電鍍鎳金線路板省鎳金工藝方法詳細介紹
摘要|本文旨在為業界介紹一種可節省鎳、金用量的電鎳、金線路板的制作方法,該方法包
2009-12-22 09:25:063546 寫入等用途的載板,此種PCB要求表面處理具有足夠的硬度,這類產品客戶表面處理會選用電鍍厚硬金工藝,電鍍硬金產品因為金厚度較厚,加工方法多,外觀嚴格,難度較高。 2 工藝說明 客戶一般要求為阻焊未覆蓋的銅面上表面處理為Hard Au、
2019-02-20 10:36:284243 層壓多層板工藝層壓多層板工藝是目前廣泛使用的多層板制造技術,它是用減成法制作電路層,通過層壓—機械鉆孔—化學沉銅—鍍銅等工藝使各層電路實現互連,最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB 的制造。目前國內主要廠家的工藝水平如表3 所列。
2009-05-24 22:58:33
金是無鉛的,沉金一般用于金手指、按鍵板,因為金的電阻小,所以接觸性的必須要用到金,如手機的按鍵板。一般帶有BGA的MID板卡都用沉金工藝。
4)鍍金
對于經常要插拔的產品要用鍍金,鍍金有個致命的缺點
2023-08-25 11:28:28
”的平整度一般都比“噴”的工藝好。沉金是無鉛的,沉金一般用于金手指、按鍵板,因為金的電阻小,所以接觸性的必須要用到金,如手機的按鍵板。一般帶有BGA的MID板卡都用沉金工藝。
4)鍍金
對于經常要
2023-08-28 13:55:03
沉 金 工 序 一、工藝流程圖: 二、設備及作用 1.設備:自動沉鎳金生產線。 2.作用: a.酸性除油: 去除銅表面之輕度油脂及氧化物,以使其表面活化和清潔,形成最適合于沉鎳金
2018-09-20 10:22:43
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻,會分多期視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。會針對每一個單一環節做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會給您分析在
2022-12-06 17:19:44
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻,會分多期視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。會針對每一個單一環節做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會給您分析在
2022-12-23 14:46:31
一、PCB工藝設計要考慮的基本問題
PCB的工藝設計非常重要,它關系到所設計的PCB能否高效率、低成本地制造出來。新一代的SMT裝聯工藝,由于其復雜性,要求設計者從一開始就必須考慮制造
2023-04-25 16:52:12
沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2012-10-07 23:24:49
PCB生產中,工藝是一個極其重要的環節。沉金固然好,但沉金的高成本,讓很多人選擇了較為經濟的噴錫。噴錫工藝中,分為“有鉛”和“無鉛”兩種,這兩者有什么聯系?又有什么區別?今天就來深扒一下。一、發展
2019-05-07 16:38:18
PCB噴錫和沉金板優點有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
,什么是POFV,什么是VIP,正片流程與負片流程有什么區別,正片與負片資料如何設計,PCB有哪些標準,什么是HDI板,什么板稱為anylayer,什么是SKIP VIA,什么是阻抗,控深鉆與控深鑼程式
2021-07-14 23:25:50
熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中;風刀在焊料
2018-09-19 15:36:04
沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面處理工藝包括:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經常使用的工藝,許多工程師都無法正確區分兩者的不同,那么
2018-08-23 09:27:10
,沉金相對鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制,對有邦定的產品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。3、沉金板只有焊盤上
2017-08-28 08:51:43
鍍金工藝來講,其上錫的效果上大打折扣的, 而沉金的上錫效果是比較好一點的;除非廠家要求的是綁定,不然現在大部分廠家會選擇沉金工藝!一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀
2018-09-19 15:52:11
PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料
2018-07-14 14:53:48
孔內粉塵作用。特別是多一些不經過除膠渣工藝處理雙面板來說就更為重要?! ∵€有一點要說明,大家不要認為有了除膠渣就可以出去孔內膠渣和粉塵,其實很多情況下,除膠渣工藝對粉塵處理效果極為有限,因為在槽液中
2018-11-28 11:43:06
的PCB主要有以下特點: 1、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意?! ?、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶
2018-06-22 15:16:37
PCB板的表面處理工藝包括:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經常使用的工藝,許多工程師都無法正確區分兩者的不同,那么
2018-09-06 10:06:18
秋干貨鋪 | 沉銅、黑孔、黑影工藝,PCB 該 Pick 哪一種?》華秋致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務,專注于 PCB 研發、制造,自有環保資質,為客戶提供高可靠性、短交期的打板
2023-02-03 11:37:10
平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗?! ?、雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗?! ?、多層板噴錫板
2018-09-17 17:41:04
電路板的表面有幾種處理工藝:光板(表面不做任何處理),松香板,OSP(有機焊料防護劑,比松香稍好),噴錫(有鉛錫、無鉛錫),鍍金板,沉金板等,這些是比較覺見的?! ∥覀兒唵谓榻B一下鍍金和沉金工藝
2018-11-21 11:14:38
