今天給大家分享的是 PCB 翹曲原因及解決辦法、PCB 翹曲度的計(jì)算公式。
2023-07-02 10:10:33
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PCBA焊點(diǎn)氣泡（空洞）的危害及其產(chǎn)生原因分析
2024-01-05 14:18:29583 
PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過(guò)密，易造成波峰連焊，焊點(diǎn)間漏電。下面小編為大家來(lái)分析下PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過(guò)密的優(yōu)化方式。分析：此板插件元件較多，相對(duì)較密。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">焊點(diǎn)和焊點(diǎn)間的間距較密為0.3-0.5mm，容易造成連焊
2018-09-18 15:31:36
劃重點(diǎn)！PCB走線不要隨便拉
盲目的拉線，拉了也是白拉！
有些小伙伴在pcb布線時(shí)，板子到手就是干，由于前期分析工作做的不足或者沒(méi)做，導(dǎo)致后期處理時(shí)舉步維艱。比如 電源 線、雜線拉完了，卻漏掉一組
2023-12-12 09:23:35
。尖口鉗是一種運(yùn)用杠桿原理的典型工具之一。尖口鉗用來(lái)擰螺絲和一些不方便夠到的地方的螺絲，其實(shí)可用套筒代替，但是尖嘴鉗還有剪切功能，拉拽導(dǎo)線頭的功能。鉗柄上套有額定電壓500V的絕緣套管。是一種常用的鉗
2017-05-24 09:18:12
將一個(gè)0-10V隨機(jī)變化的電壓，變成一個(gè)尖脈沖，最好用一個(gè)什么電路啊
2021-06-26 09:46:14
尖貨是好貨嗎，關(guān)注ITValue，看企業(yè)級(jí)最新鮮、最價(jià)值報(bào)道！▎在2020全球數(shù)字價(jià)值峰會(huì)上的尖貨市場(chǎng)，CIO們將在三亞現(xiàn)場(chǎng)Pick最受歡迎的3個(gè)企業(yè)級(jí)應(yīng)用，終選即將到來(lái)！嶺南有說(shuō)法，店里最受歡迎...
2021-07-28 09:37:40
想問(wèn)下，怎么給整板上的焊點(diǎn)都加粗
2012-05-15 11:32:02
焊點(diǎn)設(shè)計(jì)應(yīng)該考慮那些因素 考慮因素 ： 1) 導(dǎo)電性； 2) 耐久的機(jī)械強(qiáng)度； 3) 散熱性； 4) 容易制造； 5) 修補(bǔ)方便； 6)目視檢查。 焊接過(guò)程最重要的三項(xiàng)材料 ： 基層金屬、助焊劑
2012-07-20 10:56:23
問(wèn)題就沒(méi)有辦法解決了呢，是不是就不能密集點(diǎn)焊了呢，當(dāng)然不是，問(wèn)題的解決方法總是有的，人類的智慧只有在解決問(wèn)題的時(shí)候才分外美麗。目前斯特最新推出的中頻點(diǎn)焊機(jī)控制體系增加了焊點(diǎn)電流遞增的功能，根據(jù)單個(gè)產(chǎn)品焊點(diǎn)數(shù)量循環(huán)交替，問(wèn)題自然迎刃而解啦。
2022-12-06 13:52:43
Altium中關(guān)于PCB導(dǎo)入器件會(huì)變綠的解決辦法很多網(wǎng)友會(huì)遇到PCB導(dǎo)入之后，會(huì)變綠：或器件變綠、或IC引腳變綠情況，下面提供這種情況的解決辦法： 1、器件變綠2、IC管腳變綠解壓密碼：zhengzy
2013-04-09 18:56:13
設(shè)計(jì)等因素對(duì)“虛焊”的產(chǎn)生有較大影響。在此基礎(chǔ)上提出了相應(yīng)的控制措施，使得表面組裝焊點(diǎn)少缺陷甚至零缺陷，從而保證產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。 1．前言 BGA，球柵陣列器件，大幅度提高了印制板的組裝密度，其
2020-12-25 16:13:12
`請(qǐng)問(wèn)BGA不飽滿焊點(diǎn)的解決辦法？`
2019-12-24 14:49:38
`請(qǐng)問(wèn)SMT焊點(diǎn)的主要失效機(jī)理有哪些？`
2019-12-24 14:51:21
，將建 立視像檢查標(biāo)準(zhǔn)來(lái)幫助確定焊點(diǎn)的好壞。這些研究的目的在于豐富知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)庫(kù)，以便創(chuàng)建適于統(tǒng) 計(jì)的合s理質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，可為其他同樣致力于創(chuàng)建THR互連和業(yè)界質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的人們提供幫助。 典型的熱循環(huán)與熱
2018-09-05 16:38:57
