覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料,各種不同形式、不同功能的印制電路板,都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序,制成不同的印制電路(單面、雙面、多層)。
2019-10-28 09:10:40
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下覆銅板的分類?`
2020-01-10 14:55:40
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下覆銅板和萬(wàn)能板有什么區(qū)別?`
2020-01-09 15:46:40
這是一塊手寫繪圖板(覆銅板),要在上面實(shí)現(xiàn)定位。請(qǐng)問(wèn)當(dāng)表筆接觸銅板時(shí),A1,A2,A3,A4(圖中接運(yùn)放的端口)上面輸入的是什么,這種測(cè)量方法是采用什么原理?
2013-10-17 20:58:58
交聯(lián)的匹配。有兩側(cè)加上膠玻纖布的紙基覆銅板,還應(yīng)注意兩種樹(shù)脂的膠化時(shí)間和交聯(lián)結(jié)構(gòu)的匹配。⑤上膠紙揮發(fā)物的大小,對(duì)板的耐浸焊性有很大的影響。要保證上膠紙有較低的揮發(fā)物指標(biāo),但同時(shí)也不能一味壓低揮發(fā)物,而把
2013-09-12 10:31:14
價(jià)格提升,而覆銅板價(jià)格自然也就跟著上漲。按照現(xiàn)在的形式看,銅箔將持續(xù)短缺,可能持續(xù)到明年下半年,如考慮覆銅板、PCB公司普遍提升庫(kù)存水位囤貨等則供需,則會(huì)更緊張。凡事有利有弊,要樂(lè)觀地看待銅箔、覆銅板的現(xiàn)狀,大廠商對(duì)于調(diào)整價(jià)格等比較方便,對(duì)于一般的廠商,可以利用漲價(jià)機(jī)會(huì)改善產(chǎn)品組合,進(jìn)行其他方面的競(jìng)爭(zhēng)。
2016-11-29 16:29:04
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下覆銅板是什么材質(zhì)的?`
2020-01-07 15:22:26
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下覆銅板是干什么的?`
2020-01-07 15:18:36
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下覆銅板生產(chǎn)對(duì)身體有沒(méi)有危害?`
2020-01-09 15:37:53
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:43 編輯
覆銅板用玻璃纖維布概述一、覆銅板用玻璃纖維布概述玻璃纖維抗拉強(qiáng)度高、電絕緣性能好、尺寸穩(wěn)定、耐高溫,是良好的增強(qiáng)絕緣材料
2013-09-12 10:32:42
有誰(shuí)可以解釋一下覆銅板表面干花產(chǎn)生的原因有哪些?怎樣去解決這種現(xiàn)象?
2021-04-25 09:42:54
1.覆銅板中,銅箔與基材的粘結(jié)力差,是粘合劑的問(wèn)題嗎?2.有人推薦把粘合劑的原料換成PVB樹(shù)脂,沒(méi)有使用過(guò),不知道行不行?3.哪個(gè)廠家的PVB樹(shù)脂較好?求推薦
2019-09-25 16:14:37
覆銅板又名基材(CopperCladLaminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡(jiǎn)稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹(shù)脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板分類a、按覆銅板
2019-05-28 08:28:50
PCB覆銅箔層壓板有哪幾種類型PCB覆銅箔層壓板制造方法
2021-04-25 08:46:24
能的重要方面。同時(shí),覆銅板在軒焊時(shí)可靠性,還與它本身的拉脫強(qiáng)度、高溫態(tài)下剝離強(qiáng)度、耐濕熱性等性能指標(biāo)有關(guān)。對(duì)覆銅板釬焊加工要求,除有常規(guī)的耐浸焊性項(xiàng)目外,近年來(lái),為了提高覆銅板在軒焊方面的可靠性,還增添一些
2018-09-11 15:28:02
