①使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時，基于焊盤設計的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于焊盤設計的裝配缺陷（免洗型錫膏空氣中回流） 在此裝配工藝中，18種焊盤設計中的7種設計上（BDH，BEG，BFG
2018-09-05 16:39:09
在PROTEL99中，用敷銅蓋住焊盤后，焊盤可以顯示出阻焊層輪廓；但在AD9中，用敷銅蓋住焊盤后，就顯示不出焊盤輪廓了。請問這個有辦法解決嗎？下面兩幅圖一個是AD9，另一個是PROTEL99的：
2022-11-01 10:54:22
`在PADSlayout中怎么添加獨立焊盤（用作電池的焊接點VCC/GND），同時網絡怎么添加，大神幫助`
2015-12-12 10:56:48
在實際的使用中我們發現有很多工程師，在使用Pad Stack Editor制作完焊盤后在PCB Editor中找不到焊盤中卻找不到這個焊盤。這個問題其實是焊盤保存問題造成的，我們可以通過設置焊盤路徑
2020-07-06 16:18:25
焊盤命名規范 通常我們的焊盤分為通過孔（THP）焊盤和表貼（SMD）焊盤兩種形式。但這兩種形式當中，又有多種形狀。所以我們要有一個統一的命名規范，以方便以后調用。一、THP焊盤命名規范圓形通孔焊盤
2011-12-31 17:27:28
本帖最后由 vbairbus 于 2012-11-12 19:11 編輯
網絡表導入PCB，在PCB圖內設置焊盤的網絡時，出來的界面沒有“確定鍵”，如圖（網絡已選好12V）。按回車鍵無反應，按
2012-11-12 19:08:33
請教一下，我的軟件是AD09，圖上藍色的是放置在底層的焊盤，用來做感應按鍵的，我想讓這個焊盤不露銅，就是過一層綠油嘛！請問如何設置？再一個問題就就是這焊盤的背面，也就是頂層，在我敷銅的時候，這個焊盤的區域內不能敷銅，這個怎么弄啊···
2012-03-13 14:10:10
怎樣畫頂層和底層都有表貼焊盤的封裝
2017-04-27 21:10:42
→1.我在制作奇異焊盤時，依照網上方法繪制不規則的top/top paste/top solder三層，再放置一個top layer層的焊盤,在Save. sch中增加此封裝，但是在導入pcb中時候
2018-08-28 18:12:38
我是小白，一直搞不懂一個問題，AD軟件中焊盤紫色那一圈是綠油嗎？白色那一圈是銅皮？有沒有PCB板成品看一下是哪個位置，大佬們解答一下
2022-08-07 16:02:06
我是小白，一直搞不懂一個問題，AD軟件中焊盤紫色那一圈是綠油嗎？白色那一圈是銅皮？有沒有PCB板成品看一下是哪個位置，大佬們解答一下
2022-08-13 18:26:57
1.ADE7858A裸露焊盤exposed pad應不應該接AGND？（英文手冊說一定要接AGND，中文手冊說不要有任何電氣的連接那只是加強機械強度和散熱的？）
2.ADE7858A采用的晶振一定
2023-12-26 06:50:08
本人新手，AD自己做異形焊盤，出Gerber時在GPT層看不到，在GTP和GTS就可以看到，這是為啥？如圖
2018-04-10 12:03:04
本帖最后由 huangshun2016 于 2017-4-14 09:47 編輯
ALTIUM09制作異形焊盤的方法
2016-05-28 08:05:55
Allegro中建立異形焊盤Allegro中可以建立異形焊盤.異形PAD是通過畫Shape來實現的.在PADS中建立異形PAD,需要借助一個PAD和Shape相結合(Associate),即可建立異形
2019-01-19 11:24:13
請問下，為什么我放置焊盤的時候，捨取點一直是在焊盤的邊緣的，而不是在焊盤的中心的，我的焊盤是不規則焊盤，D-shape就是有矩形跟圓構成的，請問怎么破？
2016-08-12 15:50:09
Allegro建立異形焊盤,對如何利用Allegro設計異形pad做了簡要介紹，歡迎拍磚:lol
2011-05-25 11:06:08
各位壇友，最近用Allegro做封裝時，需要用到含有過孔的散熱焊盤，我的一個思路是：用Pad Designer建立一個焊盤，焊盤上打幾列過孔，如圖所示：因為矩形焊盤是表貼式焊盤，我不知道焊盤各層
2017-06-16 23:44:49
先看幾個異形焊盤想必日常中上面的都見過吧,計算器、遙控器等會用到按鍵那種，黃色的那個或許在顯示屏的排線上能看到不少。大家都知道的應該就是SOT-89這個封裝了吧。這些封裝的異形焊盤是怎么畫出來的呢
2017-12-11 23:01:02
請問在PCB繪制中，如何自動的繪制等距離的焊盤。
2015-03-12 23:17:41
數據表沒有對 PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局，回流焊期間會出現錯位問題，因為一個焊盤較大會導致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
