由于某整車廠混合動力汽車在前期設計階段沒有考慮 EMC 方面的設計,同時各個零部件廠家自身設計能力的不足,單個部件也不能夠滿足要求,因此整車在進行 EMC 測試階段,也遇到不能夠滿足標準 GB 18655 和 GB/T 18387 要求。
2018-05-07 08:42:236623 的標準。在流片階段,要遵循AEC-Q001-004以及16949的標準。成品分發之后,有AEC100的標準。應用驗證的時候,還要有真實的各種車內工況測試,包括跑到吐魯番進行高溫測試,跑到漠河對芯片進行低溫測試的考驗。
2021-09-02 08:32:3810891 摘 要:產品的電磁兼容性是工程設計人員在產品設計階段必須考慮的問題,它不僅影響產品的性能,同時影響產品的穩定性。本文針對一TSV轉接板及其芯片,使用Ansys的HFSS、Designer組件對其
2022-07-19 09:42:282305 硬件測試是電子產品開發過程很重要一環,產品在設計階段很多潛在的問題只看表面是看不出來的,各模塊電路必須有針對性的測試才能將問題扼殺在搖籃里。因此,硬件測試工作顯得尤其重要。 ? 硬件測試工作從
2023-07-03 09:11:471518 大家都知道在設計階段解決問題的成本是最低,同樣道理在原理圖設計階段做好關鍵信號、敏感電路的防護設計可以達到事半功倍的效果,本期將與大家探討在原理圖的設計階段如何考慮靜電防護設計。
2024-01-03 09:32:54771 本文就芯片測試做一個詳細介紹。芯片的測試大致可以分成兩大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片還會進行SLT(systemlevetest)。還有一些特定
2024-07-26 14:30:471624 集成電路測試卡位產業鏈關鍵節點,貫穿設計、制造、封裝以及應用的全過程。從整個制造流程上來看,集成電路測試具體包括設計階段的設計驗證、晶圓制造階段的過程工藝檢測、封裝前的晶圓測試以及封裝后的成品測試
2024-08-06 08:28:141139 對芯片進行OS測試時,都是只會連接芯片的兩根引腳,即GND與IO_PAD,這樣測試的結果就是GND與IO_
2022-01-18 09:23:30
芯片從制造到產品出貨,必須要經過嚴格測試。沒有測試的芯片,無法出貨。在全世界范圍內,沒有哪家芯片設計公司敢不進行測試就直接出貨。那么,芯片測試的重要性表現在什么地方?為什么要進行測試?芯片的電路
2019-11-23 10:05:40
用的大部分IC都包含有數字信號。數字IC測試一般有直流測試、交流測試和功能測試,而功能測試一般在ATE上進行,ATE測試可以根據器件在設計階段的模擬仿真波形,提供具有復雜時序的測試激勵,并對器件的輸出進行實時
2021-07-23 06:30:23
我正在嘗試在Virtex-5 FPGA板上實現我的研究項目的數字電路。電路板型號為“XC5VLX110T”。我正在使用ISE Design Suit 12.3。我有webpack許可證,我也下載了
2020-04-20 10:10:51
概述NI 提供了高速、靈活、精確的RF硬件,并搭配功能強大的NI LabVIEW軟件,以適應無線通信領域日新月異的需求,并且貫穿了從設計、驗證到生產的所有工程設計階段。為了能滿足不斷發展的通訊標準
2019-06-04 08:19:03
可以創建到相鄰組件引線的捷徑。階段4:PCB測試PCB制造完成后,測試對于檢查功能和特性至關重要。在這種方法中,PCB制造商確定電路板是否按預期工作。如今,PCB使用多種先進的測試設備進行了測試
2020-11-03 18:45:50
SoC芯片的開發流程SoC芯片開發流程大致分為四個階段,其中大部分工作都是借助于電子設計自動化(EDA)工具完成的。總體設計總體設計階段的任務是按照系統需求說明書確定SoC的性能參數,并據此進行系統
2021-11-08 08:33:27
1、關于信令測試的故事在WiFi大規模應用前,多數WiFi產品在開發階段采用直接嵌入WiFi模塊的方式來實現WiFi功能,甚至WiFi芯片廠家也僅粗略測量一下芯片性能即生產出廠。但是,隨著WiFi
2019-06-10 07:30:31
硬件上設計階段完成,接下來就是我們的軟件層次了。一:端口引腳的配置1 未使用的引腳:不用連接,配置為輸出模式并驅動到任一狀態(高電平或低電平);配置為輸入模式并使用外部電阻(約10 k)拉至VDD
2021-11-11 08:45:36
:-------------------------------------------------關于本次大賽的幾個重要規則和流程:一、提交作品1. 提交設計:以帖子形式將設計階段作品(方案設計說明、原理圖等)發布至社區全志科技小組進行評審。2.