軒焊時(shí)可靠性,還與它本身的拉脫強(qiáng)度、高溫態(tài)下剝離強(qiáng)度、耐濕熱性等性能指標(biāo)有關(guān)。對(duì)覆銅板釬焊加工要求,除有常規(guī)的耐浸焊性項(xiàng)目外,近年來(lái),為了提高覆銅板在軒焊方面的可靠性,還增添一些應(yīng)用性能方面測(cè)定、考核
2013-10-30 11:29:31
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下bga封裝種類有哪些?`
2020-02-25 16:16:36
`請(qǐng)問(wèn)pcb覆銅板厚度公差標(biāo)準(zhǔn)是多少?`
2019-11-06 17:15:04
` 請(qǐng)問(wèn)pcb板是覆銅板嗎?`
2020-01-06 15:09:18
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下pcb板是不是覆銅板?`
2020-01-10 14:51:45
申請(qǐng)理由:已經(jīng)取得C語(yǔ)言二級(jí)證書,具有C語(yǔ)言功底,參加過(guò)機(jī)器人大賽并取得二等獎(jiǎng),參加今年的電子設(shè)計(jì)大賽,需要利用程序設(shè)計(jì)項(xiàng)目描述:在15*10cm覆銅板上用表筆劃線在12864上顯示,用到放大器,恒流源,ad轉(zhuǎn)換,程序編寫
2015-07-16 15:20:06
介微波陶瓷主要是以AL2O3和AIN的應(yīng)用,低介微波陶瓷基覆銅板用絕緣散熱材料的理想性能是既要導(dǎo)熱性能好,散熱好,還要在高頻微波作用下產(chǎn)生損耗盡量小。BeO陶瓷是目前陶瓷基覆銅板中絕緣散熱的絕佳材料
2017-09-19 16:32:06
我在做2013全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)大賽,有一個(gè)題目是用覆銅板制作手寫繪圖板,具體如下:附件為題目原題。哪位大神有沒(méi)有什么好的想法呢利用普通 PCB 覆銅板設(shè)計(jì)和制作手寫繪圖輸入設(shè)備。系統(tǒng)構(gòu)成框圖如圖
2013-09-04 10:22:40
樹(shù)脂薄膜、涂樹(shù)脂銅箔、感光性絕緣樹(shù)脂或樹(shù)脂薄膜、有機(jī)涂層樹(shù)脂等)等。其中目前使用最多一類的基板材料產(chǎn)品形態(tài)是覆銅板。覆銅板產(chǎn)品又有著很多品種,它們按不同的劃分規(guī)則,有不同的分類。麥|斯|艾|姆|P|CB
2013-10-22 11:45:58
形態(tài)是覆銅板。覆銅板產(chǎn)品又有著很多品種,它們按不同的劃分規(guī)則,有不同的分類?! 』宀牧习床煌慕^緣材料構(gòu)成劃分 按構(gòu)成PCB基板材料的不同絕緣材料成分,可分為有機(jī)類材料構(gòu)成的基板材料和無(wú)機(jī)類材料構(gòu)成
2018-09-10 15:46:14
求助~介紹一個(gè)來(lái)?新手做PCB,望大家知道一下~哪里有比較好的覆銅板買~應(yīng)該用那種比較好?有的發(fā)個(gè)連接
2011-04-02 20:10:16
PCB鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板,PCB鋁基板具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。
2019-10-29 09:00:19
12V100A 的驅(qū)動(dòng)電路MOS管 如何實(shí)現(xiàn)散熱用覆銅板 加 銅導(dǎo)線該選多粗覆銅板該選多厚呢
2013-04-12 10:51:02
如何使用預(yù)涂布感光敷銅板?
2021-04-23 06:26:33
越黑越好電子發(fā)燒友 DIY 工作室3.打磨即將要用的覆銅板,磨掉上面的雜物,直到?jīng)]有雜物為止4.把打印好的熱轉(zhuǎn)印紙放在覆銅板上,注意的是熱轉(zhuǎn)印紙上線路面要對(duì)應(yīng)貼在有銅的面你懂的 哈哈電子發(fā)燒友 DIY
2013-10-27 17:24:15
主流產(chǎn)品形態(tài)在轉(zhuǎn)變。按照不同的構(gòu)成可將FCCL分為兩大類別:有膠粘劑的3層型撓性覆銅板(3L-FCCL)和無(wú)膠粘劑的二層型撓性覆銅板(2L-FCCL)。2L-FCCL是近年興起的一類高附加值的FCCL
2018-11-26 17:04:35
什么是舵機(jī)?舵機(jī)的常見(jiàn)種類有哪些?
2021-10-12 07:16:41
行業(yè)新人,求教覆銅板生產(chǎn)中硼酸及五硼酸銨的作用?