的操作員盡其最大努力，在BGA修理中偶然的焊盤翹起還是可能見到。你該怎么辦？ 上海漢赫電子嘗試使用下面的方法修復損傷的BGA焊盤的，采用新的干膠片、膠底焊盤。新的焊盤是使用一種專門設計的粘結壓力機來粘結到
2016-08-05 09:51:05
面焊盤的大小應該與BGA焊盤的大小尺寸一樣，以達到焊點的應力均衡。【2】下表格中給出了常見的SMD和NSMD焊盤尺寸關系建議，在高密度的電路板中推薦按照NSMD的尺寸進行焊盤設計。因為NSMD的焊盤尺寸是SMD焊盤尺寸的75-85%，焊盤比SMD焊盤要小，焊盤之間會有更大的空間用于布線、擺放過孔。
2020-07-06 16:11:49
手把手教你如何在浩辰CAD軟件中創建異形視口吧！在浩辰CAD軟件的命令行輸入快捷鍵「MV」，啟動異形視口命令MVIEW。命令行提示如下所示。功能應用細則：「指定視口的角點」：框選一個矩形，空格確認后，可
2021-01-14 15:31:52
小弟最近在學習cadence軟件，在學習畫DIP封裝的時候看到需要畫fiash焊盤，小弟在此就不是很明白了。弱弱的問幾個幼稚的問題希望大家能給以解答心中的疑惑，在此謝謝各位大神？1.通孔類的焊盤必須
2014-04-28 12:33:57
通常在PADS封裝庫的編輯中，通過設定坐標+復制+偏移的方法，可以快速生產新異種封裝，但往往可能涉及焊盤編號的重排，快速實現焊盤重編號，特別是40PIN以上的異形焊盤，可以避免對焊盤逐個修改所產生額外時間成本
2019-07-18 07:43:51
在 ALLEGRO 中通過大小格點的設置達到布線和過孔的格點不同。這樣可以做到大過孔格點和小走線格點。當然，格點的設置還需要在實際應用中靈活把握。
三、 PCB 焊盤過孔大小的設計標準
孔一般
2023-04-25 18:13:15
NSMD設計 2、NSMD是孤立的焊盤，相對來說在維修過程中容易脫落。 個人建議，軟板設計都用SMD焊盤設計，硬板設計小零件（尺寸小于0402的零件）用SMD設計，其他用NSMD設計，因為NSMD
2023-03-31 16:01:45
的差別，針對這類問題，華秋 DFM會分別每個品牌對應的型號創建元件庫(元件幾何模型庫)來進行分析檢查。
Chip標準封裝焊盤檢查參考表：
華秋DFM檢測焊盤大小
華秋DFM的組裝分析，檢查焊盤大小
2023-05-11 10:18:22
窄焊盤設計的寬度比元器件寬度窄，在SMT貼片時元器件接觸的焊盤面積少，很容易造成元器件側立或翻轉。4焊盤長度比器件引腳長設計的焊盤不能比元器件的引腳太長，超出一定范圍在SMT回流焊過程中過多的焊劑
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上，印制導線把焊盤連接起來，實現元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過程中如果對這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤破壞，嚴重導致整塊電路板報廢，下面小編就和大家來說說關于焊盤的一些
2020-06-01 17:19:10
關于PCB圖形設計的總體要求可以參考IPC－782文件的定義，文件中定義了各種元件的端頭/引腳和PCB焊盤的幾 何尺寸公差。下面就貼片工藝中普遍關注的幾點進行討論，PCB的設計工程師應該熟悉這些
2018-09-04 16:38:23
在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少？
2023-04-12 11:34:11
的限制才導致的呢？
都說有事百度一下，遂百度，但是找不到答案。
我想應該還是PAD的設置可能出問題了，于是在PAD屬性中，亂改一通。
發現問題所在，原來是Layer要設置為Multi-Layer,這樣就實現多層的效果，可以將焊盤設置為通孔形式。
-完-
2019-07-09 06:29:46
如題SMD電阻0402、0603、0805等，SMD電容0402、0603、0805等貼片期間的焊盤應該設計為多大最為合適？
2013-05-09 10:19:49
元器件的電極的寬度﹐焊接效果最好。 3、在兩個互相連接的元器件之間﹐要避免采用單個的大焊盤﹐因為大焊盤上的焊錫將把兩元器件接向中間﹐正確的做法是把兩元器件的焊盤分開﹐在兩個焊盤中間用較細的導線連接
2018-09-10 15:46:12
自己做了個異形焊盤，三部分組成，1、3是用FILL做的，2是真焊盤。導入PCB后報規則錯誤，分別是FILL和焊盤短路與距離太近。怎么才能在不修改規則的情況下，讓這個異形焊盤不報錯呢
2018-06-12 14:16:06
Allegro中焊盤結構在Allegro中焊盤的結構如下圖： Soldermask_TOPSoldermask _BOTTOM是指阻焊層我們常說的綠油層（不過阻焊層的顏色，不只是綠色的，還有紅色
2013-04-30 20:33:18
哪位大神知道這位這個問題，我的FLASH花焊盤已經創建，并且在pad designer中也能發現建立的flash焊盤，可是調入的時候，尺寸就變為0了，并且提示flash symble not found.