2022-11-08 17:16:08
公共接地點與外部地相連。為了減小電源的邊緣輻射,電源/地平面應遵循20H設計原則,即地平面尺寸比電源平面尺寸大20H(見圖2),這樣邊緣場輻射強度可下降70%。 圖2 20H原則示意圖 在電路板設計階段
2018-10-09 10:53:41
和提高干擾接收器的敏感度,但已延伸到其他學科領域。 在印制電路板設計階段對電磁兼容考慮將減少電路在樣機中發生電磁干擾,問題的種類包括公共阻抗耦合、串擾、高頻載流導線產生的輻射和通過由互連布線和印制線形成的回路拾取噪聲等,那么在進行EMC測試時具體有哪些規范需要我們注意?
2019-01-16 15:54:40
如何在PCB設計階段處理好EMC及其EMI的問題呢?有什么解決辦法嗎?
2023-04-06 15:52:59
Modbus傳感器是怎樣采集協議的?如何對485電路的程序進行測試?
2021-09-28 08:47:07
如何對EEPROM芯片的讀寫速度進行測試呢?如何對EEPROM芯片的全片有效性進行測試呢?
2022-02-24 07:53:45
SWM32SRET6芯片有哪些特點呢?如何對SWM32SRET6芯片進行測試呢?
2021-12-21 06:27:20
如何滿足工程過電壓與絕緣配合設計階段的建模需要?
2021-11-05 06:18:36
芯片;5. 可測試AD/DA芯片,放大器,比較器,三極管,光耦等集成電路芯片;6. 驅動程序支持win2000/ winxp/ win2003/win7;7. 測試儀軟硬件獨立設計,芯片庫可在線實時更新, 簡單易用;8.可根據用戶提供的芯片,進行測試(需定制);
2013-04-28 16:17:07
分析儀,記錄啟動電流。如果在啟動過程中發災難性故障,至少可以獲得一些數據,以調查可能的原因。 四 數字和模擬控制電路調試 這個階段檢查控制邏輯,這可能是設計中最重要、也是最復雜的部分,必須測試補償
2016-01-12 11:08:55
嵌入式測試階段:根據軟件開發階段不同,可分為平臺測試、單元測試、集成測試和系統測試。1.平臺測試包括硬件電路測試、操作系統及底層驅動程序測試等等。硬件電路測試需要所對應的測試工具來進行測試。操作系統
2021-10-27 06:44:20
為了盡早地在產品設計階段解決電磁兼容問題,設計師需要進行基于理論分析和協作設計的EMC仿真。本文采用AnsoftSIwave軟件,仿真分析了PCB中高頻諧波干擾對智能電器控制板電磁兼容性產生
2022-01-10 09:17:48
本文是機甲大師機器人控制的系列博客之一。在軟件單元階段完成后,進行軟件單元測試。本文內容與軟件架構設計階段相對應。文章目錄1 開發階段2 模型單元測試2.1 電機控制子系統測試2.2 舵機控制子系統
2021-08-18 08:10:23
求助工程師們幫助,怎么做好電路部分設計,我目前是做一個傳感器的前放,因為是做產品的開發,現在還是設計階段,我想知道怎么能做好電路的設計,從做產品開發測試的角度看,需要注意哪些方面,在電路原理圖設計好
2015-06-18 21:49:49
因素正同時給設計和設計人員帶來深刻影響。設計電源是一個復雜的過程,涉及到多個步驟。我們簡單將電源設計工作流程分為10個階段,提供每個階段的測試小貼士。希望我們這份電源設計全攻略對您有所裨益,讓您的測試
2016-08-03 21:16:24
結果及完成測試過程文檔的歸檔;3、協助項目設計評審和疑難問題解決,在各設計階段協助進行技術評審,指出設計缺陷并提出解決方案 ;4、研究電力行業相關監測設備新技術、標準、認證等方面知識,并定期輸出技術規范
2017-05-31 11:05:16
在電路設計階段,NuMicro?系列微控制器需要預留哪些接口進行編程,量產,程序調試?
