1.PCB(Printing CircuitBoard）材料：印刷線路板，是由覆銅層壓板制成，常用的覆銅層壓板是覆銅酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板，覆銅環(huán)氧玻璃層壓板、覆銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板
2015-12-09 12:06:47
PCB層壓板是會經(jīng)常出現(xiàn)問題的，那么用什么方法可以去解決這些問題呢？一旦遇到PCB層壓板問題，就應該考慮影響它的幾個因素，下面我們一起看看是哪些因素呢？1、要有合理的走向如輸入/輸出，交流/直流，強
2020-11-04 08:44:32
PCB覆銅都有哪些地方可以覆銅，哪些地方不能覆銅，有沒有人又相關的教程，或指點一下，謝謝。
2012-09-12 18:46:31
起著阻礙作用。在PCB加工中，阻抗處理是必不可少的。
1.PCB線路板要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好
2.PCB線路板在生產(chǎn)過程中要經(jīng)歷沉銅
2023-06-01 14:53:32
PCB線路板在各類應用電器以及儀器儀表到處可見，電路板的可靠性是保證各項功能正常運行的重要保障，但是在很多線路板我們經(jīng)常看見很多都是大面積的覆銅，設計電路板用到大面積覆銅。 一般來說大面積覆銅
2020-09-03 18:03:27
PCB線路板在各類應用電器以及儀器儀表到處可見，電路板的可靠性是保證各項功能正常運行的重要保障，但是在很多線路板我們經(jīng)常看見很多都是大面積的覆銅，設計電路板用到大面積覆銅。 一般來說大面積覆銅
2020-06-28 14:25:44
請問PCB線路板拼版方式有哪幾種？
2020-01-03 15:08:09
`請問誰能介紹一下PCB線路板曝光的過程及原理嗎？`
2020-01-02 16:36:22
`請問PCB線路板板面為什么會起泡？`
2020-02-27 16:59:25
廠家來介紹PCB線路板的各層專業(yè)術語： 鉆孔層：鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。 信號層：信號層主要用于布置電路板上的導線。 阻焊層：在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料
2016-08-28 20:04:12
（可能還有一些別的方面的作用）。那到底是覆大銅皮，還是覆銅網(wǎng)格呢？這要根據(jù)板子的具體的設計情況來定。但是基于制板方面的因素考慮的話，如果在PCB打樣 性能方面不是特別需要覆網(wǎng)格銅時建議設計者最好覆
2012-11-13 12:07:22
PCB覆銅箔層壓板有哪幾種類型PCB覆銅箔層壓板制造方法
2021-04-25 08:46:24
層壓板編號為21～30；覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板編號為31～40. 如在產(chǎn)品編號后加有字母F的，則表示該PCB覆箔板是自熄性的。 二、PCB覆銅箔層壓板制造方法PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液
2013-10-09 10:56:27
。例如覆銅箔酚醛紙層壓板編號為O1～20，覆銅箔環(huán)氧紙層壓板編號為21～30；覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板編號為31～40. 如在產(chǎn)品編號后加有字母F的，則表示該PCB覆箔板是自熄性的。 二、PCB覆銅箔
2014-02-28 12:00:00
。例如覆銅箔酚醛紙層壓板編號為O1～20，覆銅箔環(huán)氧紙層壓板編號為21～30；覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板編號為31～40. 如在產(chǎn)品編號后加有字母F的，則表示該PCB覆箔板是自熄性的。 二、PCB覆銅箔
2018-09-14 16:26:48
，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆銅？我的做法是，根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源
2012-09-17 15:09:05
玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權。由于覆銅板的產(chǎn)品用途單一，只能賣給印刷線路板廠，當PCB不景氣時，只能壓價以保證產(chǎn)能的利用。PCB：相對于上下游產(chǎn)業(yè)，印刷線路板行業(yè)特征決定其產(chǎn)業(yè)集中度并不
2019-04-17 06:20:28
的印制電路板就不同了。它所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預浸酚醛或環(huán)氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板材，我們就稱它為剛性板。再制成印制
