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PCB雙面回焊制程（SMT）簡介

電路板組裝技術，現在業內流行的是全板回流焊接（Reflow），此技術又可以分為單面板回焊及雙面板回焊。單面回焊使用得比較少，因為雙面回焊可以節省電路板的空間。

雙面回焊需要做兩次的回焊，因為制程上的限制，會出現一些問題，比如板子走到第二次回焊爐時，第一面上面的零件會因為重力關系而掉落，尤其是板子流到爐子的回焊區高溫時。那么，在進行雙面回焊制造的時候，應該意哪些事項呢？哪些SMD零件應該擺在第一面過回焊爐？

首先，比較細小的零件建議擺放在第一面過回焊爐，因為第一面過回焊爐時PCB的變形量會比較小，錫膏印刷的精度會比較高，所以較是合擺放較細小的零件。其次，較細小的零件不會在第二次過回焊爐時有掉落的風險。因為第一面的零件在打第二面時會被放至于電路板的底面直接朝下，當板子進入回焊區高溫時比較不會因為重量過重而從板子上掉落下來。更多關于設計PCB方面歡迎訪問捷配PCB：https://www.jiepei.com/g34。再次，第一面板子上的零件必須過兩次回焊爐，所以其耐溫必須要可以耐受兩次回焊的溫度，一般的電阻電容通常被要求至少可以過三次回焊高溫，這是為了符合有些板子可能因為維修的關系，需要重新走一次回焊爐而做的要求。

哪些SMD零件應該擺在第二面過回焊爐？

1、大組件或較重的組件應擺放在第二面過爐，以避免過爐時零件掉落回焊爐中。LGA、BGA零件應盡量擺放在第二面過爐，這樣可以避免第二次過爐時不必要的重新熔錫風險，以降低空/假焊的機會。如果有細間腳且較小的BGA零件，也可以擺放于第一面過回焊爐，只要能有效避免PCB變形即可。

2、零件不能耐太多次高溫的零件應該擺放第二面過回焊爐，這是為了避免零件過太多次高溫而損毀。PIH/PIP的零件也要擺在第二面過爐，除非其焊腳長度不會超出板厚，否則其伸出PCB表面的腳將會與第二面的鋼板產生干涉，會讓第二面錫膏印刷的鋼板無法平貼于PCB，從而造成錫膏印刷異常。

3、某些組件內部會有使用焊錫作業的情形，比如說有LED燈的網線連接器，必須注意這種零件的耐溫能否過兩次回焊爐，如果不行就得放置于第二面打件。

只是零件擺放于第二面打件貼片過回焊爐，就表示電路板已經過了一次回焊爐高溫的洗禮，這時候的電路板多少已經有些翹曲及變形發生，也就是說錫膏的印刷量及印刷的位置會變得比較難以控制，所以也就容易引起空焊或短路等問題，因此放在第二面過爐的零件，建議盡量不要擺放0201以及細間腳（fine pitch）零件，BGA也應該盡量選擇有較大直徑的錫球。

目前電路板的焊接工藝大致上分可以成全板焊接以及局部焊接，全板焊接又大致分為回流焊接（ReflowSoldering）與波峰焊接（Wave Soldering），而電路板局部焊接則有載具波焊（Carrier Wave Soldering）、選擇性波焊（SelecTIveSoldering）、非接觸式雷射焊接（Laser soldering）等。