、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。7
2012-10-07 23:24:49
）?化學(xué)沉銀?化學(xué)沉錫?無鉛噴錫（LFHASL）?有機保焊膜（OSP）?電解硬金?電解可鍵合軟金1、化學(xué)鎳金（ENIG）ENIG也稱為化學(xué)鎳金工藝，是廣泛用于PCB板導(dǎo)體的表面處理。這是一種相對簡單
2023-04-19 11:53:15
PCB噴錫和沉金板優(yōu)點有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
是其焊接性差，但鍍金硬度比沉金好。
5）OSP
它主要靠藥水與焊接銅皮之間的反應(yīng)產(chǎn)生可焊接性，優(yōu)點是生產(chǎn)快，成本低；但缺點是可焊接性差、容易氧化，一般用得比較少。
以上這些表面處理，華秋PCB都可以
2023-08-25 11:28:28
類型
項目
序號
類型
華秋PCB板制程能力
基本信息
1
層數(shù)
1-20層
2
HDI
1-3階
3
表面鍍層
噴錫、沉錫、沉金、電金手指、OSP
4
板材
FR-4 TG-135/TG-150
2023-08-28 13:55:03
電解鎳（沉鎳） 在獨立銅線路上沉積出有一定析出速度和安定光澤度，及耐蝕性優(yōu)良之致密皮膜，以便沉金。 e．無電解金（沉金） 利用電位置換作用在獨立銅線路上，得到要求厚度之金層。 f．抗氧化
2018-09-20 10:22:43
熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風(fēng)整平時要沉在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料
2018-09-19 15:36:04
PCB鉆孔：斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施
2021-01-22 07:49:42
現(xiàn)在在用AD2018AD2018在PCB板可以提供15個機械層，有的機械層（比如第一層）是元器件安裝層，有的機械層（比如第二層）是元件3D層，有的機械層（比如第三層）是元器件外部邊框層，有如下兩個
2019-05-27 10:17:58
3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。7、一般用于相對要求較高
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么？
2021-04-26 06:45:33
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板
2017-08-28 08:51:43
PCB板表面處理 抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環(huán)保工藝、焊接好、平整 。 噴錫：噴錫板一般
2018-09-19 15:52:11
PCB板變形原因及預(yù)防措施
2017-11-03 09:33:27
PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風(fēng)整平時要沉在熔融的焊料
2018-07-14 14:53:48
，玻璃纖維較難活化且與化學(xué)銅結(jié)合力較與樹脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學(xué)銅應(yīng)力會成倍加大，嚴重可以明顯看到沉銅后孔壁化學(xué)銅一片片從孔壁上脫落，造成后續(xù)孔內(nèi)無銅產(chǎn)生。 孔無銅開路，對PCB
2018-11-28 11:43:06
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第三道主流程為沉銅。沉銅的目的為：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），實現(xiàn)層間
2023-02-03 11:37:10
PCB電源層走電源是導(dǎo)線走，還是整層鋪銅呢？
2011-03-24 14:02:57
盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。 4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。 5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生
2018-11-21 11:14:38
，不易產(chǎn)成氧化。5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。7、 工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。8、 因沉金與鍍金所
2012-04-23 10:01:43
是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。 5、沉錫 由于目前
2018-11-28 11:08:52
用在非焊接處的電性互連。 4、沉金 沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將
2019-08-13 04:36:05
的鎳金合金，這可以長期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。5、沉錫由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型
2017-02-08 13:05:30
層的對稱性、盲埋孔的設(shè)計布置等等各方面的因素都必須進行詳細的考慮。5、鉆孔使線路板層間產(chǎn)生通孔，達到連通層間的目的。傳說中的鉆刀6、沉銅板鍍（1）.沉銅也叫化學(xué)銅，鉆孔后的PCB板在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化
2019-03-12 06:30:00
來源PCB網(wǎng) http://技術(shù)宅拯救世界1、兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規(guī)則。 2、主電源層盡可能與其對應(yīng)地層相鄰，電源層滿足20H規(guī)則。 3、每個布線層有一個完整的參考平面。 4、多層板
2012-03-22 14:03:00
有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。 7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。http://www.massembly.com/Massembly, 麥斯艾姆科技
2012-12-17 12:28:06
，不易產(chǎn)成氧化。5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更
2023-04-14 14:27:56
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多
2018-04-19 10:10:23