2018-11-26 10:56:40
laminate19、 薄層壓板：thin laminate20、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate21、 金屬基覆銅層壓板：metal base
2012-08-01 17:51:21
等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構。 7、多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要覆銅。因為你很難做到讓這個覆銅“良好接地”。 8、設備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現(xiàn)
2016-09-06 13:03:13
一． 雙面板工藝流程：覆銅板（CCL）下料（Cut）→鉆孔（Drilling）→沉銅（PTH）→全板鍍銅（Panel Plating）→圖形轉(zhuǎn)移（Pattern）油墨或干膜→圖形電鍍（Pattern
2023-03-24 11:24:22
最終用戶對模塊的要求。以便進行分析并開發(fā)模塊解決方案來滿足期望的尺寸和射頻性能。檢查對層壓板和低溫共燒陶瓷(LTCC)的分區(qū)所做的成本分析。通常每項要求都會檢查一個全層壓模塊、一個全LTCC 模塊，以及
2019-06-24 07:28:21
protel pcb 板上為什么某些地方要局部覆銅在整個板子在覆銅如果直接整個板子一起覆銅會怎么樣
2014-11-28 09:00:17
看見銅箔毛面顏色正常，不會有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強度正常。3、PCB線路設計不合理。用厚銅箔設計過細的線路也會造成線路蝕刻過度而甩銅。二、層壓板制程原因：正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30分鈡后
2019-08-06 07:30:00
為21～30;覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板編號為 31～40. PCB資源網(wǎng)-最豐富的PCB資源網(wǎng)如在產(chǎn)品編號后加有字母F的，則表示該覆箔板是自熄性的。 二、覆銅箔層壓板制造方法覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂
2016-10-18 21:14:15
`請問PCB線路板板面起泡的原因是什么?`
2020-01-09 15:05:12
最普遍、最具破壞性的主要因素，過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體。我們常常看到PCB線路板金屬部分起了銅綠就是沒有涂覆三防漆金屬銅與水蒸氣、氧氣共同其化學反應
2019-02-16 14:00:16
較低，勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當生產(chǎn)層壓板時使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強度不夠，插件時也會出現(xiàn)銅線脫落不良。三、 PCB廠制程因素： 1、 銅箔蝕刻過度，市場上
2017-11-28 10:20:55
，勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當生產(chǎn)層壓板時使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強度不夠，插件時也會出現(xiàn)銅線脫落不良。三、 PCB廠制程因素： 1、 銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅
2017-11-27 12:00:12
面顏色正常，不會有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強度正常。3、PCB線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。二、層壓板制程原因：正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔
2011-11-25 14:55:25
高質(zhì)量的印制線路板的基礎，也是印制線路板加工最關鍵的一環(huán)。 1 印制板用基材 1.1 剛性印制板用敷銅箔基材 ⑴ 酚醛紙質(zhì)層壓板 酚醛紙質(zhì)層壓板可以分為不同等級。大多數(shù)等級能夠在高達70
2018-11-22 15:36:40
具有同類覆銅箔層壓板的相擬性能外，還有阻燃性。 印制線路板的厚度應根據(jù)印制板的功能及所裝元件的重量、印制板插座規(guī)格、印制板的外形尺寸和所承受的機械負荷來決定。多層印制板總厚度及各層間厚度的分配應根據(jù)電氣
2018-05-09 10:14:13