2020-12-22 07:06:58
鋰離子電池進行充電時有哪三個階段策略?為什么需要進行3個階段?
2021-03-11 07:10:17
ICT測試 SMTSMT的高組裝密度使得傳統的測試方法陷入困境,在電路和SMB(Surface Mount Board)設計階段就進行可測性設計是當今業界所普遍采用的方法,其目的是提高產品質量,降低測試
2008-06-28 19:18:5162 長期以來,人們往往注重對項目后期竣工結算,決算階段的造價控制,而忽視了對設計階段的造價控制。事實上,設計費用一般只占建設成本的1%-2%,而其卻往往能影響70%-90%左右的
2009-12-28 15:39:275 輸變電工程設計階段的
2008-11-20 15:47:42519 如何在設計階段考慮降低XILINX的功耗,最近Xilinx發布了不少關于使用serdes,ISERDES/OSERDES等基元設計一些很具創意性的接口。
2017-02-11 14:15:191986 電源測量小貼士 10 個設計階段
2017-10-16 15:44:486 電源測量的小貼士 10 個設計階段
2017-10-19 09:03:494 這樣一類集成電路,它們屬于非邊界掃描器件,位于電路板邊緣連接器和由DSP芯片形成的邊界掃描鏈之間。這部分器件的功能測試難以進行。首先,這些帶DSP的電路板有獨立的時序,所以不能單獨采用傳統的通過外部接口輸入測試矢量的方法進行測試;其次,邊界掃描
2017-11-03 15:11:403 現代的電子產品往往將小信號模擬電路、數字電路和功率電路緊密地整合在一塊PCB上,電路布局不僅要滿足電路性能要求,還受結構設計的約束,同時要符合EMC規范,這些都給地回路的布置帶來了很大的挑戰。在多重約束的限制下,設計階段PCB地回路布線會存在不確定的因素,需要在測試階段檢驗。
2018-06-20 19:56:001919 當PCB設計人員所設計的產品投入生產時,幾乎都會遇到一些問題。這些問題通常與生產制程和產量有關,或是PCB組裝中出現了問題,導致產品報廢或大量的返工。當出現上述情況時,產品需重回設計階段進行必要的設計改版,以便其能符合預定的生產制程。
2018-02-14 07:43:00792 飛利信表示,公司芯片屬于自主可控芯片。目前,公司芯片處于光刻(平面型晶體管和集成電路生產中的一個主要工藝)的最后階段。
2018-07-18 14:32:025676 在最原始的測試過程中,對集成電路(Integrated Circuit,IC)的測試是依靠有經驗的測試人員使用信號發生器、萬用表和示波器等儀器來進行測試的。這種測試方法測試效率低,無法實現大規模
2018-11-29 08:13:008872 該視頻演示了兩種在設計原型設計階段以及終端系統設計和集成階段監控功耗的方法。
該演示將Maxim解決方案作為電源的一部分進行了比較并利用了......
