中國4G手機需求潮已經緩緩來臨，4G手機芯片供應商作為4G盛宴的重要參與者，已經展開了激烈的較量。有媒體日前報道，為了在4G芯片市場上占據有利地位，高通、聯發科和Marvell將以犧牲其毛利潤為代價，在今年第三季度增加4G芯片的出貨量。

　　但是，目前國內的4G手機芯片市場基本被高通霸占，國產芯片廠商想要頂壓而上，顯然不易。而目前，支持LTE/3G多模多頻的4G終端已然成為行業發展的明確方向，這給了國產芯片廠商突圍的方向——多模多頻、 低功耗和高集成度的LTE芯片。為此，國產芯片廠商需加快多模多頻4G芯片的研制速度，才能在4G市場上獲取更大突破。

　　4G手機芯片殺價沖量

　　2014年是4G元年，4G牌照落地正推動著通信業“改朝換代”，4G將成為消費者的標配。據《2013-2017年全球智能手機行業市場前瞻與投資機會分析報告》預計，2014年第四季度到2015年會是中國4G手機的爆發年，高端市場將掀起新一輪換機潮。市場調研機構IHS也做出預估：2014年中國內地4G智能手機市場將大幅增長，預計其出貨量與2013年相比將增長15倍；并且，在未來幾年時間里，中國4G智能手機市場將會出現不可阻擋的增長趨勢：到2015年其出貨量預計將比2014年增長一倍，達到1.441億部；2016年預計還將進一步增長53%，達到2.198億部；到2017年年底預計將達2.985億部。

　　全球4G建設的熱度在不斷升溫，中國作為最大的4G市場，4G手機終端廝殺激烈的背后，芯片廠商的一場生死時速之戰也正在上演。近日有消息稱，智能手機解決方案供應商包括高通、聯發科和Marvell預計在2014年第三季度將增加4G芯片出貨量，以犧牲其毛利潤為代價。高通已宣布將降價促銷4G手機芯片，業界甚至傳出報價恐跌破20美元大關的猜測。4G手機芯片恐與終端4G手機新品一樣，出現與3G手機產品幾無價差情形，迫使終端客戶全面升級4G技術規格。面對高通降價沖量動作，聯發科及Marvell亦跟進，使得4G手機芯片報價在第2季底、第3季初驟降約兩成。

　　業內人士表示，現階段上游晶圓代工產能仍吃緊，但4G手機芯片報價竟然持續下滑，顯示4G手機芯片市場競爭壓力相當大，這便出現了為搶占市占率而不斷殺價取量的一幕。業界預期2014年下半4G手機芯片價格下滑速度及幅度將更甚于上半年，這亦將讓3大手機芯片廠陷入4G手機芯片出貨越多、毛利率卻越低的窘境。

　　手機芯片市場廝殺激烈

　　移動芯片市場競爭的加劇與智能手機市場是同步發展的，廠商激烈比拼的同時，更多地是采取價格戰策略，價格走低使芯片的利潤空間一再壓縮。業內人士認為，隨著市場競爭的持續升級，加上4G手機推廣普及加速，未來市場將演變為資本、技術、規模的全方位比拼，洗牌效應下，或將只剩下兩三家寡頭當道。目前完全具備技術、資金、規模三要素優勢的唯有高通，無論在手機芯片相關的AP和基帶芯片上，還是重要的SoC集成能力上，都遠遠超過競爭對手。

　　聯發科向高通發起猛烈沖擊，除了占據中低端市場之外，也正不斷向著高端市場邁步。據IDC最新發布的《中國智能終端市場季度跟蹤報告（2014年一季度）》數據顯示，芯片廠商中聯發科在智能終端市場份額一路上漲，2014年一季度達34.6%。尤其在中低端市場（300美元以下），聯發科的份額在50%左右。位列第二的高通在中高端市場（100美元及以上）依然保持明顯優勢。 在高端市場（300美元及以上），高通、英特爾、AMD、蘋果等傳統知名芯片廠商紛紛匯聚于此。

　　芯片領域的激烈廝殺或許將醞釀市場格局的重新洗牌。4G時代已經來臨，業內一方面彌漫著國內手機廠商謀劃大干、快上占領市場的雄心壯志，另一方面卻又傳來了手機芯片和高端零部件供應緊張的訊息。業內專家表示，國產手機廠商要做強，全面介入芯片研發勢在必行，這便要求華為、中興和聯發科要加強自主創新力量，加快研制4G市場需要的多模多頻手機芯片。

　　支持LTE/3G多模多頻成焦點

　　當前支持LTE/3G多模多頻是LTE終端的明確發展方向，也是國內運營商的發展思路。目前國內某些運營商已經公開表示將建設TDD/FDD融合組網，這對多模多頻提出了很高要求。中國移動也多次強調，TDD/FDD混合組網、支持5模10頻、5模12頻及Band 41是中國移動發展LTE智能終端的重點。市場研究分析師表示，就目前我國通信行業的現狀來看，將出現4G網絡加上三家運營商三種不同的3G制式，甚至還要兼容2G的GSM和CDMA網絡的市場格局，未來的“多模多頻”將成為4G手機不可避免的標配。

　　頻段不統一是當今全球LTE終端設計的最大障礙，全球2G、3G 和4G LTE網絡頻段的多樣性對移動終端開發構成了挑戰，多模多頻、低功耗和高集成度成為開發LTE芯片的重要門檻和難點。當前，全球2G和3G技術各采用4到5個不同的頻段，加上4G LTE，網絡頻段的總量將近40個。要支持多模多頻，首先就需要終端集成能同時支持多種制式和頻段的芯片。無疑，這一切對于當前LTE通信處理器芯片技術水平，掀起了一場前所未有的挑戰。

　　因此，對于國產手機芯片商而言，卡位4G芯片市場既是機遇也是挑戰，只有加強技術創新，加快對多模多頻的研制速度，國產廠商才能在未來4G市場的勁烈競爭中占據有利位置。畢竟，只有能自行設計芯片的廠商，才不至于處處受制于人，才是真正的強大手機廠商。