沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待
2011-09-30 14:15:39
8278 一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:
2017-10-31 05:29:0010883 隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題：
2023-08-04 13:56:06344 
PCB上有冷地和熱地之分，求高手簡單介紹一下有什么區(qū)別，和什么不同嗎？
2023-04-19 17:40:51
life)比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。 但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。 因此帶來了金絲短路的問題： 隨著
2018-09-19 15:52:11
可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米） FR-4:雙面玻纖板 電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點)，這個值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性
2019-09-29 15:01:04
PCB板中的布線與飛線有什么區(qū)別呢？它們之間又有何聯(lián)系呢？
2023-04-10 16:53:58
金應(yīng)用于電路板表面處理，因為金的導(dǎo)電性強，抗氧化性好，壽命長，一般應(yīng)用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。CAM代工優(yōu)客板具體區(qū)別如下
2017-08-28 08:51:43
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么？
2021-04-26 06:45:33
今天小編給大家總結(jié)一下兩者的區(qū)別。 什么是鍍金？我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的)。原理是將鎳和金(俗稱金
2018-08-23 09:27:10
的影響越明顯。 趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動。 根據(jù)計算，趨膚深度與頻率有關(guān)。三、為什么要用沉金板PCB線路路板板上為什么要“貼黃金”為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板
2018-06-22 15:16:37
今天小編給大家總結(jié)一下兩者的區(qū)別。 什么是鍍金？我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的)。原理是將鎳和金
2018-09-06 10:06:18
：SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。 SMT(Surface Mounted Technology
2018-09-25 10:42:21
`請問PCB制板和打樣的區(qū)別有哪些？`
2020-03-18 15:11:04
PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其
2012-10-07 23:24:49
電路上需要焊接部分金的焊盤，但是金和焊錫不能很好地連接，請問各位有好的辦法嗎？
2019-02-12 02:21:23
我們在制作時，經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。 1、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)
2018-09-13 15:59:11
|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有
2013-10-11 10:59:34
PCB電路板和線路板的區(qū)別是什么呢？ 在生活中很多人會把電路板和線路板混為一談，其實兩者之間的區(qū)別還是比較大的，通常來說線路板是指PCB裸板，也就是上面沒有貼裝任何元件的印制板，而電路板則是指已經(jīng)貼
2022-11-21 17:42:29
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。 我們簡單介紹一下鍍金和沉金工
2018-11-21 11:14:38
PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀,OSP,噴錫(有鉛和無鉛),這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的,紙基料還有涂松香的表面處理方式；上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏
2012-04-23 10:01:43
PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
，因為焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:25:48
，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
四、鍍金工藝能力設(shè)計要求
1、有引線
在金手指末端添加寬度為12mil的導(dǎo)線（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線，不小于板內(nèi)的最小線寬，在
2023-10-24 18:49:18
，因為焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:23:55
，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響
2012-12-17 12:28:06
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 編輯
今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法
2015-11-22 22:01:56
，多用于單面板，VO 板材阻燃性高，多用于雙面板及多層板符合 V-1 防火等級要求的這一類 PCB 板材成為 FR-4 板材。V-0,V-1,V-2 為防火等級。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能
2019-11-05 10:03:03