的，有長有短，這會給生產(chǎn)上帶來不便。放置跨接線時，其種類越少越好，通常情況下只設6mm，8mm，10mm三種，超出此范圍的會給生產(chǎn)上帶來不便。八、板材與板厚印制線路板一般用覆箔層壓板制成，常用的是覆銅箔層壓板
2012-09-13 19:48:03
2.1.4特殊的性能2.1.5應考慮經(jīng)濟指制線路板常用基板常捐的覆銅層壓板有鋼酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板，覆銅箔環(huán){玻璃布層壓板、鑷鋼箔壞氧酚醛玻璃布層壓板，覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印制
2023-09-22 06:22:36
1印刷線路板的分類 印刷線路板根據(jù)制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。撓性印刷板又稱軟性印刷線路板即FPC
2018-11-22 15:38:39
同了。它所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預浸酚醛或環(huán)氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板材，我們就稱它為剛性板。再制成印制線路板，我們就稱
2018-09-13 16:13:34
制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質(zhì)量原因要歸咎于覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，常常是因為基板材料成為問題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細寫成并已切實執(zhí)行
2018-09-04 16:31:26
請問如何保養(yǎng)PCB線路板？
2020-04-09 17:30:44
請問如何確定PCB線路板的厚度？
2020-02-28 16:16:43
互連，提供所需的從電路板頂層到底層的路徑。 除了機械變化以外，溫度還會影響PCB的電氣性能。例如，PCB層壓板的相對介電常數(shù)是溫度的函數(shù)，由介電常數(shù)的熱系數(shù)這一參數(shù)所定義。該參數(shù)描述了介電常數(shù)的變化
2018-09-12 15:24:05
繞、熱壓固化制成的管材或棒材。環(huán)氧層壓塑料的品種有：機械承力層壓板和層壓制品，電器絕緣層壓板，環(huán)氧印刷線路板，層壓管和層壓棒等。可用于電工設備、機械設備及電子電氣產(chǎn)品中。其中環(huán)氧樹脂覆銅板已成為電子工業(yè)的基礎材料，發(fā)展極為迅速，是環(huán)氧層壓塑料中產(chǎn)量最大的品種。下面重點介紹電工及機械設備用的環(huán)氧層壓塑料。
2021-05-14 06:30:58
電路板設計的一般原則包括：電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤、填充、跨接線等。 電路板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟指標等方面考慮。常用的敷銅
2021-09-09 07:46:32
從剛開始畫PCB板時就對覆銅的定義不理解而且現(xiàn)在手上有個4層板看到它的覆銅是底層全部都是地，中間走信號，頂層有畫一塊區(qū)域是電源覆銅那我就不明白了，如果底層全部都是被GND覆銅了，但是底層有時也會有
2017-09-06 20:06:11
PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆銅？我的做法是，根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗
2017-07-01 16:53:00
字符→外形加工→測試→檢驗。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。4.
2017-06-21 15:28:52
正常。 3、PCB線路設計不合理。用厚銅箔設計過細的線路也會造成線路蝕刻過度而甩銅。 二、層壓板制程原因： 正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30分鈡后，銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了，故壓合一
2022-08-11 09:05:56
該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成高頻PCB線路板板面基材銅箔和化學銅之間的結(jié)合力不良造成的高頻PCB線路板板面起泡問題；這種問題在薄的內(nèi)層
2023-06-09 14:44:53
(PIM) 性能，相對 PTFE 材料具有更好的機械特性，CTE 與銅匹配，可以降低 PCB 天線的應力。RO4700? 天線級層壓板羅杰斯 RO4700 系列天線級層壓板是一種高可靠、高性能、低成本產(chǎn)品
