PowerPCB印制板設計流程及技巧
1、概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個工作
2009-04-15 00:19:40
945 。該部分包括有關表面貼裝的所有21 個IPC 文件。 24) IPC-M-I04: 印制電路板組裝手冊標準。包含有關印制電路板組裝的10個應用最廣泛的文件。 25) IPC-CC-830B: 印制電路板
2018-09-20 10:28:45
分包括有關表面貼裝的所有21 個IPC 文件。 24) IPC-M-I04: 印制電路板組裝手冊標準。包含有關印制電路板組裝的10個應用最廣泛的文件。 25) IPC-CC-830B: 印制電路板
2017-11-13 10:23:06
印制板(PCB)簡介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設計與制版軟件Protel 99 綜合開發應用實驗根據電路板的層數,可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
推廣應用和發展。如ＡＴ＆Ｔ公司有１１臺ＡｏＩ，｝ｔａｄｃｏ公司有２１臺ＡｏＩ專門用來檢測內層的圖形。 （２）微孔技術表面安裝用的印制板的功能孔主要是起電氣互連作用，因而使微孔技術的應用更為重要。采用
2018-08-31 14:40:48
信號較多，布線前后對信號進行了仿真分析，仿真工具采用Mentor公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件，它可以進行布線前仿真和布線后仿真。1.2 印制板信號完整性整體設計1.2.1 層疊結構在傳輸線
2010-06-15 08:16:06
印制板的外形加工也是印制板加工的難點之一，大多數印制板是矩形形狀，但相當多的印制板有特殊的外形，本人在幾年的工作中總結出一些加工的方法，在此簡略介紹一下： 一、 印制板外形加工方法：⑴銑
2018-11-26 10:55:36
摘要：一套基于過驅動技術的印制板故障診斷系統的設計。該系統由工控計算機、過驅動功能板和測試針床板等組成。過驅動功能板的設計充分考慮了被測對象的各種故障模型，測試功能比較完備。提出了元件“級
2018-08-27 16:00:24
前言 印制板的模版制作，是印制板生產的首道工序。印制板模版的質量，將直接影響到印制板的制作質量。在制作加工某個品種印制板時，必須具有一套與之相應的模版，它包括印制板每層導電圖形(信號層電路圖
2018-08-31 14:13:13
印制板焊盤上鉛錫似被壓扁紅框內部分不知哪個階段出現錯誤求分析
2012-11-26 22:48:58
印制板電路設計時應著重注意的內容是什么
2021-04-26 06:15:50
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 15:31 編輯
印制板電路設計時應著重注意的問題`
2012-08-20 18:49:54
為斷總結、提高的經驗。4、經濟性：這是一個不難達到、又不易達到，但必須達到的目標。說“不難”，板材選低價，板子尺寸盡量小，連接用直焊導線，表面涂覆用最便宜的，選擇價格最低的加工廠等等，印制板制造
2018-08-21 11:10:31
印制板布線的一些原則印制板銅皮走線的一些事項如何確定變壓器反射電壓反激電源反射電壓還有一個確定因素
2021-03-16 06:05:38
印制板的一致性，避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。印制電路板的發展趨勢印制板從單層發展到雙面板
2019-10-18 00:08:27
mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制板上安裝元件的孔需要金屬化，即在小孔內表面涂敷金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。目前，應用較多的多層印制電路板為4～6層板，是用于高要求
2018-09-03 10:06:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
表面貼裝印制板的設計技巧在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度
2013-10-15 11:04:11
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術（SMT)和通孔插裝技術
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設計技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
表面貼裝元件具備的條件：元件的形狀適合于自動化表面貼裝； 尺寸，形狀在標準化后具有互換性； 有良好的尺寸精度； 適應于流水或非流水作業； 有一定的機械強度； 可承受有機溶液的洗滌； 可執行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
標記的預先己涂粘性介質的清晰透明的玻璃板上，而后利用非接觸式CMM對貼片精度進行測量，旨在確定由表面貼裝設備引起的貼片誤差。在元件選擇方面，以QFP-100，Q FP-208，BGA-228
2018-11-22 11:03:07
IPC-D-279《可靠的表面貼裝技術印制板裝配設計指南》。可是，在許多情況中，足夠的可靠性應該通過加速試驗來證實。IPC-SM-785《表面貼裝焊接的加速試驗指南》給出了適當的加速試驗指引