2018-11-26 07:08:002153 這十年來我做過小的嵌入式系統,大的電信系統以及基于web的系統。使用過C ++,Ruby,Java和Python等。這篇文章中的經驗教訓旨在幫助減少編碼、測試和調試三個階段的bug。
2019-02-11 16:52:453182 一。產品定位與市場分析階段,二、用戶研究與分析階段,三、架構設計階段,四、原型設計階段,五、界面設計階段,六、界面輸出階段,七、可用性測試階段,八、完成工作階段,九、產品上線,十、分析報告及優化方案
2019-04-29 17:38:166 電路仿真是一種計算機軟件模擬電子電路或系統行為的技術。無需實際構建電路或系統,即可對新設計進行測試,評估和診斷。在實際進行電路級故障排除之前,電路仿真可能是對系統進行故障排除以收集數據的有用工具。這
2023-01-31 17:36:242506 AMD在SC19大會上做了一次演講。AMD在開發以及IPC增長方面對ZEN 3和Epyc發表了一些有趣的評論。首先,AMD提到ZEN 3架構設計階段已經完成。如今可以將AMD的設計和發布階段視為發布時間表。在這里,您可能會期望ZEN2的迭代更新。
2019-11-26 14:58:012667 軟件測試的開發階段:特點和分類
2020-06-29 10:55:124405 在一個應用中,印刷電路板的成本對產品的整體價格有著巨大的影響。因此,重要的是納入有助于減少此支出的所有步驟。下面列出了一些步驟,通過在 PCB 設計階段進行簡單的更改,您就可以降低總體應用程序成本
2020-11-18 19:19:542658 為了盡早地在產品設計階段解決電磁兼容問題,設計師需要進行基于理論分析和協作設計的EMC仿真。
2020-11-24 16:32:24856 單粒子翻轉(Single-Event Upsets,SEU)指的是元器件受輻照影響引起電位狀態的跳變,“0”變成“1”,或者“1”變成“0”,但一般不會造成器件的物理性損傷。正因為“單粒子翻轉”頻繁出現,因此在芯片設計階段需要重點關注。這也是這篇文章的重點。
2020-11-29 11:07:105926 談到芯片,首先想到的一定是性能,功耗,價格,成熟度,生態圈兼容性等。但是只針對芯片本身的話,是看芯片內部有什么運算能力,比如處理器,浮點器,編解碼器,數字信號處理器,圖形加速器,網絡加速器等,還要
2021-02-20 15:42:2113398 ? 集成電路產品EMC測試系統是嚴格按照IEC 61967和IEC 62132系列進行設計,整套系統的功能和性能不僅能夠滿足上述兩大類標準要求的測試項目。而且在系統的關鍵技術具有創新性、實踐可行性
2020-12-28 10:41:573984 景嘉微:下一代圖形處理芯片處于后端設計階段 景嘉微在接受投資機構調研時對外表示,公司下一代圖形處理芯片目前處于后端設計階段,后續的研發進展將在定期報告中進行披露。景嘉微表示,“公司一直高度重視員工
2021-01-13 11:38:002490 集成電路芯片的測試(ICtest)分類包括:分為晶圓測試(wafertest)、芯片測試(chiptest)和封裝測試(packagetest)。
2021-07-14 14:31:2310128 嵌入式測試階段:根據軟件開發階段不同,可分為平臺測試、單元測試、集成測試和系統測試。1.平臺測試包括硬件電路測試、操作系統及底層驅動程序測試等等。硬件電路測試需要所對應的測試工具來進行測試。操作系統
2021-10-20 09:59:099 硬件上設計階段完成,接下來就是我們的軟件層次了。一:端口引腳的配置1 未使用的引腳:不用連接,配置為輸出模式并驅動到任一狀態(高電平或低電平);配置為輸入模式并使用外部電阻(約10 k)拉至VDD
2021-11-05 20:06:0211 在需求分析階段,硬件電路的設計已經較為全面的進行了說明。接下來我們將細化硬件設計部分。一.低功耗外圍器件的選型1.電容:所有電容在電流通過電介質時都會產生少量電荷損失,即使完全充電后也是如此,稱為
2021-11-05 20:21:0213 封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實現電氣連接,并為芯片提供機械物理保護,并利用集成電路設計企業提供的測試工具,對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。
