12 月 5 日訊，繼三星今年 8 月發布 Note 和 S6 edge Plus 后，三星下一代旗艦手機 S7 被傳將于明年 2 月份登場。

　　從目前曝光的各種消息來看，三星新旗艦 S7 將是一款功能強大的智能手機。不過在外形方面，三星學蘋果偷起懶了，iPhone6s 外形相較于 iPhone6 沒什么變化，S7 的外形據傳也酷似 S6。

　　近日有外媒報道稱，三星正在測試多家散熱廠商提供的熱導管，并且三星 S7 有望采用熱導管散熱技術。不過目前該計劃只處于設計階段，三星預計將在年底前決定是否在 S7 上采用熱導管。考慮到目前距離 S7 被傳 2 月份發布的日期已經不遠，還處于設計階段的熱導管散熱技術能否用上還不好說。

　　隨著智能手機性能的不斷提升，發熱問題已經變成手機廠商不得不考慮的問題。一些高端機型更是采用了 PC 上才會出現的熱管散熱技術，所以三星并不是第一個在手機中采用熱導管的制造商，因為飽受詬病的驍龍 810 過熱問題，索尼在其 Xperia Z5 Premium 手機，小米在 Note Pro，一加也在其一加手機 2 代上都采用了該技術。

　　根據此前的報道，三星 S7 將有兩個處理器版本，包括最新發布的高通驍龍 820 和三星自家的 Exynos 8890。之前有傳言稱驍龍 820 和 810 一樣存在散熱問題，高通否認這一傳聞，并聲稱，驍龍 820 沒啥問題。但從目前 S7 采用導熱管的消息來看，驍龍 820 存在散熱問題可能并不是空穴來風。