802.11ac晶片商競爭愈演愈烈,已使得晶片價格大幅下滑,吸引行動裝置和無線網路分享器品牌商紛紛擴大采購,并開始導入中低價位產品系列,可望大幅推升802.11ac在智慧型手機、平板裝置、筆記型電腦及網通設備市場的滲透率。
802.11ac市場滲透率急速攀升。在晶片商紛紛推出低價方案后,智慧型手機、平板裝置、筆記型電腦及網通裝置制造商,已加重旗下產品導入802.11ac晶片的比重,可望加快802.11ac市場普及。
低價晶片傾巢出 11ac搶進平價行動裝置
面對高通創銳訊(Qualcomm Atheros)、聯發科、英特爾(Intel)、邁威爾(Marvell)、瑞昱等晶片商頻頻發動價格攻勢,博通(Broadcom)亦發布首款針對中低階市場的1×1 802.11ac組合晶片(Combo Chip),積極擴張智慧型手機、平板裝置及個人電腦(PC)的市場版圖,以鞏固其在802.11ac晶片市場的占有率。
圖1 博通行動與無線事業群副總裁 Rahul Patel表示,新款入門級組合晶片將有助博通擴大802.11ac市場版圖。
博通行動與無線事業群副總裁Rahul Patel(圖1)表示,相較于802.11n,802.11ac資料吞吐量(Throughput)快三倍、覆蓋范圍高達兩倍,且電池壽命可延長六倍,因此可實現更理想的高畫質內容串流、減少訊號死角及耗電量,并達到同步連線數個裝置的目標,不僅較802.11n更適用于媒體串流應用,更有助于解決資料流量爆增的挑戰。
因此,博通已將802.11ac視為下一階段無線區域網路(Wi-Fi)的主力產品線。Patel指出,戴爾 (Dell)、華碩、樂金(LG)、宏達電、三星(Samsung)等品牌廠已相繼推出導入802.11ac功能的高階終端商品,然未來802.11ac 將不僅局限于高階應用,更會進一步滲透至中低階市場。
眼見競爭對手在中低階行動裝置市場價格攻勢凌厲,博通亦于近日發表專用于入門款市場的802.11ac組合晶片,準備大舉搶市。據了解,該新產品系采用整合度更高的單晶片(Single Chip)設計,故可降低原始設備制造商(OEM)的整體物料清單(BOM)成本。Patel強調,該公司新產品采用1×1的設計可減少成本,將助力 OEM充分開拓低階行動裝置的龐大潛在商機,并穩固博通在802.11ac的市場地位,預計2013年下半年,相關終端商品即可問世。
根據市調機構ABI Research預估,802.11ac晶片將從2013年起大量出貨,并迅速且廣泛應用于各種裝置,尤其是智慧型手機、筆記型電腦及平板裝置,預計至2014年將會占Wi-Fi晶片總出貨量一半以上。
在802.11ac晶片商互拚低價方案之際,網通設備品牌商亦趁勢推出低價產品,讓802.11ac路由器售價亦愈來愈親民。
802.11ac市場持續增溫路由器廠祭破盤價
瞄準802.11ac市場龐大商機,除博通與高通創銳訊等晶片商已競相推出具價格競爭力的解決方案外,路由器制造商如TP-LINK、騰達及友訊,亦紛紛祭出超低價促銷方案(圖2),欲搶先于802.11ac市場當中卡位,戰火一觸即發。
圖2 騰達于2013臺北國際電腦展中展出一系列內建博通802.11ac晶片的路由器。
圖3 騰達產品行銷總監王宏偉強調,802.11ac路由器內建天線或是增加獨特設計元素,將成為廠商創造產品差異化的一大重點。
騰達產品行銷總監王宏偉(圖3)表示,中國***已投資超過人民幣3,000億元建置無線城市,包括北京、天津、上海、杭州、廣州等三十個城市已先后啟動無線建設計劃,其中,北京、杭州、深圳等城市已陸續實現大眾交通工具全面覆蓋Wi-Fi的目標。
王宏偉進一步指出,在通訊建設逐漸完善同時,消費者已開始習慣高頻寬、高速率、穩定傳輸的使用經驗,因而加速推動支援802.11ac標準的平板電腦、手機以及網通產品逐步取代802.11n解決方案的浪潮。