THR焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試是利用材料測(cè)試設(shè)備將元件引腳從焊點(diǎn)拔出，通過(guò)拔出力的大小來(lái)描述焊點(diǎn)的強(qiáng)度。 測(cè)試變量包括錫膏在通孔內(nèi)的填充量和助焊劑的類型，并與波峰焊點(diǎn)強(qiáng)度進(jìn)行比較，實(shí)驗(yàn)結(jié)果總結(jié)如下
2018-09-05 10:49:01
畫(huà)不出側(cè)面焊點(diǎn)，求助。
2019-06-13 16:18:19
我的原理圖是這樣的，LCD1602的D0-D7接單片機(jī)P0口，加上拉排阻，然后畫(huà)PCB的時(shí)候應(yīng)該按照下面哪種接法，還是兩種都行。還有，排阻的公共端接在一起，這樣的話P0口的數(shù)據(jù)不就混在一起了么？希望大家給我一點(diǎn)指點(diǎn)，謝謝大家！感覺(jué)我最近鉆牛角尖了！原理圖和PCB圖：
2016-02-24 15:54:11
不同速度時(shí)控制使用不同的功率，防止切割尖角時(shí)因速度降低功率過(guò)高造成的過(guò)燒四：在存在尖角的零件中盡量不集中切割或優(yōu)先切割尖角以保證熱量不集中，使板材處于溫度較低的狀態(tài)，防止尖角因板材熱量升高產(chǎn)生的過(guò)燒
2022-01-27 09:51:20
大造成了許多問(wèn)題，它對(duì)輸入電網(wǎng)和輸出負(fù)載形成了高頻躁擾，影響負(fù)載和其它設(shè)備的工作。 這就在許多領(lǐng)域中限制了它的應(yīng)用。本文論述如何利用諧振現(xiàn)象，以一個(gè)簡(jiǎn)單的處理方法，達(dá)到減小尖刺的目的。 一、尖剌產(chǎn)生
2016-01-11 10:23:49
【摘要】：在電子電器產(chǎn)品的無(wú)鉛化進(jìn)程中,由于封裝材料與封裝工藝的改變,焊點(diǎn)的可靠性已成為日益突出的問(wèn)題。著重從無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性的影響因素、典型的可靠性問(wèn)題及無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性的評(píng)價(jià)3個(gè)方面闡述了近年來(lái)該
2010-04-24 10:07:59
就像這樣，比如說(shuō)八位數(shù)碼的都是1的焊點(diǎn)，正常我是同時(shí)SCH圖生成PCB后 焊點(diǎn)自動(dòng)連接的，但是我想直接做PCB圖，怎么能把相同的焊點(diǎn)連接。
2014-10-02 19:14:01
（Ａ）浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差。（Ｂ）無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與ＡＯＩ需要升級(jí)。（Ｃ）無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤(pán)，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) （１） 無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn) （Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面張力大、潤(rùn)濕性差。 （Ｃ）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。 （２） 無(wú)鉛焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50
X-Line 3D適合在線檢測(cè)雙面組裝的PCB。在只進(jìn)行一次的運(yùn)行中，所有的PCB層的信息都是可用的，可以單獨(dú)重建以進(jìn)行自動(dòng)分析。這提供機(jī)會(huì)，可以把關(guān)鍵焊點(diǎn)(BGA下面的焊點(diǎn))分解成單層進(jìn)行詳細(xì)的自動(dòng)分析
2018-03-20 11:48:27
小第 初次做正弦波逆變電源 下面是我想用的電路圖 不知道可不可以 現(xiàn)在只能產(chǎn)生尖波還缺相 怎么回事
2020-08-21 06:09:29
越高吃錫越厚越易短路, 比重越低吃錫越薄越易造成錫,錫尖。 六、錫尖(冰柱) 此一問(wèn)題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上,在電子元件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫。 PCB板的可焊性差, 此一
2017-06-16 14:06:35
QFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖 沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加
2009-12-02 19:53:10
不夠好，雜質(zhì)多3、助焊劑濃度不夠4、物體離開(kāi)錫太快5.預(yù)熱時(shí)間不足或預(yù)熱溫度低運(yùn)用焊錫絲焊接時(shí)，焊點(diǎn)呈現(xiàn)拉尖連焊的處理辦法：1、首先要理解焊點(diǎn)不豐滿是與焊錫絲的含錫量、純度以及助焊活性等有聯(lián)系的，而
