回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。
2017-09-24 22:14:09
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回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術(shù)。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料
2014-12-11 14:30:57
步驟。 波烽焊：波峰焊是一種通過高溫加熱來焊接插件元件的自動焊錫設(shè)備，從功能來說,波峰焊分為有鉛波峰焊,無鉛波峰焊和氮氣波峰焊，從結(jié)構(gòu)來說,一臺波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。差異：波峰焊是用來焊接插件元件的，而回流焊是用來焊接貼裝元件的！
2015-01-27 11:10:18
回流焊過程的溫度監(jiān)測、焊接工藝調(diào)整和改進(jìn)。具有可靠性高、性能價格比高、精度高等特點。適合于各種有鉛和無鉛焊錫的回流爐/波峰爐溫度曲線的測試。主要技術(shù)指標(biāo)型 號SuperM.O.L.E.? Gold 2
2013-03-26 11:09:32
：無分離的電池模塊，與現(xiàn)在的SMG相比，充放電壽命約增加5倍，預(yù)計電池壽命為4-5年。?使用簡單：通過USB接口快速上傳、下載和充電回流焊曲線圖: 回流焊標(biāo)準(zhǔn)曲線圖： 回流焊在實際應(yīng)用中出現(xiàn)的問題： 有鉛和無鉛的標(biāo)準(zhǔn)： `
2013-03-19 10:30:15
接點。 （4）PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點凝固化，完成了整個回流焊過程。 回流焊優(yōu)點 這種工藝的優(yōu)勢是使溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。 它的內(nèi)部有一個加熱電路，將氮氣
2023-04-13 17:10:36
的電子元器件通過整體加熱一次性焊接完成，電子廠SMT生產(chǎn)線的質(zhì)量控制占絕對分量的工作最后都是為了獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量。設(shè)定好溫度曲線，就管好了爐子，這是所有PE都知道的事。很多文獻(xiàn)與資料都提到回流焊溫度
2018-10-16 10:46:28
的時間應(yīng)該足夠長，從而使助焊劑從PTH中揮發(fā)，可能比標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線要長。截面切片分析可能很重要，以確認(rèn)回流焊溫度曲線的 正確性。此外，還必須仔細(xì)測量組件上的峰值溫度和熱梯度并嚴(yán)加控制。所以，設(shè)置回流焊接溫度
2018-09-05 16:38:09
從成本的角度考慮，在空氣中回流焊接無疑是比較有吸引力的焊接工藝，它有利于降低焊料熔融狀態(tài)下的潤濕力，對減少立碑和橋連缺陷有一定的幫助。但是對01005元件的裝配，特別是無鉛裝配而言，將會變得
2018-09-05 10:49:15
回流焊的溫度曲線測試指導(dǎo)如下要求：溫度曲線通過回流爐時，溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件點上的溫度，在整個回流焊過程中的溫度變化情況，這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞
2012-11-07 00:24:08
回流焊工藝中，我們常把它們分為預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻這4個階段，每個階段都有著其重要意義，晉力達(dá)將與大家一起討論回流焊四大溫區(qū)的運作方式以及具體作用。 1.回流焊預(yù)熱區(qū)的作用 預(yù)熱是為了使焊
2017-07-12 15:18:30
回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術(shù)。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料
2014-12-11 14:31:57
（Ａ）浸潤性差，擴(kuò)展性差。（Ｂ）無鉛焊點外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗標(biāo)準(zhǔn)與ＡＯＩ需要升級。（Ｃ）無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