2013-08-30 11:58:18
的品質制造時，可以在產品的設計運行環境中工作到整個設計壽命。 加速試驗問題 在DFR方面，請參閱IPC-D-279《可靠的表面貼裝技術印制板裝配設計指南》。可是，在許多情況中，足夠的可靠性應該通過
2018-08-30 10:14:46
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產品，用于保護高速xDSL調制解調器、分路器、DSLAM設備、AIO打印機、基站以及安防系統，防止過電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產品不僅
2013-10-12 16:43:05
作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應當前表面安裝技術(SMT)的迅速發展，現已普遍地把貼裝表面安裝元器件(SMD)的印制板稱作表面安裝印制板(SMB)，它包括了較簡單的單面板、較為復雜
2018-11-26 16:19:22
表面安裝工藝對印制板設計的要求
2012-08-20 19:54:17
技術，是通過各種不同功能和性能的貼片機來完成。貼裝這個看似簡單的工業過程，實際是一個機、光、電綜合，軟／硬件配合，設備、工藝和管理結合的極其復雜的工藝技術。 在貼裝技術中，我們把印制電路板傳輸（包括
2018-09-06 11:04:44
。分別如圖1（a）和（b）所示。 就貼裝技術本身的工作原理和要求而言，實際上是相當簡單的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面貼裝元件和表面貼裝器件）從它的包裝中取出并貼放在印制板的規定的位置上
2018-09-05 16:40:48
電路基材多選用壓延銅箔，其銅微粒呈水平軸狀結構，能適應多次繞曲。 柔性印制板的材料四、覆蓋層 覆蓋層是覆蓋在柔性印制電路板表面的絕緣保護層，起到保護表面導線和增加基板強度的作用。外層圖形的保護材料
2018-11-27 10:21:41
基材多選用壓延銅箔，其銅微粒呈水平軸狀結構，能適應多次繞曲。 柔性印制板的材料四、覆蓋層 覆蓋層是覆蓋在柔性印制電路板表面的絕緣保護層，起到保護表面導線和增加基板強度的作用。外層圖形的保護材料，一般
2018-09-11 15:27:54
表面貼裝方法分類 根據SMT的工藝制程不同，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區別為： 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過回流爐只
2016-05-24 15:59:16
的前景，因為它們不僅發揮了SMT貼裝的優點，同時還可以解決某些元件至今不能采用表面裝配形式的問題。 從印制電路板的裝配焊接工藝來看，第三種裝配結構除了要使用貼片膠把SMT元器件粘貼在印制板上以外，其余
2018-09-17 17:25:10
。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現了元器與印制板之間的互聯。20世紀80年代，SMT生產技術
2018-11-26 11:00:25
`目錄：1 范圍 2 規范性引用文件 3 術語和定義 4 印制板基板 5 PCB設計基本工藝要求 6 拼板設計 7 射頻元器件的選用原則 8 射頻板布局設計 9 射頻板布線設計 10 射頻PCB設計的EMC 11 射頻板ESD工藝 12 表面貼裝元件的焊盤設計 13 射頻板阻焊層設計 下載鏈接：`
2018-03-26 17:24:59
，避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。印制電路板的發展趨勢印制板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板
2018-08-22 15:48:57
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
日本是世界印制線路板(PCB)技術50年以來發展的一個側影，從日本PCB的發展看，世界印制板發展歷程分為哪些時期呢？
2019-08-01 06:34:36
微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢？制造的時候又需要注意哪些事項呢？
2019-08-02 06:38:41
` 本帖最后由 elecfans跑堂 于 2015-9-6 18:24 編輯
我在學校的時候只會畫PCB ，來到單位因為要貼裝生產需要印制板圖不太懂請大神指教謝謝謝謝謝謝積分不多請幫幫我`
2015-09-06 17:45:41
元件貼放是通過吸嘴在z軸方向下降并在元件接觸焊膏的時候去除吸嘴內的負壓，從而使元件黏附在焊膏上而完成貼裝過程。正確的貼裝應該使元件適度壓入焊膏，依靠焊膏的黏結力將元件固定在印制板上。但實際貼裝中
2018-09-07 15:56:57
全自動貼裝是采用全自動貼裝設備完成全部貼裝工序的組裝方式，是目前規模化生產中普遍采用的貼裝方法。在全自動貼裝中，印制板裝載、傳送和對準，元器件移動到設定的拾取位置上，拾取元器件，元器件檢測和定位
2018-11-22 11:08:10
表面貼裝技術(SMT)和通孔插裝技術(THT)的PCB板設計規范大不相同。SMT工藝對PCB板的要求非常高,PCB板的設計直接影響焊接質量。在確定表面貼裝PCB板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應