怎樣在PCB大電流走線上敷焊錫層呢？有何方法？
2021-10-15 07:38:37
我用的軟件是ProtelDXP2004,不知道怎樣把公司的商標放在PCB板絲印層上面。請各為大俠指教？
2008-11-02 15:15:58
鍍銅，實現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。但其實，孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜，可以簡單的分為兩個部分：電鍍
2022-06-10 16:05:21
鍍銅，實現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。但其實，孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜，可以簡單的分為兩個部分：電鍍
2022-06-10 16:15:12
化學(xué)鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量
2018-09-19 16:29:59
產(chǎn)生電磁干擾的源頭是什么？預(yù)防及抑制電磁干擾的措施有哪些？
2021-05-19 06:34:45
同行，您好，我司加工DIP晶振過程中，烤膠后產(chǎn)品用3M膠帶粘銀面后出現(xiàn)大面積脫銀情況。確認鍍膜后就發(fā)現(xiàn)了零星脫銀的情況，經(jīng)過烤膠后脫銀情況嚴重（烤膠會降低銀層的附著力）。我司共有4臺老式電轟擊鍍膜機
2015-06-30 16:41:58
EMI（Electro Magnetics Interfrence），即電磁干涉。隨著IC器件集成度提高、設(shè)備小型化和器件運行速度加快，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴重。對于PCB而言，EMI是如何產(chǎn)生的呢？
2019-09-03 08:32:57
膠存在分層現(xiàn)象，部分銀粉沉入到底部，形成致密的一層。銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，電性不再提高，電阻值增大，進一步影響芯片散熱，如此惡性循環(huán)后
2015-06-12 18:33:48
盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。 4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。 5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊
2015-11-22 22:01:56
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。針對每個環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，對PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標準等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。
2023-02-02 11:02:10
PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會導(dǎo)致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時，需要采取
2019-07-30 18:08:10
、粘接強度體積電阻率是銀膠材料每單位體積對電流的阻抗，用來表征電流在銀膠中流通的難易程度。通常體積電阻率越低，銀膠導(dǎo)電性能越好。粘接強度是銀膠單位粘結(jié)面上承受的粘結(jié)力，粘接強度主要包括膠層的內(nèi)聚強度和膠
2015-07-03 09:38:33
芯片在工作過程中將產(chǎn)生大量的熱量，而固晶層是散發(fā)熱量的重要通路，因此固晶層中的環(huán)氧樹脂膠必須具有良好的耐熱性，確保芯片工作過程中固晶底膠不會因為高溫而變脆開裂失效。5. 熱膨脹系數(shù)導(dǎo)電銀膠的基體
2015-06-19 15:27:33
可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。那么什么是金手指呢？我們說的直白些，就是黃銅觸點，也可以說是導(dǎo)體。詳細說就是
2018-07-30 16:20:42
鍍銅，實現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。但其實，孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜，可以簡單的分為兩個部分：電鍍
2022-06-10 15:55:39
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第三道主流程為 沉銅 。沉銅的目的為：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），實現(xiàn)
2023-02-03 11:40:43
在線綜合視覺檢測來預(yù)防PCB缺陷 為了有助于pcb制造廠商在生產(chǎn)工藝實施的早期階段能夠發(fā)現(xiàn)所產(chǎn)生的缺陷，目前愈來愈多的篩網(wǎng)印刷設(shè)備制造廠商在他們所制造的篩網(wǎng)印刷設(shè)備中綜合了在線機器視覺技術(shù)。內(nèi)置
2013-01-31 16:59:00
，是非常容易氧化的，會影響可焊接性和信號本身的電性能。在我們PCB行業(yè)中最常用到的有以下幾種表面處理方式，高速先生都給大家簡單的介紹下：（1）沉金：沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，注意，沉金
2022-04-26 10:10:27
預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
工藝的低沉本，華秋堅持用高成本的沉銅工藝，來保證PCB的可靠性。沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。常規(guī)的沉薄銅，它的厚度一般為 0.5
2022-12-02 11:02:20
如何預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲？怎樣去處理翹曲的PCB板？
2021-04-25 09:38:32
請教大神在PCB制造中預(yù)防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
導(dǎo)電銀膠按導(dǎo)電方向分為各向同性導(dǎo)電銀膠和各向異性導(dǎo)電銀膠。
2019-11-06 09:01:49
電解質(zhì)支撐，但是歐姆電阻很大，正常在1以內(nèi)，我的歐姆電阻4-15甚至更多，開路電壓可以達到1V，集流層采用銀乙醇，想知道怎么改進？謝謝，這個是燒后的SOFC
2023-05-20 16:46:05
的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設(shè)計布置等等各方面的因素都必須進行詳細的考慮。5.鉆孔使線路板層間產(chǎn)生通孔，達到連通層間的目的。傳說中的鉆刀6.沉銅板鍍（1）.沉銅也叫化學(xué)銅，鉆孔后的PCB板在沉銅缸內(nèi)