性能；245O℃即具有很好的潤濕性，但在表面貼裝時，由于大元件較大的熱容量，回流焊溫度需提高到260O℃；對有引線及無引線元件的熱循環(huán)試驗表明，Sn-Ag-Cu不比Sn-Pb焊料差。 三、無鉛焊接
2017-08-09 11:05:55
升高到２５０℃時便出現(xiàn)了嚴(yán)重的翹曲問題。針對無鉛條件下元器件的耐高溫問題，ＩＰＣ在最新的標(biāo)準(zhǔn)Ｊ-ＳＴＤ-０２０中［２］，依據(jù)封裝體的厚度、體積制訂了相應(yīng)的回流焊接峰值溫度要求，如表１所示。值得注意
2010-08-24 19:15:46
無鉛焊接互連可靠性是一個非常復(fù)雜的問題，它取決于許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素： 1)取決于焊接合金。對于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可
2018-09-14 16:11:05
無鉛焊接和焊點的主要特點 （１） 無鉛焊接的主要特點 （Ａ）高溫、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面張力大、潤濕性差。 （Ｃ）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。 （２） 無鉛焊點
2018-09-11 16:05:50
℃左右。 （Ｂ）表面張力大、潤濕性差。 （Ｃ）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 （２） 無鉛焊點的特點 （Ａ
2013-10-10 11:39:54
鉛的還要高，但在使用應(yīng)力高的地方，例如軍事、高低溫、低氣壓等惡劣環(huán)境下，由于無鉛蠕變大，因此無鉛比有鉛的可靠性差很多。 關(guān)于無鉛焊點的可靠性(包括測試方法)還在初期的研究階段。 目前正處在無鉛和有
2009-04-07 17:10:11
表現(xiàn)出良好的印刷性。 無鉛焊錫膏能提供良好的粘力且能保持足夠的時間。 對測試板而言，95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu合金所需的240℃最高溫度是可以接受的。 回流焊無需氮氣也能取得很好效果
2009-04-07 16:35:42
咀腐蝕更快，焊點更容易氧化、產(chǎn)生虛焊……等一些問題。從而產(chǎn)生產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定。誤區(qū)二：認(rèn)為無鉛烙鐵（焊臺）成本高。我們來舉個例子看：1.使用普通烙鐵進(jìn)行無鉛焊接一年的成本是多少？一把普通烙鐵按10元計算
2010-12-28 21:05:56
度需要控制在280-300度；過波峰溫度需要控制在260度左右；過回流溫度260-270度。2、PCB板有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有害物質(zhì)"鉛",熔點183度左右；噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度；過波峰溫度需要控制在250度左右；過回流溫度245-255度。
2019-04-25 11:20:53
是作為合金焊料的一種基本元素存在并發(fā)揮作用。無鉛工藝的基本概念就是在焊錫過程中，無論是手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊和回流焊，所使用的焊料都是無鉛焊料（Pb-FeerSoder）,但無鉛焊料并不是代表100
2016-05-25 10:08:40
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點對比表： 類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點對比表：類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
主要是由于波峰焊接工藝較少的可控性，錫槽內(nèi)的金屬氧化物/雜質(zhì)和焊接環(huán)境的影響。 波峰焊點的失效如圖2和圖3所示。圖2 波峰焊點失效示意圖（1） 圖3 波峰焊點失效示意圖（2） 經(jīng)過1 000個LLTS循環(huán)，回流焊點的失效如圖4所示。 圖4 回流焊點失效示意圖
2018-09-05 16:38:57
更容易遇到問題。例如立碑、氣孔、虛焊等都較容易出現(xiàn)。那我們是否可能在無鉛技術(shù)上將工藝控制得和錫鉛技術(shù)一樣好，或甚至比以前錫鉛技術(shù)還好呢？參加本回流焊接專題課程，它能夠協(xié)助您達(dá)到以上的目標(biāo)。本課程將與您
2009-11-12 10:31:06
的金屬鍍層。此外，回流焊工藝的時間和溫度曲線對無鉛焊點的性能也有著顯著影響，因為它會影響焊點的浸潤性能和微觀結(jié)構(gòu)。與錫鉛焊料相比，無鉛焊料容易因為溫度循環(huán)產(chǎn)生的焊接熱流和疲勞裂紋而導(dǎo)致接頭脆性失效