與鍍金板的區別表中已列出。三、為什么要用沉金板為解決鍍金板的以上問題,采用沉金板的PCB主要有以下特點:1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。2、 因沉金
2012-04-23 10:01:43
請問PCB線路板有哪些電鍍工藝?
2019-07-16 15:42:12
隨著電子行業不斷的發展,PCB的技術水平也在水漲船高,常見的表面處理工藝就有噴錫,沉金,鍍金,OSP等;其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么,PCB線路板處理工藝中的“噴錫”有哪些?下面佳金源錫膏
2022-05-19 15:24:57
覆→清洗,過程控制相對其他表面處理工藝較為容易。 3. 化學鍍鎳/浸金 化學鍍鎳/浸金工藝不像有機涂覆那樣簡單,化學鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲;另外化學鍍鎳/浸金工藝也不像有機涂覆作為
2018-09-17 17:17:11
是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金,這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解,這將有益于無鉛組裝?! ?、沉錫 由于目前
2018-11-28 11:08:52
用在非焊接處的電性互連。 4、沉金 沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金,這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解,這將
2019-08-13 04:36:05
的鎳金合金,這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解,這將有益于無鉛組裝。5、沉錫由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的,所以錫層能與任何類型
2017-02-08 13:05:30
。
特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金,此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關;
2、對于全板鍍厚金,需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤,如果有,需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患
2023-10-27 11:25:48
設計;
⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。
● 特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金,此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關;
2、對于全板鍍厚金,需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤,如果有
2023-10-24 18:49:18
`請問PCB負片工藝的優勢有哪些?`
2020-01-09 15:03:17
在PCB電子工業焊接工藝中,有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接,選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點,使生產成本降到最低,同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題,選擇焊接還能
2018-09-14 11:28:22
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。因此,業內人士往往會把關于 PCB 可靠性的問題,聚焦到電鍍銅前準備的部分。目前行業主流的電鍍銅前準備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 16:05:21
銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。因此,業內人士往往會把關于 PCB 可靠性的問題,聚焦到電鍍銅前準備的部分。目前行業主流的電鍍銅前準備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 16:15:12
1.簡介100ASK_IMX6ULL_PRO開發板基于 NXP CORTEX-A7 IMX6ULL處理器底板資源豐富,核心板8層PCB沉金工藝和無鉛工藝、擁有獨立的完整接地層,已通過CE認證;4層
2021-07-06 07:31:36
無鉛工藝和有鉛工藝技術特點對比表: 類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇,目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305);最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術特點對比表:類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇,目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305);最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 編輯
今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區別,沉金板與鍍金板是PCB電路板經常使用的工藝,許多工程師都無法
2015-11-22 22:01:56
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節目,我會分多期視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。我會針對每一個單一環節做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會給您分析在
2023-01-05 18:08:47
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節目,將會通過多期視頻,分享PCB印刷電路板的整個制造過程。并且會針對每一個單一環節做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會分析在
2023-01-12 11:13:14
