲其實也是指電路板彎曲，是指原本平整的電路板，放置桌面時兩端或中間出現在微微往上翹起，這種現象被業內人士稱為PCB翹曲。華秋pcb翹曲度角度公差范圍在0.75%內，高于行業的標準1.5%
2023-09-01 09:51:11
；一般板固化片卷方向為經向；覆銅板長方向為經向；除了以上翹曲注意PCB優客板下單平臺還提示以下：1、層壓厚消除應力 壓板後冷壓，修剪毛邊；2、鉆孔前烘板：150度4小時；3、薄板最好不經過機械磨刷，采用
2017-08-18 09:19:09
會影響PCB上的元件焊盤相對于基準點的位置，因而可能會 直接造成元件貼偏。另外，由于PCB的翹曲會導致元件在下壓過程中相對焊盤上的錫膏發生滑動，或者將元件底 部的錫膏擠開，從而形成錫珠或導致相鄰元件橋連
2018-09-05 16:31:22
光滑平整，不可出現 翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等。 3、PCB的厚度選擇 印制電路板厚度有 0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm
2018-09-19 15:57:33
，以減少PCB的翹曲14,與結構相關的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動位置15,壓接插座周圍5mm范圍內，正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點16,確認器件布局是否滿足
2017-09-13 15:41:13
層疊、芯材(CORE)對稱，防止銅皮密度分布不均勻、介質厚度不對稱產生翹曲。 5、板厚不超過4.5mm，對于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的應已經工藝人員確認PCB加工、裝配、裝備無問題，PC卡板
2012-03-22 14:03:00
翹曲產生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
空焊短路不打緊，更嚴重的是翹曲后的焊點，將會呈現拉伸與擠壓的形狀，完美的焊點應該是接近「球型」(圖八)，而翹曲將導致焊點呈現「瘦高」(圖九)或「矮胖」形狀(圖十)，這些「非球型」的焊點，容易產生應力集中而斷裂，使得后續在可靠性驗證中，出現早夭現象的機率提高。宜特
2019-08-08 17:05:02
`各們老師們，如何設置差分等長自動走曲形線，而不是蛇形線。在長度約束里我設置數量也是最小了還是沒有像這樣的曲形線，是不是PADS沒有這個功能，請各們老師們幫小弟解答一下。`
2019-06-10 10:23:30
不能將所有的問題放在零件身上，PCB也會有翹曲的狀況，原先以為PCB厚度只要超過1.6mm，PCB本身發生翹曲(warpage)的機率會較小，但實則不然。宜特板階可靠性實驗室曾經有個經典案例，IC上
2019-08-08 16:37:49
地層。3）多層板的各層應保持對稱，而且最好是偶數銅層，即四、六、八層等。因為不對稱的層壓，板面容易產生翹曲，特別是對表面貼裝的多層板，更應該引起注意。2.元器件的位置及擺放方向1）元器件的位置、擺放方向
2018-08-03 16:55:47
間距小于1.0mm的BGA)。如果開路連接可防止的話，那么凸點高度的最小值必須高于BGA和板翹曲量。早期試驗階段，采用焊盤模式來完成壓焊測試，并在壓焊測試階段，測量壓焊高度(回流焊之后封裝和PCB之間
2018-08-23 17:26:53
、化學因素、生產工藝不當等原因，或者是在設計過程中由于兩面鋪銅不對稱，很容易導致PCB板發生不同程度的翹曲。陶瓷線路板由于陶瓷本身材質較硬，散熱性能好，熱膨脹系數低，同時陶瓷線路板是通過磁控濺射的方式
2021-05-13 11:41:11
個地層。 3)多層板的各層應保持對稱，而且最好是偶數銅層，即四、六、八層等。因為不對稱的層壓，板面容易產生翹曲，特別是對表面貼裝的多層板，更應該引起注意。 2.元器件的位置及擺放方向 1)元器件
2018-09-21 11:50:05
強（25×104Pa），高導電率和小介電常數、好沖裁性（精度±0.02mm）及與清洗劑兼容性，另外要求外觀光滑平整，不可出現翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等。印制電路板厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm
2014-11-07 10:11:23
在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹？
2019-09-10 09:36:04
，有所翹曲。如果 PCB 板為圓形或橢圓形，則必須是以垂直位移方向的最高點為基準來測量。PCB 板的平整度，可能會受板子設計的影響。因為不同的布線或多層板的層結構都會導致產生不同的應力或消除應力的條件
2022-05-27 15:37:45
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
缺陷 PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB，由于板自身重量下墜也會產生翹曲。麥|斯|艾|姆|P|CB
2013-08-29 15:39:17
、錫球、開路、光澤度不好等。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2．3 翹曲產生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛
2013-10-17 11:49:06