2022-05-10 14:49:26
芯片電源腳，如下圖4次上電-斷電中，每次“脈沖尖波”幅度還不一樣。產(chǎn)生的原因據(jù)說(shuō)是上電瞬間芯片電源腳的濾波電容充電所需的大電流在存有感性的線路（銅箔走線等）產(chǎn)生“升壓”效果。消除這種尖波的方法可以用
2019-05-13 09:39:27
`這種焊點(diǎn)拆焊好難啊，給我這個(gè)小白整懵了平常拆鼠標(biāo)微動(dòng)so easy，可是這種焊點(diǎn)一個(gè)也拆不動(dòng)查了一個(gè)叫啥內(nèi)焊技術(shù)`
2020-05-26 23:42:37
在工作中，焊點(diǎn)漏焊是嚴(yán)重的質(zhì)量缺陷。通過(guò)在該網(wǎng)站的學(xué)習(xí)，設(shè)計(jì)了一個(gè)簡(jiǎn)易的焊點(diǎn)計(jì)數(shù)，仿真通過(guò)。
2012-05-13 14:20:01
藍(lán)牙無(wú)線通信模塊-焊點(diǎn)松脫分析藍(lán)牙無(wú)線通信模塊是一短頻帶無(wú)線收發(fā)器，整塊電路由多塊芯片組成，并組成在一塊陶瓷基板之上，通過(guò)LGA方式與主PCB板連接。
2009-12-02 16:36:19
本文匯總了電路設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題及現(xiàn)象，同時(shí)給出了解決辦法。 常見(jiàn)問(wèn)題一：這些拉高/拉低的電阻用多大的阻值關(guān)系不大，就選個(gè)整數(shù)5K吧 通用辦法：市場(chǎng)上不存在5K的阻值，最接近的是4.99K（精度1
2017-02-04 09:23:54
請(qǐng)問(wèn)造成焊點(diǎn)不光亮的原因有哪些？
2021-04-22 07:32:26
銅鋁焊錫絲焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度測(cè)試 對(duì)于使用SMT安裝的PCBA上的銅鋁焊錫絲焊點(diǎn)，大多數(shù)是沒(méi)有引線腳的，或者引線腳非常短，這些焊點(diǎn)的強(qiáng)度通常只能測(cè)試其剪切力或剪切強(qiáng)度，而沒(méi)有辦法通過(guò)拉伸來(lái)測(cè)量其拉伸強(qiáng)度
2016-06-08 14:34:37
顆粒亦證實(shí)了這一點(diǎn)。助焊劑過(guò)量或焊前溶劑揮發(fā)不充分，或者基板受潮等因素，都將導(dǎo)致焊接過(guò)程中產(chǎn)生大量的氣體而易形成吹孔或焊料內(nèi)空洞。如果插件孔孔壁粗糙，孔旁基材疏松，這些因素都易使PCB內(nèi)部殘存過(guò)量潮氣而
2016-06-01 15:10:15
服務(wù)介紹在電子電器故障中，因?yàn)楹附赢惓?dǎo)致的占比達(dá)到80%，焊接強(qiáng)度的評(píng)估成為評(píng)價(jià)焊點(diǎn)質(zhì)量的重要指標(biāo)。器件焊接中的裂紋和空洞通常是焊接質(zhì)量評(píng)價(jià)中的重要因素，器件在安裝和使用過(guò)程中，由于焊接溫度
2022-05-25 14:33:48
本文將先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)應(yīng)用于焊點(diǎn)超聲檢測(cè)中，設(shè)計(jì)焊點(diǎn)超聲檢測(cè)的掃描系統(tǒng)。實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)的自動(dòng)化，這不但避免了檢測(cè)中人為不利因素的影響，而且使設(shè)計(jì)出的系統(tǒng)具有高性
2009-12-23 16:29:45
9 PCB制造工藝缺陷的解決辦法 在PCB制造過(guò)程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起
2009-11-17 09:02:14660 THR焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試
THR焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試是利用材料測(cè)試設(shè)備將元件引腳從焊點(diǎn)拔出，通過(guò)拔出力的大小來(lái)描述焊點(diǎn)的強(qiáng)度。 測(cè)試變
2009-11-19 09:58:491570 QFN焊點(diǎn)的檢測(cè)與返修
（1）焊點(diǎn)的檢測(cè)
由于QFN的焊點(diǎn)是在封裝體的下方，并且厚度較薄，X－ray對(duì)QFN焊點(diǎn)少錫和開(kāi)路無(wú)法檢測(cè)，只能依靠外部的焊點(diǎn)情況盡可能地
2010-03-04 15:08:192351 誤碼特性,誤碼產(chǎn)生的機(jī)理及解決辦法
2010-03-19 17:10:142103 Mentor Graphics公司透露的焊接與PCB組裝中的技巧——實(shí)施有效的焊點(diǎn)質(zhì)量分析以降低PCB組裝流程中的成本和風(fēng)險(xiǎn)