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。針對每個環節做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會給您分析在不同的應用設備和應用環境,對PCB板有什么樣的技術要求,有哪些辨別標準等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。
2023-02-02 11:02:10
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節目,我會分多期視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。我會針對每一個單一環節做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會給您分析在
2023-02-14 10:15:57
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻,會分多期視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。并且會針對每一個單一環節做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會給您分析在
2023-02-27 10:04:30
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節目,會分多期視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。并且會針對每一個單一環節做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會給您分析在
2023-03-06 10:14:41
:硫酸根、硝酸根等)殘留時還會對線路板有腐蝕的情形,易造成開路、短路等現象。產品的壽命也大大降低。所以PCB板面常會有的鋇離子、氯離子、溴離子、硫酸根等離子就有了相應的殘留濃度值的要求(單位:ug
2019-01-29 22:48:15
可達3u”,因其優越導電性、平整度以及可焊性,被廣泛應用于有按鍵位、綁定IC、BGA等設計的高精密PCB板,對于耐磨性能要求不高的“金手指”PCB,也可以選擇整板沉金工藝,沉金工藝成本較電金工藝成本低
2023-03-31 10:48:49
內存條上與內存插槽相連接的部件,所有的信號都是通過金手指來傳送的,有眾多的黃色導電觸片組成,其表面鍍金而且導電觸片排列像手指狀,而得名。沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩定,光亮度很好
2018-07-30 16:20:42
銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。因此,業內人士往往會把關于 PCB 可靠性的問題,聚焦到電鍍銅前準備的部分。目前行業主流的電鍍銅前準備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 15:55:39
。常用處理工藝為噴錫、沉錫、沉金、鍍金、OSP。如果對平整度有要求的話盡量用沉金工藝。環保角度為有鉛和無鉛兩種工藝。
2017-08-17 09:47:07
;4. 表面工藝:有/無鉛HAL、全板鍍金、ENIG、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金5.厚板,厚銅板 ,高精度板,阻抗
2018-10-24 12:42:06
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗,烘干)。
2011-12-22 08:45:14
、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗 雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印
2018-08-29 10:53:03
加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗?! ?b class="flag-6" style="color: red">PCB板多種不同工藝流程詳解3、雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形
2017-12-19 09:52:32
的PCB ↓從無銅孔孔壁可以來判斷,從上面兩張圖可以看出,沉銅工藝生產的PCB無銅孔孔壁是基材的顏色(如上方左圖),而導電膜工藝生產的PCB無銅孔孔壁處有黑色的膜(如上方右圖)。02水平沉銅線,沉銅工藝
2022-12-02 11:02:20
請教大神在PCB制造中預防沉銀工藝缺陷的措施有哪些?
2021-04-25 09:39:15
銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。因此,業內人士往往會把關于 PCB 可靠性的問題,聚焦到電鍍銅前準備的部分。目前行業主流的電鍍銅前準備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 15:53:05
怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝?PCB批量制作焊接的關鍵因素是什么?焊接成品PCB有什么特點?
2023-04-14 15:53:15
,避免了由于沉淀和結塊而產生的微粒增長,形成高密度的銀層。這種結構緊密,厚度適中(6-12u”)的銀層不僅具有高的抗蝕性能,同時也具有非常良好的導電性能。沉銀液非常穩定,有很長的使用周期,對光和微量鹵化物不敏感。AlphaSTAR的其他優點如:大大縮短了停工期,低離子污染以及設備成本低。
2019-10-08 16:47:46
,可靠性,安全性以及符合法規的要求。AlphaSTAR工藝有寬闊的操作窗口;易于操作、控制及維護,可進行返工操作,在同類最終表面處理中生產成本最低。AlphaSTAR 工藝針對以上探討的六個與沉銀工藝
2018-11-22 15:46:34
PCB打樣27元/10片、雙面板小批量260元/平米PCB自動報價郵箱k@pcbpp.com邦定無金工藝線路板,實現上錫好的同時大大降低成本下降20%,同時提升產品良率
2019-04-10 13:58:13
PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料
2018-08-18 21:48:12
`背金工藝之前 ,背面如何處理? 最近做片時出現異常,如下圖中間靠下為異常區域,合金沒合好,請問如何避免,謝謝!!`
2011-01-07 11:10:24
字符→外形加工→測試→檢驗。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。4.