2012-10-23 10:39:25
同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。印制電路板的發展趨勢印制板從單層發展到
2018-08-31 14:07:27
elecfans.com-雙面印制板的電磁兼容性設計.pdf
2009-05-16 21:37:13
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 編輯
在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間
2013-10-22 11:48:57
多層印制板電鍍錫產品質量問題的產生原因是什么？怎么解決？
2021-04-26 07:00:38
多層印制板的電磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第電磁感應定律，涉及到具體產品，可以有哪些實戰方法？
2019-08-26 10:08:06
本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點是什么？多層板的電磁兼容性問題有哪些？如何解決印制板設計上的電磁兼容性問題？
2021-04-25 06:52:55
的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進入到表面安裝和芯片
2013-09-24 15:45:03
表面貼連接器無疑提供了許多優點，包括減少組裝成本、提供雙倍的密度和改善高速性能的完整性。但是，表面貼連接器同時也包含一些已經被認知的缺點-從可靠性問題(如連接器自電路板上脫落)到共面性所導致
2018-11-22 15:43:20
）時大多容易發生板彎板翹，嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等情況。 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接
2017-12-07 11:17:46
的影響有時也會出現異常情況。這主要與印制板表面涂覆工藝密切相關。目前，印制板表面涂覆有：熱風整平、鍍錫、化學鎳金、有機防氧化保護、化銀等。熱風整平或鍍錫焊接時對形成Cu6Sn5IMC，長期使用
2018-11-27 09:58:32
1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 如下圖樹脂咬蝕過量情形。 印制板與元器件系通過焊接的焊點來連接，其焊點在電子產品使用中因環境的影響有時也會出現異常情況。這主要與印制板表面涂覆工藝
2013-09-16 10:33:55
這兩三年，在我們這個行業里，最時髦的技術和產品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中，還有另外一個分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來說說這兩個問題。
2019-07-29 07:19:37
熱轉印制板所需要的硬件有哪些？熱轉印制板所需要的軟件有哪些？熱轉印制板所需要的操作步驟有哪些？
2021-04-21 06:40:57
熱轉印制板方法熱轉印制板的詳細過程第1步：利用一個能生成圖像的軟件生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網絡表生成相應PCB圖（不會PROTEL的話，甚至是WINDOWS的畫筆
2009-12-09 14:11:55
無需在印制板上***裝孔，而直接將表面組裝元器件貼焊到印制線路板的規定位置，用焊料使元器件與印制線路板之間構成機械和電氣連接的電子組裝技術。 需要進行表面貼裝的電子產品一般由印制線路板和表面貼裝元器件
2018-09-14 11:27:37
方法比較容易，有效地制成各種形狀的印制電路。 碳膜印制板的生產工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在應用的領域方面已有了突破性的進展，特別是在電功率較小的電子產品上得到了廣泛
2018-08-30 16:22:32
1．概述 印制板以導電層分類，可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點，就是兩者都需要導體連接其層面。為層面之間進行導體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點先沖孔或鉆孔
2018-11-23 16:52:40
是使孔壁上沉淀一層作為化學沉銅的結晶核心的催化劑金屬。化學沉銅的目的是使印制板表面和孔壁產生一薄層附著力差的導電銅層。最后的電鍍銅使孔壁加厚并附著牢固。 6．涂助焊劑與阻焊劑 印制板經孔金屬化后，根據不同的需要可進行助焊和阻焊處理。
2018-09-04 16:04:19
印制板銅皮走線有什么注意事項？
2021-04-21 06:06:06
顯然，在實際貼裝生產中，不可能只有一種元件，也不可能只排列成規則的陣列，實際需要附加的時間和影響貼裝速度的因素很多。 （1）需要附加的時間 ·印制板的送入和定位時間； ·換供料器和元件料盤
2018-09-05 09:50:38
目前業界還沒有準確的貼片機速度定義和測量方法，現在貼片機制造廠商采用一種理想的方法測量速度數據，不包括任何外加因素，即不考慮印制板的傳送和定位時間，印制板的大小、元器件的種類和貼裝位置等，只是將