2022-08-08 15:32:467445 按照產品所處的階段,又分為設計階段的 DFMEA(Design Failure Mode and Effects Analysis)和生產階段的PFMEA(Process Failure Mode and Effects Analysis)。
2022-09-06 11:09:236572 硬件測試是電子產品開發過程很重要一環,產品在設計階段很多潛在的問題只看表面是看不出來的,各模塊電路必須有針對性的測試才能將問題扼殺在搖籃里。因此,硬件測試工作顯得尤其重要。
2022-09-19 12:58:432271 包含了硬件PCB板的測試流程、測試方法、及所需的工具。硬件測試是電子產品開發過程很重要一環,產品在設計階段很多潛在的問題只看表面是看不出來的,各模塊電路必須有針對性的測試才能將問題扼殺在搖籃里。因此,硬件測試工作顯得尤其重要。
2022-10-08 14:43:5941 這是一個關于系統構成和芯片架構的高層次描達文件,涉及芯片的高層次操作、引腳分配與定義、軟件編程模型、可測性、寄存器定義以及應用模型等。
2022-11-10 20:48:5112733 (WaferTest)階段。這個階段的測試可能在晶圓工廠內進行,也可能送往附近的代理測試廠商執行。生產方工程師會使用自動測試儀器(ATE)運行芯片設計方給出的程序,粗暴的把芯片分成好的/壞的這兩部分,壞的會直接被舍棄,如果這個階
2023-01-17 16:40:493391 根據 ISO 26262 標準的相關要求, ISO 26262-3 概念設計階段是汽車安全生命 周期的起始階段, 旨在為道路車輛在系統級別上的相關安全活動提供支持和指導 。
2023-03-25 09:28:211188 在印制電路板設計階段對電磁兼容考慮將減少電路在樣機中發生電磁干擾。問題的種類包括公共阻抗耦合、串擾、高頻載流導線產生的輻射和通過由互連布線和印制線形成的回路拾取噪聲等。
2023-04-07 09:15:06458 集成電路測試可以按照測試目的、測試內容、按照器件開發和制造階段分類。參照需要達到的測試目的對集成電路測試進行分類,可以分為:驗證測試、制造測試、老化測試、入廠測試等。按照測試所涉及內容,集成電路測試
2023-04-25 15:58:33688 從這里開始我們進入SDLC的設計階段,根據之前所有的要求開始計劃產品的設計階段,包括硬件上的配置、選型等,還包括軟件上的服務器設計、數據庫關系等確定。
2023-04-28 14:18:434673 集成電路芯片的測試(ICtest)分類包括:分為晶圓測試(wafertest)、芯片測試(chiptest)和封裝測試(packagetest)。
2023-06-14 15:33:361031 BMS是個功能特別復雜的電子設備。在其設計階段,需要對原型的功能進行驗證;在生產階段,需要對產品的功能進行測試;如果設備出現故障,需要進行檢修。在這些階段都需要有對應的測試設備來支持。BMS的功能
2021-12-17 15:32:072719 算法(ControllerModel)刷入目標板,那如何帶著位于PC端的PlantModel一起進行閉環測試呢?圖1PiL階段的閉環測試流程下面我會為以一個座艙溫度
2022-12-15 10:31:30740 集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)芯片的三大測試環節包括前端測試、中間測試和后端測試。
2023-06-26 14:30:051527 芯片封裝測試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項重要測試,它主要用于驗證芯片的封裝質量和功能可靠性。芯片封裝測試包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:561970 芯片測試座,又稱為IC測試座、芯片測試夾具或DUT夾具,是一種用于測試集成電路(IC)或其他各種類型的半導體器件的設備。它為芯片提供了一個穩定的物理和電氣接口,使得在不造成芯片或測試設備損傷的情況下
