前段時間英特爾在全球移動設備市場爭霸賽落居下風，處理器芯片難敵ARM大軍強力攻勢，英特爾甚至被迫裁員1.2萬人，約占全球員工1成。而今日，有消息稱，英特爾4G LTE基帶（Modem）芯片或已強勢擠進蘋果（Apple）預計9月發表的新款iPhone供應鏈， 且英特爾拿下訂單比重上看5成，遠高于業界預期。半導體業者透露， 英特爾該款芯片晶圓代工將交由臺積電，封裝由英特爾自行操刀，測試大單則由京元電拿下。

　　訂單消息未被相關業者證實，但 另一則確切消息稱CEO科贊奇在裁員1.2萬人之后宣布公司轉型。在這次轉型背后，除了總舵手CEO科贊奇還有一個男人——Intel高級執行副總文卡塔·倫度金塔拉（Venkata“Murthy”Renduchintala），Intel去年從高通挖他花費了不下2500萬美元，而他誓言帶領Intel公司引領5G革命。

　　靠著PC發家的Intel，如今他們面對日益下滑的PC市場也無力回天，再也愛不起來了，甚至目前的移動業務被放棄了，但還是有人相信Intel能憑基帶，在移動領域卷土重來。

　　Intel基帶的現狀

　　在2011 年初，英特爾收購了處于“掙扎”階段的英飛凌（Infineon Wireles）無線業務部門，為的就是蜂窩調制解調器，也就是基帶的業務。雖然是“跟隨者”的步伐，但該業務是英特爾成為了當前領先的移動網絡芯片供應商之一，而且還能幫助英特爾在移動領域獲取更多營收。從目前來說，Intel的基帶布局尚算不錯。

　　Intel的去年的旗艦基帶是XMM 7360，最高支持LTE Cat.10 450Mbps標準規格、三載波聚合技術，無論制造工藝、功耗表現、性能表現都另不少手機廠商刮目相看，也包括蘋果。 MWC 2016大會上，Intel發布了多款基帶產品， 并宣布了廣泛的5G行業合作。

　　基帶方面主打的是“XMM 7480”，包括X-GOLD 748基帶芯片、SMARTi 6T/6Tc收發器、Amp Track 748封包追蹤等組成，支持GSM、GPRS/EDGE、TD-SCDMA、DC-HSPA+、LTE-A FDD/TDD等各種網絡制式，并支持四載波聚合、FDD/TDD聯合載波聚合，還支持多達33個頻段、EVS、雙卡雙待。

　　XMM 7480下載速度最高支持到LTE Cat.9 450Mbps，和現在的XMM 7360完全相同，只相當于高通驍龍810/808里邊的X10 LTE，不過上傳速度提升到了LTE Cat.13 150Mbps，相當于高通驍龍820里邊的X12 LTE。

　　XMM 7480將在今年下半年送樣。目前看起來想和高通、三星、聯發科、華為、展訊等競爭壓力還是很大啊，高通都做到1Gbps下載了。

　　另外，Intel 5G上合作是相當廣泛的：

　　| 與愛立信為運營商提供5G解決方案，參與審核過程，執行hi現有網絡轉型。

　　| 與韓國KT 2018年進行5G測試。

　　| 與LG電子指定和研發下一代車用5G遠程信息處理技術。

　　| 與諾基亞在5G無線電技術標準和網絡上合作，提供早期5G用戶和無線基礎設施之間的互操作性。

　　| 與韓國SK Telecom在5G技術研發與驗證上合作，主要集中在5GHz LAA輔助授權接入部分。

　　| 與Verizon在毫米波上合作。

　　這些數據都說明了Intel在5G基帶行業還是有一席之地的，那么與他的競爭對手相比呢？

　　競爭對手的表現

　　我們知道，基帶是手機中最核心的部分，也是技術含量最高的部分，全球只有極少數廠家擁有此項技術，除了Intel外，包括高通、聯發科、三星LSI、展訊和華為海思等公司也是基帶領域的玩家。而這幾個也是全球排名前五的手機基帶廠商。我們看一下他們的表現，能給Intel帶來多大的困擾。