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽相連接的部件，所有的信號都是通過金手指來傳送的，有眾多的黃色導(dǎo)電觸片組成，其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列像手指狀，而得名。沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好
2018-07-30 16:20:42
。相比之下，單層板制造成本較低，適用于簡單的電路設(shè)計和對成本敏感的應(yīng)用。 綜上所述，單層板和雙層板是PCB的兩種常見結(jié)構(gòu)類型，它們之間的區(qū)別主要在于銅箔層數(shù)和布線復(fù)雜度。在選擇PCB結(jié)構(gòu)類型時，應(yīng)該根據(jù)具體的電路設(shè)計和應(yīng)用場景選擇合適的結(jié)構(gòu)類型。原作者：壹信PCB加工打樣廠家
2023-04-11 15:08:09
`請問醫(yī)療PCB電路板與普通PCB板的區(qū)別有哪些？`
2020-03-27 15:18:37
以下多種因素組成的：一、pcb板子所用材料不同造成價格的多樣性 以普通雙面板為例，板料一般有fr-4，cem-3等，板厚從0.6mm到3.0mm不等，銅厚從?oz到3 oz不同,所有這些在板料一項上
2012-09-24 23:07:30
`請問怎么在pcb板上添加LOGO?`
2019-12-30 16:45:39
方面，汽車 PCB 板與普通 PCB 板有以下幾個區(qū)別：
1. PCB 材料
汽車 PCB 板使用復(fù)合材料，是一種大約由兩種或更多材料組合而成的預(yù)制材料。這種材料不僅能夠滿足汽車 PCB 板在高溫
2023-06-25 14:23:59
什么是沉金？什么是鍍金 ？ 沉金板與鍍金板有什么區(qū)別？
2021-04-25 09:15:52
沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么為什么要用鍍金板？為什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
沉金板與鍍金板的差別所在，現(xiàn)在市面上金價昂貴，為了節(jié)省成本很多生產(chǎn)商已經(jīng)不愿意生產(chǎn)鍍金板，而只做焊盤上有鎳金的沉金板，在價格上確實便宜不少。希望這次的介紹能給大家提供參考和幫助。
2020-12-07 16:16:53
什么是鍍金?什么是沉金?線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別
2021-03-17 06:03:31
蘇州回收單面線路板，雙面線路板PCB線路板PCB回收專業(yè)回收線路板鍍金從事舊電子電器類物資收購業(yè)務(wù),回收廢電子,回收電子垃圾，工業(yè)廢料回收,電線回收：電纜線，通訊線，電源線，信號線，網(wǎng)線，微信同步
2020-07-19 22:50:10
最近用NRF24L01，現(xiàn)有模塊太大，想買芯片回來貼在板子上，天線部分在PCB里怎么設(shè)置，做出來才會鍍金？就像NRF24L01模塊上這種
2019-05-13 02:28:05
各位大佬們，現(xiàn)在電子產(chǎn)品那些產(chǎn)品會比較多用到鍍金元器件或鍍金PCB吧，目前小弟只知道 手機 電腦等產(chǎn)品，還有其他產(chǎn)品嗎，還請指點一下。想看看能否這些高端行業(yè)能否做進去，謝謝啦。
2021-05-02 12:46:08
很多電子工程師不知道鍍金和沉金是怎么回事，有什么區(qū)別，本人從事layout工作，急所大家所急，不敢獨享，分享給大家鍍金和沉金的別名分別是什么？鍍金：硬金，電金沉金：軟金，化金別名的由來：鍍金：通過
2016-08-03 17:02:42
連接器鍍鎳&鍍金的優(yōu)點與缺點鍍鎳的優(yōu)點和缺點是什么? 鍍金的優(yōu)點和缺點是什么? 在貼PCB板時,為什么鍍金比鍍鎳的要好上錫, 鍍鎳會有很多假焊,鍍金就不會, 這是為什么呢?A：只知道
2023-02-22 21:55:17
最近要做一個金手指的插件，PCB板焊盤工藝要鍍金處理。問題是這個鍍金層的厚度怎么選擇？有沒有什么標(biāo)準(zhǔn)？是選鍍金還是化金？如果選鍍金是選薄金還是厚金，厚度多少合適？性價比肯定是重要的參考標(biāo)準(zhǔn)。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
` 誰來闡述一下鋁基板和pcb板有什么區(qū)別？`
2020-02-28 16:32:35
PCB噴碼機在電路板FPCB行業(yè)的詳細應(yīng)用狀況。 不論是PCB噴碼機、FPC噴碼機、電路板噴碼機，我們都曾經(jīng)聽過很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠
2023-08-17 14:35:11
1、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良
2010-08-13 16:18:581098 PCB設(shè)計加工電鍍金層發(fā)黑主要有下面三個原因
1、電鍍鎳層的厚度控制。
大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度
2010-09-24 16:15:371231 一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:
2017-10-16 11:38:5712103 電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。
2018-05-23 09:35:4657159 PCB表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長方形或者圓形，面積很小。在上文中，我們知道PCB中使用的銅極易被氧化，因此刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空氣中的就是焊盤上的銅了。
2018-05-23 17:21:4111714 一、 PCB 板表面處理 PCB 板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短
2018-06-27 09:54:5014858 
沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。
2018-07-03 16:12:3220759 1.一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。
2.由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。
2019-08-21 14:30:315965 沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在差別，這是非常錯誤的觀點，必須及時更正。
2018-11-19 08:31:0220861 
簡單說，PCB電鍍金象其它PCB電鍍一樣，需要通電，需要整流器。它的工藝有很多種，有含氰化物的，有非氰體系，非氰體系又有檸檬酸型，亞硫酸鹽型等。用在PCB行業(yè)的都是非氰體系