2023-04-03 10:51:13
鉆孔在層壓板上開大圓孔
在自制音箱或電子
2009-09-10 11:36:14
3182 
刻孔法在層壓板上開大圓孔
先用圓規(guī)畫出大孔，然后在大孔的圓心“0”點打一個Φ1mm小孔，用直徑為Φ0.9mm左右的
2009-09-10 11:50:301208 
PCB技術覆銅箔層壓板
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連
2009-11-18 14:03:441470 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在
2010-10-25 16:25:211775 PCB技術覆銅箔層壓板及其制造方法 覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料
2018-07-08 05:31:0010304 PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。
2018-12-11 13:53:142750 新一代層壓板材料為雷達傳感器設計者提供具有更低插入損耗和更低介電常數(shù)（Dk）變化的產(chǎn)品。
2019-01-24 14:48:343141 通常，出于PCB層壓板質(zhì)量變化而產(chǎn)生的材料問題，是發(fā)生在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負荷所制造的產(chǎn)品之中。很少有用戶能持有大量足夠的記錄，使之能夠在加工場所區(qū)分出特定的壓制負荷或材料批次
2019-07-03 16:06:02826 
印制電路板制作的板層選用時要從電氣性能、可靠性、線路板生產(chǎn)廠家加工工藝要求和經(jīng)濟指標等方面考慮。PCB廠家常用的覆銅層壓板有：酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、線路板廠聚酯玻璃布層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。
2019-04-29 15:59:373982 印制電路板根據(jù)制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。剛性線路板主要是以覆銅板作為基材生產(chǎn)制造。剛性印制板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。
2019-07-02 15:20:296945 簡單單層印刷電路板（一層6層，層壓結(jié)構為（1 + 4 + 1））。這種類型的板是最簡單的，即內(nèi)部多層板沒有埋孔，并且使用一個壓力機。完成后，雖然它是一塊層壓板，但它的制造非常類似于傳統(tǒng)的多層板一次性
2019-08-01 10:02:196130 什么是銅包覆層壓板
2019-08-03 09:35:182131 
，圍繞下一代架構和供應鏈的影響。隨著器件和系統(tǒng)獲得支持高性能操作的能力，PCB將需要新的層壓板。此外，提供先進信號完整性，互連密度和熱管理的組件也將發(fā)揮作用。消費者已經(jīng)看到無線通信領域的大部分增長，即平板
2019-08-05 10:34:541612 目前的世界需要高性能電子設備的創(chuàng)新，而這些設備又需要具有高度發(fā)展性能的PCB層壓板，具有改進的電氣屬性和更好的機械穩(wěn)定性。 PCB層壓板制造商現(xiàn)在正在努力提供各種高性能層壓板。這些新型電路板層壓板
2019-08-05 16:30:493840 從PCB層壓板的角度來看，如果不考慮這些路徑的設計和制造方式，構成PCB的層壓板的微小變化可能會破壞整個數(shù)據(jù)路徑。偏斜的主要原因來自幾個來源，包括差分對的兩側(cè)長度的差異以及差分對的兩側(cè)的速度差異。使用現(xiàn)代布局工具，差分對兩側(cè)的機械長度可輕松匹配至小于1皮秒，因此這不應成為偏斜的重要來源。
2019-08-09 15:14:112150 
制造任何數(shù)量的PCB線路板而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。
2020-05-02 11:39:001824 本演講將討論如何正確選擇PCB層壓板或材料。在選擇開始之前，有許多因素需要考慮。確保材料特性符合您的特定電路板要求和最終應用。今天，我們將重點關注適用于高速PCB設計的材料的介電特性，成本和可制造性。
2019-09-15 15:22:005130 
印刷線路板根據(jù)制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。
2020-03-20 14:37:1410068 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
2020-04-16 15:47:121394 這個當今世界需要高性能電子設備的創(chuàng)新，進而需要具有高度發(fā)達的特性，改進的電學特性和更好的機械穩(wěn)定性的 PCB 層壓板。 PCB 層壓板制造商現(xiàn)在正準備提供各種高性能層壓板。這些新版本的電路板層壓板
