資料輸入階段

1．在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、＊．brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明、工藝設(shè)計(jì)說(shuō)明文件）

2．確認(rèn)PCB模板是最新的

3． 確認(rèn)模板的定位器件位置無(wú)誤

4．PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明是否明確

5．確認(rèn)外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)

6．比較外形圖，確認(rèn)PCB所標(biāo)注尺寸及公差無(wú)誤， 金屬化孔和非金屬化孔定義準(zhǔn)確

7．確認(rèn)PCB模板準(zhǔn)確無(wú)誤后最好鎖定該結(jié)構(gòu)文件，以免誤操作被移動(dòng)位置

布局后檢查階段

a．器件檢查

8， 確認(rèn)所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫(kù)一致，是否已更新封裝庫(kù)（用viewlog檢查運(yùn)行結(jié)果）如果不一致，一定要Update Symbols

9， 母板與子板，單板與背板，確認(rèn)信號(hào)對(duì)應(yīng)，位置對(duì)應(yīng)，連接器方向及絲印標(biāo)識(shí)正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應(yīng)產(chǎn)生干涉

10， 元器件是否100％ 放置

11， 打開(kāi)器件TOP和BOTTOM層的place－bound， 查看重疊引起的DRC是否允許

12， Mark點(diǎn)是否足夠且必要

13， 較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點(diǎn)或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲

14， 與結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動(dòng)位置

15， 壓接插座周圍5mm范圍內(nèi)，正面不允許有高度超過(guò)壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點(diǎn)

b．功能檢查

16， 數(shù)?；旌习宓?a href="http://www.1cnz.cn/v/tag/8791/" target="_blank">數(shù)字電路和模擬電路器件布局時(shí)是否已經(jīng)分開(kāi)，信號(hào)流是否合理

17， A／D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。

18， 時(shí)鐘器件布局是否合理

19， 高速信號(hào)器件布局是否合理

20， 端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻應(yīng)放在信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端；中間匹配的串阻放在中間位置；終端匹配串阻應(yīng)放在信號(hào)的接收端）

21， IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理

22， 信號(hào)線以不同電平的平面作為參考平面，當(dāng)跨越平面分割區(qū)域時(shí)，參考平面間的連接電容是否靠近信號(hào)的走線區(qū)域。

c．發(fā)熱

23， 對(duì)熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠(yuǎn)離大功率的元器件、散熱器等熱源

24， 布局是否滿足熱設(shè)計(jì)要求，散熱通道（根據(jù)工藝設(shè)計(jì)文件來(lái)執(zhí)行）

d．電源

25， 是否IC電源距離IC過(guò)遠(yuǎn)

26， LDO及周圍電路布局是否合理

27， 模塊電源等周圍電路布局是否合理

28， 電源的整體布局是否合理

e．規(guī)則設(shè)置

29， 是否所有仿真約束都已經(jīng)正確加到Constraint Manager中

30， 是否正確設(shè)置物理和電氣規(guī)則（注意電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)的約束設(shè)置）

31， Test Via、Test Pin的間距設(shè)置是否足夠

布線后檢查階段

f．?dāng)?shù)模

31， 數(shù)字電路和模擬電路的走線是否已分開(kāi)，信號(hào)流是否合理

32， A／D、D／A以及類似的電路如果分割了地，那么電路之間的信號(hào)線是否從兩地之間的橋接點(diǎn)上走（差分線例外）？

33， 必須跨越分割電源之間間隙的信號(hào)線應(yīng)參考完整的地平面。

g．時(shí)鐘和高速部分

34， 高速信號(hào)線的阻抗各層是否保持一致

35， 高速差分信號(hào)線和類似信號(hào)線，是否等長(zhǎng)、對(duì)稱、就近平行地走線？

36， 確認(rèn)時(shí)鐘線盡量走在內(nèi)層

37， 確認(rèn)時(shí)鐘線、高速線、復(fù)位線及其它強(qiáng)輻射或敏感線路是否已盡量按3W原則布線

H（H為信號(hào)線距參考平面的高度）

38， 時(shí)鐘線以及高速信號(hào)線是否避免穿越密集通孔過(guò)孔區(qū)域或器件引腳間走線？

39， 差分對(duì)、高速信號(hào)線、各類BUS是否已滿足（SI約束）要求

出加工文件

i．鉆孔圖

40， Notes的PCB板厚、層數(shù)、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術(shù)說(shuō)明是否正確

41， 疊板圖的層名、疊板順序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確；是否要求作阻抗控制，描述是否準(zhǔn)確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致

42， 將設(shè)置表中的Repeat code 關(guān)掉，鉆孔精度應(yīng)設(shè)置為2－5

43， 孔表和鉆孔文件是否最新 （改動(dòng)孔時(shí)，必須重新生成）

44， 孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確；孔徑公差是否標(biāo)注正確

45， 要塞孔的過(guò)孔是否單獨(dú)列出，并標(biāo)注“filled vias”

j．光繪

46， 光繪文件輸出盡量采用RS274X格式，且精度應(yīng)設(shè)置為5：5

47， art＿aper．txt 是否已最新（274X可以不需要）

48， 輸出光繪文件的log文件中是否有異常報(bào)告

49， 負(fù)片層的邊緣及孤島確認(rèn)

50， 使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與PCB 相符（改版要使用比對(duì)工具進(jìn)行比對(duì)）

文件齊套

51， PCB文件：產(chǎn)品型號(hào)＿規(guī)格＿單板代號(hào)＿版本號(hào)．brd

52， 背板的襯板設(shè)計(jì)文件：產(chǎn)品型號(hào)＿規(guī)格＿單板代號(hào)＿版本號(hào)－CB［－T／B］．brd

53， PCB加工文件：PCB編碼．zip（含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill．log；拼板還需要有工藝提供的拼板文件＊．dxf），背板 還要附加襯板文件：PCB編碼－CB［－T／B］．zip （含drill．a(chǎn)rt、＊．drl、ncdrill．log）

54， 工藝設(shè)計(jì)文件：產(chǎn)品型號(hào)＿規(guī)格＿單板代號(hào)＿版本號(hào)－GY．doc

55， SMT坐標(biāo)文件：產(chǎn)品型號(hào)＿規(guī)格＿單板代號(hào)＿版本號(hào)－SMT．txt，（輸出坐標(biāo)文件時(shí)，確認(rèn)選擇 Body center，只有在確認(rèn)所有SMD器件庫(kù)的原點(diǎn)是器件中心時(shí)，才可選Symbol origin）

56， PCB板結(jié)構(gòu)文件：產(chǎn)品型號(hào)＿規(guī)格＿單板代號(hào)＿版本號(hào)－MCAD．zip（包含結(jié)構(gòu)工程師提供的．DXF與．EMN文件）

57， 測(cè)試文件：產(chǎn)品型號(hào)＿規(guī)格＿單板代號(hào)＿版本號(hào)－TEST．ZIP（包含testprep．log 和 untest．lst或者＊．drl測(cè)試點(diǎn)的坐標(biāo)文件）

標(biāo)準(zhǔn)化

58， 確認(rèn)封面、首頁(yè)信息正確

59， 確認(rèn)圖紙序號(hào)（對(duì)應(yīng)PCB各層順序分配）正確的

60， 確認(rèn)圖紙框上PCB編碼是正確