，產生焊接缺陷，電路板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。 2．3 翹曲產生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊
2013-09-17 10:37:34
、盡量避免兩層信號層直接相鄰，以減少串擾。4、主電源盡可能與其對應地相鄰，構成平面電容，降低電源平面阻抗。5、兼顧層壓結構對稱，利于制版生產時的翹曲控制。以上為層疊設計的常規原則，在實際開展層疊設計時
2017-03-22 14:34:08
由于芯片本身的尺寸或者PCB圖形的影響等。關于翹曲方面，在內層板上安裝時由于芯片與內層板的熱膨脹系數差別而表現出凸狀翹曲，但是如圖11所示的起泡以后的截面中反而逆轉為凹狀翹曲而值得注意。 發生
2018-09-12 15:36:46
如何解決PCB技術負片變形？
2019-08-20 16:32:31
60歐姆以上的電阻。(哈哈，有點壞，前提不能影響信號質量)6、多用一些無字(或只有些代號)的小元件參與信號的處理，如小貼片電容、TO-XX的二極管等。7、PCB采用埋孔和盲孔技術，使過孔藏在板內
2023-02-22 16:56:51
如何解決單層板PCB上的接地和電源不穩定的問題？
2023-04-11 14:41:02
如何解決單層板PCB上的接線錯誤問題？
2023-04-11 14:49:35
如何解決單層板PCB上的電路際線過窄問題？
2023-04-11 14:48:20
在厚銅PCB加工過程中，可能會出現開路或短路的問題，導致電路板無法正常工作，如何解決厚銅PCB加工過程中的開路或短路問題？
2023-04-11 14:33:10
如何解決厚銅PCB電路板銅厚度不均勻的問題呢？
2023-04-11 14:31:13
如何預防印制電路板在加工過程中產生翹曲？怎樣去處理翹曲的PCB板？
2021-04-25 09:38:32
如何防止PCB通過回流爐時彎曲和翹曲？
2019-08-20 16:36:55
是去除板內的水分，同時使板材內的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的 應力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外，目前各PCB 廠烘板
2013-09-24 15:45:03
（1996版）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面
2013-03-19 21:41:29
線路板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難。 IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度
2018-11-28 11:11:42
預防印制電路板在加工過程中產生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
翹曲度標準 在客戶沒有特殊要求的情況下，PCB在以下標準中規定PCB板的弓曲和扭曲，通孔板不應該超過1.5%，表面貼裝印制板不應該超過0.75%，高精度表面貼裝印制板不應該超過0.50
2023-04-20 16:39:58
行室溫的后處理水洗。整個熱風焊料整平過程為驟熱驟冷過程。由于電路板材料不同，結構又不均勻，在冷熱過程中必然會出現熱應力，導致微觀應變和整體變形，形成翹曲。其他方面：（1）存放PCB 板在半成品階段
2022-06-01 16:07:45
，有所翹曲。如果 PCB 板為圓形或橢圓形，則必須是以垂直位移方向的最高點為基準來測量。PCB 板的平整度，可能會受板子設計的影響。因為不同的布線或多層板的層結構都會導致產生不同的應力或消除應力的條件
2022-05-27 14:58:00
那曲邊的怎么畫邊框啊？這種圖中曲邊的怎么畫邊框啊？
2019-09-05 05:36:51
的開裂或有微裂紋的存在。升溫和降溫的速度都要控制在合適的范圍，以免太快，而引起熱變形。載具和板支撐的應用可以改善此過程的基板變形。 利用翹曲變形量測設備（Thermoire System）可以監測基板
2018-09-06 16:32:22
——6012（1996版）《剛性印制板的鑒定與性能規范》，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC——RB——276（1992版）提高了對表面安裝印制板
2017-12-07 11:17:46
和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約
2018-09-12 15:29:56
堵塞或部分堵塞，脫水時間非常長，這時上層水很難脫出，進而造成膠包水、水包膠，如果用這種樹脂去上膠壓板，不僅影響耐浸焊性，同時覆銅板也會產生嚴重翹曲。如何解決這個問題?辦法一是，樹脂操作時操作者一定精心
2013-09-12 10:31:14
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 16:52 編輯
如何預防PCB板翹曲線路板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難
2018-05-24 13:25:09
找可能導致MLCC失效的原因，比如PCB安裝時的翹曲，外力擠壓，手工焊接導致的熱應力，超聲波焊接，高頻振動等等 后面分析1、大容量的貼片陶瓷電容比較容易發生漏電2、跟分板的應力有關系3、對電容進行分析，存在裂紋
2019-04-13 18:55:29