2015-11-30 10:49:490 PCB敷銅所有地過(guò)孔都是十字連接解決辦法
2016-03-11 15:28:430 實(shí)施有效的焊點(diǎn)質(zhì)量分析以降低PCB組裝流程中的成本和風(fēng)險(xiǎn)
2016-06-01 17:48:0625 高頻PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中出現(xiàn)電源噪聲的解決辦法，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 15:18:260 PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過(guò)密，易造成波峰連焊，焊點(diǎn)間漏電。那么有什么好的方式來(lái)優(yōu)化下么？本文小編就來(lái)為大家來(lái)分析下PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過(guò)密的優(yōu)化方式。
2016-12-27 01:10:151207 少缺陷樣本的PCB焊點(diǎn)智能檢測(cè)方法_盧盛林
2017-02-07 16:59:354 ①差的潤(rùn)濕性，表現(xiàn)在PCB焊盤(pán)吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。 產(chǎn)生的原因?yàn)椋涸骷_/PCB焊盤(pán)己氧化／污染；過(guò)低的再流焊溫度；錫膏的質(zhì)量差，均會(huì)導(dǎo)致潤(rùn)濕性差，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)虛焊。 ②錫量很少，表現(xiàn)
2017-09-26 11:07:0518 正確制造印制板。如果只有一個(gè)部件未正確焊接，則成品板可能會(huì)出現(xiàn)間歇性故障，或者根本不能正常工作。正如薩克斯管發(fā)出酸澀的聲音會(huì)破壞整個(gè)數(shù)字，一個(gè)糟糕的焊點(diǎn)可能會(huì)破壞整個(gè)電路板。幸運(yùn)的是，制造設(shè)計(jì)（DFM）規(guī)則可以幫助您避免擊中電路板上的酸性焊點(diǎn)。
2019-07-25 11:31:522419 傳統(tǒng)或普通焊點(diǎn)的鉛（Pb）與少量其他化學(xué)品混合。結(jié)果化合物毒性很大，其長(zhǎng)期應(yīng)用帶來(lái)了各種問(wèn)題，包括對(duì)人類健康危害和破壞環(huán)境。在現(xiàn)代，無(wú)鉛焊接技術(shù)正在取代鉛焊接，因?yàn)樗哂泻芨叩膬?yōu)點(diǎn)，對(duì)人類和環(huán)境沒(méi)有影響。但是，無(wú)鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數(shù)應(yīng)用于PCB之前，需要對(duì)其進(jìn)行修改。
2019-07-28 11:31:584283 PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過(guò)密，易造成波峰連焊，焊點(diǎn)間漏電。下面小編為大家來(lái)分析下PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過(guò)密的優(yōu)化方式。
2019-08-19 14:38:561274 PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過(guò)密，易造成波峰連焊，焊點(diǎn)間漏電。
2019-08-21 10:39:40353 smt回流焊點(diǎn)裂紋不同于表面裂紋，焊點(diǎn)裂紋的存在會(huì)破壞元件與焊盤(pán)之間的有效聯(lián)系，嚴(yán)重影響電路板的可靠性。
2019-10-01 17:12:003096 
焊點(diǎn)焊是一種高速、經(jīng)濟(jì)的重要連接方法，適用于制造可以采用搭接、接頭不要求氣密、厚度小于3mm的沖壓、軋制的薄板構(gòu)件，焊件裝配成搭接接頭，并壓緊在兩電極之間，利用電阻熱熔化母材金屬，形成焊點(diǎn)的電阻焊方法。焊件之間靠尺寸不大的熔核進(jìn)行連接，熔核應(yīng)均勻?qū)ΨQ的分布在兩焊件貼合面上。
2019-11-08 11:07:4011317 貼片加工中優(yōu)良焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊盤(pán)的表面處理、相同的元器件，焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)會(huì)隨著SMT工藝參數(shù)的改變而改變。對(duì)于一個(gè)已知的系統(tǒng)，在形成焊點(diǎn)的工藝中，影響焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)包括加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。