2020-09-22 21:19:411452 PCB 層壓過程始于選擇合適的材料。選擇正確的層壓板至關重要，因為它決定了最終組裝的穩(wěn)定性，較低的損耗以及最佳的性能。有幾種層壓板選項可用于支持印刷電路板的組裝。該博客使您熟悉四種常用的 PCB
2020-10-16 22:52:564469 所有客戶在使用 PCB 層壓板材料時都會有疑問，因此我們回答了一些最常見的問題，并整理了有用的 FAQ ，以更快地為您提供答案和解決方案。 從 IPC 規(guī)范中調(diào)用 FR4 類型時，哪些是最常
2020-10-23 19:42:121546 覆銅箔層壓板有硬質(zhì)覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板和陶瓷覆銅箔層壓板三大類: ①硬質(zhì)覆銅箔層壓板是由上膠的底材與電解銅箔(單面或雙面)疊合、熱壓成型的印制電路基板。所用膠有酚醛和環(huán)氧兩種，環(huán)氧覆銅箔
2022-11-06 10:57:35931 Rogers?MAGTREX?555高阻抗層壓板是首個市面上低損耗層壓板，滲透率和電容率均可以控制。MAGTREX?555層壓板讓天線技術人員能夠拓展天線技術的互換空間，提高設計操作靈活性，實現(xiàn)優(yōu)化
2022-12-06 13:56:01149 Rogers的AD300D高頻率層壓板為陶瓷填充、玻璃纖維布增強PTFE材料，相對介電常數(shù)低、調(diào)節(jié)精確度。 AD300D?層壓板具備穩(wěn)定性相對介電常數(shù)(Dk)，低損耗，優(yōu)良PIM（無源互調(diào)）性能
2023-02-03 11:44:36697 Rogers的AD350A?是層壓板增加、陶瓷填充的PTFE復合材質(zhì)，應用在印刷線路板(PCB)基板。 AD350A?層壓板增加、陶瓷填充的特殊性PTFE復合材質(zhì)材料，具有較高的熱導率和低CTE
2023-02-07 16:07:36171 Rogers?AD1000?層壓板隸屬于高介電常數(shù)玻璃布強化PCB兼容電源電路微型化。 AD1000?層壓板選用玻璃布增強PTFE/陶瓷填料復合層壓板材料，介電常數(shù)(Dk)為10.2以上，同級別基材
2023-02-09 14:13:01377 Rogers?CLTE?層壓板是聚四氟乙烯樹脂層壓板，具備低熱膨脹和相對介電常數(shù)穩(wěn)定性能，低平面CTE，提供穩(wěn)定性和相同的內(nèi)嵌電阻性能。聚四氟乙烯樹脂層壓板的差異最少。CLTE?層壓板長期與電阻
2023-02-15 14:00:111221 Rogers?CLTE-MW?層壓板是陶瓷填充、玻璃纖維布強化的PTFE復合材料，適用于5G和其它毫米波應用。為PCB設計師帶來性能卓越、低成本的材料計劃方案，特別適用于因物理或電氣原因壁厚受到限制
2023-02-17 11:23:59210 Rogers?CLTE-XT?層壓板由微陶瓷填充、聚四氟乙烯樹脂材料和玻璃纖維布增強材料組合而成，致力于保證優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性，同時大幅度降低材料損耗因子。 CLTE-XT?層壓板是陶瓷/PTFE微波
2023-02-21 11:12:08623 Rogers?CuClad?217層壓板是交織玻璃纖維布和精準操作的PTFE復合材質(zhì)層壓板，相對介電常數(shù)值低至2.17或2.20。 CuClad?217層壓板的交織結(jié)構提供平面上電氣和機械各向同性
2023-02-23 14:02:02122 Rogers?CuClad?233層壓板為相互交錯玻璃纖維布和PTFE樹脂復合材料，相對介電常數(shù)值低至2.33。 CuClad?233層壓板采用中等的玻璃纖維/PTFE比，能夠在減少
2023-02-27 11:38:08125 Rogers?CuClad?250層壓板為交疊構建玻璃纖維紗和PTFE的復合材質(zhì)層壓板，相對介電常數(shù)值低至2.40至2.60。 CuClad?250層壓板應用相對較高的玻纖/PTFE比，其機械性能
2023-03-01 11:17:42150 Rogers?DiClad?527層壓板是玻璃纖維布強化的PTFE復合材質(zhì)，可用作各種各樣PCB電源電路基板。 DiClad?527層壓板的中采用了較高比例的玻璃纖維與PTFE環(huán)氧樹脂
2023-03-13 11:20:25253 Rogers?DiClad?870和880層壓板是玻璃纖維提高的PTFE復合材質(zhì)，可以提供較低的導熱系數(shù)，適用于各種低損耗應用的PCB基材。 DiClad?870和DiClad880層壓板采用層數(shù)
2023-03-16 10:27:35290 PCB基板。選用隨機玻纖增強，也可使用于需要共形的某些電源電路應用中。IsoClad?933層壓板的較長的隨機玻璃纖維和其特有工藝技術，可以提供優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和增強的拉伸強度。 特征 相對介電常數(shù)
