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聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場

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2012-10-25 19:56:48

智能手機(jī)高居榜首 MTK芯片“爆炒”

` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 編輯   觀點(diǎn):隨著智能手機(jī)出貨量的不斷攀升,直接刺激了元器件的供應(yīng)量。原先“山寨機(jī)之父”的聯(lián)發(fā),如今卻成了低端智能機(jī)芯片的主力
2012-08-20 16:51:55

有關(guān)Proteus和keil聯(lián)調(diào)

本人新手,最近在學(xué)習(xí)仿真。突然想到一個問題:既然Proteus本身已經(jīng)自帶仿真,那為什么還有和keil聯(lián)調(diào)這一說呢?貌似聯(lián)調(diào)還需要在兩個程序間切換,操作不是很方便,求大神解答~~~
2012-03-17 16:43:23

聯(lián)彈簧機(jī)-***機(jī)械業(yè)看好大陸市場

,***業(yè)者今年仍然最看好祖國大陸和東南亞市場。主要是因為以下幾方面原因:一、***政局不穩(wěn)、經(jīng)濟(jì)不景氣,股市下滑,使許多機(jī)械業(yè)者害怕形勢進(jìn)一步惡化,影響企業(yè)和發(fā)展,因而未雨綢繆,爭相到大陸投資設(shè)廠。二
2012-07-28 16:26:12

求助:MPLAB X IDE 與PROTEUS 聯(lián)調(diào)工具不能使用

小弟新學(xué)PIC單片機(jī),看著網(wǎng)上的教程想實(shí)現(xiàn)MPLAB與proteus聯(lián)調(diào),可是MPLAB上下載的聯(lián)調(diào)工具proteus VSM Viewer不能使用,提示如圖。請給位大神幫幫忙,在此先謝過了
2016-09-03 20:45:49

聯(lián)+云端技術(shù)

,pH等),然后找到了物聯(lián)的方案,在完全沒有任何安卓,C++開發(fā)經(jīng)驗的基礎(chǔ)上,相對qq物聯(lián),樂為物聯(lián)更加方便上手,只需要簡單的幾步,就可以在手機(jī)的微信上查看所有數(shù)據(jù)(當(dāng)然qq物聯(lián)也有自己的優(yōu)勢,可能
2016-06-22 16:25:10

聯(lián)卡什么原理

聯(lián)卡什么原理
2020-09-07 23:32:33

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

市場,而其在高端機(jī)市場的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā),主打廉價智能機(jī)芯片,顯然是策略性地避開了高通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52

請問51單片機(jī)如何聯(lián)調(diào)?

51單片機(jī)如何聯(lián)調(diào)
2018-07-05 07:29:21

請問protues如何與keil聯(lián)調(diào)?

protues如何與keil 聯(lián)調(diào)?
2023-10-25 07:22:44

請問下各位國***頻放大器PA哪個廠家比較好?

聯(lián)發(fā)收購絡(luò)達(dá)的PA性能怎么樣?它在性價比上和銳迪的對比有何優(yōu)勢?展訊有采取 PA與主芯片(應(yīng)該是SoC吧)共同銷售的策略,高通是RF360,未來聯(lián)發(fā)會不會采取相同的營銷策略?這個情況會不會像
2017-03-14 21:29:02

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易Root?
2020-08-18 00:47:32

誰知道能燒聯(lián)NT系列芯片的燒錄器?

誰知道能燒聯(lián)NT系列芯片的燒錄器?求大神告知。
2018-04-12 10:10:10

重慶回收聯(lián)驅(qū)動ic,長期收購聯(lián)驅(qū)動ic

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2021-12-02 19:10:04

高價收購聯(lián)驅(qū)動ic

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2021-06-12 19:22:40

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

的產(chǎn)品價格差距還比較大,最高差價2000元之多。  中端市場:  或許有人會說旗艦級的驍龍801手機(jī)也不過2000元,為什么中端CPU比它還貴呢?筆者覺得這就是高通和聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略不同,畢竟事實(shí)就是擺在我們
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

看8100萬顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異,可望獲得更多
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

拆解價值過萬的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī)

聯(lián)發(fā)手機(jī)MTK手機(jī)通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計,搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

#硬聲創(chuàng)作季 【科技】英偉達(dá)著手研發(fā)CPU 聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)合作研發(fā)筆記本 [ #454]

聯(lián)發(fā)MTK英偉達(dá)時事熱點(diǎn)
Mr_haohao發(fā)布于 2022-09-30 11:07:51

229.一個視頻看懂Arm下代GPU,新GPU能為聯(lián)發(fā)天璣芯片帶來哪些改變

聯(lián)發(fā)gpuMTK
小凡發(fā)布于 2022-10-04 13:14:50

458.天璣920對比天璣900聯(lián)發(fā)新一代900系列Soc芯片都有哪些升級

聯(lián)發(fā)MTKSoC芯片cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:23:34

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬分!性能比驍龍865強(qiáng)

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見:撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點(diǎn)發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺 —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺 —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

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