2019-12-27 11:26:543274 分析：此板插件元件較多，相對(duì)較密。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">焊點(diǎn)和焊點(diǎn)間的間距較密為0.3-0.5mm，容易造成連焊，同時(shí)因?yàn)橹竸┵|(zhì)量差，造成在南方梅雨天氣大量漏電。
2020-03-10 14:31:11577 無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤(rùn)濕角大、沒(méi)有半月形，由于無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同，如果有原來(lái)有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無(wú)鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無(wú)鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151195 焊點(diǎn)可靠性通常是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的一個(gè)痛點(diǎn)。各種各樣的因素都會(huì)影響焊點(diǎn)的可靠性，并且其中任何一個(gè)因素都會(huì)大大縮短焊點(diǎn)的使用壽命。在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中正確識(shí)別和緩解焊點(diǎn)失效的潛在原因可以防止在產(chǎn)品生命周期
2021-01-25 11:56:444667 
焊接很像焊接電路板上的組件，因?yàn)橛忻黠@的跡象表明焊點(diǎn)良好。例如，良好的焊接點(diǎn)將焊料施加到兩個(gè)要連接的元件上，并且不會(huì)有氣穴。擁有良好焊點(diǎn)的重要性 PCB 質(zhì)量控制這是眾所周知的，因?yàn)椴涣嫉慕宇^可能
2020-10-09 18:50:171454 以遵守制造規(guī)則的設(shè)計(jì)（也稱為 DFM 規(guī)則），以保持焊點(diǎn)均勻高效。 DFM 規(guī)則涵蓋了明顯的事情，例如安全處理電路板和焊接之間的均勻性。但是它們還有一個(gè)可以提供幫助的地方：您選擇的關(guān)于 PCB 的走線路線直接影響潛在的焊接問(wèn)題，
2020-10-13 20:23:041407 對(duì)于這個(gè)BGA問(wèn)題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點(diǎn)的另一個(gè)常見(jiàn)形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的，BGA焊料由于毛細(xì)管效應(yīng)流到通孔內(nèi)形成信息。
2021-03-27 11:46:293569 過(guò)程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效問(wèn)題，需要進(jìn)行分析找出原因，以免再次出現(xiàn)焊點(diǎn)失效情況。 PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因： 1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。 2、PCB焊盤(pán)不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。 3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜
2021-06-24 17:01:21950 電路板表面的銅被氧化或腐蝕，保證焊接部位的可靠性和電器連接性。ENIG處理過(guò)的PCB表面共面性很好，可焊性佳，但工藝過(guò)程比較復(fù)雜，必須嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，而且容易產(chǎn)生富磷層和黑焊盤(pán)（即鎳腐蝕）等問(wèn)題，給焊點(diǎn)
2021-10-12 16:48:351229 一、 樣品描述：在測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)板上BGA器件存在焊接失效，用熱風(fēng)拆除BGA器件后，發(fā)現(xiàn)對(duì)應(yīng)PCB焊盤(pán)存在不潤(rùn)濕現(xiàn)象。 二 、染色試驗(yàn)：焊點(diǎn)開(kāi)裂主要發(fā)生在四個(gè)邊角上，且開(kāi)裂位置均為BGA器件
2021-10-20 14:42:151809 
PCBA加工中焊接是最重要的一種工藝，今天我們來(lái)了解一下焊接中焊點(diǎn)的拉尖問(wèn)題。 拉尖是指電路板銅箔電路終端的焊點(diǎn)上釬料尖角凸起，有明顯的尖端，這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。 焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的因素
2021-11-29 15:22:291013 染色。一共染色四個(gè)BGA，拉開(kāi)BGA后，可以看到絕大部分焊點(diǎn)是從PCB的焊盤(pán)與基材結(jié)合處拉開(kāi)，也有部分是從焊盤(pán)側(cè)拉開(kāi)的，但都有空洞存在，如圖2-60和圖2-61所示。
