1.缺乏規劃

讓PCB設計可以成功的許多步驟之一是，選擇合適的工具。現今的PCB設計工程師可在市面上找到許多功能強大且易于使用的電子設計自動化（EDA ）軟件套件。每一款都有本身獨特的能力，優點和局限性。另外，還應該注意，沒有一款軟件是萬無一失的，所以諸如組件封裝不匹配的問題是一定會發生的。沒有一款單一工具可滿足你所有需求的情況是有可能發生的，雖然如此，你還是必須事先下功夫研究，努力找出最適合你需求的最佳產品。網絡上的一些信息，可以幫助你快速上手。

2.溝通不良

隨著設計復雜度的增加，為實時地確保精確的組件布局和布線，工程師和PCB設計者之間的面對面溝通就變得非常重要，這種面對面的溝通將有助于省去日后昂貴的重做（rework）工作。

同樣重要的是，在設計過程的早期階段就要邀請PCB板制造商加入。他們可以對您的設計提供初步的反饋，他們可根據其流程和程序讓效率最大化，長遠來看，這將可幫助你省下可觀的時間和金錢。借著讓他們知道你的設計目標，及在PCB布局的早期階段邀請他們參與，你可以在產品投入生產之前即可避免任何潛在的問題，并縮短產品上市的時間。

3.未能徹底測試早期的原型原型板可以讓你證明你的設計是按照原來的規格在運作。原型測試可以讓你 在大批量生產之前驗證PCB的功能和質量，及其性能。成功的原型測試需要大量的時間和經驗，但一個強大的測試計劃和一組明確的目標可縮短評估時間，且也可以降低生產相關錯誤的可能性。如果原型測試過程中發現任何問題，就需要在重新配置過的電路板之上進行第二次的測試。在設計過程的早期階段將高危險因素納入，你將可從測試的多次迭代中受益，及早找出任何潛在的問題，降低風險，確保計劃可如期完成。

4.使用低效的布局技術或不正確的組件更小，更快的設備讓PCB設計工程師要為復雜的設計布局，這種設計將采用更小的組件來減少占用面積，且它們也將放得更加靠近。采用一些技術，例如內部PCB層上的嵌入式分立器件，或引腳間距更小的球柵數組（ BGA）封裝，都將有助于縮小電路板尺寸，提高性能，并保留空間，以便在遇到問題后可以重做。當與具有高引腳數和更小間距的組件搭配使用時，在設計時間選擇正確的電路板布局技術是很重要的，如此即可避免在日后出現問題，及盡量降低制造成本。

此外，一定要仔細研究，那些你打算使用的替代組件之取值范圍和性能特點，即使是那些被標示為可直接插入的替換組件（drop-in replacement）。替換組件特性的微小變化，可能就足以搞砸整個設計的性能。

5.將重要數據備份起來

將最重要的工作成果和其他難以替代的文件備份起來。盡管大多數的公司每天都會將公司的所有數據備份起來，但一些規模較小的公司可能不會這樣做，或者如果你是在家工作的人也不會這樣做。現今，將數據備份到云端是如此的方便和便宜，實在沒有任何借口不將數據備份起來，將數據保存在安全的處所，以免它被竊、遇到火災、和其他本地性的災害。

6.檢視代碼設計

檢視代碼設計是中非常重要的一部分，這種重要性在PCB設計時也是一樣。雖然你可能認為你的設計是完美無瑕的，且犯錯根本就不會是你的風格，但很多時候，你的同儕會在你的設計看到一些你沒有注意到的錯誤。有時候，即使你知道了設計的復雜細節，對它接觸較少的人可能可以保持一種更客觀的態度，并提供寶貴的見。