決定著一個板子的質量與定位的主要因素就是表面處理工藝。比如osp 噴錫、鍍金、沉金。相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝。噴錫分為有鉛噴錫（即熱風平整）和無鉛噴錫。下面可以看下各個工藝的區別；

做線路板時間久了，總會碰到各色各樣的問題，比如一些終端用戶要求做噴無鉛的樣板，拿到手里焊接加工調試的時候，手工焊接老是感覺沒有有鉛的容易上錫。這時候就不太確定是線路板廠的原因還是焊接本身出現的問題。

其實手工焊接樣板的時候，有鉛反而更容易上錫。有鉛的浸潤性要比無鉛的好很多。因為鉛會提高錫線在焊接過程中的活性。但是鉛是有毒的，且無鉛錫熔點高，相對而言焊接點牢固很多。

有鉛和有鉛在視覺感觀上也可以分辨出來：有鉛錫比較亮，無鉛錫（SAC）比較暗淡。

無鉛工藝：無鉛化電子組裝的一個基本概念就是在軟釬焊過程中，無論手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊還是回流焊，所采用的焊料都是無鉛焊料（pb-feer soder）。無鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛。在有鉛焊料中，鉛是作為一種基本元素而存在的。在無鉛焊料中，基本元素不含有鉛。

（無鉛跟有鉛：從上至下）

有鉛工藝：傳統的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中，一般采用錫鉛（sn-pb）焊料，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發揮作用。有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產品焊點“假焊”的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。

相對于.osp 無鉛噴錫 以及沉金工藝這三種表面處理而言。雖然都是比較環保的，

但是絕大多數普通常規板子更多的用于 前面兩者。因為成本比較低。（圖為osp工藝 ）

osp適用于細線條、細SMT間距。操作溫度低，對板料無傷害，易于返工返修。

但是osp工藝做出來的板子不耐酸，高濕環境會使其焊接性能受到影響。需要在盡可能短的時間內焊接完成沉金跟鍍金雖然都是比較耐磨損。但是跟兩者的話還是有區別的：鍍金工藝的話金只鍍在表面，側面還是只有銅鎳，時間長了容易氧化，這是鍍金工藝的一個缺陷，不能用在高要求的場合中。

（鍍金跟沉金的圖片：從上至下）

做沉金的話整個焊盤，包括側面都能鍍上鎳金，是目前最為穩定的的，可以用在各種場合，但是沉鎳金有一個較為頭痛，也較難以發現的問題，就是附著力不如鍍金，容易在使用一段時間后脫落。