2022-08-23 11:25:43720 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCBA加工焊點(diǎn)拉尖?PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生原因及解決辦法。接下來(lái)為大家介紹PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生原因及解決辦法。
2023-05-10 08:56:46936 生產(chǎn)商都會(huì)應(yīng)用，錫膏廠家下面就為大家講解一下：為什么焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生氣泡?通常焊點(diǎn)中的氣泡都是因?yàn)闊o(wú)鉛助焊劑，與普通錫膏相比，無(wú)鉛釬料膏使用的錫鉛合金也比普通錫膏大，而且熔點(diǎn)更高，無(wú)鉛助焊劑還需要在更高的溫
2022-08-16 15:13:061238 
項(xiàng)目背景客戶是做視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備的制造商，做PCB板焊點(diǎn)視覺(jué)檢測(cè)，客戶視覺(jué)機(jī)器精度是在10微米左右，工作原理是將正確無(wú)誤的PCB板使用視覺(jué)系統(tǒng)拍照作為參照物，每次待檢測(cè)的PCB板拍照，與參照物進(jìn)行對(duì)比
2022-08-18 16:54:10607 
，并不能保證每個(gè)焊點(diǎn)的光亮的程度都能達(dá)到要求，那么直接影響焊錫膏貼片加工中焊點(diǎn)光度不夠的因素有哪些？今天錫膏廠家?guī)Т蠹襾?lái)了解分析：直接影響焊點(diǎn)光亮限度的緣由無(wú)非就
2022-11-21 15:15:27455 
在使用錫膏進(jìn)行回流焊加工后，有些焊點(diǎn)很光亮，有些焊點(diǎn)卻較暗淡，這是為什么，難道焊點(diǎn)不亮的是假錫膏嗎？焊點(diǎn)不亮的錫膏是假的？當(dāng)然不是這樣。錫膏焊點(diǎn)亮不亮是由錫膏本身特性所決定的。如錫膏是合金
2023-03-14 15:40:59474 
在使用焊錫膏的過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)焊接空洞的現(xiàn)象。面對(duì)這一問(wèn)題，應(yīng)如何解決呢？今天焊錫膏廠家來(lái)與你講講這方面的知識(shí)。錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞原因：1、中間助焊劑的比例過(guò)高，無(wú)法在焊點(diǎn)固化前完全揮發(fā)。2、若預(yù)熱
2023-04-07 15:27:22973 
的焊料熔化后與主板粘結(jié)。下面佳金源錫膏廠家會(huì)帶你去了解一下:影響回流焊點(diǎn)光澤度的主要因素1、焊錫膏成分不同，會(huì)影響焊點(diǎn)光澤度，比如焊錫膏中含銀和不含銀所呈現(xiàn)的焊點(diǎn)均不
2023-05-24 10:22:19313 
。下面就由佳金源錫膏廠家整理了一下關(guān)于焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的主要原因，希望能幫助大家解決問(wèn)題。焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的主要原因是助焊劑中的有機(jī)物遇熱分解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)排出，在焊點(diǎn)中
2023-07-27 15:24:171174 
PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開(kāi)﹐避免電路工作時(shí)PCB 上局部過(guò)熱產(chǎn)生應(yīng)力﹐影響焊點(diǎn)的可靠性。
2023-08-17 14:24:47247 為什么錫膏焊后焊點(diǎn)不亮？
2023-09-11 15:20:53635 
表面貼裝技術(shù)中的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是決定焊膏沉積量的關(guān)鍵因素，而再流焊后形成的焊點(diǎn)形貌與鋼網(wǎng)的開(kāi)口設(shè)計(jì)有著千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系。從SMT錫膏印刷工藝的理論基礎(chǔ)出發(fā)，結(jié)合實(shí)際PCB（印制線路板）上錫膏印刷量，針對(duì)在不同線寬的高速信號(hào)線衍生形成的焊盤(pán)上印刷不同體積的錫膏量，論證再流焊后形成的焊點(diǎn)形貌。
2023-09-12 10:29:03386 
產(chǎn)生空洞的主要原因是助焊劑中的有機(jī)物遇熱分解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)排出，在焊點(diǎn)中冷卻后就會(huì)產(chǎn)生空洞現(xiàn)象。焊點(diǎn)空洞的影響因素如下：1、助焊劑活性。由于助焊劑當(dāng)中熔劑的有
