電子發燒友App
流程簡介：
開料－－鉆孔－－干膜制程－－壓合－－減銅－－電鍍－－塞孔－－防焊（綠漆/綠油） －－鍍金－－噴錫－－成型－－開短路測試－－終檢－－雷射鉆孔
A. 開料（ Cut Lamination）
a-1 裁板（ Sheets Cutting）
a-2 原物料發料（Panel）（Shear material to Size）
B. 鉆孔（Drilling）
b-1 內鉆（Inner Layer Drilling ）
b-2 一次孔（Outer Layer Drilling ）
b-3 二次孔（2nd Drilling）
b-4 雷射鉆孔（Laser Drilling ）（Laser Ablation ）
b-5 盲（埋）孔鉆孔（Blind & Buried Hole Drilling）
C. 干膜制程（ Photo Process（D/F））
c-1 前處理（Pretreatment）
c-2 壓膜（Dry Film Lamination）
c-3 曝光（Exposure）
c-4 顯影（Developing）
c-5 蝕銅（Etching）
c-6 去膜（Stripping）
c-7 初檢（ Touch-up）
c-8 化學前處理，化學研磨（ Chemical Milling ）
c-9 選擇性浸金壓膜（Selective Gold Dry Film Lamination）
c-10 顯影（Developing ）
c-11 去膜（Stripping ）
Developing ， Etching & Stripping （ DES ）
D. 壓合Lamination
d-1 黑化（Black Oxide Treatment）
d-2 微蝕（Microetching）
d-3 鉚釘組合（eyelet ）
d-4 疊板（Lay up）
d-5 壓合（Lamination）
d-6 后處理（Post Treatment）
d-7 黑氧化（ Black Oxide Removal ）
d-8 銑靶（spot face）
d-9 去溢膠（resin flush removal）
E. 減銅（Copper Reduction）
e-1 薄化銅（Copper Reduction）
F. 電鍍（Horizontal Electrolytic Plating）
f-1 水平電鍍（Horizontal Electro-Plating） （Panel Plating）
f-2 錫鉛電鍍（ Tin-Lead Plating ） （Pattern Plating）
f-3 低于1 mil （ Less than 1 mil Thickness ）
f-4 高于1 mil （ More than 1 mil Thickness）
f-5 砂帶研磨（Belt Sanding）
f-6 剝錫鉛（ Tin-Lead Stripping）
f-7 微切片（ Microsection）
G. 塞孔（Plug Hole）
g-1 印刷（ Ink Print ）
g-2 預烤（Precure）
g-3 表面刷磨（Scrub）
g-4 后烘烤（Postcure）
H. 防焊（綠漆/綠油）： （Solder Mask）
h-1 C面印刷（Printing Top Side）
h-2 S面印刷（Printing Bottom Side）
h-3 靜電噴涂（Spray Coating）
h-4 前處理（Pretreatment）
h-5 預烤（Precure）
h-6 曝光（Exposure）
h-7 顯影（Develop）
h-8 后烘烤（Postcure）
h-9 UV烘烤（UV Cure）
h-10 文字印刷（ Printing of Legend ）
h-11 噴砂（ Pumice）（Wet Blasting）
h-12 印可剝離防焊（Peelable Solder Mask）
I 。 鍍金Gold plating
i-1 金手指鍍鎳金（ Gold Finger ）
i-2 電鍍軟金（Soft Ni/Au Plating）
i-3 浸鎳金（ Immersion Ni/Au） （Electroless Ni/Au）
J. 噴錫（Hot Air Solder Leveling）
j-1 水平噴錫（Horizontal Hot Air Solder Leveling）
j-2 垂直噴錫（ Vertical Hot Air Solder Leveling）
j-3 超級焊錫（Super Solder ）
j-4. 印焊錫突點（Solder Bump）
K. 成型（Profile）（Form）
k-1 撈型（N/C Routing ） （Milling）
k-2 模具沖（Punch）
k-3 板面清洗烘烤（Cleaning & Backing）
k-4 V型槽（ V-Cut）（V-Scoring）
k-5 金手指斜邊（ Beveling of G/F）
L. 開短路測試（Electrical Testing） （Continuity & Insulation Testing）
l-1 AOI 光學檢查（ AOI Inspection）
l-2 VRS 目檢（Verified & Repaired）
l-3 泛用型治具測試（Universal Tester）
l-4 專用治具測試（Dedicated Tester）
l-5 飛針測試（Flying Probe）
M. 終檢（ Final Visual Inspection）
m-1 壓板翹（ Warpage Remove）
m-2 X-OUT 印刷（X-Out Marking）
m-3 包裝及出貨（Packing & shipping）
m-4 目檢（ Visual Inspection）
m-5 清洗及烘烤（ Final Clean & Baking）
m-6 護銅劑（ENTEK Cu-106A）（OSP）
m-7 離子殘余量測試（Ionic Contamination Test ）（Cleanliness Test）
m-8 冷熱沖擊試驗（Thermal cycling Testing）
m-9 焊錫性試驗（ Solderability Testing ）
N. 雷射鉆孔（Laser Ablation）
N-1 雷射鉆Tooling孔（Laser ablation Tooling Hole）
N-2 雷射曝光對位孔（Laser Ablation Registration Hole）
N-3 雷射Mask制作（Laser Mask）
N-4 雷射鉆孔（Laser Ablation）
N-5 AOI 檢查及VRS （ AOI Inspection & Verified & Repaired）
N-6 Blaser AOI （after Desmear and Microetching）
N-7 除膠渣（Desm
N-8 微蝕（Microetch）
工商網監
評論