據了解,今年上半年802.11ac晶片價格與去年相比已有30%的降價幅度,而今年下半年仍將可再下降10?20%,可望加速高性價比的802.11ac產品出爐。
事實上,去年搭載802.11ac的路由器價格高昂,一臺約新臺幣2,000?7,000元不等,但今年5月開始已陸陸續續有路由器廠商如TP-Link、友訊等,祭出人民幣200元(折合新臺幣約970元)上下的路由器。
此外,騰達利用與博通的戰略合作關系,亦將在802.11ac市場逐漸升溫同時,推出一系列高性價比的家用和企業級802.11ac路由器。王宏偉表示,針對智慧家庭影音傳輸市場,騰達將于今年第三季推出3×3及2×2的雙頻(2.4GHz/5GHz)路由器,其售價約人民幣500?600元(折合新臺幣約 2,400?2,900元);預計在晶片價格持續下探、市場逐漸升溫的趨勢下,騰達今年底將可推出售價僅人民幣120元(折合新臺幣約580元)的1×1 版本入門款路由器。
由于802.11a/b/g/n設備大多使用2.4GHz頻段,但802.11ac則是在5GHz頻段上運行,因此,若路由器采用雙頻覆用技術,則可讓使用者享有802.11n及802.11ac的無線傳輸速率。以2×2方案為例,其802.11n頻段傳輸速率為 300Mbit/s,而802.11ac頻段傳輸速率則為867Mbit/s,而雙頻共存的路由器則可提供消費者近1,200Mbit/s的傳輸使用經驗。
王宏偉認為,在物聯網(IoT)的趨勢帶動下,802.11ac不僅將成為行動裝置的標準配備,未來家電、商業應用電子產品亦將大量導入,以滿足各式智慧聯網需求,而相對的無線路由器規格也須同步提升,加快網通設備汰舊換新的腳步,因此,明年第一季騰達也將推出搭載4×4 802.11ac規格晶片的一系列解決方案。
電信商捧場4×4 11ac網通設備需求漲
事實上,法國與美國電信營運商為避免布建的802.11ac路由器及接取點(AP),受到建筑物混凝土墻阻礙訊號傳輸,導致電信服務品質下降,已預定于2014年廣泛導入支援4×4 MIMO 802.11ac規格的高階路由器及接取點,帶動相關設備市場熱度升溫。
圖4 Quantenna Communications執行長Sam Heidari指出,QSR1000傳輸速率更快,因此傳輸資料所耗費的時間短,有助于降低功耗。
Quantenna Communications執行長Sam Heidari(圖4)表示,消費性電子、行動裝置及個人電腦(PC)配備1,080p與超高解析度(UHD)螢幕已勢不可當,而隨著1,080p和 UHD影像內容激增,終端用戶透過各種聯網裝置傳送高畫質影像的需求將更加殷切,可望激勵電信業者加速擴大建置802.11ac路由器和接取點,因應未來龐大的網路資料流量;并藉此提高旗下多元化影音服務的品質,以挹注更多的營收和獲利。
看好802.11ac路由器與接取點市場前景,博通、高通創銳訊、Quantenna等晶片商已競相推出相對應的晶片方案。Heidari指出,目前大多數支援802.11ac的路由器和接取點,系搭載3×3 MIMO晶片,然事實上,4×4 MIMO 802.11ac晶片方案無論覆蓋率、資料傳輸率及可靠度皆更勝一籌,更能滿足電信業者對于802.11ac路由器與接取點的性能要求。
據悉,Quantenna日前發布的4×4 MIMO 802.11ac晶片方案QSR1000,符合802.11ac Wave 2規格,包括傳輸速度高達1.7Gbit/s、具備動態數位波束成形(Dynamic Digital Beamforming)、四個空間資料串流(Spatial Stream)及多使用者(Multi-user)MIMO技術,因此傳輸速度更快、傳輸距離可多達300英尺及可靠度更高。
