概要

承載印制電路板的制造印刷電路板的裝配過程已在此概述被大大簡化。PCB組件和生產工藝一般被優化以確保缺陷非常低的水平，并以這種方式產生最高質量的產品。鑒于上放置質量在當今的產品組件和焊點，和非常高的要求的數量，該方法的操作是被制造的產品的成功至關重要。

– 參與建設一個表面SMT組裝過程的概述安裝使用取放技術技術（SMT）板。

內的印刷電路板的電子組件/生產或制造過程中有若干個別階段。但是有必要對他們都共同努力，形成一個綜合的整個過程。組裝和生產的各階段必須兼容與下，并且必須有從輸出反饋到輸入，以確保最高的質量得以保持。以這種方式很快檢測到的任何問題，并且該過程可以相應地調整。

SMT組裝過程概述

各階段在SMT組裝過程包括增加焊膏的電路板，取放部件，焊接，檢驗和試驗的。所有這些過程是必需的，并且需要被監控，以確保高質量的該產品就產生了。下面描述的印刷電路板的裝配過程假定表面安裝元件被用作幾乎這些天使用表面安裝技術的所有印刷電路板組件。

焊膏： 在相加之前的組件一板，焊膏需要被添加到需要焊接的板的那些區域。通常，這些區域是元件焊盤。這是通過使用焊料屏來實現的。 該焊膏是用焊劑混合的焊料的小顆粒的糊狀物 。這可以在一個過程，是非常相似的一些印刷工藝來沉積到位。 使用焊料屏幕，直接放置在板上，并在正確的位置注冊中，奔跑者在屏幕上擠壓焊料的小安裝移動粘貼通過在屏幕上，并到板上的孔。作為焊料屏幕已經從印刷電路板文件生成，其對焊劑焊盤的位置的孔，并以這種方式焊料的焊盤只沉積。 該淀積必須控制的焊料的量，以確保所得接頭具有焊料的適量。

取放： 在組裝過程中的這一部分，與添加的焊膏板，然后傳遞到拾取和放置的過程。在這里，裝載組件的卷軸一臺主從卷軸或其他掌柜組件，并將它們放置到主板上的正確位置。 放置在主板上的元件代替由焊膏的緊張局勢舉行。這足以讓他們在的地方規定，董事會不顛簸。 在某些裝配過程中，拾放機添加膠水小點的組件固定在板上。然而，這通常只進行，如果董事會要波峰焊。該方法的缺點是任何修理由膠的情況下提出困難得多，雖然有些膠水被設計在焊接過程中降低。 到拾取和放置機器編程所需的位置和部件信息，從所導出的印刷電路板設計信息。這使拾取和放置編程被大大簡化。

焊接： 一旦組件已被添加到電路板，組裝的下一階段，生產過程是通過焊錫機通過它。盡管一些板可以通過一個波峰焊接機來傳遞，該方法沒有被廣泛用于表面貼裝元件這些天。如果采用波峰焊，然后焊膏沒有焊錫被波峰焊機提供加入董事會。而不是使用波峰焊，回流焊技術被越來越廣泛的應用。

檢查： 后板已通過焊接工藝通過他們經常檢查。人工檢查是不是為表面貼裝使用一百個或更多的組件電路板的一個選項。代替自動光學檢測是一個更為可行的解決方案。機是可用的是能夠檢查電路板和檢測不良的關節，錯位組件，并且在某些情況下，錯誤的組件。

測試： 這是必要的出廠前測試電子產品。有幾種方法，其中它們可以被測試。測試策略和方法的進一步意見可能在本網站的“測試與測量”一節中找到。

反饋： 為了確保制造過程中令人滿意地運行，需要監視輸出。這是通過調查檢測到的任何故障來實現。理想的位置是在光學檢測階段，因為這通常焊接階段之后立即發生。這意味著，工藝缺陷能夠迅速地檢測和糾正之前過多板具有相同的問題建。