2021-10-12 10:00:56
鋁基覆銅板厚度通常范圍在0.8mm~3.0mm之間,可以根據(jù)不同的用途加以選擇其種類。它具有優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性、電磁屏蔽性、熱耗散性和機(jī)械強(qiáng)度等等特性,可以廣泛在多種特殊領(lǐng)域加以運(yùn)用。
2020-03-30 09:02:53
1. 機(jī)械應(yīng)力強(qiáng),形狀穩(wěn)定;高強(qiáng)度、高絕緣性、高導(dǎo)熱率;防腐蝕,結(jié)合力強(qiáng);2. 極好的熱循環(huán)性能,循環(huán)次數(shù)可多達(dá)5萬(wàn)次,可靠性高;3. 使用溫度寬-55℃~850℃;熱膨脹系數(shù)接近硅,簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。4. 與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu);無(wú)污染、無(wú)公害;
2019-11-01 09:10:35
擺放方式不當(dāng)會(huì)加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物,擺放不良等都會(huì)加大覆銅板翹曲變形?! ?、避免由于印制電路板線路設(shè)計(jì)不當(dāng)或加工工藝不當(dāng)造成翹曲?! ∪鏟CB板導(dǎo)電線路圖形不均衡或PCB板兩面線路明顯
2013-03-11 10:48:04
銅板擺放方式不當(dāng)會(huì)加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物,擺放不良等都會(huì)加大覆銅板翹曲變形?! ?、避免由于印制電路板線路設(shè)計(jì)不當(dāng)或加工工藝不當(dāng)造成翹曲?! ∪鏟CB板導(dǎo)電線路圖形不均衡或PCB板兩面
2013-01-17 11:29:04
摘要:介紹了有機(jī)高分子復(fù)合材料的導(dǎo)熱機(jī)理及高導(dǎo)熱覆銅板的研究現(xiàn)狀,對(duì)絕緣導(dǎo)熱填料進(jìn)行了分析和對(duì)比,提出了高導(dǎo)熱覆銅板用絕緣導(dǎo)熱填料的研究方向。更低硬度利于減輕鉆頭磨損,更低比重利于減輕重量,更小的粒度利于產(chǎn)品輕薄化。關(guān)鍵詞:高導(dǎo)熱覆銅板、導(dǎo)熱填料、低硬度、低比重
2017-02-04 13:52:47
覆銅板又名基材,將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí),也叫芯板(CORE)。本文主要介紹
2018-09-21 11:50:36
艾思荔覆銅板PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱計(jì)時(shí)器:LED數(shù)字型計(jì)時(shí)器,當(dāng)鍋內(nèi)溫度到達(dá)后才開(kāi)始計(jì)時(shí)以確保試驗(yàn)完全。準(zhǔn)的壓力/溫度表隨時(shí)顯示鍋內(nèi)壓力與相對(duì)溫度。運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)流水器自動(dòng)排出未飽和蒸氣以達(dá)到佳蒸氣品質(zhì)
2023-10-27 16:37:38
覆銅板板材等級(jí)區(qū)分
2006-06-30 19:27:012465 常用覆銅板知識(shí)
覆銅板,又名基材,它是做PCB的基本材料。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱
2009-04-07 16:11:152238
巧用單面敷銅板
2009-09-15 16:09:16569
巧用雙面敷銅板
2009-09-15 16:11:20585 本內(nèi)容提供了PCB敷銅板的板材種類介紹,詳解了PCB敷銅板的幾種常見(jiàn)板材及解釋
2011-11-09 16:43:222663 覆銅板-----又名基材 。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí),也叫芯板(CORE
2017-09-07 20:26:2047 本文主要介紹了覆銅板是什么_覆銅板怎么用。覆銅板(CopperCladLaminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡(jiǎn)稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹(shù)脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成
2018-03-23 09:18:1543104 本文主要介紹了覆銅板生產(chǎn)廠家排名_覆銅板概念股一覽。覆銅板(CopperCladLaminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡(jiǎn)稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹(shù)脂,單面或雙面覆以銅箔
2018-03-23 10:24:0269878 覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡(jiǎn)稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹(shù)脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí),也叫芯板(CORE)。
2018-03-23 15:41:3515743 本文開(kāi)始介紹了覆銅板分類與覆銅板的組成,其次介紹了覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn),最后介紹了覆銅板的制作流程和RF4覆銅板生產(chǎn)工藝流程圖及覆銅板的用途。
2018-05-02 15:19:3222907 本文開(kāi)始介紹了覆銅板的概念,其次介紹了覆銅板的分類以及覆銅板的種類等級(jí)區(qū)分,最后介紹了國(guó)內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)以及覆銅板的構(gòu)成。
2018-05-02 15:38:3623610 本文開(kāi)始介紹了萬(wàn)用板的概念與優(yōu)點(diǎn),其次闡述了常用的覆銅板材料特點(diǎn)及覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo),最后介紹了萬(wàn)用板和覆銅板兩者之間的區(qū)別。
2018-05-02 15:51:4346139 敷銅板的種類,PCB classification
關(guān)鍵字:敷銅板的種類
敷銅板的種類
一、聚苯乙烯敷銅板:這是用粘接劑將聚苯乙烯和銅箔
2018-09-20 18:53:13632 PCB生產(chǎn)原材料種類較多,主要為覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等。