2015-07-06 09:24:45
的話，那么噴錫錫爐溫度需要控制在二百四十五度到二百六十度，過波峰溫度就需要控制在二百五十度，回流溫度在二百四十五到二百五十五度。那無鉛的話熔點二百一十八度左右的話，那么噴錫錫爐溫度需要控制在二百八十度到
2018-08-02 21:34:53
本帖最后由 誠聯(lián)愷達(dá) 于 2016-4-6 16:24 編輯
1、為什么要采用真空回流焊機(jī)?目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設(shè)備焊接，后來加上氮氣保護(hù)，升級為氮氣無鉛
2016-04-06 16:14:53
盤只 是部分的潤濕，很少焊點會形成完整的“坍塌”連接，甚至可以發(fā)現(xiàn)有些元件可能輕微的歪斜。對于無鉛焊接而 言，問題更嚴(yán)重。 倒裝晶片在氮氣中回流焊接有許多優(yōu)點。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較
2018-11-23 15:41:18
表面涂覆狀況。對于焊接方法，漢赫電子根據(jù)自己實際情況進(jìn)行選擇，如元件類型：表面安裝元件、通孔插裝元件；線路板的情況；板上元件的多少及分布情況等。對于表面安裝元件的焊接，漢赫電子采用回流焊的方法；局噴焊劑
2016-07-29 09:12:59
回流焊 冷卻區(qū)的作用 在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到
2019-11-18 16:37:50
。 Sn/Pb 返工中采用的其它預(yù)防方法（如必要時的板子烘干）仍適用于無鉛焊料的返工。研究表明，使用適當(dāng)?shù)姆倒すに嚳梢灾圃斐鼍哂羞m當(dāng)粒子結(jié)構(gòu)和形成的金屬間化合物的可靠的無鉛焊點。 特別要注意減少返工工藝
2018-09-10 15:56:47
Altium回流焊板子方向怎么確定 回流焊工作原理是什么
2019-07-01 01:42:12
的 回流爐即能滿足要求。另外，上、下加熱器應(yīng)獨立控溫，以便調(diào)整和控制溫度曲線。 5. 最高加熱溫度一般為300~350℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350℃以上。 不同回流焊其保溫性能
2017-07-14 15:56:06
現(xiàn)在人們越來越重視環(huán)保節(jié)能健康，電子無鉛化成為發(fā)展趨勢。在無鉛回流焊接工藝中回流爐設(shè)備對生產(chǎn)高質(zhì)量無鉛產(chǎn)品有著重要的影響，本文就討論影響回流爐設(shè)備的因素，以及解決措施，以保證良好的無鉛產(chǎn)品生產(chǎn)能力
2009-04-07 16:40:36
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點在此過程中的氧化，減少焊點中的空洞。基板在回流過程中的細(xì)微變形可能會在焊點中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點
2018-09-06 16:32:22
)取決于焊接合金。對于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片
2013-10-10 11:41:02
趨勢傾向于雙面回流焊，但是這個工藝制程仍存在一些問題。大板的底部元件可能會在第二次回流焊過程中掉落，或者底部焊接點的部分熔融而造成焊點的可靠性問題。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)有幾種方法來實現(xiàn)雙面回流焊：一種是用膠來粘住
2009-04-07 16:31:34
是焊接中經(jīng)常出現(xiàn)的現(xiàn)象，很難有電子組裝產(chǎn)品中所有的焊點內(nèi)都無空洞。由于受到空洞因素的影響，大多數(shù)焊點的質(zhì)量可靠性都是不確定的，造成焊點機(jī)械強(qiáng)度的下降，而且會嚴(yán)重影響焊點的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能，從而嚴(yán)重影響
2020-06-04 15:43:52
采用pwm控制可控硅驅(qū)動加熱板，pid控制溫度，分預(yù)熱區(qū)溫度，回流焊溫度和時間控制，可以在手機(jī)上設(shè)置好回流焊曲線溫度
2022-01-07 19:20:18
涂覆狀況。對于焊接方法，漢赫電子根據(jù)自己實際情況進(jìn)行選擇，如元件類型：表面安裝元件、通孔插裝元件；線路板的情況；板上元件的多少及分布情況等。對于表面安裝元件的焊接，漢赫電子采用回流焊的方法；局噴焊劑更
2016-07-29 11:05:36
