三星（Samsung）近日發表了一款新型 LTE 無線芯片，支援 FDD 與 TDD 兩種規格，采用28納米HKMG制程；值得注意的是，三星在新芯片中整合了自家開發的四核心應用處理器，并將之命名為 Exynos ModAP。

　　也就是說，三星以Exynos品牌整并了旗下的蜂巢式元件，模仿高通（Qualcomm）的Snapdragon系列手機芯片；其意圖很明顯──拿下高通。不過，三星在今日完全由高通主導的LTE市場上能發揮出何種程度的破壞力，仍然有待觀察。

　　三星的舉措注定要讓高通的芯片遠離三星品牌手機與平板設備。新型的Exynos品牌LTE應用處理器組合芯片甚至還未上市，就已經掀起了最強勁的風暴，只是受害者并非高通，而是博通（Broadcom）──該公司在6月初宣布放棄蜂巢式基頻芯片業務。

　　無論我們用哪種方式來切分LTE市場，高通在手機芯片領域的地位都難以動搖；市場研究機構Forward Concepts總裁Will Strauss表示：「就算有一些2014年才進入市場的新競爭者，高通在多模LTE芯片市場的占有率仍超過95%。」另一家市場研究機構Strategy Analytics的報告則指出，三星2014年第一季在LTE基帶芯片市場排名第四，全球市占率（營收）僅1.7%。

　　2013年多模與單模FDD-LTE 基帶芯片供應商市占率

　　（來源：Forward Concepts）

　　三星在LTE數據機芯片領域并非新手，該公司已經推出過使用在Galaxy 4與5手機中的多模4G數據機；但Forward Concepts表示，三星的活動僅限于韓國市場，在世界其他區域市場銷售的手機與平板，該公司都是仰賴競爭對手的LTE數據機芯片。

　　Strauss 表示：「依據區域不同，三星有采用高通的4G數據機，同時也采用英特爾（Intel）的4G數據機芯片──實際上是用在10寸的Galaxy Tab 3平板設備；此外在7寸的Galaxy Tab 3平板設備則是采用瑞薩（Renesas）/博通的數據機芯片。」不過現在這種狀況將會改變。

　　對博通產生的劇烈沖擊

　　對于三星推出的LTE/數據機組合芯片，以及LTE-Advanced數據機芯片──兩者都是采用CEVA的DSP──產業觀察家Strauss的看法是，這對三星來說是首度將基頻芯片業務合法化的實際嘗試。而對已經感覺到Marvell與聯發科（MediaTek）等對手威脅的高通來說，三星新推出的LTE應用處理器組合芯片又為該公司添了一個煩惱。

　　「我完全預期高通與其他芯片供應商未來將會被排除在三星的智慧型手機之外，」Strauss表示：「不過三星仍有可能會在特定的平板設備采用英特爾等供應商的芯片。」Exynos ModAP的存在甚至在正式發表之前就已經有其影響力，Strauss認為，博通就是因為這款三星組合芯片才決定要放棄蜂巢式基頻芯片業務。

　　「我相信博通理解到他們無法打進主流智慧型手機市場，也肯定無法進駐三星產品；」Strauss 指出：「而且既然三星與蘋果（Apple）──也就是高通的數據機芯片──主宰4G智慧型手機市場，對博通來說僅剩非常小的市場，而且大部分是來自新興市場的手機與平板，這根本不足以支援該公司數百位研發4G技術的工程師。」

　　Strategy Analytics資深分析師Sravan Kundojjala也同意以上的看法，他指出，除了三星積極進軍LTE市場，華為（Huawei）內部的LTE研發活動應該也是促使博通決定放棄基頻芯片市場的原因之一：「基頻芯片市場非常著重研發。」

　　Kundojjala進一步指出：「我們估計博通自2007年以來，已經花了30億美元進行蜂巢式基頻技術研發，完全沒有利潤；而對博通來說，甚至在推出Cat 6/Cat 7/Cat 9/Cat 10 LTE基頻芯片與SoC之前就退出市場雖然痛苦，這個決定事后看來是正確的。」

　　三星營收嚴重依賴手機

　　若要讓自家LTE數據機芯片在市場上占據一席之地，三星必須要擴展自家行動設備產品以外的應用版圖。「我們相信三星在LTE基頻市場的成功，要看該公司多快能爭取到自家品牌以外的客戶，以及能多快精進自家的LTE基頻產品藍圖，好趕上高通。」Kundojjala表示：「這需要花費很大的投資與時間。」

　　能進駐自家品牌產品是很不錯，但這樣的策略無法長久。三星最近才公布，該公司第二季營業利潤滑落至兩年來的低點；三星指出這與韓圜兌美元與歐元匯率升值有關，但該公司連四季利潤下滑的狀況也暴露了一個不可否認的事實：三星變得太依賴智慧型手機。

　　三星近日也坦承，該公司的中低階智慧型手機在中國與部分歐洲市場表現不佳，因為競爭激烈且需求趨緩。無論愿不愿意接受，三星手機部門的衰弱就是會影響到該公司手機芯片業務的表現，當然也包括新發表的LTE應用處理器組合芯片。