2018-09-05 09:50:35
為了幫助初學者解決印制板設計中的一些技巧性問題,從2010年第2期起,我們將刊登"跟我學做印制板"連載,詳盡地講解印制板設計制作中的各個技術細節。內容的安排,以"講座
2010-05-06 08:53:04
（接上期） （2）圖層堆棧管理 在使用向導建立印制板設計文件時，需要設計者指定印制板的層數。如果已經預先確定，Protel2004 即自動按照設定對層進行管理。前面的例子，使用模板調用
2018-09-14 16:18:41
根據規定的規則完成布線。在印制板設計環境下，點擊主菜單“設計”按鈕，下拉菜單中選擇“規則”，即出現“PCB規則和約束編輯器”。如圖3 所示，可見設計規則項目甚多，大致包括了電氣規則、布線規則、表面貼裝
2018-11-22 15:22:51
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整
2018-09-17 17:11:13
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整
2019-08-05 14:20:43
高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2009-03-26 21:51:41
，優化各相關工序的工藝參數，并確定各工序的工藝余量。2.5、表面鍍覆多樣化：隨著微波印制板應用范圍的擴大，其使用的環境條件也復雜化，同時由于大量應用鋁襯底基材，因而對微波印制板的表面鍍覆及保護，在原有化學
2014-08-13 15:43:00
一、前言 隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展，印制板生產的工藝技術相應提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領域的發展非常迅速，對印制板的需求發生了一些變化，大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
SMT印制板設計要點 一,引言 SMT表面貼裝技術和THT通孔插裝技術的印制板設計規范大不相同。SMT印制板設計規范和它所采用的具體工藝密切相關。確定
2010-05-28 14:32:09
53 表面貼裝印制板設計要求
摘要：表面貼裝印制板設計直接影響焊接質量，將專門針對表面貼裝印制板的焊盤設計、布線設計、定位設計、過孔處理等實用
2010-05-28 14:34:4035 多層印制板設計基本要領
【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2919 【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200 內容大綱
• DFX規范簡介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造過程中常見的設計缺陷
2010-11-23 20:52:380 在影響表面貼裝焊接質量因素中，表面組裝印制板（SMB）的前期設計往往被設計人員所忽視，由此產生的問題通常在大批量生產過程中才會逐漸暴露出來。為此從SMC/SMD元器件
2010-11-26 16:54:510 防止印制板翹曲的方法
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無
2010-05-05 17:11:10647
一、IEC印制板設計標準IEC印制板設計標準最早為1980年公布的60326-3號《印制板的設計和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的設計和使用》
2010-05-28 09:58:503856 在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝
2010-06-28 17:03:271062 
本規范的目的是為按以下結構和/或技術制成的剛性印制板提供鑒定及性能要求。
? 帶或不帶鍍覆孔（PTH）的單、雙面印制板。
? 帶鍍覆孔（PTH）且帶或不帶埋盲孔的多層印制板。
? 含有符合
2016-02-17 10:56:070 印制板表面離子污染測試方法，標準文件
2016-12-16 21:29:280 這二三年，在我們這個行業里，最時髦的技術和產品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中，還有另外一個分支，就是高頻
2017-12-02 10:29:340 據美國IPC-6012（1996版）＜剛性印制板的鑒定與性能規范＞，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%．這比IPC-RB-276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。
2019-06-29 10:52:02749 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。
2019-08-19 11:29:261425 本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2020-03-20 15:01:181303 
印制板設計通用標準免費下載。
2022-03-07 16:20:260
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