2016年4月13日，圣迭戈 —— Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.在Qualcomm? Quick Charge? 3.0技術的部署與采用方面取得了重大進展。自Qualcomm Technologies推出高通驍龍?820處理器以來，多款最新的旗艦智能手機都配備了最新一代Quick Charge技術，這其中包括剛剛發布的HTC 10。預計在未來幾個月中，更多可兼容Quick Charge的終端和經過認證的配件將會發布。Quick Charge消費終端數量的迅速增長，有助于彰顯該技術為消費者和移動終端制造商所提供的高價值。

　　Quick Charge 3.0首次采用了最佳電壓智能協商（Intelligent Negotiation for Optimum Voltage，INOV）算法。Qualcomm Technologies開發的這一全新算法，旨在幫助便攜設備具備選定所需功率電平的能力，以在任意時刻實現最佳功率傳輸，且最大化效率。借助Quick Charge 3.0，將一部典型的手機從零電量充電至80%大約需要35分鐘，與不具備Quick Charge的傳統移動終端形成對比。新一代Quick Charge比上一代充電速度提高27%，并可實現高達45%的效率提升。同時，它還能與Quick Charge之前的版本前向和后向兼容。與前代產品一樣，Quick Charge 3.0適配多種連接器，可適用于USB Type-A、USB micro、USB Type-C或其他專有連接器。

　　推出后僅僅六個月，Quick Charge 3.0已獲得全球OEM廠商和 ODM廠商的廣泛采用。在此之前，Quick Charge技術已擁有強大的生態系統。總體來看，已有超過70款終端和200款配件支持Quick Charge的兩個最新版本之一，更多終端和配件正在開發中。

　　Quick Charge技術正被集成至多個產品類別中，包括：

　　· 智能手機，如HTC 10、樂視超級手機Max Pro、LG G5和小米手機5等

　　· 移動電源，來自隆佳展能源科技（APE Technology）、迪比科（DBK）、安全快充技術（Elecjar）、睿能寶（RAVPower）和Voxlink等

　　· 下一代計算平臺，如支持Quick Charge 的HP Elite x3（首款基于Windows平臺的終端）

　　采用Quick Charge技術的其他產品類別預計將于2016年推出。

　　安全快充技術有限公司（Elecjar）首席執行官朱繼煒表示，“消費者并不希望手機一直連接在墻壁的電源插座上；因此我們通過將Qualcomm Quick Charge的最新技術集成至移動電源來實現重要價值。我們一直與Qualcomm Technologies密切合作、簡化開發流程，幫助ODM廠商和OEM廠商以及時且劃算的方式，向消費者提供支持Quick Charge 3.0的移動電源?！?/p>

　　惠普（HP）移動總經理兼全球負責人Michael Park表示，“企業利用PC和移動終端運行各種各樣的高能耗應用，需要大容量及高效能的電池。在全新的HP Elite x3中支持Quick Charge 3.0技術將提高終端用戶的工作效率和便捷性，使他們能夠專注于手頭的工作而不會分心?！?/p>

　　HTC首席運營官陳文俊表示，“HTC從一開始便支持Quick Charge技術。隨著這一技術變得越來越好，HTC也將繼續支持該技術。作為一種智能技術，快速充電功能可以進一步提升我們帶給客戶的優質體驗。我們很高興能夠在HTC 10中支持這項技術?！?/p>

　　樂視產品與業務拓展副總裁Gang Sun表示，“我們正與Qualcomm Technologies展開合作，在更廣泛的移動產品中支持Quick Charge技術。這也反映了用戶希望盡可能少花時間連接在電源上的深層需求。隨著充電時間的縮短，智能手機用戶的滿意度會持續提升?！?/p>

　　LG電子助理副總裁Sang Kim博士表示，“LG很高興在全新的LG G5中支持Quick Charge 3.0技術，從而進一步增強智能手機的優質體驗。充電時間更快且效率更高，G5的用戶們會發現，他們將很少為手機電量能否支撐全天而擔心?！?/p>

　　Sunvalleytek首席執行官Allen Fung表示，“Sunvalleytek從一開始便在我們睿能寶（RAVPower）品牌的各種配件中支持Quick Charge技術。我們十分自豪能推出利用并行充電的優質移動電源，并成為實現它的首批公司之一。Qualcomm Technologies的這一充電實施方案可以更高效地進一步加快充電進程?！?/p>

　　小米公司高級副總裁王翔表示，“我們很高興繼續與Qualcomm Technologies合作，并在我們推出的智能手機中集成Quick Charge 3.0。我們最新的旗艦產品小米手機5正是支持這項技術的開端。它真正改變了我們使用移動終端的方式?！?/p>

　　Qualcomm Technologies， Inc.產品管理高級副總裁Alex Katouzian表示，“我們發現，隨著消費者對更長電池續航時間需求的增加，手機電池尺寸也在持續增長。更大電池需要更長的充電時間，所以一個支持Quick Charge技術的強大生態系統，是確保最佳用戶體驗的關鍵?！?/p>

　　隨著Quick Charge快速普及并集成在多款驍龍處理器中，Qualcomm Technologies繼續鞏固在提供優質充電體驗方面的領導地位。運營商和OEM廠商除了可以從強大的Quick Charge生態系統獲得支持，還將受益于面向快速充電的更低成本選擇。

　　關于Qualcomm Incorporated

　　Qualcomm Incorporated（NASDAQ：QCOM）是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業，包括技術許可業務（QTL）和其絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies， Inc.， （QTI）為Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運營Qualcomm所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括其半導體業務QCT。30多年來，Qualcomm的創想和創新推動了數字通信的演進，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯系在一起。