在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面包板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了絕對統治的地位。

20世紀初，人們為了簡化電子機器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而最成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。

直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發表了箔膜技術，他在一個收音機裝置內采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號）”成功申請專利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現今的印制電路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因為當時的電子零件發熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實用作，不過也使印刷電路技術更進一步。

1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。

1943年，美國人將該技術大量使用于軍用收音機內。

1947年，環氧樹脂開始用作制造基板。同時NBS開始研究以印刷電路技術形成線圈、電容器、電阻器等制造技術。

1948年，美國正式認可這個發明用于商業用途。

自20世紀50年代起，發熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術才開始被廣泛采用。而當時以蝕刻箔膜技術為主流［1］。

1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。

1951年，聚酰亞胺的出現，使樹脂的耐熱性再進一步，也制造了聚亞酰胺基板。

1953年，Motorola開發出電鍍貫穿孔法的。這方法也應用到后期的多層電路板上。

印制電路板廣泛被使用10年后的60年代，其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印制電路板開始出現，使配線與基板面積之比更為提高。

1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印制電路板。

1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。

1967年，發表了增層法之一的“Plated-up technology”。

1969年，FD-R以聚酰亞胺制造了軟性印制電路板。

1979年，Pactel發表了增層法之一的“Pactel法”。

1984年，NTT開發了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。

1988年，西門子公司開發了Microwiring Substrate的增層印制電路板。

1990年，IBM開發了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印制電路板。

1995年，松下電器開發了ALⅣH的增層印制電路板。

1996年，東芝開發了Bit的增層印制電路板。

就在眾多的增層印制電路板方案被提出的1990年代末期，增層印制電路板也正式大量地被實用化，直至現在。更多詳情請參考www.jiepei.com

發展

近十幾年來，我國印制電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）制造行業發展迅速，總產值、總產量雙雙位居世界第一。由于電子產品日新月異，價格戰改變了供應鏈的結構，中國兼具產業分布、成本和市場優勢，已經成為全球最重要的印制電路板生產基地。

印制電路板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。未來印制電路板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。

據前瞻網《2013-2017年中國印制電路板制造行業市場前瞻與投資機會分析報告》調查數據顯示，2010 年中國規模以上印制電路板生產企業共計908 家，資產總計2161.76 億元;實現銷售收入2257.96 億元，同比增長29.16%;獲得利潤總額94.03 億元，同比增長50.08%。