2017-06-21 15:28:52
為軟金工藝先后程序不同:鍍金:在做阻焊之前做此工藝,因為鍍金需要兩個電極,一個是pcb板子,一個是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能導電了,也就不能鍍上金沉金:在做阻焊之后,和沉錫一樣,化學方法,有漏
2016-08-03 17:02:42
通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優勢?
2023-04-14 15:20:40
一PCB制造行業術語..2 二PCB制造工藝綜述..4 1. 印制板制造技術發展50年的歷程4 2初步認識PCB5 3表面貼裝技術(SMT)的介紹..7 4PCB電鍍金工藝介紹8 5PCB電鍍銅工藝介紹8
2009-03-25 16:34:110 印制電路板化學鎳/金工藝是電路板表面涂覆可焊性涂層的一種。其工藝是在電路板阻焊膜工藝后在裸露銅的表面上化學鍍鎳,然后化學鍍金。該工藝既能滿足日益復雜的電路板裝
2009-10-17 14:55:0231 3 化學鍍鎳金工藝流程作為化學鍍鎳金流程,只要具備以下6個工作站就可滿足
2006-04-16 22:00:292112 一、 工藝簡介 沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層?;究煞譃樗膫€階段:前處理(除油
2010-09-20 20:50:57891 多層印制線路板沉金工藝控制淺析 隨著表面貼裝技術飛速發展,對印制板表面平整性要求也越來越高,這直接導致了沉金工藝在近幾年的飛速發展。現就本人經驗,淺析沉金工藝的控制
2011-11-08 17:03:020 探討印制電路板用化學鍍鎳金工藝
2016-06-15 15:53:570 撓性電路板化學鎳鈀金工藝技術研究
2017-01-22 20:56:130 化學鎳金又叫沉鎳金,業界常稱為無電鎳金(Electroless Nickel Immersion Gold)又稱為沉鎳浸金。本文主要介紹pcb化學鎳金工藝流程,具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-03 14:50:5113571 線路板表面處理過程中有一種使用非常普遍的工藝,被稱為沉金工藝。
2020-03-25 17:01:122265 PCB板的表面處理工藝包括:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0114918 在PCBA貼片加工中,PCB線路板制作是很十分重要的一個環節,對于PCB線路板的工藝要求也很多,例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝,這兩種都是PBC板常用到的工藝,聽名字感覺都是差不多,但其實有很大的差別,很多客戶通常會分不清這兩種工藝的區別,下面介紹PCB線路板鍍金與沉金的區別是什么?
2020-03-03 11:18:007507 在線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝,叫沉金。沉金工藝之目的的是在PCB板印制線路表面上沉積顏色穩定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。 簡單來說,沉金就是采用化學沉積的方法,通過化學
2020-12-01 17:22:536349 板工藝有幾種? 1、單面板工藝流程 2、雙面板噴錫板工藝流程 3、雙面板鍍鎳金工藝流程 4、多層板噴錫板工藝流程 5、多層板鍍鎳金工藝流程 6、多層板沉鎳金板工藝流程 最常見的是噴錫和沉金,噴錫有“有鉛噴錫” 和 “無鉛噴錫”,無鉛噴錫比有鉛噴
2021-08-06 14:32:4711702 沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩定,光亮度很好,鍍層很平整,可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3 Uinch,所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚,所以沉金這種表面處理方式普遍應用于按鍵板,金手指板等線路板,因為金的導電性強,抗氧化性好,使用壽命長。
2023-01-09 09:13:574838 沉金工藝和鍍金工藝都屬于PCB制板時的表面處理工藝,在行業內部我們通常把經過沉金工藝處理過的PCB板稱為沉金板,而經過鍍金工藝處理后的PCB線路板則被稱為鍍金板,接下來就讓我們來了解一下沉金工藝
2023-01-11 09:26:42831
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