2023-03-20 11:14:05120 Rogers?RO3010?先進性電源電路板材是陶瓷填充的PTFE復合材質(zhì)，提供較高的相對介電常數(shù)和優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。 RO3010?層壓板具有良好的機械性能和相對穩(wěn)定的電氣性能，同時具有很高
2023-04-07 11:17:39161 羅杰斯 RT/duroid 5880LZ 層壓板是 PTFE復合材料，設計用于精密的帶狀線和微帶線電路應用。RT/duroid 5880LZ 層壓板加入了獨特填料，形成一種低密度輕質(zhì)材料，可用于高性能及對電路重量敏感的應用。
2023-04-07 11:01:031356 常見的復合材料印制電路板（PCB）其介質(zhì)層大多采用玻璃纖維作為填充料，但是由于玻璃纖維特殊的編織結(jié)構，導致PCB板局部的介電常數(shù)（Dk）會發(fā)生變化。尤其是在毫米波（mmWave）頻率下，較薄層壓板
2023-05-09 09:59:04668 
Rogers?RO4835T?層壓板是具備極低損耗、開纖玻璃纖維布強化的陶瓷填充熱塑性聚合物。 RO4835T?層壓板作為RO4835?層壓板的補充，當設計生產(chǎn)加工多層板(MLB)需要更薄的層壓板
2023-05-11 13:52:04136 Rogers?RT/duroid?6002層壓板是低介電常數(shù)的微波射頻板材，主要用于繁雜的微波射頻構造。 RT/duroid?6002層壓板是低損耗板材，可以提供優(yōu)異高頻率性能指標。板材優(yōu)異
2023-05-25 14:04:38723 Rogers?RT/duroid?6006和6010.2LM層壓板是陶瓷填充PTFE復合材質(zhì)，設計適用于需用高介電常數(shù)的射頻微波電源電路應用領域。 RT/duroid?6006和6010.2LM
2023-05-29 15:27:55300 Rogers?RT/duroid?6035HTC高頻電路材質(zhì)是陶瓷填充PTFE復合材質(zhì)，適合用在高功率射頻和微波應用領域。 針對高功率應用領域而言，RT/duroid?6035HTC層壓板可以說是
2023-05-31 13:39:08254 Rogers的TC600?層壓板是通過導熱材料陶瓷填料和提高玻璃纖維布構成的PTFE復合材質(zhì)。 TC600?層壓板具備同種產(chǎn)品中最理想的導熱系數(shù)和機械性能，能夠縮減PCB的結(jié)構尺寸。TC600
2023-07-05 11:46:00339 制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質(zhì)量原因要歸咎于覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，常常是因為基板材料成為問題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細寫成并已切實執(zhí)行的層壓板技術規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定層壓板是導致生產(chǎn)工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。
2023-08-22 14:30:42312 制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質(zhì)量原因要歸咎于覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，常常是因為基板材料成為問題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細寫成并已切實執(zhí)行的層壓板技術規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定層壓板是導致生產(chǎn)工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。
2023-08-23 14:23:58191 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
2023-10-10 15:20:47259 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板介紹.pdf》資料免費下載
2023-10-20 08:31:29
0 印刷線路板根據(jù)制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。撓性印刷板又稱軟性印刷線路板即FPC，軟性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印刷線路板。
2023-11-10 15:00:57268
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