2018-09-20 17:29:41
這種板子邊上很美觀的花邊怎么做的？是畫的還是導(dǎo)入的？是放在哪一層？還有那些沉金的圖案怎么處理得到的呢？還有中間的有網(wǎng)絡(luò)的沉金走線怎么得到的？放在阻焊層嗎，小白求解答。
2017-06-07 20:47:15
，避免了由于沉淀和結(jié)塊而產(chǎn)生的微粒增長，形成高密度的銀層。這種結(jié)構(gòu)緊密，厚度適中(6-12u”)的銀層不僅具有高的抗蝕性能，同時也具有非常良好的導(dǎo)電性能。沉銀液非常穩(wěn)定，有很長的使用周期,對光和微量鹵化物不敏感。AlphaSTAR的其他優(yōu)點如:大大縮短了停工期，低離子污染以及設(shè)備成本低。
2019-10-08 16:47:46
通常是因為沉銀速度非常快,形成低密度的沉銀層,使得銀層低部的銅容易與空氣接觸,因此銅就會和空氣中的氧產(chǎn)生反應(yīng)。疏松的晶體結(jié)構(gòu)的晶粒間空隙較大,因而需要更厚的沉銀層才能達到抗氧化。這意味著生產(chǎn)中要沉積更厚
2018-11-22 15:46:34
PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風(fēng)整平時要沉在熔融的焊料
2018-08-18 21:48:12
與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。 7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。 以上便是
2020-12-07 16:16:53
PCB線路板銅層截面拋光PCBA無鉛焊點可靠性測試：外觀檢察紅外顯微鏡分析聲學(xué)掃描分析金相切片X-ray透視檢查SEM檢查SEM/EDS計算機層析分析染色試驗PCB/PCBA的失效模式：常見的PCB
2019-10-30 16:11:47
沉積到PCB焊盤表面的一種工藝。這種方法通過在焊盤表面用銀（ Ag ）置換銅（ Cu ），從而在其上沉積一層銀鍍層。
優(yōu)點與缺點并存，優(yōu)點是可焊性、平整度高，缺點是存儲要求高，易氧化。
沉金板
沉金
2023-12-12 13:35:04
如題，PCB表面處理聽說有有機涂覆（OSP），化學(xué)鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等 這些處理方式在PCB文件中有體現(xiàn)么？如 PCB那一層代表著表面處理方式呢？還是在制板時給廠家說明就好了呢？另外，一般PCB
2019-04-28 08:11:16
怎樣利用在線機器視覺技術(shù)來預(yù)防pcb缺陷？
2021-04-25 08:46:25
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 16:52 編輯
如何預(yù)防PCB板翹曲線路板翹曲會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難
2018-05-24 13:25:09
畫PCB怎樣，只顯示單獨的一層，其他層的線看不見？希望大神給予指到
2019-09-12 01:05:14
，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金因為鎳有磁性，對屏蔽電磁有作用沉金：直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽鍍金和沉金的鑒別： 鍍金工藝因為pcb含有鎳，所以有磁性，鑒別是鍍金或者沉金時，可以
2016-08-03 17:02:42
通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優(yōu)勢？
2023-04-14 15:20:40
` 沉頭孔是用平頭鉆針或鑼刀在板子上鉆孔但是不能鉆透(即半通孔) 最外/最大孔徑處的孔壁與最小孔處的孔壁的過渡部分是與pcb表面平行的，連接大小孔部分是平面，不是斜面。 通孔，顧名思義，也就是通透
2019-11-19 09:41:30
絕緣不良產(chǎn)生與預(yù)防對策 絕緣不良一直
2006-04-16 21:54:40
1251 怎樣預(yù)防計算機病毒
預(yù)防計算機病毒要注意以下幾個環(huán)節(jié)：l 創(chuàng)建緊急引導(dǎo)盤和最新緊急修復(fù)
2009-03-10 12:09:332332 怎樣做一塊好的PCB板
2017-01-28 21:32:49
0 如何預(yù)防PCB制板的電鍍銅故障
2018-03-02 11:13:423341 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產(chǎn)生氣孔，那么怎么預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢？PCBA加工廠家長科順為您詳細講解一下。 1、烘烤
2020-03-15 16:36:00387 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產(chǎn)生氣孔。 那么有什么方法可以預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢？PCBA加工廠家長科順為您講解一下
2020-04-24 10:48:23390 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產(chǎn)生氣孔。 那么有什么方法可以預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢？PCBA加工廠家長科順為您講解一下
2020-08-13 10:06:53507 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產(chǎn)生氣孔。 那么有什么方法可以預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢？PCBA加工廠家長科順為您講解一下
2021-03-16 17:17:49392 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產(chǎn)生氣孔。 那么有什么方法可以預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢？PCBA加工廠家長科順為您講解一下
2021-04-16 16:00:37565 本文分析了射頻同軸連接器無源交調(diào)產(chǎn)生的原因及預(yù)防措施，對射頻同軸連接器的設(shè)計、制造以及通信系統(tǒng)中的選用有積極的指導(dǎo)意義和參考價值。
2021-06-08 10:58:33400 怎樣把立創(chuàng)的PCB轉(zhuǎn)成allegro的
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2022-12-30 09:21:402 怎樣做一塊好的PCB板
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