2023-10-07 09:29:441790 IC芯片測試基本原理是什么? IC芯片測試是指對集成電路芯片進行功能、可靠性等方面的驗證和測試,以確保其正常工作和達到設計要求。IC芯片測試的基本原理是通過引入測試信號,檢測和分析芯片的響應,以判斷
2023-11-09 09:18:371803 芯片電學測試如何進行?包含哪些測試內容? 芯片電學測試是對芯片的電學性能進行測試和評估的過程。它是保證芯片質量和可靠性的重要環節,通過測試可以驗證芯片的功能、性能和穩定性,從而確保芯片可以在實際
2023-11-09 09:36:481244 每種芯片在設計階段都會對一些核心指標參數進行提前的計算規劃
2023-11-09 17:21:16974 如何用集成電路芯片測試系統測試芯片老化? 集成電路芯片老化測試系統是一種用于評估芯片長期使用后性能穩定性的測試設備。隨著科技的進步和電子產品的廣泛應用,人們對芯片的可靠性要求日益增高,因此老化測試
2023-11-10 15:29:051186 為什么需要芯片靜態功耗測試?如何使用芯片測試工具測試芯片靜態功耗? 芯片靜態功耗測試是評估芯片功耗性能和優化芯片設計的重要步驟。在集成電路設計中,靜態功耗通常是指芯片在不進行任何操作時消耗的功率
2023-11-10 15:36:272001 。本文將詳細解釋為什么要進行芯片上下電功能測試,以及測試的重要性。 首先,芯片上下電功能測試是確保芯片按照設計要求正確工作的重要手段。芯片是電子產品的核心部件,如果其中的電路設計有錯誤或缺陷,將導致芯片在上電或
2023-11-10 15:36:301135 分選機主要應用于集成電路設計階段中的驗證環節和封裝測試階段的成品測試環節,主要用途為
2023-11-15 10:17:55463 車規芯片為什么要進行三溫測試? 車規芯片,也被稱為汽車惡劣環境芯片,是一種專門用于汽車電子系統的集成電路芯片。車規芯片需要進行三溫測試,是因為汽車工作環境極其復雜,溫度變化范圍廣,從極寒的寒冷地區到
2023-11-21 16:10:484018 在技術日新月異的時代,芯片作為科技發展的核心,其性能和可靠性至關重要。作為芯片測試領域的領軍企業,是德科技以其深入的專業知識和前沿的技術創新,引領著測試行業的發展。我們不僅在芯片設計階段提供精準
2023-12-13 16:15:03282 設計驗證與優化:電路仿真允許工程師在設計階段對電路進行模擬測試,從而驗證設計的正確性和可行性。這有助于在實際制造之前發現并解決潛在的設計問題,避免成本高昂的后期修改。同時,通過仿真可以優化電路性能,提高電路的效率、穩定性和可靠性。
2024-03-29 14:12:202440 WAT需要標注出測試未通過的裸片(die),只需要封裝測試通過的die。
FT是測試已經封裝好的芯片(chip),不合格品檢出。WAT和FT很多項目是重復的,FT多一些功能性測試。WAT需要探針接觸測試點(pad)
2024-04-17 11:37:20581 隨著集成電路技術的飛速發展,芯片作為現代電子設備的核心組件,其性能和質量對于整個系統的穩定性和可靠性具有至關重要的影響。因此,在芯片生產過程中,出廠測試和ATE(自動測試設備)測試成為了確保芯片質量的關鍵環節。本文將詳細介紹芯片的出廠測試和ATE測試是如何進行的。
2024-04-19 10:31:451361 、產品開發周期、標準要求和降低成本,同樣也給設計和設計人員帶來巨大影響。電源設計是一項復雜的工作,分成許多步驟。在本指南中,我們將根據簡單的工作流程,提供 10 個設計階段每個階段的測試小貼士。希望能讓您的測試更高效
2024-04-25 09:06:078 HUSTEC-DC-2010分立器件測試儀,是我司團隊結合多年半導體器件測試經驗而研發的,可以應用于多種場景,如: ? 測試分析(功率器件研發設計階段的初始測試) 失效分析(對失效器件進行測試分析
2024-05-20 16:50:33339 ? 融入“制造意識”(Manufacturing Awareness)的設計是一種設計哲學,它強調在產品設計和開發過程中對制造過程的理解和考慮。這種設計方法的目的是減少設計階段到生產階段的轉換時間
2024-06-18 16:51:16937
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