2019-01-12 10:56:414778 今天將為大家介紹有關(guān)PCB的小知識。如PCB不同的顏色是否對其性能產(chǎn)生影響，PCB上鍍金與鍍銀是否有差別，下
2019-02-16 10:14:273569 1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良
2019-07-03 15:49:432463 PCB制造中沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在什么差別，這是非常錯誤的觀點，必須及時更正。
2019-08-16 15:46:008022 PCB表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。
2019-08-16 15:25:002953 浸金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同。金的厚度比鍍金的厚度厚得多。金是金黃色，比鍍金更黃。這是區(qū)分鍍金和浸金的方法，鍍金會略帶白色。
2019-07-30 08:49:153071 鍍金方面，它可以使PCB存放的時間較長，而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較小（相對其它表面處理而 言）。
2020-01-12 10:58:566127 PCB電鍍金象其它PCB電鍍一樣，需要通電，需要整流器。
2019-08-23 08:47:36796 我們在制作時，經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。
2019-09-03 10:20:501841 PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0114918 在PCB的生產(chǎn)中，銅層無論采用加成法還是減成法制造，最后都會得到光滑無保護的表面。銅的化學(xué)性質(zhì)雖然不如鋁、鐵、鎂等活潑，但在有水的條件下，純銅和氧氣接觸極易被氧化；因為空氣中存在氧氣和水蒸氣，所以純銅表面在和空氣接觸后很快會發(fā)生氧化反應(yīng)。
2019-10-28 15:15:124563 銅的化學(xué)性質(zhì)雖 然不如鋁、鐵、鎂等活潑，但在有水的條件下，純銅和氧氣接觸極易被氧化；因為空氣中存在氧氣和水蒸氣，所以純銅表面在和空氣接觸后很快 會發(fā)生氧化反應(yīng)。由于PCB中銅層的厚度很薄，因此氧化后的銅將成為電的不良導(dǎo)體，會極大地?fù)p害整個PCB的電氣性能。
2020-01-29 16:37:004426 
在PCBA貼片加工中，PCB線路板制作是很十分重要的一個環(huán)節(jié)，對于PCB線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽名字感覺都是差不多，但其實有很大的差別，很多客戶通常會分不清這兩種工藝的區(qū)別，下面介紹PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么？
2020-03-03 11:18:007507 PCB電路板打樣或者制板，需要的資料很多，每一項的差異不同都會對最終的價格造成巨大的影響。尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅箔厚度等等，因此我們對于整個PCB的環(huán)節(jié)，其中
2020-07-07 10:24:177044 來源：互聯(lián)網(wǎng) 為什么PCB板上會鍍金或者鍍銀？因為沒有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中極易氧化。 PCB正反兩面都是銅層，在PCB的生產(chǎn)中，銅層無論采用加成法還是減成法制造，最后都會得到光滑無保護
2020-10-12 00:11:561109 目前各PCB廠之鍍金制程方式可分為化學(xué)鎳金、電鍍金手指、電鍍硬金、電鍍軟金等四種。現(xiàn)就貴廠電鍍金手指作一說明。
2020-11-18 09:41:2313130 
的主要區(qū)別如下： 沉金與鍍金所形成的金層的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金比鍍金金層更厚，會呈現(xiàn)出金黃色，較鍍金來說更黃，鍍金板則會微微發(fā)白。 沉金板相對于鍍金板來說更容易焊接，不會造成焊接不良。同時，沉金板的應(yīng)力更易控制，
2021-01-26 14:42:043593 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供什么是鍍金，什么是沉金？區(qū)別？資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-03 08:47:38
12 電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。
2022-11-12 17:15:151737 鍍金和鍍銀連接器與觸點有什么區(qū)別？雖然硫化銀化合物相對導(dǎo)電，但它們確實增強了銀涂層的電路電阻，超過了純銀的獨立電路電阻。雖然硫化銀化合物相對導(dǎo)電，但它們確實增強了銀涂層的電路電阻，超過了純銀的獨立電路電阻。
2022-12-21 14:44:161582 電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。? 我們簡單介紹一下鍍金和沉金工
2023-03-17 18:13:182197 在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）制造過程中，進行沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）和鍍金（Hard Gold）的目的是為了提供良好的電氣連接和保護電路。
2023-06-21 08:46:451310 原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。
2023-06-21 08:49:171104 
我們在制作時，經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 深圳捷多邦小編今天跟大家聊聊關(guān)于PCB線路板鍍金，PCB鍍金是一種將金屬沉積在印刷電路板（PCB）表面的過程，以提供良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和可靠性。PCB鍍金的厚度一般是以微米（μm）為單位來表示
2023-09-12 10:50:511206 pcb沉金和噴錫區(qū)別 PCB沉金和噴錫是兩種常見的表面處理方法，用于保護PCB板的引線和焊盤，增加其導(dǎo)電性和可靠性。下面將詳細介紹這兩種方法的原理、工藝過程、優(yōu)缺點和適用
2023-11-22 17:45:542201
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