電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力
2018-03-11 09:28:49
焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的pcb由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復
2018-09-21 16:35:14
`針對PCB板翹曲如何解決？ 線路板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難。 IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 11:43:39
針對PCB板翹曲如何解決？ 線路板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難。 IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 15:54:28
IPC－6012（1996版）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管
2019-08-05 14:20:43
IPC－6012（1996版）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度
2018-09-17 17:11:13
轉帖線路板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難。IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般
2017-12-28 08:57:45
銅板擺放方式不當會加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物，擺放不良等都會加大覆銅板翹曲變形。 2、避免由于印制電路板線路設計不當或加工工藝不當造成翹曲。 如PCB板導電線路圖形不均衡或PCB板兩面
2013-01-17 11:29:04
擺放方式不當會加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物，擺放不良等都會加大覆銅板翹曲變形。 2、避免由于印制電路板線路設計不當或加工工藝不當造成翹曲。 如PCB板導電線路圖形不均衡或PCB板兩面線路明顯
2013-03-11 10:48:04
不論是PCB噴碼機、FPC噴碼機、電路板噴碼機，我們都曾經聽過很多，特別是電路板行業內的廠家、制造商企業，很多都開端應用油墨打碼或激光打標來替代人工，儉省人力本錢和進步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-07-07 16:34:27
不論是PCB噴碼機、FPC噴碼機、電路板噴碼機，我們都曾經聽過很多，特別是電路板行業內的廠家、制造商企業，很多都開端應用油墨打碼或激光打標來替代人工，儉省人力本錢和進步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
PCB線路板溯源鐳雕機，電路板追溯碼機，簡易溯源碼鐳雕機，激光打碼機，涂層打碼機，溯源標識機，PCB溯源碼制作流程，激光打碼機怎樣調試性能特征 維品科技適用于
2023-09-18 21:16:16
PCB激光打標機是一種激光設備，用于在PCB板上打印字符、條形碼、二維碼等信息，主要應用于PCB電路板材料的打標、刻字。 PCB激光打標機采用高能量密度的激光對PCB板進行局部
2023-09-19 17:58:19
如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷
印刷線路板組裝包含的技術范圍很廣，從單面通孔插裝到復雜的雙面回焊組裝，以及需
2009-04-07 17:11:49
1445 解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。
2020-02-27 17:09:571192 解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EM抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EM輻射中的作用和設計技巧。
2020-07-31 10:27:00
0 我們可以看到我們的system Color這里，我們對我們的System Colors里面的板子線段和板框區域進行修改設置成我們的黑色即可恢復過來。
2020-10-22 09:58:1710436 
PCB起泡是波峰焊接中常見的一種缺陷，主要現象是PCB焊錫面出現斑點或鼓起，造成PCB分層;那么在波峰焊工藝中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又該如何解決PCB起泡的問題呢?
2021-04-06 10:10:411730 所謂的毛頭就是批鋒，產生的原因是因為銅具有延展性，在鉆孔過程中刀具無法對齊進行很好的切削或者其他物料沒有很好的進行擬制所導致。
2022-11-15 09:30:431459 電鍍塞孔如何解決PCB的信號、機械和環境問題？
2024-02-27 14:15:4483 設備。由此可見，PCB板的平面度和翹曲度是品質把控中至為重要的一關。 PCB板上遍布銅線，使用常見的塞規、卡尺等接觸式工具進行測量，不僅會刮
2022-09-29 11:00:17
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