　　高通：

　　高通無疑是手機基帶的老大。無論是蘋果，三星，諾基亞還是小米，華為，中興，都在自己的手機上使用高通基帶，這一半原因在于，高通提 供了“基帶+CPU+GPU”打包解決方案，有助于客戶降低成本，另外更重要的因素在于，高通作為CDMA開創者，坐擁3900項專利，其他人繞不過這道 坎，就只能乖乖的買它的基帶，或者交專利費，而高昂的專利費會讓很多手機商望而卻步，妥協但無奈。

　　在過去的2015年，高通受到了較大的打擊，業績下滑，高端芯片驍龍810發熱，華為海思和三星在基帶技術上追趕高通，面對如此局面，高通今年決定來個絕地反擊，去年底發布性能強勁的驍龍820。這款處理器集成X12 LTE調制解調器，是首款宣布支持下行LTE-A Cat.12和上行Cat.13的移動終端處理器，可實現600Mbps的下載峰值速度和150Mbps的上傳峰值速度。與前一代產品相比，其下載和上傳速度分別提高了33%和200%。更重要的是驍龍820可以實現對三大運營商所有4G+頻段，即載波聚合頻段組合的支持。也就是說，現在的全網通不僅僅是在一顆高集成SoC上支持所有7種主要蜂窩制式，還能支持所有運營商的4G+載波聚合組合。

　　而前段時間高通發布新的 X16 LTE 基帶，最高可以支持到 1Gbps。在絕大部分還是徘徊在 Cat.10 左右時，高通這次新的 X16 LTE 基帶支持 Cat.16，使用 14nm 工藝以獲得更好的性能和功耗，可以提升一倍以上的速度。

　　更為重要的是，X16 采用了新的架構適應物聯網繁雜的使用情境和環境，不過估計只能在驍龍830或者iPhone 7上才能看見其身影了。

　　近年來，iPhone系列一直都使用高通基帶，很大原因是因為高通基帶支持全網通，而全網通是一種趨勢，然而Intel的XMM 7360并不支持全網通，所以在全球的份額也不高。

　　但在去年Intel將耗資75-80億新臺幣收購威盛旗下的手機芯片廠威睿電通（VIA Telecom）部分資產，目的則是為了CDMA2000專利技術，說明了Intel也在往全網通基帶發力。

　　聯發科：

　　作為基帶的后來者，聯發科依靠積極的研發，在基帶領域發展勢頭迅猛，幾年的時間就爬上第二的位置。不過可以看到，初期聯發科主要是依靠2G和3G芯片獲得市場占有，缺少LTE芯片，而隨著4G網絡的鋪開，尤其是中國市場需求的加大，聯發科必然需要在LTE基帶芯片上發力。

　　從2014年開始，聯發科陸續推出了LTE基帶芯片，能夠支持多模多頻，滿足運營商和終端設備商的4G LTE需求。去年聯發科的主力芯片，例如MT6595、MT6753等都是集成聯發科的基帶芯片，能夠支持國內的中國移動和中國聯通的網絡，不過在CDMA領域始終有一點阻礙。

　　不過這一情況很快得到改變，威盛旗下的全球第二大CDMA基帶芯片供應商“威睿電通”將為聯發科提供CDMA 2000射頻基帶與專利授權，同時聯發科同時與日本運營商NTT DOCOMO合作取得LTE技術授權，最終補齊了多模多頻芯片平臺布局。聯發科甚至表示，未來包括中國電信等運營商要布建VoLTE技術時，聯發科技的4G解決方案只需要通過軟件升級即可快速支持。

　　隨后聯發科推出了Helio X20旗艦十核芯片，型號為MT6797。MT6797網絡基帶集成的是LTE Cat.6規格，LTE Cat.6支持2×20MHz下載載波聚合，最高下載速度300Mbps、上傳速度50Mbps，特別是除了TD-SCDMA、DC-HSPA+之外還支持CDMA2000 1x/EVDO Rev.A。這意味著聯發科最新的旗艦芯片將會搭載更加強大的全網通基帶。

　　聯發科全網通基帶的商用或許能打破高通在基帶領域（尤其是CDMA）上的壟斷局面，聯發科基帶更加低廉的價格更加可以滿足“夠用黨”的需求。或許在參考設計等方面，聯發科與高通還有差距，但是聯發科全網通芯片的推出能夠讓消費者、終端廠商和運營商有更多的選擇。三星LSI