Heidari 強調,QSR1000接近2Gbit/s的傳輸速率,能讓不同的裝置相互傳輸1,080p及UHD解析度的內容,并能穿透多樓層與磚墻傳送訊號至任何角落,大幅提升產品的可靠度。此外,該方案亦能相容于1×1、2×2、3×3 MIMO的802.11ac方案,不僅適用于高階路由器與接取點,機上盒與付費電視(Pay TV)亦將成為鎖定的主力應用。
Heidari 透露,2012年法國和美國電信營運商已采用導入Quantenna的802.11n晶片的路由器和接取點,建置Wi-Fi基礎建設;目前網通制造商內建 QSR1000的路由器和接取點,正在取得法國及美國電信業者的認證,預計8?9個月后,若產品順利通過認證,電信業者將會于法國和美國境內的Wi-Fi 基礎建設全面導入4×4 MIMO 802.11ac晶片方案。
802.11ac市場快速增溫,除受惠晶片價格快速下滑外,802.11ac相容性測試標準(CTS)于6月上路,亦是激勵行動裝置和網通設備品牌商快馬加鞭投入802.11ac產品開發的另一大驅動力。
CTS規范6月底公布 品牌廠加緊11ac研發
Wi-Fi聯盟預定將于6月底前公布CTS,因此智慧型手機、平板裝置、小型基地臺(Small Cell)、接取點(AP)及路由器品牌商,已加緊展開802.11ac產品部署,期能搶先取得相容性測試標準認證,提早卡位市場先機。
圖5 Qualcomm Atheros市場行銷副總裁Susan Lansing認為,多模小型基地臺需求上揚,亦有助提升802.11ac晶片銷售。
高通創銳訊(Qualcomm Atheros)市場行銷副總裁Susan Lansing(圖5)表示,802.11ac相容性測試標準即將問世,將成為帶動802.11ac市場普及的最大動能,預期未來6~12個月內,將有更多配備802.11ac的行動裝置與網通終端商品上市。
據了解,目前美國零售的網通設備中,搭載802.11ac功能的比重已達 7%;至今一級(Tier One)行動裝置品牌商已有多達一百件以上的產品,而網通設備品牌商則有五十件以上的商品,系采用Qualcomm Atheros的VIVE 802.11ac方案,且產品已進入導入設計(Design In)階段。
Lansing透露,過去已有超過五百件智慧型手機和平板裝置終端商品內建該公司的802.11n方案WCN3660,而由于WCN3660和VIVE 802.11ac方案的接腳(Pin)相同,預期既有的802.11n品牌客戶將成為VIVE 802.11ac方案的潛在客戶群。
隨著智慧型手機與平板裝置搭載802.11ac功能,小型基地臺、接取點及路由器等網通設備品牌商亦緊鑼密鼓地投入802.11ac產品開發,以積極搶攻市場版圖。
Lansing 指出,高通創銳訊透過自家的StreamBoost技術讓802.11ac家用路由器,以適當的頻寬分配至各個裝置與應用程式,確保網路的每位終端用戶皆能獲得流暢的多媒體使用體驗。首款配備StreamBoost功能的802.11ac路由器將于2013年夏季上市。
另外,高通創銳訊亦針對住宅、都會區及企業的小型基地臺,推出基于28奈米(nm)制程生產的多模系統單晶片(SoC)方案,當中整合3G、長程演進計劃(LTE)及802.11n/ac。
Lansing 認為,小型基地臺支援3G、LTE和Wi-Fi已為大勢所趨,因此該公司推出多模SoC方案,降低電信業者布建小型基地臺的成本與復雜度。此外,考量功率放大器會消耗小型基地臺能源預算的二分之一,因此高通創銳訊多模SoC方案利用高通(Qualcomm)的四核心行動處理器Krait,再加上射頻 (RF)線性技術,因此可將小型基地臺的功率放大器功耗減少二分之一,有助于縮減電信業者整體建置成本的花費。該款多模SoC方案預計將于2013年下半年提供樣品。
在晶片商大打價格戰之下,802.11ac晶片單價驟降,有利于加速擴大市場規模,并成為平價智慧型手機、平板裝置及筆記型電腦的標準功能配備。
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