2018-08-19 20:51:21
，圖二為封裝bottom層，圖三是所用焊盤名稱，圖4為所用焊盤，圖五是與圖四一樣的表貼焊盤。cadence中有著同等大小表貼焊盤，為什么在繪制封裝的時候用的是通孔焊盤而不是表貼焊盤？是不是自帶的封裝畫錯了？因為我看到其他人繪制的板子FPGA的焊盤都是表貼的。有沒有人遇到過這個問題，求大神指教
2020-08-05 16:08:22
使用機械層畫線就會效率很低。可以創建一個僅有機械孔的元件封裝，并設置其外形尺寸等于開孔尺寸，于是就可以根據實際元器件布局，隨意調整這個焊盤的尺寸和角度。形成槽孔。2，焊盤與覆銅間距多數情況下，我們需要
2021-01-29 13:22:49
pads 2007 layout中如何加固焊盤，如我想單獨把某個焊盤周圍的銅皮加得很大，該如何操作，謝謝！
2023-04-28 16:38:40
TSOP48封裝的芯片，其Datasheet中，芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳，我做了個PCB封裝，管腳焊盤尺寸是65X10密耳，左列管腳焊盤中心到右列管腳焊盤中心之間的距離是不是應該也是787密耳？
2009-10-13 13:29:36
pads layout pcb封裝編輯怎么創建異形封裝?
2012-06-21 08:22:26
1. 單面焊盤：不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應將孔徑設置為0。2. 過孔與焊盤：過孔不要用焊盤代替，反之亦然。3. 文字要求：字符標注等應盡
2012-08-01 10:00:17
u*** 通孔焊盤的光繪文件應該是右圖那樣嗎，是不是焊盤有問題
2015-01-28 11:51:51
。在PCB封裝庫界面，執行菜單命令“放置→焊盤”之后，在放置狀態下執行“Tab”鍵修改到頂層或底層，再修改形狀以及尺寸即可創建表貼焊盤，如圖4-33所示。圖4-33修改焊盤屬性
2021-09-16 14:18:53
在Library中無法創建，需要利用轉換工具（工具-轉換）先轉換復制到Library中使用。常見的是使用Region創建異形焊盤封裝，如圖4-46所示。 圖4-45復制粘貼到當前層圖4-46創建轉換的圓形Region（4）按快捷鍵“TVE”，放置好原點到元件的中心，即完成當前異形焊盤封裝的創建。
2021-09-17 16:46:10
小于10mil ，兩個BGA焊盤中間 不可走線 ，因為走線的線寬間距都超出生產的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產稿時保證其間距足夠，但當焊盤被削成異形后，可能導致焊接位置不準確。2盤中孔樹脂塞孔
2023-03-24 11:51:19
形焊盤——為了保證在波峰焊后，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。 二、PCB設計中焊盤的形狀和尺寸設計標準 1.所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍
2018-07-25 10:51:59
中過孔和通孔焊盤的區別在PCB設計中，過孔VIA和焊盤PAD都可以實現相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對于直插（DIP）封裝的的器件來說，幾乎是一樣的。但是！在PCB制造中，它們的處理方法
2018-12-05 22:40:12
彈簧天線在pcb上只要有一個焊盤的封裝就可以，如果我需要多個引腳的功能，是否可以創建多個焊盤，分別標記不同的引腳號碼后重疊放在一起，我剛試驗了一下，網絡表和erc檢測都已經通過了，不過實際上算不算錯誤呢？
2012-04-10 17:05:05
在PCB設計中，進行PCB焊盤設計時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2017-02-08 10:33:26
更改路徑后能夠看到建的異形焊盤文件，但是沒有焊盤形狀？？？PCB Editor重新保存后也都沒有顯示？？？
2019-09-09 04:47:42
TDR和插損分析完成上述概念的驗證。分析是通過在EMPro軟件中建立SMT 焊盤3D 模型， 然后導入Keysight ADS中進行TDR和插損仿真完成的。 分析交流耦合電容的SMT焊盤效應 在
2018-09-17 17:45:00
如圖所示焊盤要怎么做才好，之前按照 網上那個做異形焊盤的文檔做了一遍，效果不理想還報錯，如圖所示，焊盤為兩面的，通過一個過孔將上下兩面連在一起@qgg1006@qgg1006