2018-10-06 15:55:006975 撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面,通過(guò)一定的工藝處理,與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。
2019-05-09 16:43:065067 撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面,通過(guò)一定的工藝處理,與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用 于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機(jī)儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)和手機(jī)
2019-05-23 14:29:044788 覆銅板又名基材,將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板。它是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,主要用于加工制造印制電路板,廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。
2019-05-23 15:42:3111445 主流的PCB材質(zhì)分類主要有以下幾種:使用FR-4(玻纖布基)、CEM-1/3(玻纖和紙的復(fù)合基板)、FR-1(紙基覆銅板)、金屬基覆銅板(主要是鋁基,少數(shù)是鐵基)以上為目前比較常見(jiàn)的材質(zhì)類型,一般統(tǒng)稱為剛性PCB。
2019-07-16 15:21:228356 目前我國(guó)大量使用的敷銅板有以下幾種類型,其特性如下:敷銅板種類,敷銅板知識(shí),覆銅箔板的分類方法有多種。
2019-08-30 09:08:262691 覆銅板的種類很多,按增強(qiáng)材料分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板;按結(jié)構(gòu)分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板、軟性印制電路板和平面印制電路板;按粘合劑樹(shù)脂分為酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚四氟乙烯覆銅板等。
2020-01-19 16:40:001804 撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面,通過(guò)一定的工藝處理,與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。
2021-01-14 14:24:463717 覆銅板是由“環(huán)氧樹(shù)脂”組成的。覆銅板,又名基材、覆銅箔層壓板,是將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料,常叫基材, 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)
2021-01-14 14:57:5814434 覆銅板和pcb板的區(qū)別 PCB也就是印制電路板,別稱印刷線路板,PCB是電子元器件的支撐體,同時(shí)PCB也是電子元器件電氣連接的載體。PCB能夠提供各元器件固定裝配械支撐,實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的布線
2021-08-06 15:42:0821233 根據(jù)不同的劃分標(biāo)準(zhǔn),覆銅板有不同的分類方法。按構(gòu)造、結(jié)構(gòu)主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。
2022-09-21 14:50:422755 按照覆銅板的機(jī)械剛性可以劃分為:剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate)和撓性覆銅板(Flexible CopperClad Laminate) 。
2022-12-26 15:39:151680 在剛性覆銅板中,IC 封裝載板用覆銅板(即 IC 載板)、射頻/微波電路用覆銅板(即高頻覆銅板)以及高速數(shù)字電路用覆銅板(即高速覆銅板)三大類特殊覆銅板,屬于生產(chǎn)制造過(guò)程技術(shù)難度和下游應(yīng)用領(lǐng)域性能要求較高的高端覆銅板板材。
2023-01-10 10:48:021535 集成電路(IC)是一種電子元器件,它集成了大量功能單元、傳輸路徑和電子器件等于一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體芯片上。集成電路采用微細(xì)的電子工藝制造而成,具有高集成度、小尺寸和高性能等特點(diǎn)。
盡管覆銅板
2023-08-17 15:43:55750 覆銅板用于制造各類電子設(shè)備,如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、平板電腦、電視機(jī)等。它們的電路板上使用覆銅板作為電路的導(dǎo)線和連接器。
通信設(shè)備:包括無(wú)線通訊設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、衛(wèi)星通信設(shè)備等。
2023-08-24 15:50:141272 覆銅板的厚度可以通過(guò)以下方法進(jìn)行測(cè)量:
1. 厚度測(cè)微儀(Thickness Gauge):使用專門的厚度測(cè)微儀,將探測(cè)器輕輕放置在覆銅板表面,測(cè)量銅層與基材之間的距離,即可得到厚度
2023-09-07 16:36:551468 HDI覆銅板是一種用于高密度互聯(lián)電路制造的先進(jìn)技術(shù)。它通過(guò)使用微細(xì)線路、微孔、盲埋孔和掩埋孔等特殊制造工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的線路密度和更復(fù)雜的布局結(jié)構(gòu)。
2023-09-21 15:28:451201 覆銅板和pcb板有什么不同
2023-12-07 14:56:17564 覆銅板(CCL),是電子工業(yè)的原料。覆銅板的結(jié)構(gòu)包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。
2023-12-14 09:40:01520 覆銅板是什么?覆銅板和PCB有哪些關(guān)系和區(qū)別? 覆銅板是一種基材表面覆蓋有一層銅箔的板材。它通常由兩部分組成:基材和銅箔?;目梢允遣AЮw維布或者環(huán)氧樹(shù)脂,而銅箔則是通過(guò)電解析銅等工藝將銅層覆蓋
2023-12-21 13:49:07697
評(píng)論
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