　　三星是一家大而全的公司，基本上電子產業鏈所有產品都有涉及，連基帶也不例外。但其實在智能手機發展的前幾年，三星的基帶也一直繞不開高通，，Galaxy Note 3/4、S5采用的都是高通基帶，而Galaxy S6雖然試水了自家的Shannon 333基帶，但在需要CDMA網絡的地方比如國行版依然還是使用的高通基帶。直到最近的推出的S7系列上，三星才可以說從技術上擺脫了對高通的依賴，其Exyons 8890處理器的版本集成了支持LTE Cat.12 DL和LTE Cat.13 UL的Shannon 935基帶，其中下行支持Cat12，速率可達600Mbps，上行支持Cat13，速率可達150Mbps，這一點跟驍龍820的基帶是同級別的，要比麒麟950的Cat6基帶更先進一些，性能看齊高通X12、Balong 750。雖然S7上仍然有一定比例的版本使用了高通驍龍820處理器，但作為后起之秀，三星用實力證明了自己半導體技術的強大，未來不容小覷。

　　展訊：

　　展訊是中國最大、全球第三的通信芯片設計公司，其設計的芯片被廣泛應用在包括三星在內的眾多手機上，而在基帶領域，展訊也有不錯的地位。在3G時代，展訊一度超過聯發科，走在基帶芯片供應商前二的位置。而在跨入了4G時代，展訊也再接再厲。

　　在上個月的通信展上，展訊首次展示了新一代多模LTE基帶芯片SC9620，據了解，SC9620是一款40納米低功耗TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/EDGE/GPRS/GSM多模基帶芯片。

　　據悉，該芯片面向LTE高端智能或平板以及其他LTE數據類終端市場，可以支持3GPP R9協議并達到Catagory4等級，最大下行速率150Mbps，并可以支持雙卡雙通功能，用于4G智能、平板電腦或其他數據終端。在未來，展訊也將持續投入，推出更多高質量的芯片。

　　華為海思：

　　終于聊到華為海思，作為國產的驕傲，華為海思在通信設備、移動手機、手機處理器芯片、IPC 芯片等各種領域聞名全球，而在基帶芯片方面也不遑多讓。

　　華為最新的Balong 750在全球范圍內第一個支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL網絡標準，理論下載速率高達600Mbps，而上傳也達到了150Mbps。

　　事實上，LTE Cat.12的下行速度就已經提升到600Mbps，不過上行只有100Mbps，而華為沒有滿足于此，Balong 750突破達到了150Mbps，從而符合LTE Cat.13 UL上行標準。

　　據華為介紹，Balong 750能夠根據運營商的頻譜資源和網絡覆蓋，通過2CC（雙載波）數據聚合、4x4 MIMO多入多出技術（一個無線信道中堆疊4個空間流），或者4CCA（四載波聚合）技術，提供高達600Mbps的下載速度。

　　一般來說，運營商都會有至少兩個頻段區間，但每個頻段帶寬資源有限。頻譜較少的運營商，需要通過載波聚合技術，提升LTE網絡容量，達到更高的下載速度；即使是頻譜較多的運營商，也需要通過載波聚合技術，提升網絡覆蓋，實現真正的網絡無縫聯接。

　　針對頻譜資源較少的運營商，Balong 750會采用2CC＋4x4 MIMO技術，使下行速度達到600Mbps；針對頻譜資源較多的運營商，則會采用4CCA技術，擴大網絡的覆蓋范圍和帶寬能力。Balong 750也是目前唯一一款支持4CCA的基帶芯片。

　　在將Xscale賣給Marvell之后喪失移動的先機，而在推出Atom方面也后繼乏力，Intel在移動方面似乎越走越遠，但移動芯片的衰敗并沒有讓Intel低頭，手機基帶成為了新的發展方向，在眾多對手之中，Intel能否借助Apple拿到移動入場票呢？這就等iPhone7出來之后我們一窺究竟了。但由于iPhone創新乏力，產品銷售有下降的趨勢，編者本人對這個還是保持悲觀態度的。