2014-10-30 14:53:32
窄焊盤設計的寬度比元器件寬度窄，在SMT貼片時元器件接觸的焊盤面積少，很容易造成元器件側立或翻轉。4焊盤長度比器件引腳長設計的焊盤不能比元器件的引腳太長，超出一定范圍在SMT回流焊過程中過多的焊劑
2023-03-10 11:59:32
怎么設置焊盤外徑與焊盤外徑之間的距離規則
2019-09-03 22:57:43
手把手教你如何在浩辰CAD軟件中創建異形視口吧！在浩辰CAD軟件的命令行輸入快捷鍵「MV」，啟動異形視口命令MVIEW。命令行提示如下所示。功能應用細則：「指定視口的角點」：框選一個矩形，空格確認后，可
2021-04-08 17:14:27
在粘貼焊盤時候怎么設置使得粘貼焊盤標號在原有基礎上增加啊？
2019-09-05 01:56:41
方式，可能需要修改焊盤。 ●在整個設計過程中可以改變元件的選擇。在設計過程早期就確定哪些器件應該用電鍍通孔（pth）、哪些應該用表貼技術（smt）將有助于PCB的整體規劃。需要考慮的因素有器件成本
2015-01-06 16:05:00
，命名都是基本一目了然的。希望對各位新手有用。說明下：軟件版本是cadence16.3；其中大部分器件是驗證過的，少數也許有問題，請大家用的時候注意。有些器件需要異形焊盤的，一開始我按照說上教的做發覺很麻煩，所以就先放個規則的焊盤，在用鋪銅畫出所需要的異形，外圍再鋪銅“開窗”這個方法還不錯`
2012-11-28 20:20:41
請幫幫我。我無法在FPGA中創建可用信號。（引腳FPGA中的網關輸出）顯示錯誤。焊盤位置的數量必須與驅動該網關輸出的信號的位數相匹配。格式必須指定為單元格數組，例如{'MSB'，...，'LSB
2019-09-10 12:44:58
在進行PCB設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞：Land 和 Pad ，經常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二維的表面特征，用于可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維
2018-08-30 10:07:23
為什么從封裝庫里面調出來的表面貼片元器件焊盤只有DRILL GUIDE 這個層呢？有誰知道嗎，以前不會的，今天畫封裝的時候不知道是哪個地方設置了下！我重新做過封裝也不行 ，原來庫里面的表貼封裝也不行了！有誰知道嗎！
2016-12-04 15:44:31
請問在allegro中鼠標移動到焊盤可以像AD中那樣，與這個焊盤所連接的所有線高亮嗎？如圖鼠標移動到一個焊盤，與他所連接的飛線可以高亮嗎？多謝解答！
2019-06-21 00:22:38
使用Tools->Convert->Create Region From Selected Primitives創建的異形焊盤和直接放置的普通焊盤，功能上有沒有區別，還是完全一樣的
2019-03-21 07:35:25
1.ADE7858A裸露焊盤exposed pad應不應該接AGND？（英文手冊說一定要接AGND，中文手冊說不要有任何電氣的連接那只是加強機械強度和散熱的？）2.ADE7858A采用的晶振一定是要
2019-01-23 09:37:31
表貼的阻焊跟實際焊盤一樣可以？ 為何要大一點？
2019-08-09 05:35:22
全體PCB通孔焊盤灰色，打開另外的文件也沒這個問題灰色焊盤打開別的文件的正常焊盤打開查看焊盤屬性時焊盤顯示層顯示在頂層，按說應該要正常顯示才對請問這是為什么呀，誰知道？謝謝
2019-04-03 06:36:41
區域（Area for escape routing）通過上面的分析可以得到結論， 在BGA采用過孔焊盤平行（In line）和過孔焊盤成對角線（Diagonally）兩種擺放方式中，都需要考慮扇出
2020-07-06 16:06:12
Altium 中異形焊盤異形封裝的創建圖文教程
2020-12-24 09:25:39
0 元件封裝所需的焊盤形狀種類繁多，而標準焊盤并不總是足夠的。要創建與上述不同的形狀，您必須創建自定義形狀焊盤也就是異形焊盤。
2022-10-10 09:45:02
5655 Altium Designer創建異形銅皮 很多情況下我們有一個圓形的PCB板，或者是非規則的板子形狀，我們需要創建一個和板子形狀一模一樣的敷銅，應該如何操作？可以按照如下。 1、選中封閉的異形
2022-12-07 07:45:09626
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