電源平面的處理，在 PCB設計中占有很重要的地位。在一個完整的設計項目中，通常電源的處理情況能決定此次項30%-50%的成功率。

本次給大家介紹在PCB設計過程中電源平面處理應該考慮的基本要素。

1、做電源處理時，首先應該考慮的是其載流能力，其中包含 2 個方面。

a） 電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬，首先要了解電源信號處理所在層的 銅厚是多少，常規工藝下 PCB 外層（TOP/BOTTOM 層）銅厚是 1OZ（35um），內層銅厚會根據實際情況做到 1OZ 或者 0.5OZ。對于 1OZ 銅厚，在常規情況下，20mil 能承載 1A 左右電流大小；0.5OZ 銅厚，在常規情況下，40mil 能承載 1A 左右電流大小。

b） 換層時孔的大小及數目是否滿足電源電流通流能力。首先要了解單個過孔的通流能力， 在常規情況下，溫升為 10 度，可參考下表。

過孔孔徑與電源通流能力對照表

從上表可以看出，單個 10mil 的過孔可承載 1A 的電流大小，所以在做設計時，若電源為 2A 電流，使用 10mil 大小過孔打孔換層時，至少要打 2 個過孔以上。一般在做設計時，會考慮在電源通道上多打幾個孔，保持一點裕量。

2、其次應考慮電源路徑，具體應考慮以下 2 個方面。

a） 電源路徑應該盡量短，如果走的過長，電源的壓降會比較嚴重，壓降過大會導致項目失敗。

b） 電源平面分割要盡量保持規則，不允許有細長條及啞鈴形分割。

c） 電源分割時，電源與電源平面分割距離盡量保持在 20mil 左右，如果在 BGA 部分區域， 可局部保持 10mil 距離的分割距離，如果電源平面與平面距離過近，可能會有短路的風險。

d） 如若在相鄰平面處理電源，要盡量避免銅皮或者走線平行處理。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。

3、做電源分割時應盡量避免相鄰信號線跨分割情況，信號在跨分割（如下圖示紅色信號線有跨分割現象）處因參考平面不連續會有阻抗突變情況產生，會產生 EMI、串擾問題，在做高速設計時，跨分割會對信號質量影響很大。