2023-09-25 17:26:42546 
對(duì)于PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中基板可能產(chǎn)生的問(wèn)題，深圳捷多邦科技有限公司王總認(rèn)為，主要存在的問(wèn)題有，各種錫焊問(wèn)題現(xiàn)象征兆，比如：冷焊點(diǎn)或錫焊點(diǎn)有爆破孔。
2023-11-15 15:25:11147 元器件的焊接一般需要用到錫膏作為連接相，錫膏在回流后會(huì)形成焊點(diǎn)。由于在元器件的日常使用中往往會(huì)受到各種各樣的沖擊，使得焊點(diǎn)處受到的應(yīng)力不斷累積。應(yīng)力可以是多種形式的，比如熱循壞導(dǎo)致的熱應(yīng)力和拉伸導(dǎo)致的機(jī)械應(yīng)力。應(yīng)力的積累會(huì)使焊點(diǎn)緩慢出現(xiàn)疲勞現(xiàn)象，這會(huì)對(duì)焊點(diǎn)的使用壽命帶來(lái)負(fù)面影響。
2023-11-29 09:21:32243 
5730燈珠通常有三個(gè)焊點(diǎn)：正極、負(fù)極和中間焊點(diǎn)。查看所有5730燈珠規(guī)格書(shū)都沒(méi)有對(duì)封裝的中間焊點(diǎn)做描述，尤其是中間焊點(diǎn)在內(nèi)部既有與正極短接，也有與負(fù)極短接的情況。因此在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，中間焊點(diǎn)必須獨(dú)立，不能與正極或負(fù)極連接。
2023-11-29 18:26:30506 
。而在焊錫膏貼片加工焊接的過(guò)程中，并不能保證每個(gè)焊點(diǎn)的光亮程度都能達(dá)到要求，那么影響焊錫膏貼片加工中焊點(diǎn)光亮度不夠的因素有哪些？今天佳金源錫膏廠家?guī)Т蠹襾?lái)了解分析：
2023-12-08 16:00:28235 
就是焊點(diǎn)質(zhì)量，焊點(diǎn)的質(zhì)量對(duì)于PCBA加工的質(zhì)量有著直接的影響。接下來(lái)給大家介紹下SMT加工出現(xiàn)焊點(diǎn)不圓潤(rùn)的常見(jiàn)原因。 ? ? SMT加工出現(xiàn)焊點(diǎn)不圓潤(rùn)的原因可能有以下七種： 1. 渣和氣泡：焊接過(guò)程中，焊錫熔化后會(huì)與PCB表面發(fā)生反應(yīng)，這時(shí)如果在焊
2023-12-13 09:23:44211 BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過(guò)回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤(pán)連接。然而，BGA也存在一些可靠性問(wèn)題，其中最常見(jiàn)的就是焊點(diǎn)失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點(diǎn)失效模式：冷焊和葡萄球效應(yīng)。
2023-12-27 09:10:47235 解一下：錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞的原因：1、中間助焊劑的比例過(guò)高，無(wú)法在焊點(diǎn)固化前完全揮發(fā)。2、若預(yù)熱溫度較低，助焊劑中的溶劑未能充分揮發(fā)，會(huì)在焊接點(diǎn)內(nèi)停留，從而引發(fā)填充
2024-01-17 17:15:19234 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何解決PCBA加工時(shí)焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象?PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的原因和解決方法。近年來(lái)，隨著科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品的需求不斷增加。PCBA焊接作為電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程
2024-03-08 09:11:40112 的回流形態(tài)進(jìn)行預(yù)測(cè)。模擬不同回流焊的冷卻速率與焊盤(pán)設(shè)計(jì)對(duì)焊點(diǎn)的殘余應(yīng)力和基板翹曲的影響。根據(jù)正交試驗(yàn)和灰色關(guān)聯(lián)分析法對(duì)結(jié)果進(jìn)行分析優(yōu)化。結(jié)果表明，優(yōu)化后的焊點(diǎn)芯片側(cè)的殘余應(yīng)力降低了 17.9%，PCB 側(cè)的殘余應(yīng)力降低了 17.1%，其翹曲值為 68.867 μm。 1 引言 隨著封
2024-03-14 08:42:4710 
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