過程中牢固定位的保持能力。但是如果使用自動插件機(jī)，就不一定需要把保持孔鉆成大孔。 （3）通孔回流焊元件的引腳長度 在質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)允許的情況下，超出PCB底部的組件引腳長度應(yīng)該盡量短，該長度不應(yīng)超過0.04
2018-09-05 16:31:54
簡單地說，通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路 板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。由于產(chǎn)品越來越重視小型化、增加功能 以及提高
2018-09-04 15:43:28
回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術(shù)。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料
2014-12-11 14:32:39
回流焊接工藝本文介紹對于回流焊接工藝的經(jīng)典的PCB溫度曲線作圖方法，分析了兩種最常見的回流焊接溫度曲線類型：保溫型和帳篷型...。
2008-09-04 11:34:532958 
對電子組裝的回流焊接工藝的設(shè)定，并對各個回流區(qū)的設(shè)定進(jìn)行了詳細(xì)的定義。
2016-05-06 14:12:23
2 在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點是單個焊點費用很高，因為當(dāng)中牽涉到額 外的處理步驟，包括波峰焊、手工焊或其他選擇性焊接方法。就這類裝配來說，關(guān)鍵在于能夠在單一的 綜合工藝過程中為通孔和表面安裝組件提供同步的回流焊。圖1和圖2比較了THR和傳統(tǒng)的回流加波峰焊工藝。
2018-08-01 07:54:008885 回流焊在電子制造領(lǐng)域已經(jīng)得到了普遍的應(yīng)用。本文主要介紹了回流焊的正確使用技巧、回流焊的操作步驟與主要事項，另外還詳細(xì)的說明了小型回流焊的使用方法。
2017-12-20 15:09:348402 本文開始介紹了回流焊機(jī)結(jié)構(gòu)和回流焊機(jī)設(shè)備保養(yǎng)制度，其次詳細(xì)闡述了回流焊機(jī)選用技巧，最后介紹了SMT回流焊使用方法。
2018-04-08 15:59:005661 本視頻主要詳細(xì)介紹了回流焊操作步驟，其次介紹了回流焊操作流程，最后介紹了回流焊操作注意事項。
2018-12-12 16:28:3621115 本視頻主要詳細(xì)介紹了回流焊的種類，分別有熱風(fēng)回流焊、熱氣回流焊、熱絲回流焊、感應(yīng)回流焊、激光回流焊、紅外（IR）回流焊爐、氣相回流焊等。
2018-12-12 16:35:2312253 本視頻主要詳細(xì)介紹了回流焊原理，一般使用過回流焊的人都知道回流焊爐的溫區(qū)主要分為四大塊：預(yù)熱區(qū)，保溫區(qū)，回流焊接區(qū)和冷卻區(qū)。
2018-12-12 16:39:3419562 本文首先介紹了回流焊機(jī)操作使用步驟，其次介紹了回流焊機(jī)使用注意事項，最后介紹了回流焊機(jī)工作原理。
2019-04-25 16:35:519789 
通孔回流焊是利用一種安裝有許多針管的特殊模板，調(diào)整模板位置，使針管與插裝元器件的通孔焊盤對齊，使用刮刀將模板上的焊膏漏印到焊盤上，然后安裝插裝元器件，最后插裝元器件和貼片元器件一起通過回流焊完成焊接
2019-10-01 16:12:004474 
回流焊溫度曲線是指SMA通過回流爐時，SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測試儀來測試，如SMT-C20爐溫測試儀。
2019-10-01 16:35:003825 smt回流焊點裂紋不同于表面裂紋，焊點裂紋的存在會破壞元件與焊盤之間的有效聯(lián)系，嚴(yán)重影響電路板的可靠性。
2019-10-01 17:12:003096 
回流焊質(zhì)量與SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備有著十分密切的關(guān)系。影響回流焊接質(zhì)量的主要因素如下。
2020-01-06 11:18:542663 回流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。
2020-01-07 11:24:195083 回流焊機(jī)總體上是劃分四個溫區(qū)，溫區(qū)的時間也都是不一樣的，焊接時間與溫度是決定回流焊質(zhì)量的主要因數(shù)，如果時間過快或者過慢或者各溫區(qū)的溫度設(shè)置不合理都會造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。正確設(shè)置回流焊機(jī)溫度要依據(jù)以下幾點﹕
