1）PCB設計小電源優先在信號層鋪銅，其次通過滿足載流的走線連接；

　　2）PCB設計12V、5V電源如果是開關電源的輸入電源，優先在信號層處理掉（表層、內層信號層），如果一定要在平面層分割，不要用作重要信號線的參考平面；這樣可以有效減小此類“高”壓對信號的影響；

　　3）PCB設計如果分割出的電源平面用作信號的參考平面，電源平面優先作為用電模塊的信號參考平面；如果有多個電源，優先參考電壓低的電源；例如DDR3，使用的是1.5V電源，則1.5V電源平面可以用作DDR3模塊的信號參考平面，但盡量不要參考3.3V電源或者其他電源；（通常DDR3數據參考地平面，地址控制信號參考電源平面）

　　4）PCB設計電源平面和地平面緊相鄰，如果電源平面相鄰的是信號層，盡量在信號層多補一些GND銅，并打GND過孔；

　　5）PCB設計分割線寬度要合理；分割線寬度和兩個電源的電壓差有關，一般推薦：模數之間分割寬度：25mil；數字之間分割寬度15mil，局部可以更小一些；分割線寬度也可以根據板上空間情況靈活調整，原則上越大越好；

　　6）PCB設計機殼地分割隔離寬度優先2mm，局部根據情況調整，一般要求不小于1mm；其他信號遠離機殼地，包括信號線、過孔、鋪銅等；

　　7）PCB設計如果電源/地平面有分割，注意相鄰信號層信號線不要跨分割，盡量避免分割開的參考平面上有高速信號的跨越。

　　8）PCB設計分割的電源過孔避開隔離帶，隔離帶避銅，會導致此類電源過孔沒有連接；

　　9）PCB設計模擬區域的電源，為了減小電源對信號的影響，一般不推薦大面積鋪電源網絡銅，一般是在信號層處理掉，電源鋪銅或者走線滿足載流即可，其他區域盡量多鋪地銅和打地過孔；

　　10）PCB設計高壓電源和低壓電源要分區，間距越大越好；避免高壓干擾低壓電源和信號；

　　11）PCB設計常見的爬電避讓間距：

　　i.電壓＜24V時，表層蓋阻焊、間距≥0.13mm；表層不蓋阻焊、間距≥0.64mm

　　ii.24V≤電壓＜48V時、初級側間距≥0.5mm，次級側間距≥0.2mm；

　　iii.48V≤電壓＜100V時，間距≥1mm

　　iv.100V≤電壓＜200V時，間距≥1.5mm

　　v.200V≤電壓＜400V時，間距≥2.5mm

　　vi.400V≤電壓＜600V時，間距≥3.2mm

　　vii.電壓≥600V時，間距≥5mm

　　12）PCB設計確認電源、地能承載足夠的電流。過孔數量是否滿足承載要求

　　（估算方法：外層銅厚1oz時1A/mm線寬，內層0.5A/mm線寬）

　　13）PCB設計為降低平面的邊緣輻射效應，在電源層與地層間要盡量滿足20H原則。

　　（條件允許的話，電源層的縮進得越多越好）。

　　“20H原則”是指要確保電源平面邊緣比地平面（0V參考面）邊緣至少縮進相當于兩個平面之間間距的20倍，其中H就是指電源平面與地平面之間的距離，如下圖。

　　為什么需要20H原則？

　　在高速PCB中，通常電源平面和地平面間相互耦合RF能量成為邊緣磁通泄露情況，而且RF能量（RF電流）會沿著PCB邊緣輻射出去，為了減少這種耦合效應，所有的電源平面物理尺寸都要比最近鄰的地平面尺寸小20H。

　　14）PCB設計如果存在地分割，檢查避免分割的地是否不構成環路？

　　15）PCB設計相鄰層不同的電源平面是否避免了交疊放置？

　　16）PCB設計保護地、GND的隔離是否大于4mm？

　　17）PCB設計靠近帶連接器面板處是否布10~20mm的保護地，并用雙排交錯孔將各層相連？

　　18）PCB設計電源走線有效寬度檢查：正負片銅是否有打斷（BGA、過孔密集、以及過孔密集處是否有高速總線），需重點關注0.8mmBGA。