在3G時代，TD-SCDMA芯片廠商很少，起主導地位的基本上是聯芯、展訊、聯發科、ST-Ericsson等四五家，但4G時代則大不一樣，僅國內芯片廠商就有展訊、聯芯、海思、 中興微電子等，國際廠商有高通、ST-Ericsson、Marvell等。

　　隨著4G牌照的發放，在這一年芯片商們你追我敢，聯發科能否憑借八核乘勝追擊，而高通遭我國反壟斷調查，在中國開始逐漸受挫。在英特爾，高通，臺積電，三星等巨頭公司占據著半導體市場龐大的份額下，華為海思，中興通訊，聯芯等廠家亦發力手機芯片領域，而展訊與銳迪科的合并能否助推手機芯片市場格局的變革。下面讓我們來回顧一下2013年芯片商們競逐LTE芯片十大事件。

　　中移動4G終端招標：國產芯片失意 高通成最大贏家

　　在今年二季度，中移動共集采了20萬部TD-LTE終端，包括MIFI、數據卡、手機等產品。其中采用高通芯片的產品占據了一半以上。據記者了解，國產芯片廠商中唯一中標只有華為旗下的海思，它也主要被采用在華為自己的終端產品上。

　　在芯片方面，國產芯片只在5款終端上使用，4款是華為旗下海思的，1款是中興通訊的。并且海思也主要被采用在華為自己的終端產品上，可以說，國產芯片廠商在此次的終端招標上基本全軍覆沒。

　　一邊是國產品牌的失意，另一邊是高通的單方獨大，不得不讓人回想起早在2012年年初，中移動在國際上力推TD-LTE與LTE FDD融合的時候，高通的MSM8960和海思的Balong710兩款多模終端芯片產品均被中移動重點展示。兩款芯片都支持TD-LTE、LTE FDD、3G、2G等多種通信制式。

　　對于這樣的結果，中移動終端公司人士告訴記者，“多模單芯片”將是接下來中移動4G商用的主力。所以移動要求終端芯片必須支持“5模10頻”。而目前高通相在這方面對于國產廠商具有優勢。

　　之后，高通也明確表態，未來其所有的LTE芯片都會支持TD-LTE以及LTE FDD的多模。這其實對中移動幫助很大。

　　中國移動TD-LTE終端招標中，總共20多款終端機型中，15款采用高通芯片，另有5款使用Marvell的芯片，這兩家國外芯片廠商占了80%的市場額額，國產芯片只在5款終端上使用。

　　對于未來中移動的集采會不會發生變化，高通方面認為，“中國移動等運營商及終端合作伙伴對于LTE智能終端的高規格要求不會發生變化，對于處理器的需求也不會發生變化，即高性能、低功耗、優異圖形處理能力、支持多模多頻、支持多種連接等?！?/p>

　　對于未來，上述國產芯片人士也表示，“以后肯定會是全模市場?！彼J為，4G發牌之后，還是要靠國產芯片廠商進入把價格做下來，擴大規模。目前，聯芯、展訊、聯發科都在進行全模單芯片產品的開發。

　　4G來襲：頂級手機芯片供應商會不會就此消亡？

　　隨著LTE的繼續增長，在蜂窩無線芯片收入方面，高通和英特爾將繼續保持其前兩位的行業地位。然而，在過去十年中，由于3G/WCDMA技術興起所帶來的顛覆效應，蜂窩芯片供應行業到處散落著過去頂尖公司的尸骸。歷史會重演嗎？LTE的增長會導致現今頂級芯片供應商的最終消亡嗎？

　　回溯3G大潮導致的行業變局：老牌供應商紛紛落敗

　　2004年，摩托羅拉由于面臨3G帶來的挑戰，不得不分拆出其半導體產品部門命名為飛思卡爾半導體。因業務增長緩慢和利潤微薄，2006年飛利浦也拆分其無線業務部門并命名為恩智浦半導體。

　　而當行業整體向3G時代過渡時，英飛凌幾乎被逼出局，直到2007年它收購了LSI的Agere無線芯片業務后，執行了一項非常艱難的拯救計劃，以幾近壯舉的努力開發出有競爭力的3G芯片并擴展其客戶基礎，才得以艱難翻身。而結局是，英飛凌最終在2011年初將其無線業務部門出售給英特爾。

　　德州儀器，直到2007年一直在出貨量上處于領先地位，直到2009年也一直在收益上傲視競爭對手。而這家當時當屬“領先”的基帶芯片供應商在3G時代也無法取得成功，最終退出市場。飛思卡爾做了類似的決定，在2008年開始出售蜂窩產品線，不久后停止開發新的基帶芯片。市場向3G轉型的過程中，當老牌供應商在苦苦掙扎時，相對較新的供應商高通悄然登頂。