電路板是由一層層的銅箔電路疊加而成的，而不同電路層之間的連通靠的就是導孔（via），這是因為現今電路板的制造使用鉆孔來連通于不同的電路層，連通的目的則是為了導電，所以才叫做導通孔，為了要導電就必須在其鉆孔的表面再電鍍上一層導電物質（一般是銅），如此一來電子才能在不同的銅箔層之間移動，因為原始鉆孔的表面只有樹脂是不會導電的。

一般我們經常看到的PCB導孔（Via）有三種，分別敘述如下：

通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH

這是最常見到的一種導通孔，你只要把PCB拿起來對著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡單的一種孔，因為制作的時候只要使用鉆頭或雷射光直接把電路板做全鉆孔就可以了，費用也就相對較便宜。通孔雖然便宜，但有時候會多用掉一些PCB的空間。比如說我們有一棟六層樓的房子，我買了它的三樓跟四樓，我想要在內部設計一個樓梯只連接三樓跟四樓之間就可以，對我來說四樓的空間無形中就被原本的一樓連接到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。

盲孔：Blind Via Hole（BVH）

將PCB的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為「盲孔」。為了增加PCB電路層的空間利用，應運而生「盲孔」制程。這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度（Z軸）要恰到好處，可以事先把需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鉆好孔，最后再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。就以上面買樓當例子，六層樓的房子只有連接一樓跟二樓，或是從五樓連接到六樓的樓梯，就叫做盲孔。

埋孔：Buried Via Hole （BVH）

PCB內部任意電路層的連接但未導通至外層。這個制程無法使用黏合后鉆孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就執行鉆孔，先局部黏合內層之后還得先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來的「通孔」及「盲孔」更費工夫，所以價錢也最貴。 這個制程通常只使用于高密度（HDI）電路板，用來增加其他電路層的可使用空間。就以上面買樓當例子，六層樓的房子只有連接三樓跟四樓的樓梯，就叫做埋孔。