2020-03-31 11:11:495458 
基礎(chǔ)元器件回流焊接是PCB裝配過程中難控制的步驟，在焊接過程中，如何控制好回流焊的質(zhì)量呢？下面讓我們從各個階段進(jìn)行分析。
2020-04-01 11:17:162953 真空汽相回流焊接系統(tǒng)是種先進(jìn)電子焊接技術(shù)，是歐美高端焊接域：汽車電子，航空航天企業(yè)主要的電子焊接工藝手段。和傳統(tǒng)回流焊電子焊接技術(shù)比較，這種新工藝具有可靠性高，焊點空洞，組裝密度高，抗振能力強(qiáng)，焊點
2020-04-09 11:23:016193 前也有許多新的小型電子生產(chǎn)企業(yè)的貼片生產(chǎn)在用手工進(jìn)行貼片，大家應(yīng)該明白手工貼片很難控制質(zhì)量，不良率很大，特別是在回流焊工藝環(huán)節(jié)，回流焊工藝焊接質(zhì)量與前面的錫膏印刷、錫膏攪拌、手工貼片都有很大
2020-04-09 11:22:583899 紅外回流焊以紅外線作為加熱源，吸收紅外輻射加熱；熱風(fēng)回流焊通過高溫加熱的空氣在爐膛內(nèi)循環(huán)；氣相回流焊利用惰性溶濟(jì)的蒸汽凝聚時放出的潛熱加熱；激光回流焊利用激光的熱能加熱。
2020-04-14 10:30:436207 
小型回流焊也就是適合小規(guī)模生產(chǎn)的機(jī)器外形相對較小的回流焊機(jī)。
2020-04-14 15:51:081484 隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮氣回流焊有以下優(yōu)點：
2020-04-16 11:54:555223 市場上出廠的回流焊常見的有八溫區(qū)回流焊、六溫區(qū)回流焊、十溫區(qū)回流焊、十二溫區(qū)回流焊、十四溫區(qū)回流焊這些，這些可以依據(jù)客戶需求來生產(chǎn)制造。不過專業(yè)市場上普遍的只是八溫區(qū)回流焊。八溫區(qū)的回流焊一般
2020-04-17 11:55:4530431 回流焊技術(shù)是SMT工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，smt產(chǎn)品的好壞很大部分是由回流焊工藝技術(shù)來進(jìn)行決定的，所以回流焊技術(shù)指標(biāo)是決定回流焊產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。下面給大家分享一下標(biāo)準(zhǔn)回流焊機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)要求。
2020-06-11 09:59:015716 決定回流焊接產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設(shè)置。這兩個關(guān)鍵工藝要點設(shè)置決定了回流焊接出來的產(chǎn)品質(zhì)量好壞，下面為大講解下回流焊速度和溫度設(shè)置所依據(jù)的是什么。
2020-06-11 09:58:545144 回流焊機(jī)操作應(yīng)該選擇正確的材料和正確的操作方法來進(jìn)行回流焊接。進(jìn)行回流焊接選擇材料很關(guān)鍵，一定要是首件使用確認(rèn)是安全的，選材料要考慮焊接器件的類型、線路板的種類，和它的表面涂抹狀況。下面說說溫度設(shè)置的正確方法。
2020-07-08 10:06:166518 小型回流焊一般都是儀表控制溫度的，和大型電腦回流焊操作程序不一樣，下面解下小型回流焊的開機(jī)操作流程。
2020-07-09 09:51:392682 
回流焊機(jī)價格多少錢?哪家回流焊好?簡單來說回流焊是表面組裝技術(shù)SMT設(shè)備的其中一種設(shè)備，現(xiàn)在已經(jīng)廣泛應(yīng)用到電子制造領(lǐng)域，相信很多企業(yè)在采購回流焊設(shè)備的時候除了回流焊品牌和產(chǎn)品質(zhì)量之外，最關(guān)心的就是
2021-01-07 14:49:402184 回流焊是SMT技能使用非常多的一種生產(chǎn)工藝。回流焊首要適用于外表貼裝元器件與印制板的焊接，通過從頭熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，結(jié)束外表貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接
2021-01-11 14:52:2410793 回流焊質(zhì)是和效率是由回流焊的溫度和速度的設(shè)置調(diào)整決定的，只要設(shè)置好了回流焊的溫度和速度才能有好的回流焊接產(chǎn)品，那么，影響回流焊質(zhì)量因素有哪些，接下來，由小編給大家科普一下。 影響回流焊質(zhì)量因素
2021-01-28 15:38:39933 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表面貼裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因為氣體在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。
2021-03-14 16:05:104890 
回流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響，最重要的因素是電子生產(chǎn)加工過程中回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分珍數(shù)。現(xiàn)在常用的高性能回流焊爐，已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線，相比之下，在高密度與小型化的趨勢中，焊錫膏的印刷就成了回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵，焊錫膏、模板與印刷三個因素均能影響焊錫膏印刷的質(zhì)量。
2021-03-15 11:11:138966 好的回流焊，其保溫性能好，熱效率高，質(zhì)量不好的回流焊保溫性能不能達(dá)到要求，雖然回流焊的熱效率很難測量，但卻可用手觸摸回流焊及排風(fēng)管道工作時的外殼來判斷溫度，通常這里都是散熱部位，用手觸摸感到燙手
2021-05-06 16:10:452452 在PCBA加工過程中，回流焊是重要的加工環(huán)節(jié)，擁有較高的工藝難度，它是一種群焊過程，通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件，這個過程需要有經(jīng)驗的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線，保證焊接質(zhì)量，保證最終成品的質(zhì)量和可靠性。那么，接下來由給大家介紹回流焊爐有幾個溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧。
2021-05-13 10:15:4414097 
smt回流焊接后的線路板不良焊點中的冷焊與虛焊比較相似，也比較容易搞混，但它們之間還是有比較大的區(qū)別的。下面晉力達(dá)設(shè)備電子將簡單的講解介紹一下。
2021-05-24 09:25:022840 氮氣回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮氣，為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強(qiáng)焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量極少（100PPM）以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。所以在今天給大家講解一下氮氣回流焊有什么優(yōu)勢？
2021-06-03 10:23:312466 無鉛回流焊的溫度遠(yuǎn)高于有鉛回流焊的溫度，而且無鉛回流焊的溫度設(shè)定很難調(diào)整，尤其是因為無鉛焊接的回流焊工藝窗口很小，所以橫向溫差的控制非常重要。回流焊橫向溫差大會造成批次缺陷，那么如何減少無鉛回流焊橫向溫差才能達(dá)到理想的無鉛回流焊焊錫效果呢？下面晉力達(dá)來給大家分享一下。
2022-06-08 11:59:38647 回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在回流焊內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。回流焊熱量的傳遞方式
2022-06-12 10:20:503058 回流焊與波峰焊的區(qū)別就在于回流焊是過貼片板，波峰焊是過插件板。回流焊是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。回流焊主要是用來焊接現(xiàn)已貼裝好元件的PCB線路板，然后再經(jīng)過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。
2022-10-09 08:55:494617 
錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中，通過錫膏印刷和回流焊接過程，將電子元件連接到基板上時，焊點內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。
2023-06-01 10:50:511471 在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）已成為電子元器件焊接的主要方法。尤其是回流焊，作為SMT的重要工藝環(huán)節(jié)，對于確保產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。本文將詳細(xì)介紹SMT回流焊的溫度控制要求，幫助大家深入了解回流焊溫度控制的重要性和技巧。
2023-04-18 15:32:521265 
隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展，回流焊技術(shù)已成為了一個關(guān)鍵的焊接工藝。在這個工藝中，八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線至關(guān)重要，它直接影響到焊點的質(zhì)量、生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的可靠性。本文將對八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線進(jìn)行詳細(xì)的講解。
2023-05-08 11:38:171684 
回流焊作為現(xiàn)代電子制造中常見的一種焊接方法，其主要目的是將焊盤、元件引腳和焊膏熔化，形成焊接點。隨著技術(shù)的發(fā)展，焊接設(shè)備也在不斷升級改良，其中就包括了導(dǎo)軌回流焊和普通回流焊。這兩種方法各有優(yōu)點，也存在各自的局限，所以說哪種更好并不是一個簡單的問題，需要從多個角度進(jìn)行評估。
2023-05-22 10:25:52895 
的焊料熔化后與主板粘結(jié)。下面佳金源錫膏廠家會帶你去了解一下:影響回流焊點光澤度的主要因素1、焊錫膏成分不同，會影響焊點光澤度，比如焊錫膏中含銀和不含銀所呈現(xiàn)的焊點均不
2023-05-24 10:22:19313 
回流焊是電子組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工藝之一，而回流焊爐膛的清潔程度對產(chǎn)品的質(zhì)量具有直接影響。爐膛內(nèi)的積灰和殘留物可能導(dǎo)致不良焊接或短路等問題。因此，定期清理回流焊爐膛是保證生產(chǎn)質(zhì)量和效率的必要步驟。本文將介紹回流焊爐膛的清理方法。
2023-05-29 09:30:44437 
真空回流焊工作原理真空回流焊是一種先進(jìn)的電子組件表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。真空回流焊技術(shù)通過在真空環(huán)境中進(jìn)行回流焊，實現(xiàn)了對焊接缺陷的有效控制
2023-08-18 09:25:302357 
真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行的電子組裝焊接技術(shù)。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊，真空回流焊具有以下不同。
2023-08-21 09:40:098377 
SMT回流焊是用于將印刷在在PCB板上的錫膏高溫回流形成焊點，通過回流后的焊點使元件引腳和PCB基板導(dǎo)通。
2023-09-22 11:31:15268 
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點在此過程中的氧化，減少焊點中的空洞。基板在回流過程中的細(xì)微變形可能會在焊點中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點的開裂或有微裂紋的存在。
2023-09-28 15:01:53229 在電子制造行業(yè)，錫膏回流焊接是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù)，用于連接電子元件與電路板。然而，回流焊接過程中常常出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。本文將針對常規(guī)錫膏回流焊接空洞問題進(jìn)行分析，并提出相應(yīng)的解決方案。
2023-12-04 11:07:43224 
的手工焊接相比，回流焊具有更高的生產(chǎn)效率和更高的焊接質(zhì)量，因此被廣泛應(yīng)用于SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)中。然而，回流焊可能會對SMT加工品質(zhì)產(chǎn)生一些影響，下面將就這些影響進(jìn)行分析。 回流焊對SMT加工品質(zhì)可能產(chǎn)生的影響 1. 溫度梯度引起的PCB變形 回
2023-12-08 09:15:10195
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